CN216649909U - 音响和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种音响和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决相关技术中的防噪支架的装配方式较繁琐、装配效率较低的问题，音响包括壳体，壳体具有腔体，腔体中设置有喇叭，壳体上开设有透音孔，透音孔连通腔体与外部，透音孔与喇叭之间具有透音通道，透音通道位于所述腔体中，透音通道的两端分别连通透音孔和喇叭，透音通道的至少部分内壁面上设置有降噪部，且降噪部与透音通道的内壁面一体成型，本申请一方面减少了降噪部的装配部件，从而降低了产品的材料成本；另一方面简化了降噪部的装配方式，降低了降噪部的装配难度，从而提高了降噪部的装配效率。

Description

音响和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种音响和电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备(例如电话、对讲机、耳机、手机等)在人们日常生活中不可或缺。其中，MIC即麦克风(例如动圈式喇叭、压电式扬声器或其他外放器件)是上述电子设备传送声音的不可缺少的配件，MIC装配在电子设备的内部。

其中，上述电子设备在收听语音或者音乐等音频信号的时候，往往容易受到外界环境噪音的影响而无法听清音频信号。因此，相关技术中，为了隔绝外部环境噪音，往往在MIC与电子设备的透音孔之间设置有防噪支架，并将防噪支架通过胶粘的方式粘接在MIC上，从而实现降低外部环境噪音的目的。

然而，上述装配方式较繁琐，装配时间较长，装配效率较低。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的问题，本申请提供一种音响和电子设备，一方面减少了降噪部的装配部件，从而降低了产品的材料成本；另一方面简化了降噪部的装配方式，降低了降噪部的装配难度，从而提高了降噪部的装配效率。

为了实现上述目的，本申请的实施例第一方面提供一种音响，包括壳体，所述壳体具有腔体，所述腔体中设置有喇叭，所述壳体上开设有透音孔，所述透音孔连通所述腔体与外部；

所述透音孔与所述喇叭之间具有透音通道，所述透音通道位于所述腔体中，所述透音通道的两端分别连通所述透音孔和所述喇叭；

所述透音通道的至少部分内壁面上设置有降噪部，且所述降噪部与所述透音通道的内壁面一体成型。

如上所述的音响，可选的，所述降噪部与所述壳体均为塑胶件或者硅胶件，所述降噪部与所述壳体通过注塑一体成型。

如上所述的音响，可选的，所述透音通道包括第一透音通道，所述第一透音通道的两端分别连通所述透音孔与所述喇叭；

所述降噪部包括第一降噪部，所述第一降噪部设置在所述第一透音通道的至少部分内壁面上。

如上所述的音响，可选的，所述第一降噪部为第一凸出部，所述第一凸出部的凸出端朝向所述第一透音通道；

沿所述第一透音通道的延伸方向，所述第一凸出部的横截面积小于所述第一透音通道的横截面积。

如上所述的音响，可选的，所述第一降噪部为多个，多个所述第一降噪部间隔分布在所述第一透音通道的内壁面上；

在朝靠近所述喇叭的方向上，所述第一降噪部的横截面积逐渐增大。

如上所述的音响，可选的，所述透音通道还包括第二透音通道；

所述第二透音通道的第一端与所述第一透音通道连接，所述第二透音通道的第二端与所述喇叭连接，所述第一透音通道的延伸方向与所述第二透音通道的延伸方向具有夹角；

所述降噪部还包括第二降噪部，所述第二降噪部形成在所述第二透音通道的内壁面上。

如上所述的音响，可选的，所述第二降噪部形成在所述第二透音通道靠近所述第一透音通道的端面上；

或，所述第二透音通道的内壁面上设置有多个第二凸出部，所述第二凸出部形成所述第二降噪部。

如上所述的音响，可选的，所述喇叭包括外壳和喇叭本体，所述外壳具有容纳腔，所述喇叭本体位于所述容纳腔中，所述外壳的容纳腔与所述第二透音通道的第二端连通；

还包括密封件，所述密封件位于所述外壳与所述第二透音通道的第二端之间，所述密封件上开设有连通所述第二透音通道与所述外壳的容纳腔的通孔。

如上所述的音响，可选的，还包括电路板，所述电路板位于所述腔体中；

所述喇叭设置在所述电路板上，所述喇叭与所述电路板电连接。

本申请的实施例第二方面提供一种电子设备，包括设备本体和音响，所述音响设置在所述设备本体中。

本申请实施例中提供的音响和电子设备，音响包括壳体，所述壳体具有腔体，所述腔体中设置有喇叭，所述壳体上开设有透音孔，所述透音孔连通所述腔体与外部；所述透音孔与所述喇叭之间具有透音通道，所述透音通道位于所述腔体中，所述透音通道的两端分别连通所述透音孔和所述喇叭；所述透音通道的至少部分内壁面上设置有降噪部，且所述降噪部与所述透音通道的内壁面一体成型。

通过包括降噪部，并且降噪部与透音通道的内壁面一体成型，即降噪部与壳体装配为一个整体，这样，第一方面，保证了降噪部与壳体之间的装配稳定性，避免了现有技术中的防噪支架在长时间使用后胶老化而导致粘接不牢固的问题；第二方面，不需要在设置额外的紧固件对降噪部与壳体进行装配，减少了装配部件，简化了装配工序，提高了装配效率；第三方面，该装配方式简单便捷，结构简单，进而有利于提高用户的使用体验；第四方面，将降噪部与壳体设置为一体成型，即降噪部与壳体之间没有任何的连接关系，这样也能避免在制作时存在误差的现象。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的音响和电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的音响的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的透音通道和喇叭的剖面图；

图3为本申请实施例提供的在一种视角下的透音通道、降噪部和喇叭的剖面图；

图4为本申请实施例提供的在另一种视角下的透音通道、降噪部和喇叭的剖面图。

附图标记说明：

100-电子设备；

110-壳体； 111-腔体； 112-透音孔；

113-透音通道； 1131-第一透音通道； 1132-第二透音通道；

120-喇叭； 121-外壳； 122-喇叭本体；

130-降噪部； 131-第一降噪部； 132-第二降噪部；

140-密封件。

具体实施方式

随着电子技术的发展，电子设备(例如电话、对讲机、耳机、手机等)在人们日常生活中不可或缺，本申请实施例中，具体以耳机为例进行说明，其中，耳机往往装配在手机上，耳机作为一对转换单元，可将接收的电信号转化为可听的音频信号，并且由于耳机便于携带，能使用户在不影响旁人的情况下独自聆听音频，因此深受用户的喜爱。

目前很多耳机都具有通话功能，即耳机上设置有MIC即麦克风，具体的，耳机具有壳体，壳体具有腔体，MIC位于腔体中，目前的耳机在使用时，往往容易受到外界环境噪音的影响而无法听清音频信号，例如耳机在户外使用时，因受到风的影响，在通话时会产生很大的风噪，使对方难以听清通话内容，严重影响用户体验，因此，相关技术中，为了隔绝外部环境噪音，往往在MIC与电子设备的透音孔之间设置有防噪支架，并将防噪支架通过胶粘的方式粘接在MIC上，从而通过该方式实现降低外部环境噪音的目的。

基于上述的技术问题，本申请提供一种音响和电子设备，通过包括降噪部，并且降噪部与壳体一体成型，即降噪部与壳体装配为一个整体，这样，第一方面，保证了降噪部与壳体之间的装配稳定性，避免了现有技术中的防噪支架在长时间使用后胶老化而导致粘接不牢固的问题；第二方面，不需要在设置额外的紧固件对降噪部与壳体进行装配，减少了装配部件，简化了装配工序，提高了装配效率；第三方面，该装配方式简单便捷，结构简单，进而有利于提高用户的使用体验；第四方面，将降噪部与壳体设置为一体成型，即降噪部与壳体之间没有任何的连接关系，这样也能避免在制作时存在误差的现象。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请实施例提供的音响的结构示意图，图2为本申请实施例提供的透音通道和喇叭的剖面图，图3为本申请实施例提供的在一种视角下的透音通道、降噪部和喇叭的剖面图，图4为本申请实施例提供的在另一种视角下的透音通道、降噪部和喇叭的剖面图。

实施例一

参见图1至图4所示，本申请实施例提供一种音响100，该音响100可以为麦克风，或者可以为其他能够传声的电声器件，其作用是将人声或者乐器声不失真的转换为电信号，送往调音台或放大器和处理器，最后从扬声器放出来，是整个音响系统的第一环节。需要说明的是，本实施例中的喇叭也即麦克风，也称为话筒或者微音器，麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，具体的，本实施例中的音响适用在耳机上。

具体的，本实施例中，该音响100包括壳体110，壳体110具有腔体111，腔体111中设置有喇叭120，壳体110上开设有透音孔112，透音孔112连通腔体111与外部，透音孔112与喇叭120之间具有透音通道113，透音通道113位于腔体111中，透音通道113的两端分别连通透音孔112和喇叭120。需要说明的是，喇叭120在装配时往往靠近透音孔112设置，这样通过透音孔112可以与外界相连通并收集外部环境声音。

具体的，透音孔112开设在壳体110的顶部外侧面上，喇叭120装配在透音孔112的内部收音口处，其中，透音孔112的位置设置较隐蔽，使得壳体110的结构更加紧凑，该耳机整体的体积更小、质量更轻，便于携带和存放，且能保证佩戴时的舒适性。

需要说明的是，本实施例中，对于透音通道113的形状、长度、材质等均不作进一步限定，具体可以根据实际情况进行设置。

其中，本实施例中，透音通道113的至少部分内壁面上设置有降噪部130，且降噪部130与透音通道113的内壁面一体成型，这样，当处于外部嘈杂的环境中接打电话时，喇叭120通过透音孔112收集环境噪音，环境噪音进入至透音通道113内时，降噪部130能对部分环境噪音进行阻挡，从而可大大减少经透音孔112进入至喇叭120内的噪音，并且在降噪部130的作用下，空气的流速将大大降低，最终使得到达喇叭120处的气流很少，并且这些气流的流速非常缓慢，进而降低气流对喇叭120的影响，提高喇叭120的性能，进而提高耳机的整体性能，提高用户使用体验。

可以理解的是，本实施例中所提到的环境噪音，是指在耳机所处的环境中，除耳机插头接收到的音频信号以外的其他声音，因此，环境噪音往往包括整个环境中多个不同音源发出的声音，并且不同音源发出的声音的频率以及分贝值均是不同的。

同时，为了进一步减少降噪部130的装配部件，提高降噪部130的装配效率，本实施例中，降噪部130与壳体110一体成型，即降噪部130与壳体110装配为一个整体，这样，第一方面，保证了降噪部130与壳体110之间的装配稳定性，避免了现有技术中的防噪支架在长时间使用后胶老化而导致粘接不牢固的问题；第二方面，不需要在设置额外的紧固件对降噪部130与壳体110进行装配，减少了装配部件，简化了装配工序，提高了装配效率；第三方面，该装配方式简单便捷，结构简单，进而有利于提高用户的使用体验；第四方面，将降噪部130与壳体110设置为一体成型，即降噪部130与透音通道113之间没有任何的连接关系，这样也能避免在制作时存在误差的现象。

在一种可以实现的方式中，降噪部130与壳体110均可以为塑胶件，或者降噪部130与壳体110均可以为硅胶件，这样，降噪部130与壳体110之间可以通过注塑一体成型。

需要补充的是，注塑是一种工业产品生产造型的方法，产品通常使用橡胶注塑或者塑料注塑，其中，注塑可以分为注塑成型模压发和压铸法，注射成型机是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。

这样在装配时，降噪部130与壳体110之间不存在配合间隙，有利于提高产品的美观性，并且待塑胶或者硅胶冷却成型之后，降噪部130与壳体110紧密粘合在一起，还能够避免在成型的过程中由于高温而产生变形，并且与现有技术中的装配方式相比，本申请中设置为一体成型能够在最大程度上提高装配的稳固性。

因此，与现有技术中需要额外设置防噪支架而言，一方面减少了降噪部130的装配部件，从而降低了产品的材料成本；另一方面简化了降噪部130的装配方式，降低了降噪部130的装配难度，从而提高了降噪部130的装配效率。

在一种可以实现的方式中，参见图2至图4所示，透音通道113可以包括第一透音通道1131，第一透音通道1131的两端分别连通透音孔112与喇叭120。

降噪部130可以包括第一降噪部131，第一降噪部131设置在第一透音通道1131的至少部分内壁面上，这样，喇叭120通过透音孔112收集外部噪音，外部噪音进入至第一透音通道1131内时，第一降噪部131能对部分环境噪音进行阻挡，从而大大减少经透音孔112进入至喇叭120内的环境噪音。

具体的，参见图3和图4所示，第一降噪部131可以为第一凸出部，第一凸出部的凸出端朝向第一透音通道1131，其中，沿第一透音通道1131的延伸方向，第一凸出部的横截面积小于第一透音通道1131的横截面积。

当设置第一降噪部131为第一凸出部时，这样，能在最大程度上对外部的环境噪音进行阻挡，以使较少的环境噪音进入至喇叭120中，同时，设置第一凸出部的横截面积小于第一透音通道1131的横截面积，这样在使用时，在隔绝外部环境噪音的基础上，并不会隔绝正常的音频信号，从而确保用户可以正常收听到音频信号，音频信号的音质更高，用户的使用体验更好。

需要说明的是，本实施例中，对于第一凸出部的数量和形状等不做进一步限定，因为第一凸出部的数量和形状可以根据耳机的实际尺寸进行设置，只要可以隔绝外部的环境噪音均属于本申请的保护范围。

在一种可以实现的方式中，第一降噪部131可以为多个，多个第一降噪部131间隔分布在第一透音通道1131的内壁面上，示例性的，第一降噪部131可以为两个、可以为三个，也可以为多个，本实施例中对此不做进一步限定。

具体的，在朝靠近喇叭120的方向上，第一降噪部131的横截面积可以逐渐增大，或者，在沿第一透音通道1131的轴向方向上，第一降噪部131的横截面积可以逐渐减小，需要说明的是，本实施例中包括但不限于上述两种实现方式，其中，本实施例中，具体以在朝靠近喇叭120的方向上，第一降噪部131的横截面积逐渐增大为例进行说明。

这样，通过设置多个第一降噪部131，并且第一降噪部131的横截面积逐渐增大，能在最大程度上提高第一降噪部131对外部环境噪音的阻挡，从而大大减少经透音孔112进入至喇叭120内的环境噪音。

在一种可以实现的方式中，第一降噪部131的横截面可以为圆形、可以为半圆形、可以为方形、可以为椭圆形，第一降噪部131的横截面还可以为三角形中，具体在装配时，多个第一降噪部131的形状可以设置为相同的，或者也可以设置为不同的，本实施例中对此不做进一步限定。

在一种可以实现的方式中，参见图3所示，透音通道113还可以包括第二透音通道1132，其中，第二透音通道1132的第一端与第一透音通道1131连接，第二透音通道1132的第二端与喇叭120连接，这样，喇叭120通过透音孔112收集外部噪音，外部环境噪音依次进入至第一透音通道1131和第一透音通道1131，降噪部130对部分环境噪音进行阻挡，从而大大减少经透音孔112进入至喇叭120内的环境噪音。

具体的，第一透音通道1131的延伸方向与第二透音通道1132的延伸方向之间具有夹角，其中，该夹角可以为直角、可以为锐角、还可以为钝角，本实施例中具体以第一透音通道1131与第二透音通道1132之间的夹角为直角为例进行说明，也就是说，本实施例中第一透音通道1131的延伸方向与第二透音通道1132的延伸方向形成为L型(具体参见图3所示)，这样，在实现导音作用的同时，上述L型的直角夹角处可大大减少经透音孔112进入喇叭120内的噪音，并且，即使有少量噪音进入，这些少量噪音在该夹角的作用下，其流速可大大降低，最终使得到达喇叭120的噪音很少。

继续参见图3和图4所示，降噪部130还可以包括第二降噪部132，第二降噪部132形成在第二透音通道1132的内壁面上。

其中，一种可以实现的方式中，参见图3所示，第二降噪部132可以形成在第二透音通道1132靠近第一透音通道1131的端面上，即第二透音通道1132可直接作为降噪部130，对外部的环境噪音进行阻挡，具体的，当外部的环境噪音进入到该位置处时，会较大幅度的被反弹回去，因此仅有非常小的一部分环境噪音进入到喇叭120中。

其中，另一种可以实现的方式中，第二透音通道1132的内壁面上还可以设置有多个第二凸出部，第二凸出部形成第二降噪部132，这样，同样能在最大程度上对外部的环境噪音进行阻挡，以使较少的环境噪音进入至喇叭120中。

在一种可以实现的方式中，参见图2至图4所示，喇叭120包括外壳121和喇叭本体122，外壳121具有容纳腔，喇叭本体122位于容纳腔中，外壳121的容纳腔与第二透音通道1132的第二端连通，通过设置外壳121，这样对喇叭本体122能起到密封和防护的作用，从而确保喇叭120的使用性能，进而提高耳机的整体性能，提高用户使用体验。

具体的，参见图2至图4所示，还可以包括密封件140，密封件140位于外壳121与第二透音通道1132的第二端之间，密封件140上开设有连通第二透音通道1132与外壳的容纳腔的通孔，这样以便于导音，同时，通过设置密封件140，这样在装配时，能够对外壳121与第二透音通道1132的第二端之间起到良好的密封效果，确保外壳121与第二透音通道1132的第二端之间不具有装配间隙，从而确保喇叭120的使用性能，进而提高耳机的整体性能。

在一种可以实现的方式中，还包括电路板，其中，电路板位于腔体111中，喇叭120设置在电路板上，喇叭120与电路板电连接，从而确保喇叭120的使用性能。当然，本实施例中，电路板上还可以设置有音频处理器，能帮助用户控制音乐的音量等，使其在不同的场合中产生不同的声音效果。

实施例二

在上述实施例一的基础上，本申请实施例二还提供一种电子设备，该电子设备包括设备本体和上述的音响100，音响100位于设备本体中，其中，该电子设备可以是手机、耳机、电话或对讲机等具有音响100的电子设备，或者，该电子设备还可以为其他具有音响100的电子设备，本实施例中，具体以电子设备为耳机为例进行说明，其中，耳机往往配备在手机或者电脑上，以便于用户使用。

其他技术特征与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本实施例中提供的电子设备，通过包括音响，音响包括降噪部，并且降噪部与壳体一体成型，即降噪部与壳体装配为一个整体，这样，第一方面，保证了降噪部与壳体之间的装配稳定性，避免了现有技术中的防噪支架在长时间使用后胶老化而导致粘接不牢固的问题；第二方面，不需要在设置额外的紧固件对降噪部与壳体进行装配，减少了装配部件，简化了装配工序，提高了装配效率；第三方面，该装配方式简单便捷，结构简单，进而有利于提高用户的使用体验；第四方面，将降噪部与壳体设置为一体成型，即降噪部与壳体之间没有任何的连接关系，这样也能避免在制作时存在误差的现象。

在本申请的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种音响，其特征在于，包括壳体，所述壳体具有腔体，所述腔体中设置有喇叭，所述壳体上开设有透音孔，所述透音孔连通所述腔体与外部；

所述透音孔与所述喇叭之间具有透音通道，所述透音通道位于所述腔体中，所述透音通道的两端分别连通所述透音孔和所述喇叭；

所述透音通道的至少部分内壁面上设置有降噪部，且所述降噪部与所述透音通道的内壁面一体成型。

2.根据权利要求1所述的音响，其特征在于，所述降噪部与所述壳体均为塑胶件或者硅胶件，所述降噪部与所述壳体通过注塑一体成型。

3.根据权利要求2所述的音响，其特征在于，所述透音通道包括第一透音通道，所述第一透音通道的两端分别连通所述透音孔与所述喇叭；

所述降噪部包括第一降噪部，所述第一降噪部设置在所述第一透音通道的至少部分内壁面上。

4.根据权利要求3所述的音响，其特征在于，所述第一降噪部为第一凸出部，所述第一凸出部的凸出端朝向所述第一透音通道；

沿所述第一透音通道的延伸方向，所述第一凸出部的横截面积小于所述第一透音通道的横截面积。

5.根据权利要求4所述的音响，其特征在于，所述第一降噪部为多个，多个所述第一降噪部间隔分布在所述第一透音通道的内壁面上；

在朝靠近所述喇叭的方向上，多个所述第一降噪部的横截面积逐渐增大。

6.根据权利要求3-5中任一项所述的音响，其特征在于，所述透音通道还包括第二透音通道；

所述第二透音通道的第一端与所述第一透音通道连接，所述第二透音通道的第二端与所述喇叭连接，所述第一透音通道的延伸方向与所述第二透音通道的延伸方向具有夹角；

所述降噪部还包括第二降噪部，所述第二降噪部形成在所述第二透音通道的内壁面上。

7.根据权利要求6所述的音响，其特征在于，所述第二降噪部形成在所述第二透音通道靠近所述第一透音通道的端面上；

或，所述第二透音通道的内壁面上设置有多个第二凸出部，所述第二凸出部形成所述第二降噪部。

8.根据权利要求7所述的音响，其特征在于，所述喇叭包括外壳和喇叭本体，所述外壳具有容纳腔，所述喇叭本体位于所述容纳腔中，所述外壳的容纳腔与所述第二透音通道的第二端连通；

还包括密封件，所述密封件位于所述外壳与所述第二透音通道的第二端之间，所述密封件上开设有连通所述第二透音通道与所述外壳的容纳腔的通孔。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的音响，其特征在于，还包括电路板，所述电路板位于所述腔体中；

所述喇叭设置在所述电路板上，所述喇叭与所述电路板电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体和权利要求1-9中任一项所述的音响，所述音响设置在所述设备本体中。

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