CN214851771U - 一种无线耳机后腔麦克风的密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种无线耳机后腔麦克风的密封结构，包括：具有后腔的后壳，设置于后腔内的柔性电路板和防水网布，以及第一胶水层。柔性电路板上设置有麦克风，所述后腔内设置有安装腔和隔离腔，隔离腔位于安装腔的底部，后壳上开设有多个与外部环境导通的第一导音孔，第一导音孔与隔离腔导通。柔性电路板对应麦克风上拾音孔的位置开设有第二导音孔，防水网布粘贴于隔离腔的底面，柔性电路板置于安装腔内并粘贴于安装腔的底面，第一导音孔与防水网布上的网孔导通，第一胶水层设置在安装腔内并环绕于柔性电路板周边。以此可实现麦克风的拾音通道密封，防止漏气。且通过第一胶水层，可进一步提高拾音通道的密封性，提高降噪效果。

Description

一种无线耳机后腔麦克风的密封结构

【技术领域】

本实用新型涉及耳机的技术领域，尤其是涉及一种无线耳机后腔麦克风的密封结构。

【背景技术】

众所周知，耳机，是一个转换单元，配合媒体播放器或移动终端所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器(即喇叭)将其转化成可以听到的音波。目前，现有不带柄的耳机，其体积小，电池、电路板、喇叭等部件均设置在内部，且为了耳机的降噪功能，其内部一般采用硅胶套或EVA泡棉压紧实现密封，该密封结构容易造成漏气影响麦克风的密封，进而影响降噪功能。

因此，现有技术有待改进和发展。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种无线耳机后腔麦克风的密封结构，用于解决现有耳机麦克风密封采用硅胶套或EVA泡棉容易漏气影响密封和降噪功能。

本实用新型的技术方案如下：一种无线耳机后腔麦克风的密封结构，包括：具有后腔的后壳，以及设置于后腔内的柔性电路板和防水网布；所述柔性电路板上设置有麦克风，所述后腔内设置有安装腔和隔离腔，所述隔离腔位于安装腔的底部，所述后壳上开设有多个与外部环境导通的第一导音孔，所述第一导音孔与隔离腔导通；

所述柔性电路板对应麦克风上拾音孔的位置开设有第二导音孔，所述防水网布粘贴于隔离腔的底面，所述柔性电路板置于安装腔内并粘贴于安装腔的底面，所述第一导音孔与防水网布的网孔导通；所述无线耳机后腔麦克风的密封结构还包括：设置在安装腔内并环绕于柔性电路板周边的第一胶水层。

进一步的，所述防水网布通过第二胶水层或第一双面胶粘贴于安装腔的底面。

进一步的，所述柔性电路板在远离麦克风的一侧通过第三胶水层或第二双面胶粘贴于安装腔的底面上，所述第一胶水层环绕在第三胶水层或第二双面胶的外侧。

进一步的，所述安装腔由围壁环绕形成。

本实用新型的有益效果在于：相较于现有技术，本实用新型通过防水网布粘贴于隔离腔的底面，柔性电路板粘贴于防水网布上，以此可实现麦克风的拾音孔与第二导音孔、防水网布上的网孔、隔离腔、第一导音孔之间形成一个密封的导音通道。并且，利用第一胶水层，可进一步稳定固定柔性电路板以及限位防水网布，并可进一步有效的提高导音通道的密封性，防止出现漏气的现象，以提高耳机的前馈主动降噪效果。另外，利用隔离腔，将第二导音孔与防水网布隔开，可防止第二导音孔被未开设第一导音孔的壳体堵住而影响麦克风采集外部环境的声音。

【附图说明】

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型后壳的结构图。

图3为本实用新型柔性电路板的结构图。

图4为本实用新型的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参照附图1-4，本实用新型实施例中的一种无线耳机后腔麦克风的密封结构。

该无线耳机后腔麦克风的密封结构包括：具有后腔15的后壳10，以及设置于后腔15内的柔性电路板20和防水网布30。柔性电路板20上设置有麦克风22，后腔15内设置有安装腔12和隔离腔13，隔离腔13位于安装腔12的底部，后壳10上开设有多个与外部环境导通的第一导音孔14，第一导音孔14与隔离腔13导通。柔性电路板20对应麦克风22上拾音孔24的位置开设有第二导音孔22，防水网布30粘贴于隔离腔13的底面，柔性电路板20置于安装腔12内并粘贴于安装腔12的底面，第一导音孔14与防水网布30上的网孔导通。无线耳机后腔15麦克风22的密封结构还包括：设置在安装腔12内并环绕于柔性电路板20周边的第一胶水层40。

本实用新型防水网布30通过粘贴的方式固定于安装腔12的底面，柔性电路板20通过粘贴方式固定于防水网布30上，以此可实现麦克风22的拾音孔24与第二导音孔22、防水网布30上的网孔、隔离腔13、第一导音孔14之间形成一个密封的导音通道。并且，在柔性电路板20周边以及安装腔12内部的周边打胶(即形成第一胶水层40)，可进一步稳定固定柔性电路板20以及限位防水网布30，并可进一步有效的提高导音通道的密封性，防止出现漏气的现象，以提高耳机的前馈主动降噪效果。另外，利用隔离腔13，将第二导音孔22与防水网布30隔开，可防止第二导音孔22被未开设第一导音孔14的壳体堵住而影响麦克风22采集外部环境的声音。

具体的，在本实施例中，为实现防水网布30粘贴于安装腔12底面以及实现柔性电路板20粘贴于防水网布30上，防水网布30通过第二胶水层或第一双面胶粘贴于安装腔12的底面，柔性电路板20在远离麦克风22的一侧通过第三胶水层或第二双面胶23粘贴于安装腔12的底面上，第一胶水层40环绕在第三胶水层或第二双面胶23的外侧。

安装腔12由围壁11环绕形成，利用围壁11的阻挡，便于在安装防水网布30和柔性电路板20后打胶，进一步固定和密封。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种无线耳机后腔麦克风的密封结构，其特征在于，包括：具有后腔的后壳，以及设置于后腔内的柔性电路板和防水网布；所述柔性电路板上设置有麦克风，所述后腔内设置有安装腔和隔离腔，所述隔离腔位于安装腔的底部，所述后壳上开设有多个与外部环境导通的第一导音孔，所述第一导音孔与隔离腔导通；

所述柔性电路板对应麦克风上拾音孔的位置开设有第二导音孔，所述防水网布粘贴于隔离腔的底面，所述柔性电路板置于安装腔内并粘贴于安装腔的底面，所述第一导音孔与防水网布上的网孔导通；所述无线耳机后腔麦克风的密封结构还包括：设置在安装腔内并环绕于柔性电路板周边的第一胶水层。

2.根据权利要求1所述的无线耳机后腔麦克风的密封结构，其特征在于，所述防水网布通过第二胶水层或第一双面胶粘贴于安装腔的底面。

3.根据权利要求1或2所述的无线耳机后腔麦克风的密封结构，其特征在于，所述柔性电路板在远离麦克风的一侧通过第三胶水层或第二双面胶粘贴于安装腔的底面上，所述第一胶水层环绕在第三胶水层或第二双面胶的外侧。

4.根据权利要求3所述的无线耳机后腔麦克风的密封结构，其特征在于，所述安装腔由围壁环绕形成。

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