CN210245798U - 一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构 - Google Patents

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Kui Xia
夏奎
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Abstract

本实用新型属于音箱麦克风插口密封技术领域且公开了一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,麦克风插口设置于PCBA板的一侧;密封泡棉包裹在麦克风插口出音孔的外部,密封泡棉的外周与内周均粘接有胶黏层;麦克风插口出音孔设置于麦克风插口的一侧,并且麦克风插口出音孔设置于上壳体的上部通过设置密封泡棉,并且密封泡棉的双面均带有胶黏层,带胶黏层的密封泡棉将设置在PCBA板上的麦克风插口四周完全包裹住,装好密封泡棉后再扣上上壳体,因密封泡棉材质较软,因此会留有缝隙,因此会存在有预留压缩量,当把上壳体装上去以后密封泡棉表面会自然而然的粘紧上壳体和PCBA板表面,从而实现麦克风插口完全密封。

Description

一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构
技术领域
本实用新型涉及音箱麦克风插口密封技术领域,尤其涉及一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构。
背景技术
音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备。通俗的讲就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器,对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音,使其声音变大。
音箱是整个音响系统的终端,其作用是把音频电能转换成相应的声能,并把它辐射到空间去。它是音响系统极其重要的组成部分,担负着把电信号转变成声信号供人的耳朵直接聆听的任务。
目前市面上的音箱密封麦克风插口的方法都是采用硅胶套安装在麦克风插口上,然后通过点胶的方式来实现密封,此类密封方式成本高且操作繁琐。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,通过设置密封泡棉,并且密封泡棉的双面均带有胶黏层,带胶黏层的密封泡棉将设置在PCBA板上的麦克风插口四周完全包裹住,装好密封泡棉后再扣上上壳体,因密封泡棉材质较软,因此会留有缝隙,因此会存在有预留压缩量,当把上壳体装上去以后密封泡棉表面会自然而然的粘紧上壳体和PCBA板表面,从而实现麦克风插口完全密封,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,包括:
内腔体壁,所述内腔体壁的内部用于放置扬声器;
下壳体,所述下壳体的内部用于放置内腔体壁;
PCBA板,所述PCBA板设置于所述内腔体壁的顶部;
麦克风插口,所述麦克风插口设置于所述PCBA板的一侧;
密封泡棉,所述密封泡棉包裹在所述麦克风插口出音孔的外部,其中,
所述密封泡棉的外周与内周均粘接有胶黏层;
上壳体,所述上壳体盖设于所述下壳体的上部,并将所述麦克风插口限制在上壳体与PCBA板之间;
麦克风插口出音孔,所述麦克风插口出音孔设置于所述麦克风插口的一侧,并且所述麦克风插口出音孔设置于所述上壳体的上部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上壳体与所述下壳体的相接处通过防水胶密封。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述内腔体壁的一侧呈开合式,并且该开合式的一侧位于所述下壳体的底部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述下壳体与所述内腔体壁之间通过螺栓固定。
本实用新型中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或者优点:
1、通过设置密封泡棉,并且密封泡棉的双面均带有胶黏层,带胶黏层的密封泡棉将设置在PCBA板上的麦克风插口四周完全包裹住,装好密封泡棉后再扣上上壳体,因密封泡棉材质较软,因此会留有缝隙,因此会存在有预留压缩量,当把上壳体装上去以后密封泡棉表面会自然而然的粘紧上壳体和PCBA板表面,从而实现麦克风插口完全密封。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型实施例所述的一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构剖面图;
图2是本实用新型实施例所述的一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构上壳体、PCBA板、密封泡棉、麦克风插口、麦克风插口出音孔连接示意图;
图3是本实用新型实施例所述的一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构A处结构示意图;
图中标号:1、上壳体;2、PCBA板;3、密封泡棉;4、麦克风插口;5、麦克风插口出音孔;6、下壳体;7、内腔体壁。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、 “第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中, “多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
为了更好地理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例一:
请参阅图1-3,本实用新型一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,包括:
内腔体壁7,所述内腔体壁7的内部用于放置扬声器,可以起到保护以及支撑扬声器的作用;
下壳体6,所述下壳体6的内部用于放置内腔体壁7,可以起到支撑内腔体壁7的作用;
PCBA板2,所述PCBA板2设置于所述内腔体壁7的顶部;
麦克风插口4,所述麦克风插口4设置于所述PCBA板2的一侧;
密封泡棉3,所述密封泡棉3包裹在所述麦克风插口出音孔5的外部,其中,
所述密封泡棉3的外周与内周均粘接有胶黏层,密封泡棉3双面均带有胶黏层,带胶黏层的密封泡棉3将设置在PCBA板2上的麦克风插口4四周完全包裹住,装好密封泡棉3后再扣上上壳体1,因密封泡棉3材质较软,因此会留有缝隙,因此会存在有预留压缩量,当把上壳体1装上去以后密封泡棉3表面会自然而然的粘紧上壳体1和PCBA板2表面,从而实现麦克风插口4完全密封;
上壳体1,所述上壳体1盖设于所述下壳体6的上部,并将所述麦克风插口4限制在上壳体1与PCBA板2之间,可以起到密封的作用;
麦克风插口出音孔5,所述麦克风插口出音孔5设置于所述麦克风插口4的一侧,并且所述麦克风插口出音孔5设置于所述上壳体1的上部,可以起到散发音量的作用。
本实施例中:组装时,将内腔体壁7设置于下壳体6的内部,将PCBA板2设置于内腔体壁7的顶部,然后将麦克风插口4的一端与PCBA板2连接,密封泡棉3的外周与内周均粘接有胶黏层,因此,密封泡棉3双面均带有胶黏层,带胶黏层的密封泡棉3将设置在PCBA板2上的麦克风插口4四周完全包裹住,装好密封泡棉3后再扣上上壳体1,因密封泡棉3材质较软,因此会留有缝隙,因此会存在有预留压缩量,当把上壳体1装上去以后密封泡棉3表面会自然而然的粘紧上壳体1和PCBA板2表面,从而实现麦克风插口4完全密封。
实施例二:
请参阅图1-3,本实用新型一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,所述上壳体1与所述下壳体6的相接处通过防水胶密封,在组装时,可以起到密封的作用。
所述内腔体壁7的一侧呈开合式,并且该开合式的一侧位于所述下壳体6的底部,可以方便将扬声器设置于内腔体壁7的上部。
所述下壳体6与所述内腔体壁7之间通过螺栓固定,可以方便拆卸和组装。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,其特征在于:包括:
内腔体壁(7),所述内腔体壁(7)的内部用于放置扬声器;
下壳体(6),所述下壳体(6)的内部用于放置内腔体壁(7);
PCBA板(2),所述PCBA板(2)设置于所述内腔体壁(7)的顶部;
麦克风插口(4),所述麦克风插口(4)设置于所述PCBA板(2)的一侧;
密封泡棉(3),所述密封泡棉(3)包裹在所述麦克风插口出音孔(5)的外部,其中,
所述密封泡棉(3)的外周与内周均粘接有胶黏层;
上壳体(1),所述上壳体(1)盖设于所述下壳体(6)的上部,并将所述麦克风插口(4)限制在上壳体(1)与PCBA板(2)之间;
麦克风插口出音孔(5),所述麦克风插口出音孔(5)设置于所述麦克风插口(4)的一侧,并且所述麦克风插口出音孔(5)设置于所述上壳体(1)的上部。
2.根据权利要求1所述的一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,其特征在于:所述上壳体(1)与所述下壳体(6)的相接处通过防水胶密封。
3.根据权利要求1所述的一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,其特征在于:所述内腔体壁(7)的一侧呈开合式,并且该开合式的一侧位于所述下壳体(6)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构,其特征在于:所述下壳体(6)与所述内腔体壁(7)之间通过螺栓固定。
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