CN214797882U - 防电磁干扰的pcie连接器防护性装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，包括PCB底板、设于PCB底板顶部的PCIE连接器、弹性罩设于PCIE连接器外部且与PCB底板插接固定配合的防护壳体，所述PCIE连接器包括连接座、设于连接座顶部的对称间隔设置的端子插槽、设于连接座两侧的沿边缘有序排布的定位槽，所述防护壳体包括倒扣卡位连接座的外壳、设于外壳两端的向下延伸并插接PCB底板的连接件、以及设于外壳两侧的若干散热窗口，各散热窗口内设有与相应定位槽限位配合的压片。本实用新型实现了具有防护结构和抗电磁干扰性能的PCIE连接器。

Description

防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构。

背景技术

PCIE连接器属于高速串行点对点双通道高带宽传输的连接器，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。

现有PCIE连接器的固定部位与固定连接的PCB板接触的不够紧密，经常会出现PCIE连接器松动脱落的问题；PCIE连接器与对接设备的PCB板插拔易出现晃动问题，无法保证插拔连接的稳定性；PCIE连接器易受到外部电磁信号的干扰，影响传输性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，从而实现具有防护结构和抗电磁干扰性能的PCIE连接器。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，包括PCB底板、设于PCB底板顶部的PCIE连接器、弹性罩设于PCIE连接器外部且与PCB底板插接固定配合的防护壳体，所述PCIE连接器包括连接座、设于连接座顶部的对称间隔设置的端子插槽、设于连接座两侧的沿边缘有序排布的定位槽，所述防护壳体包括倒扣卡位连接座的外壳、设于外壳两端的向下延伸并插接PCB底板的连接件、以及设于外壳两侧的若干散热窗口，各散热窗口内设有与相应定位槽限位配合的压片。

具体的，所述端子插槽与可移动PCB板插接配合，端子插槽内嵌入与可移动PCB板的连接端夹持固定的弹片组。

具体的，相邻所述端子插槽之间设有隔断梁，可移动PCB板的插接端面设有与隔断梁避让的弧形缺口。

具体的，相邻所述定位槽之间设有支撑块，支撑块的底部设有连通相邻定位槽的贯通缺口。

具体的，所述连接座的两端设有用于支撑防护壳体的支撑台，防护壳体的两侧分别与支撑台之间设有装入窗口，装入窗口与贯通缺口连通设置。

具体的，所述散热窗口与支撑块的外侧贴合设置，散热窗口与定位槽和贯通缺口连通设置。

与现有技术相比，本实用新型防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构的有益效果主要体现在：

通过设置具有防护功能的防护壳体，保护PCIE连接器的同时，其连接件插接配合PCB底板能有效将电磁干扰信号导出，保证PCIE连接器传输信号的稳定性；防护壳体上散热窗口的压片配合定位槽，除了保证防护壳体与PCIE连接器连接的稳定性不易松脱，散热窗口通过贯通缺口与装入窗口连通，整体散热效果较好。

附图说明

图1为本实用新型实施例的主体结构示意图；

图2为本实施例中PCIE连接器结构示意图；

图3为本实施例中防护壳体结构示意图；

图4为本实施例中PCIE连接器和防护壳体组装结构示意图；

图5为图4的局部剖视结构示意图；

图中数字表示：

1PCB底板、2PCIE连接器、21连接座、22端子插槽、23定位槽、24弹片组、3防护壳体、31外壳、32连接件、33散热窗口、34压片、35开口位、4可移动PCB板、41弧形缺口、5隔断梁、51连接筋位、6支撑块、61贯通缺口、62支撑台、63装入窗口。

具体实施方式

下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-5所示，本实施例为防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，包括PCB底板1、设于PCB底板1顶部的PCIE连接器2、弹性罩设于PCIE连接器2外部且与PCB底板1插接固定配合的防护壳体3。

PCIE连接器2包括连接座21、设于连接座21顶部的对称间隔设置的端子插槽22、设于连接座21两侧的沿边缘有序排布的定位槽23。

连接座21与PCB底板1焊接固定。端子插槽22与可移动PCB板4插接配合，端子插槽22内嵌入与可移动PCB板4的连接端夹持固定的弹片组24。

相邻端子插槽22之间设有隔断梁5，可移动PCB板4的插接端面设有与隔断梁5避让的弧形缺口41。

连接座21的两侧设有内陷的若干定位槽23，相邻定位槽23之间设有支撑块6。支撑块6的底部设有连通相邻定位槽23的贯通缺口61。

连接座21的两端设有用于支撑防护壳体3的支撑台62，防护壳体3的两侧分别与支撑台62之间设有装入窗口63，装入窗口63与贯通缺口61连通设置。

防护壳体3包括倒扣卡位连接座21的外壳31、设于外壳31两端的向下延伸并插接PCB底板1的连接件32、以及设于外壳31两侧的若干散热窗口33，各散热窗口33内设有与相应定位槽23限位配合的压片34，压片34朝向连接座21顶部且向内倾斜设置。压片34通过滑动于连接座21的外壁进入定位槽23内限位，防止外壳31松脱PCIE连接器2。

散热窗口33与支撑块6的外侧贴合设置，散热窗口33与定位槽23和贯通缺口61连通设置，用于PCIE连接器2的有效散热。

外壳31的顶部设有避让端子插槽22的一组开口位35，相邻开口位35之间设有架置于隔断梁5顶部的连接筋位51。

应用本实施例时，PCIE连接器2焊接固定于PCB底板1上，将防护壳体3装配于PCIE连接器2的外部并与PCB底板1插接配合固定，可移动PCB板4插接入端子插槽22进行有效连接。

本实施例中通过设置具有防护功能的防护壳体3，保护PCIE连接器2的同时，其连接件插接配合PCB底板1能有效将电磁干扰信号导出，保证PCIE连接器2传输信号的稳定性；防护壳体3上散热窗口33的压片34配合定位槽23，除了保证防护壳体3与PCIE连接器2连接的稳定性不易松脱，散热窗口33通过贯通缺口61与装入窗口63连通，整体散热效果较好。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，其特征在于：包括PCB底板、设于PCB底板顶部的PCIE连接器、弹性罩设于PCIE连接器外部且与PCB底板插接固定配合的防护壳体，所述PCIE连接器包括连接座、设于连接座顶部的对称间隔设置的端子插槽、设于连接座两侧的沿边缘有序排布的定位槽，所述防护壳体包括倒扣卡位连接座的外壳、设于外壳两端的向下延伸并插接PCB底板的连接件、以及设于外壳两侧的若干散热窗口，各散热窗口内设有与相应定位槽限位配合的压片。

2.根据权利要求1所述的防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，其特征在于：所述端子插槽与可移动PCB板插接配合，端子插槽内嵌入与可移动PCB板的连接端夹持固定的弹片组。

3.根据权利要求2所述的防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，其特征在于：相邻所述端子插槽之间设有隔断梁，可移动PCB板的插接端面设有与隔断梁避让的弧形缺口。

4.根据权利要求1所述的防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，其特征在于：相邻所述定位槽之间设有支撑块，支撑块的底部设有连通相邻定位槽的贯通缺口。

5.根据权利要求4所述的防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，其特征在于：所述连接座的两端设有用于支撑防护壳体的支撑台，防护壳体的两侧分别与支撑台之间设有装入窗口，装入窗口与贯通缺口连通设置。

6.根据权利要求4所述的防电磁干扰的PCIE连接器防护性装配结构，其特征在于：所述散热窗口与支撑块的外侧贴合设置，散热窗口与定位槽和贯通缺口连通设置。

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