CN210129946U - 降噪耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种降噪耳机,涉及耳机技术领域。降噪耳机,包括壳体、耳塞套和降噪组件,所述壳体上凸出设置有出音筒,所述耳塞套套设在所述出音筒上,所述耳塞套与所述出音筒共同围成与所述降噪组件相适配的容置腔,所述降噪组件设置在所述容置腔内。本实用新型降噪耳机解决了降噪组件不易组装的问题,减小了降噪组件的组装难度,提高了降噪耳机的组装效率和产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域,具体涉及一种降噪耳机。
背景技术
随着科技的不断进步,消费类电子产品迅速发展,特别是TWS(真正无线立体声)蓝牙耳机备受消费者青睐,但是消费者对其要求也越来越高,不仅要求其外观美观,功能齐全,而且还要求小巧方便携带等,这种高要求使得TWS蓝牙耳机要合理堆叠。
为了提高耳机降噪功能,需要在耳机内增加一个降噪组件来消除噪音,由于耳机较小,堆叠困难,为了节省空间,一般是将扬声器和降噪组件都放在出音筒处,目前所采用的技术方案是:在出音筒内设置一个支架支撑降噪组件,再放入硅胶套将降噪组件完全固定住,之后再组装扬声器,该技术方案虽然能够提高耳机的降噪功能,但是存在以下缺点:
一、为了耳机的音效,降噪组件需要点胶密封,出音筒内的空间较小不易点胶,造成点胶不良,导致耳机良率降低;
二、由于出音筒内空间很小,需要堆叠扬声器和降噪组件,从而造成出音筒处组装困难,工作效率大大降低。
三、由于塑胶耳机壳体是集支架、出音筒一体的,导致耳机壳体注塑的成本较高,同时不良率也较高。
实用新型内容
针对现有技术存在的以上缺陷,本实用新型提供一种降噪耳机,该降噪耳机解决了降噪组件不易组装的问题,减小了降噪组件的组装难度。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
降噪耳机,包括壳体、耳塞套和降噪组件,所述壳体上凸出设置有出音筒,所述耳塞套套设在所述出音筒上,所述耳塞套与所述出音筒共同围成与所述降噪组件相适配的容置腔,所述降噪组件设置在所述容置腔内。
其中,所述出音筒为筒状结构,所述出音筒的外壁上设置有固定槽;所述耳塞套上凸出设置有与所述固定槽相适配的压紧部,所述压紧部上设置有容纳槽,所述固定槽与所述容纳槽共同围成所述容置腔。
其中,所述降噪组件包括降噪麦克风,所述固定槽的槽壁上设置有过孔,所述降噪麦克风的柔性电路板穿过所述过孔与所述壳体内的电路板电连接;所述固定槽的槽底对应所述降噪麦克风的进音孔的位置处设置有通孔,所述通孔与所述出音筒的内腔相连通。
其中,所述降噪组件还包括支撑钢片,所述降噪麦克风的所述柔性电路板与所述支撑钢片固定连接,所述支撑钢片通过泡棉胶固定设置在所述固定槽的槽底。
其中,所述耳塞套包括耳塞内套和耳塞外套,所述耳塞内套的前端与所述耳塞外套的前端相连接,所述耳塞内套的后端和所述耳塞外套的后端均为敞口端,所述耳塞内套套设在所述出音筒上,所述压紧部设置在所述耳塞内套的内壁上。
其中,所述出音筒的端部径向凸出设置有卡凸,所述耳塞内套上设置有与所述卡凸相适配的卡槽。
其中,所述出音筒的端部设置有安装槽,所述安装槽内设置有防尘网。
其中,所述耳塞套为硅胶耳塞套。
其中,所述降噪耳机为入耳式耳机。
其中,所述入耳式耳机为无线蓝牙耳机。
采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供的降噪耳机,由于耳塞套与出音筒的外壁共同围成了与降噪组件相适配的容置腔,这样,在装配降噪组件时,直接将降噪组件安装至壳体外部的容置腔内即可,避免了在狭小的壳体内部进行组装,相对于现有设计来说,解决了降噪组件不易组装的问题,减小了降噪组件的组装难度,提高了降噪耳机的组装效率和产品的良率。
附图说明
图1是本实用新型降噪耳机的部分结构示意图;
图2是本实用新型降噪耳机中壳体的结构示意图;
图3是图2另一侧的结构示意图;
图4是图1中耳塞套的结构示意图;
图5是图4的剖视图;
图中:1-壳体,2-出音筒,21-固定槽,22-过孔,23-通孔,24-卡凸,25-安装槽,3-耳塞套,31-耳塞内套,32-耳塞外套,33-压紧部,34-容纳槽,35-卡槽,4-防尘网,5-扬声器,6-降噪麦克风,61-进音孔,7-柔性电路板,8-支撑钢板,9-泡棉胶。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。其中,为了便于描述本实用新型降噪耳机的结构,将降噪耳机的方位表述为前和后,该方位的表述并不构成对保护范围的限定。
如图1至图5共同所示,降噪耳机,包括壳体1、耳塞套3和降噪组件,壳体1上凸出设置有出音筒2,耳塞套3套设在出音筒2上,耳塞套3与出音筒2共同围成与降噪组件相适配的容置腔,降噪组件设置在该容置腔内。
如图1至图5共同所示,出音筒2为筒状结构,出音筒2的外壁上设置有固定槽21;耳塞套3上凸出设置有与固定槽21相适配的压紧部33,压紧部33上设置有容纳槽34,固定槽21与容纳槽34共同围成该容置腔。本实施例中的压紧部33与壳体1之间没有悬空结构,容纳槽34的槽壁与降噪组件贴合,其他位置与壳体1贴合,保证按压时不会下陷。
如图1至图3共同所示,降噪组件包括降噪麦克风6,固定槽21的槽壁上设置有过孔22,降噪麦克风6的柔性电路板7穿过该过孔22与壳体1内的电路板(图中未示出)电连接;固定槽21的槽底对应降噪麦克风6的进音孔61的位置处设置有通孔23,该通孔23与出音筒2的内腔相连通。本实施例中,壳体1内的扬声器5设置在壳体1靠近出音筒2的位置处,出音筒2的内腔为扬声器5的前音腔,降噪麦克风6通过进音孔61收集该前音腔的噪音,达到耳机降噪的目的。
如图1所示,降噪组件还包括支撑钢片8,降噪麦克风6的柔性电路板7与支撑钢片8固定连接,支撑钢片8通过泡棉胶9固定设置在固定槽21的槽底。本实施例中为了增加降噪麦克风6的强度,设置了支撑钢片8,该支撑钢片8通过热压胶固定在柔性电路板7上,同时,采用泡棉胶9将支撑钢片8粘贴至固定槽21的槽底,组装时,耳塞套3的压紧部33对泡棉胶9施加压力将泡棉胶9压缩,此时,泡棉胶9起到既能密封又能固定降噪麦克风6的作用,保证了降噪麦克风6密封的可靠性,提高了降噪效果。
如图1、图4和图5共同所示,耳塞套3包括耳塞内套31和耳塞外套32,耳塞内套31的前端与耳塞外套32的前端相连接,耳塞内套31的后端和耳塞外套32的后端均为敞口端,耳塞内套31套设在出音筒2上,压紧部33设置在耳塞内套31的内壁上。
如图1至图5共同所示,出音筒2的端部径向凸出设置有卡凸24,耳塞内套31上设置有与卡凸24相适配的卡槽35。通过卡凸24与卡槽35的配合,可以防止耳塞套3从出音筒2上轴向脱出,提高耳塞套3的安装稳定性。
如图1所示,出音筒2的端部设置有安装槽25,安装槽25内设置有防尘网4。
如图1、图4和图5共同所示,因硅胶具有较好的弹性,因此,本实施例中的耳塞套3优选为硅胶耳塞套。
如图1所示,本实施例中降噪耳机为入耳式耳机。
如图1所示,该入耳式耳机优选为无线蓝牙耳机。
由于出音筒2的外壁上设置有固定槽21,耳塞内套31上设置有压紧部33,压紧部33上设置有容纳槽34,固定槽21与容纳槽34共同围成了与降噪组件相适配的容置腔,因此,在安装降噪组件时,直接将降噪组件安装至壳体1外部的容置腔内即可,避免了在狭小的壳体1内部进行组装,相对于现有设计来说,解决了降噪组件不易组装的问题,减小了降噪组件的组装难度,且无需点胶密封,降低了人力及设备成本,提高了降噪耳机的组装效率和产品的良率。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.降噪耳机,包括壳体、耳塞套和降噪组件,所述壳体上凸出设置有出音筒,所述耳塞套套设在所述出音筒上,其特征在于,所述耳塞套与所述出音筒共同围成与所述降噪组件相适配的容置腔,所述降噪组件设置在所述容置腔内。
2.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述出音筒为筒状结构,所述出音筒的外壁上设置有固定槽;所述耳塞套上凸出设置有与所述固定槽相适配的压紧部,所述压紧部上设置有容纳槽,所述固定槽与所述容纳槽共同围成所述容置腔。
3.根据权利要求2所述的降噪耳机,其特征在于,所述降噪组件包括降噪麦克风,所述固定槽的槽壁上设置有过孔,所述降噪麦克风的柔性电路板穿过所述过孔与所述壳体内的电路板电连接;所述固定槽的槽底对应所述降噪麦克风的进音孔的位置处设置有通孔,所述通孔与所述出音筒的内腔相连通。
4.根据权利要求3所述的降噪耳机,其特征在于,所述降噪组件还包括支撑钢片,所述降噪麦克风的所述柔性电路板与所述支撑钢片固定连接,所述支撑钢片通过泡棉胶固定设置在所述固定槽的槽底。
5.根据权利要求2至4任一项所述的降噪耳机,其特征在于,所述耳塞套包括耳塞内套和耳塞外套,所述耳塞内套的前端与所述耳塞外套的前端相连接,所述耳塞内套的后端和所述耳塞外套的后端均为敞口端,所述耳塞内套套设在所述出音筒上,所述压紧部设置在所述耳塞内套的内壁上。
6.根据权利要求5所述的降噪耳机,其特征在于,所述出音筒的端部径向凸出设置有卡凸,所述耳塞内套上设置有与所述卡凸相适配的卡槽。
7.根据权利要求6所述的降噪耳机,其特征在于,所述出音筒的端部设置有安装槽,所述安装槽内设置有防尘网。
8.根据权利要求5所述的降噪耳机,其特征在于,所述耳塞套为硅胶耳塞套。
9.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述降噪耳机为入耳式耳机。
10.根据权利要求9所述的降噪耳机,其特征在于,所述入耳式耳机为无线蓝牙耳机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921574187.0U CN210129946U (zh) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 降噪耳机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921574187.0U CN210129946U (zh) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 降噪耳机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN210129946U true CN210129946U (zh) | 2020-03-06 |
Family
ID=69665863
Family Applications (1)
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CN201921574187.0U Active CN210129946U (zh) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 降噪耳机 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN210129946U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7437244B2 (ja) | 2020-06-17 | 2024-02-22 | ホシデン株式会社 | イヤホン |
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2019
- 2019-09-20 CN CN201921574187.0U patent/CN210129946U/zh active Active
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JP7437244B2 (ja) | 2020-06-17 | 2024-02-22 | ホシデン株式会社 | イヤホン |
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