CN214851666U - 音响壳体包布结构及音响壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及音响壳体包布结构与音响壳体，音响壳体，包括壳体本体和包布结构，壳体本体内侧设置有凸起部，包布结构包括网布层，网布层能够包裹住壳体本体的外侧并且翻折到壳体本体的内侧，网布层靠近开口部的内侧注塑有塑胶环，塑胶环上设置有第一连接结构，第一连接结构用于与壳体本体上的第二连接结构相配合。本实用新型的包布结构，将网布层包裹在音响壳体的外部，包裹时，仅需手动将网布层与音响壳体卡接，无需热熔胶粘贴，降低生产成本，包裹网布后的音响壳体的表面均匀平整无皱起，且网布层可拆卸，便于更换；上述音响壳体，包括包布结构，包裹时无需加热，不会影响壳体的外形结构，且包布后外形平整。

Description

音响壳体包布结构及音响壳体

技术领域

本实用新型涉及音响壳体技术领域，特别是涉及一种音响壳体包布结构及音响壳体。

背景技术

现有的音响网布包覆工艺，一般采用热熔胶粘接网布和音响壳体本体的方式，由于现有音响结构的多样性，包覆时，有的采用直接在整个壳体本体的外部喷涂热熔胶，有的采用在整个壳体本体的外部预粘合热熔胶膜的方式，但是上述两种方式均存在胶膜成本高，喷涂厚薄不均，且不能拆卸的问题，此外，某些结构采用局部热熔焊接的方式进行粘合，还会引起音响本体热变形的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的音响网布采用热熔胶粘贴于音响壳体上问题，提出一种音响壳体包布结构及音响壳体。

一种包布音响，包括网布层，所述网布层能够包裹住音响壳体的外侧并且翻折到音响壳体的内侧，其特征在于，所述网布层靠近开口部的内侧注塑有塑胶环，所述塑胶环上设置有第一连接结构，所述第一连接结构用于与壳体本体上的第二连接结构相配合。

在其中一个实施例中，所述网布层为底部封闭，上部开口的结构，所述网布层包括设置在底部的包裹部和设置在上部的翻折部。

在其中一个实施例中，所述塑胶环设置在翻折部上。

在其中一个实施例中，所述塑胶环的上部与翻折部的上部平齐，所述塑胶环的宽度为5mm-20mm。

在其中一个实施例中，所述第一连接结构为通孔，所述第二连接结构为凸起部，所述通孔和凸起部过盈配合。

在其中一个实施例中，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔均匀设置在塑胶环上，所述通孔的数量与凸起部的数量相同。

在其中一个实施例中，相邻两个通孔之间的距离为5mm-20mm。

在其中一个实施例中，所述网布层且对应于通孔的位置上开设有孔位。

在其中一个实施例中，所述网布层为拉伸后的网布，所述塑胶环采用TPU注塑成型。

一种音响壳体，包括壳体本体和上述包布结构。

上述的音响壳体包布结构，通过在网布层设置塑胶环，通过塑胶环上的第一连接结构与壳体本体上的第二连接结构相配合，将网布层包裹在壳体本体的外部，包裹时，仅需手动将网布层与音响壳体连接，无需热熔胶粘贴，生产成本低，包裹网布后的音响壳体的表面均匀平整无皱起，且通过第一连接结构与第二连接结构将网布与音响壳体连接，网布层可拆卸，便于更换；上述音响壳体，包括包布结构，包裹时无需加热，不会影响壳体的外形结构，且包布后外形平整。

附图说明

图1为一实施例中的音响壳体的结构示意图；

图2为一实施例中的包布层的结构示意图；

图3为一实施例中的音响壳体本体的结构示意图；

附图标记：100-壳体本体；101-第二连接结构；

200-网布层；210-包裹部；220-翻折部；230-塑胶环；231-第一连接结构。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

现有的音响网布包覆工艺，一般采用热熔胶粘接网布和音响壳体本体的方式，由于现有音响结构的多样性，包覆时，有的采用直接在整个壳体本体的外部喷涂热熔胶，有的采用在整个壳体本体的外部预粘合热熔胶膜的方式，但是上述两种方式均存在胶膜成本高，喷涂厚薄不均，且不能拆卸的问题，此外，某些结构采用局部热熔焊接的方式进行粘合，还会引起音响本体热变形的问题。

参阅图1-图3，图1示出了本实用新型一实施例中的音响壳体的结构示意图，图2为一实施例中的包布层的结构示意图，图3为一实施例中的音响壳体本体的结构示意图；本实用新型一实施例提供了一种音响壳体，包括壳体本体100，所述壳体本体100上设置有包布结构。所述包布结构，包括网布层200，所述网布层200能够包裹住壳体本体100的外侧并且翻折到壳体本体100的内侧，所述网布层200的内侧且靠近网布层开口部的内侧注塑有塑胶环230，所述塑胶环230上设置有第一连接结构231，所述壳体本体100内侧设置有第二连接结构101，所述第一连接结构231用于与音响壳体上的第二连接结构101相配合。

可以理解的是，通过直接在网布层200注塑塑胶环230，通过塑胶环230上的第一连接结构231与壳体本体100上的第二连接结构101相配合，将网布层200包裹在壳体本体100的外部，包裹时，仅需手动将网布层200与壳体本体100扣合，无需热熔胶粘贴，生产成本低，包裹网布后的音响壳体的表面均匀平整无皱起，且通过第一连接结构231与第二连接结构101将网布与音响壳体连接，网布层200可拆卸，便于更换。

结合图2，为了方便网布层200能够将壳体本体100完全包裹住，所述网布层200为底部封闭，上部开口的结构，所述网布层200包括设置在底部的包裹部210和设置在上部的翻折部220。包裹部210与尺寸与壳体本体100的尺寸相等，即可通过包裹部210将壳体本体100外部包裹，而包裹部210上部的翻折部220为用于翻折到壳体本体100的内侧，即壳体本体100的外部无外露的部分，保证壳体外部的完整性。

进一步的，所述塑胶环230设置在翻折部220上。翻折部220用于翻折到音响壳体的内侧，塑胶环230上设置有与壳体本体100上的第二连接结构101相配合的第一连接结构231，即在壳体本体100的内侧形成与网布的固定结构，保证壳体外侧的平整性，提高网布的包布效果。

在本实施例中，所述塑胶环230的上部与翻折部220的上部平齐，所述塑胶环230的宽度为5mm-20mm。设置塑胶环230的目的是将网布层200与壳体本体100连接，塑胶环230设置过宽容易造成材料的浪费，设置过窄，容易导致第一连接结构231尺寸过小，进而缩小与第一连接结构231配合的第二连接结构101的尺寸，使卡接不牢固，因此，优选的，塑胶环230的宽度为10mm，在保证连接牢固的同时，又可以最大限度上节约材料；此外，为了使网布层200能够完全将壳体本体100包裹住，塑胶环230的上部应与网布层200的上部以及壳体本体100的上部平齐。

在一些实施例中，所述第一连接结构231为通孔，所述第二连接结构101为凸起部，所述通孔和凸起部过盈配合。也可以是第一连接结构231是凸起部，第二连接结构101为通孔。

进一步的，通孔可以是任何柱状结构，对应的凸起部也应该为与通孔形状相配合的柱状凸起部，优选的，通孔为圆柱状结构，凸起部为与圆柱状结构过盈配合的圆形凸起部，即通过将圆柱状结构插接在圆形通孔中从而将网布层200与音响壳体连接；此外，为了方便凸起部与通孔的扣合，柱体的高度应大于等于凸起部的深度，且通孔和凸起部过盈配合可保证网布层200与音响壳体的紧密连接。

在一些实施例中，为了提高网布层200与壳体本体100包裹效果，提高网布层200的包裹平整度，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔均匀设置在塑胶环230上，所述通孔的数量与凸起部的数量相同。

进一步的，相邻两个通孔之间的距离为5mm-20mm。如相邻两个通孔间距过大，相邻两孔之间的网布容易起皱，相邻两个通孔间距过小会导致孔的数量增加，同时凸起部的数量增多，而凸起部和通孔的连接需要人为扣合，故孔距过小容易增加操作人员的工作量。因此，在保证网布层200平整的前提下，同时又不至于工作量过大的前提下，优选的，相邻通孔之间的间距为15mm。

在一些实施例中，所述网布层200为拉伸后的网布，所述塑胶环230采用TPU注塑成型。

进一步的，塑胶环230是直接通过注塑机构喷射在网布层200上，包布音响的具体制作工艺为：首先对长卷网布进行开料，使的达到相应的开料尺寸；然后使网布在注塑机上进行拉伸并且注塑，使得在网布上直接形成塑胶环230，然后通过激光机切割余料，让套啤后的网布达到相应的尺寸，最后通过扣入的方式使切割后的网布包覆壳体本体100。其中网布在注塑机上进行拉伸时，首先将网布铺设在模腔之上，再通过压板压紧网布，然后模腔上移与模芯合模，模芯将网布拉伸为壳体的形状，其中，模芯的内壁上设置有向内收缩的环形凹槽，即环形凹槽在模芯与模腔合模后，在模芯合模腔之间形成环形腔体，模芯内侧开设有注塑口，即通过注塑口向环形腔体内注塑，即可在网布上形成塑胶环230。其中，模芯的环形槽内设置有多个凸起结构，在模心拉伸网布时，凸起结构与模心相抵，注塑时，液体的塑胶材料会避开凸起结构，注塑完成后，凸起结构处的网布上的塑胶环230上直接形成多个通孔。采用拉伸后的布料可以使网布平整的包裹在壳体本体的外部且处于绷紧状态，网布不容易皱起，并且拉伸后的网布相对于未被拉伸的细密网布，未被拉伸的网布孔隙细密，会对音响发出的一部分声音进行阻挡，导致中高频部分的声音变得模糊，本实施例中的网布层200为经过拉伸的网布组成，在防尘的同时，可以保持音质的完好。

优选的，塑胶环230采用TPU注塑成型。TPU作为热塑性聚氨酯，其最大的特点是弹性好，可塑性好。使用TPU塑胶环230可以被拉伸的网布紧密包裹在音响壳体的外部，且塑胶环230与上的通孔在拉伸状态下弹性好，不易断裂。

在一些实施例中，所述网布层200且对应于通孔的位置上开设有孔位。

注塑完成后，将网布取出，网布上与塑胶环230的通孔对应的位置上开设孔位，然后直接将网布的包裹部210包裹在音响壳体的外部，将翻折部220向内翻折，并通过塑胶环230上的通孔与音响壳体上的凸起部相扣合，从而在音响壳体的开口处断面形成从外到内依次是：网布、音响壳体、塑胶环230以及网布的结构。

或者，注塑完成后，将网布取出，网布上与塑胶环230的通孔对应的位置上开设孔位，并将网布的内外侧翻面，使得塑胶环230位于网布的外侧，将翻面后的网布的包裹部210包裹在音响壳体的外部，将翻折部220向内翻折，并通过塑胶环230上的通孔与音响壳体上的凸起部相扣合，从而在音响壳体的开口处断面形成从外到内依次是：网布、音响壳体、网布以及塑胶环230的结构。

综上，通过直接在网布层200注塑塑胶环230，通过塑胶环230上的第一连接结构231与壳体本体100上的第二连接结构101相配合，将网布层200包裹在壳体本体100的外部，包裹时，仅需手动将网布层200与壳体本体100扣合，无需热熔胶粘贴，生产成本低，包裹网布后的音响壳体的表面均匀平整无皱起，且塑胶环230上的第一连接结构231与音响壳体内侧的第二连接结构101相扣合从而将网布层200包裹在音响壳体上，网布层200可拆卸，便于更换；上述音响壳体，包括包布结构，包裹时无需加热，不会影响壳体的外形结构，且包布后外形平整。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种音响壳体包布结构，其特征在于，包括网布层，所述网布层能够包裹住壳体本体的外侧并且翻折到壳体本体的内侧，所述网布层靠近开口部的内侧注塑有塑胶环，所述塑胶环上设置有第一连接结构，所述第一连接结构用于与壳体本体上的第二连接结构相配合。

2.根据权利要求1所述的音响壳体包布结构，其特征在于，所述网布层为底部封闭，上部开口的结构，所述网布层包括设置在底部的包裹部和设置在上部的翻折部。

3.根据权利要求2所述的音响壳体包布结构，其特征在于，所述塑胶环设置在翻折部上。

4.根据权利要求3所述的音响壳体包布结构，其特征在于，所述塑胶环的上部与翻折部的上部平齐，所述塑胶环的宽度为5mm-20mm。

5.根据权利要求1所述的音响壳体包布结构，其特征在于，所述第一连接结构为通孔，所述第二连接结构为凸起部，所述通孔和凸起部过盈配合。

6.根据权利要求5所述的音响壳体包布结构，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔均匀设置在塑胶环上，所述通孔的数量与凸起部的数量相同。

7.根据权利要求6所述的音响壳体包布结构，其特征在于，相邻两个通孔之间的距离为5mm-20mm。

8.根据权利要求5所述的音响壳体包布结构，其特征在于，所述网布层且对应于通孔的位置上开设有孔位。

9.根据权利要求1所述的音响壳体包布结构，其特征在于，所述网布层为拉伸后的网布，所述塑胶环采用TPU塑胶环。

10.一种音响壳体，其特征在于，包括壳体本体和权利要求1-9中任意一项所述的音响壳体包布结构。

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