CN212086465U - 一种可主动降噪的tws耳机 - Google Patents

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钟永红
杜敬平
林志兴
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Abstract

本实用新型公开一种可主动降噪的TWS耳机,其包括外壳以及设置于该外壳内的喇叭和与该喇叭电性连接的PCB板,该喇叭将外壳的内腔分隔为前腔和后腔,且该外壳具有连通该前腔的出音管,所述外壳内设置有可弯曲的导风管,该导风管一端连通前腔,该导风管另一端连通该后腔,且该外壳上设置有连通后腔与外界的导风孔;或者是,该导风管一端连通前腔,该导风管另一端固定于外壳上的孔位中,并与外界连通。本实用新型采用导风管及导风孔使前腔与外界连通或者是直接采用导风管使前腔与外界连通,并通过声音谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效。

Description

一种可主动降噪的TWS耳机
技术领域:
本实用新型涉及耳机产品技术领域,特指一种可主动降噪的TWS耳机。
背景技术:
耳机是一对转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。
真正无线立体声(True Wireless Stereo,简称TWS)技术的实现基于芯片技术的发展,其从技术上来说是指手机通过连接主耳机,再由主耳机通过蓝牙无线方式连接从耳机,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS技术运用到蓝牙耳机领域,就催生了TWS蓝牙耳机。TWS蓝牙耳机工作原理是手机与主机通过蓝牙连接,主机与从机通过近磁场感应技术(Near Field Magnetic Induction,简称NFMI)或者TWS协议连接,在工作时,手机上的音乐信号通过蓝牙传输至主机上,再由主机通过NFMI或TWS协议传输至从机,从而实现左右耳机接收信号。TWS蓝牙耳机因其体积小巧、便于携带等特点,受到用户的青睐。
现有技术中的TWS耳机一般都是采用电子降噪,即其采用咪头采用声音,并传送到芯片,由芯片将采集到的声音和音乐进行对比,通过算法滤除噪音,其需要对咪头导线进行布线,且采用电子元器件多,还需要进行编程,导致其成本较大,且产品品质直通率不高。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种可主动降噪的TWS耳机。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该可主动降噪的TWS耳机包括外壳以及设置于该外壳内的喇叭和与该喇叭电性连接的PCB板,该喇叭将外壳的内腔分隔为前腔和后腔,且该外壳具有连通该前腔的出音管,所述外壳内设置有可弯曲的导风管,该导风管一端连通前腔,该导风管另一端连通该后腔,且该外壳上设置有连通后腔与外界的导风孔;或者是,该导风管一端连通前腔,该导风管另一端固定于外壳上的孔位中,并与外界连通。
进一步而言,上述技术方案中,所述导风管内填充有导音棉。
进一步而言,上述技术方案中,所述外壳内设置有用于安装喇叭的安装槽以及位于该安装槽底部的限位槽,所述导风管一端插装于该限位槽中,所述喇叭固定于该安装槽中,并压在导风管上。
进一步而言,上述技术方案中,所述限位槽前端开口两侧分别具有用于收窄开口的第一限位部和第二限位部,该导风管端部与该第一限位部和第二限位部接触。
进一步而言,上述技术方案中,所述外壳内成型有限位座,该限位座外围与外壳内壁之间形成有限位间隙,该导风管中部嵌入该限位间隙中。
进一步而言,上述技术方案中,所述外壳包括有固定在一起的后壳及前盖,所述喇叭、导风管及出音管均设置在该前盖,所述限位座成型于该前盖内,且该限位座具有定位孔,所述后壳成型有与该定位孔适配的定位柱。
进一步而言,上述技术方案中,所述后壳上成型有定位凸缘,所述前盖成型有与该定位凸缘适配的环形定位槽,该定位凸缘与该环形定位槽卡合定位,并通过胶水或超声波熔融固定。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型于外壳内设置可弯曲的导风管,该导风管一端连通前腔,并位于喇叭出音面的前方,且该导风管另一端连通后腔,再通过外壳上设置的导风孔连通外界,或者是,该导风管另一端直接固定于外壳上的孔位中,并与外界连通,以致喇叭工作发出声音时,通过该导风管产生谐振以更好的抓住低频,实现低频降噪。本实用新型采用导风管及导风孔使前腔与外界连通或者是直接采用导风管使前腔与外界连通,并通过声音谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明:
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型另一视角的立体图;
图3是本实用新型的剖视图;
图4是本实用新型拆卸后壳后的立体图;
图5是本实用新型的立体分解图;
图6是本实用新型中前盖与导风管的装配图;
图7是本实用新型中后壳的立体图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-7所示,为一种可主动降噪的TWS耳机,其包括外壳1以及设置于该外壳1内的喇叭2和与该喇叭2电性连接的PCB板,该喇叭2将外壳1的内腔分隔为前腔101和后腔102,且该外壳1具有连通该前腔101的出音管3,所述外壳1内设置有可弯曲的导风管4,该导风管4一端连通前腔101,该导风管4另一端连通该后腔102,且该外壳1上设置有连通后腔102与外界的导风孔103;或者是,该导风管4一端连通前腔101,该导风管4另一端固定于外壳1上的孔位中,并与外界连通。本实用新型于外壳1内设置可弯曲的导风管4,该导风管4一端连通前腔101,并位于喇叭2出音面的前方,且该导风管4另一端连通后腔102,再通过外壳1上设置的导风孔103连通外界,或者是,该导风管4另一端直接固定于外壳1上的孔位中,并与外界连通,以致喇叭2工作发出声音时,通过该导风管4产生谐振以更好的抓住低频,实现低频降噪。本实用新型采用导风管4及导风孔103使前腔与外界连通或者是直接采用导风管4使前腔与外界连通,并通过声音谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述导风管4内填充有导音棉,该导音棉可提高导音效果。
所述外壳1内设置有用于安装喇叭2的安装槽104以及位于该安装槽104底部的限位槽105,所述导风管4一端插装于该限位槽105中,所述喇叭2固定于该安装槽104中,并压在导风管4上,可保证导音管稳定安装于外壳中。
所述限位槽105前端开口两侧分别具有用于收窄开口的第一限位部106和第二限位部107,该导风管4端部与该第一限位部106和第二限位部107接触,以此可防止该导风管4伸出限位槽105外而与其它部件接触,影响本实用新型工作。
所述外壳1内成型有限位座108,该限位座108外围与外壳1内壁之间形成有限位间隙,该导风管4中部嵌入该限位间隙中,可进一步保证导音管更加稳定的安装于外壳中。
本实用新型实现低频降噪的频段为100-1500Hz,其信噪比可达到25-30db,其频段幅度较宽,且信噪比较高,可实现良好的低频降噪功效。
所述外壳1包括有固定在一起的后壳11及前盖12,所述喇叭2、导风管102及出音管3均设置在该前盖12,所述限位座108成型于该前盖12内,且该限位座108具有定位孔109,所述后壳11成型有与该定位孔109适配的定位柱111,使该后壳11及前盖12能够通过定位孔109与定位柱111对接以实现定位。所述后壳11上成型有定位凸缘112,所述前盖12成型有与该定位凸缘112适配的环形定位槽121,该定位凸缘112与该环形定位槽121卡合定位,并通过胶水或超声波熔融固定,使后壳11及前盖12稳定装配在一起,结构更加牢固。
综上所述,本实用新型于外壳1内设置可弯曲的导风管4,该导风管4一端连通前腔101,并位于喇叭2出音面的前方,且该导风管4另一端连通后腔102,再通过外壳1上设置的导风孔103连通外界,或者是,该导风管4另一端直接固定于外壳1上的孔位中,并与外界连通,以致喇叭2工作发出声音时,通过该导风管4产生谐振以更好的抓住低频,实现低频降噪。本实用新型采用导风管4及导风孔103使前腔与外界连通或者是直接采用导风管4使前腔与外界连通,并通过声音谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (7)

1.一种可主动降噪的TWS耳机,其包括外壳(1)以及设置于该外壳(1)内的喇叭(2)和与该喇叭(2)电性连接的PCB板,该喇叭(2)将外壳(1)的内腔分隔为前腔(101)和后腔(102),且该外壳(1)具有连通该前腔(101)的出音管(3),其特征在于:
所述外壳(1)内设置有可弯曲的导风管(4),该导风管(4)一端连通前腔(101),该导风管(4)另一端连通该后腔(102),且该外壳(1)上设置有连通后腔(102)与外界的导风孔(103);或者是,该导风管(4)一端连通前腔(101),该导风管(4)另一端固定于外壳(1)上的孔位中,并与外界连通。
2.根据权利要求1所述的一种可主动降噪的TWS耳机,其特征在于:所述导风管(4)内填充有导音棉。
3.根据权利要求1所述的一种可主动降噪的TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)内设置有用于安装喇叭(2)的安装槽(104)以及位于该安装槽(104)底部的限位槽(105),所述导风管(4)一端插装于该限位槽(105)中,所述喇叭(2)固定于该安装槽(104)中,并压在导风管(4)上。
4.根据权利要求3所述的一种可主动降噪的TWS耳机,其特征在于:所述限位槽(105)前端开口两侧分别具有用于收窄开口的第一限位部(106)和第二限位部(107),该导风管(4)端部与该第一限位部(106)和第二限位部(107)接触。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种可主动降噪的TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)内成型有限位座(108),该限位座(108)外围与外壳(1)内壁之间形成有限位间隙,该导风管(4)中部嵌入该限位间隙中。
6.根据权利要求5所述的一种可主动降噪的TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)包括有固定在一起的后壳(11)及前盖(12),所述喇叭(2)、导风管(4)及出音管(3)均设置在该前盖(12),所述限位座(108)成型于该前盖(12)内,且该限位座(108)具有定位孔(109),所述后壳(11)成型有与该定位孔(109)适配的定位柱(111)。
7.根据权利要求6所述的一种可主动降噪的TWS耳机,其特征在于:所述后壳(11)上成型有定位凸缘(112),所述前盖(12)成型有与该定位凸缘(112)适配的环形定位槽(121),该定位凸缘(112)与该环形定位槽(121)卡合定位,并通过胶水或超声波熔融固定。
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