CN214769974U - 一种半导体框架自动焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体框架自动焊接装置，包括工装底板、调平垫块、调整限位机构、拍齐压紧机构、转角气缸，调平垫块在工装底板顶面围成工件安放区，调整限位机构、拍齐压紧机构、转角气缸均位于工件安放区外的工装底板上，拍齐压紧机构包括拍齐气缸、拍齐固定板、拍齐杆，拍齐杆与拍齐固定板的铰接轴线水平且垂直于拍齐气缸的气缸杆轴线，拍齐杆处于水平工作位置，拍齐杆头部抵止半导体框架外侧顶部。本实用新型利用拍齐压紧机构和调整限位机构实现对半导体框架预先定位和自动校正，定位速度快，通过调平垫块调整半导体框架的水平度，提升半导体框架水平度，转角气缸便于对半导体框架的快速装夹，提升装夹速度，提升生产效率。

Description

一种半导体框架自动焊接装置

技术领域

本实用新型涉及焊接装置，特别涉及一种半导体框架自动焊接装置。

背景技术

半导体设备框架通常采用型材和板材焊接而成，现有的焊接方式采用人工焊接，安全性差，焊接定位差，为了提高焊接精度，提高焊接效率低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种半导体框架自动焊接装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体框架自动焊接装置，包括工装底板、设置于所述工装顶部的调平垫块、设置于所述工装底板顶部前侧和左侧的调整限位机构、设置于所述工装底板顶部后侧和右侧的拍齐压紧机构、设置于所述工装底板顶部左右两侧的转角气缸，所述调平垫块在所述工装底板顶面围成工件安放区，所述调整限位机构、拍齐压紧机构、转角气缸均位于所述工件安放区外的所述工装底板上，所述拍齐压紧机构包括设置于所述工装底板上的拍齐气缸、设置于所述拍齐气缸的气缸杆末端的拍齐固定板、与所述拍齐固定板铰接的拍齐杆，所述拍齐杆与所述拍齐固定板的铰接轴线水平且垂直于所述拍齐气缸的气缸杆轴线，所述拍齐杆处于水平工作位置，所述拍齐杆头部抵止所述半导体框架外侧顶部。

上述设计中利用拍齐压紧机构和所述调整限位机构实现对半导体框架预先定位和自动校正，定位速度快，通过调平垫块调整半导体框架的水平度，提升半导体框架水平度，转角气缸便于对半导体框架的快速装夹，提升装夹速度，提升生产效率。

作为本设计的进一步改进，所述工件安放区前后两侧的所述工装底板底部设有快速夹，便于对半导体框架进一步装夹。

作为本设计的进一步改进，所述调整限位机构包括安装座、朝向所述工件安放区延伸的限位杆，所述安装座上设有水平且垂直于所述限位杆的插销，所述限位杆上设有便于所述插销贯穿的限位孔。限位调整机构的结构便于上翻限位杆，实现下料时限位杆与半导体框架的快速分离，便于下次上料，同时便于更换不同的限位杆，实现对不同半导体框架的限位。

作为本设计的进一步改进，所述工装底板底部设有顶升气缸，所述顶升气缸的气缸杆上下贯穿所述工装底板，所述顶升气缸的气缸杆末端设有顶升板。顶升气缸便于下料时将半导体框架顶出，便于下料。

作为本设计的进一步改进，所述顶升气缸对称设置于所述工装底板上，对半导体框架的顶升力平衡。

本实用新型的有益效果是：本实用新型利用拍齐压紧机构和所述调整限位机构实现对半导体框架预先定位和自动校正，定位速度快，通过调平垫块调整半导体框架的水平度，提升半导体框架水平度，转角气缸便于对半导体框架的快速装夹，提升装夹速度，提升生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的工作状态结构示意图。

图2是本实用新型的闲置状态结构示意图。

图3是本实用新型的调整限位机构剖面示意图。

在图中1.工装底板，2.转角气缸，3.快速夹，4.调整限位机构，5.拍齐杆，6.拍齐气缸，7.拍齐固定板，8.半导体框架，9.顶升气缸，10.顶升板，11.调平垫块，12.限位杆，13.限位孔，14.插销，15.安装座。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例：一种半导体框架8自动焊接装置，包括工装底板1、设置于所述工装顶部的调平垫块11、设置于所述工装底板1顶部前侧和左侧的调整限位机构4、设置于所述工装底板1顶部后侧和右侧的拍齐压紧机构、设置于所述工装底板1顶部左右两侧的转角气缸2，所述调平垫块11在所述工装底板1顶面围成工件安放区，所述调整限位机构4、拍齐压紧机构、转角气缸2均位于所述工件安放区外的所述工装底板1上，所述拍齐压紧机构包括设置于所述工装底板1上的拍齐气缸6、设置于所述拍齐气缸6的气缸杆末端的拍齐固定板7、与所述拍齐固定板7铰接的拍齐杆5，所述拍齐杆5与所述拍齐固定板7的铰接轴线水平且垂直于所述拍齐气缸6的气缸杆轴线，所述拍齐杆5处于水平工作位置，所述拍齐杆5头部抵止所述半导体框架8外侧顶部。

作为本设计的进一步改进，所述工件安放区前后两侧的所述工装底板1底部设有快速夹3。

作为本设计的进一步改进，所述调整限位机构4包括安装座15、朝向所述工件安放区延伸的限位杆12，所述安装座15上设有水平且垂直于所述限位杆12的插销14，所述限位杆12上设有便于所述插销14贯穿的限位孔13。

作为本设计的进一步改进，所述工装底板1底部设有顶升气缸9，所述顶升气缸9的气缸杆上下贯穿所述工装底板1，所述顶升气缸9的气缸杆末端设有顶升板10。

作为本设计的进一步改进，所述顶升气缸9对称设置于所述工装底板1上。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种半导体框架自动焊接装置，其特征在于，包括工装底板、设置于所述工装顶部的调平垫块、设置于所述工装底板顶部前侧和左侧的调整限位机构、设置于所述工装底板顶部后侧和右侧的拍齐压紧机构、设置于所述工装底板顶部左右两侧的转角气缸，所述调平垫块在所述工装底板顶面围成工件安放区，所述调整限位机构、拍齐压紧机构、转角气缸均位于所述工件安放区外的所述工装底板上，所述拍齐压紧机构包括设置于所述工装底板上的拍齐气缸、设置于所述拍齐气缸的气缸杆末端的拍齐固定板、与所述拍齐固定板铰接的拍齐杆，所述拍齐杆与所述拍齐固定板的铰接轴线水平且垂直于所述拍齐气缸的气缸杆轴线，所述拍齐杆处于水平工作位置，所述拍齐杆头部抵止所述半导体框架外侧顶部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体框架自动焊接装置，其特征是，所述工件安放区前后两侧的所述工装底板底部设有快速夹。

3.根据权利要求1所述的一种半导体框架自动焊接装置，其特征是，所述调整限位机构包括安装座、朝向所述工件安放区延伸的限位杆，所述安装座上设有水平且垂直于所述限位杆的插销，所述限位杆上设有便于所述插销贯穿的限位孔。

4.根据权利要求1所述的一种半导体框架自动焊接装置，其特征是，所述工装底板底部设有顶升气缸，所述顶升气缸的气缸杆上下贯穿所述工装底板，所述顶升气缸的气缸杆末端设有顶升板。

5.根据权利要求4所述的一种半导体框架自动焊接装置，其特征是，所述顶升气缸对称设置于所述工装底板上。

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