CN214815770U - 一种mim激光切除进胶口的设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MIM激光切除进胶口的设备，包括：切割治具，用于定位和固定带有流道的产品注射胚；激光打标机，位于切割治具的上方，用于将产品和流道切割分离；净化器，与切割治具连接，用于快速吸收切割后产品上热量以及产品表面的杂质；控制器，与激光打标机电连接，用于控制激光打标机的切割轨迹和切割参数，即可实现产品注射胚的自动切割工序，提高产品的切割质量，同时降低劳动力。

Description

一种MIM激光切除进胶口的设备

技术领域

本实用新型属于激光切割设备领域，更具体的说涉及一种MIM激光切除进胶口的设备。

背景技术

MIM(金属注射成形)是一种将金属粉末与其粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成形方法。它是先将所选粉末与粘结剂进行混合，然后将混合料进行制粒再注射成形所需要的形状。聚合物将其粘性流动的特征赋予混合料，而有助于成形、模腔填充和粉末装填的均匀性。成形以后排除粘结剂，再对脱脂坯进行烧结。有的烧结产品还可能要进行进一步致密化处理、热处理或机加工。烧结产品不仅具有与塑料注射成形法所得制品一样的复杂形状和高精度，而且具有与锻件接近的物理、化学与机械性能。该工艺技术适合大批量生产小型、精密、三维形状复杂以及具有特殊性能要求的金属零部件的制造。

当产品通过MIM工艺生产后需要将产品注射胚上与产品连接的进胶口(或流道)从产品上切除分离，从而得到完整的产品，目前的进胶口去除方式大多为手工去除，并使用钢丝锯等工具进行辅助去除，手工不能一次性去除完全，还需要后工序修边作业进行二次加工，且如果产品的切割口较薄或结构复杂，使得人工去除时容易出现断裂、隐裂、缺等现象，影响产品质量，同时人工去除劳动力大。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种实现自动化切割产品注射胚的切割设备，提高切割效率，降低劳动力。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种MIM激光切除进胶口的设备，包括：

切割治具，用于定位和固定带有流道的产品注射胚；

激光打标机，位于切割治具的上方，用于将产品和流道切割分离；

净化器，与切割治具连接，用于快速吸收切割后产品上热量以及产品表面的杂质；

控制器，与激光打标机电连接，用于控制激光打标机的切割轨迹和切割参数。

进一步地，所述切割治具包括治具底板，所述治具底板上设置有定位板，所述定位板上设置有定位型腔，所述定位板的上方设置有压板，所述压板上设置有切割定位孔，所述激光打标机位于切割定位孔的上方，所述压板上连接有提升机构。

进一步地，所述定位板上设置有通透的输送孔，定位板与治具底板之间设置有对应输送孔的输送区，所述产品输送区上设置有倾斜的输送导板，所述净化器与输送导板连接。

进一步地，所述提升机构包括提升气缸，所述压板上设置有连接板，所述提升气缸的活塞杆与连接板连接，定位板上设置有导向柱，所述压板与导向柱滑动连接。

进一步地，所述连接板的一侧设置有转角气缸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过定位板上的定位型腔对铲平注射胚进行定位，然后通过压板固定，砸控制器内输入切割参数，即可使激光打标机对产品注射胚进切割，切割后的产品再通过净化器进行净化，同时控制器还控制着切割治具和净化器，从而实现产品注射胚的自动切割工序，提高产品的切割质量，同时降低劳动力。

附图说明

图1为本实用新型切除设备的结构示意图；

图2为本实用新型切除设备的另一状态时的结构示意图；

图3为本实用新型切除设备的俯视图；

图4为定位板的结构示意图；

图5为产品注射胚的结构示意图；

图6为本实用新型切除设备的系统结构图。

附图标记：1.治具底板；2.定位板；3.定位型腔；4.压板；5. 切割定位孔；6.输送孔；7.输送区；8.输送导板；9.提升气缸；10. 连接板；11.导向柱；12.转角气缸；13.产品注射胚。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参照图1至图6对本实用新型进一步说明。

一种MIM激光切除进胶口的设备，如图6所示，包括：

切割治具，用于定位和固定带有流道的产品注射胚13；

激光打标机(附图未示出)，位于切割治具的上方，用于将产品和流道切割分离；

净化器(附图未示出)，与切割治具连接，用于快速吸收切割后产品上热量以及产品表面的杂质；

控制器(附图未示出)，与激光打标机电连接，用于控制激光打标机的切割轨迹和切割参数。

切除进胶口时先将产品注射胚13放置在切割治具上，然后在控制器内输入激光打标机的切割参数，然后通过激光将产品注射胚13 上的产品与流道切割分开，使用净化器将切割后的产品上的热量和粉末杂质吸除，来达到净化产品表面的目的。

优选的，所述控制器还可以控制切割治具和净化器，从而实现自动化，降低劳动力。

如图1至图5所示，本实施例优选的所述切割治具包括治具底板 1，所述治具底板1上设置有定位板2，所述定位板2上设置有定位型腔3，所述定位板2的上方设置有压板4，所述压板4上设置有切割定位孔5，所述激光打标机位于切割定位孔5的上方，所述压板4 上连接有提升机构，切割时，将产品注射胚13放置在定位板2上的定位型腔3内进行定位，然后将压板4压在产品注射胚13上，即可将产品注射胚13固定在定位板2上，防止切割时铲平注射胚产生移动，影响切割效果；当压板4他在铲平注射胚上时，其切割定位孔5 会对准产品注射胚13上的切割位置，即激光打标机上的切割激光会从切割定位孔5穿过并对铲平注射胚进行切割，从而减少切割时粉末杂质四处飞溅，保证切割环境；当完成一个产品注射胚13的切割时，可通过提升机构快速地将压板4抬升，从而提高切割效率。

如图1和图2所示，本实施例优选的所述定位板2上设置有通透的输送孔6，定位板2与治具底板1之间设置有对应输送孔6的输送区7，所述产品输送区7上设置有倾斜的输送导板8，所述净化器与输送导板8连接，当产品注射胚13完成切割时，切割出来的产品会落入输送孔6，并进入输送区7内的输送导板8上，并在重力作用下沿着倾斜的输送导板8进入净化器内，再由净化器对产品进行净化。

如图1所示，本实施例优选的所述提升机构包括提升气缸9，所述压板4上设置有连接板10，所述提升气缸9的活塞杆与连接板10 连接，定位板2上设置有导向柱11，所述压板4与导向柱11滑动连接，当提升气缸9的活塞杆伸出时，可通过连接板10将压板4抬升，若提升气缸9的活塞杆回缩则将压板4压在铲平注射胚上，且通过导向柱11提高压板4在抬升下降过程中的准确性，使得压板4上的切割定位孔5能够准确对准产品注射胚13上的切割位置，提高切割效率。

如图1所示，本实施例优选的所述连接板10的一侧设置有转角气缸12，当压板4压在产品注射胚13上后，启动转角气缸12，使转角气缸12上的压块压在连接板10上，从而进一步提高压板4的压紧效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种MIM激光切除进胶口的设备，其特征在于：包括：

切割治具，用于定位和固定带有流道的产品注射胚；

激光打标机，位于切割治具的上方，用于将产品和流道切割分离；

净化器，与切割治具连接，用于快速吸收切割后产品上热量以及产品表面的杂质；

控制器，与激光打标机电连接，用于控制激光打标机的切割轨迹和切割参数。

2.根据权利要求1所述的MIM激光切除进胶口的设备，其特征在于：所述切割治具包括治具底板，所述治具底板上设置有定位板，所述定位板上设置有定位型腔，所述定位板的上方设置有压板，所述压板上设置有切割定位孔，所述激光打标机位于切割定位孔的上方，所述压板上连接有提升机构。

3.根据权利要求2所述的MIM激光切除进胶口的设备，其特征在于：所述定位板上设置有通透的输送孔，定位板与治具底板之间设置有对应输送孔的输送区，所述产品输送区上设置有倾斜的输送导板，所述净化器与输送导板连接。

4.根据权利要求3所述的MIM激光切除进胶口的设备，其特征在于：所述提升机构包括提升气缸，所述压板上设置有连接板，所述提升气缸的活塞杆与连接板连接，定位板上设置有导向柱，所述压板与导向柱滑动连接。

5.根据权利要求4所述的MIM激光切除进胶口的设备，其特征在于：所述连接板的一侧设置有转角气缸。

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