CN214754309U - 一种耐插拔性能更好的Type C母座连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐插拔性能更好的Type C母座连接器，包括有上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽壳体，下排端子组和中夹片通过注塑固定在一次绝缘体中，上排端子组通过融胶与一次绝缘体结合固定；在中夹片中设有若干通孔，至少一个通孔在成型一次绝缘体时被胶料灌入，还有至少一个通孔在成型一次绝缘体时被留出以形成贯通一次绝缘体和中夹片的贯通孔。本实用新型通过在中夹片上设置多个通孔，成型一次绝缘体时胶料能注入一些通孔中形成一体结构；还有的通孔与一次绝缘体形成贯通孔，这样在成型二次绝缘体时胶料会穿过通孔融合为一体，从而能与一次绝缘体形成极其稳固的结合，使中夹片、一次绝缘体及二次绝缘体都不会发生松动。

Description

一种耐插拔性能更好的Type C母座连接器

技术领域

本实用新型涉及电子产品连接器技术领域，具体涉及一种TYPE-C母座连接器。

背景技术

Type-C接口由于具有尺寸小、支持不分面插接等优点，因此被广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子设备中，成为未来数据线接口的趋势。传统TYPE-C接口一般包括有金属屏蔽壳体、绝缘体、上下导电端子、中夹片等，Type C连接器现有产品技术特点表明，上下端子位置的固定绝大多数都是经过两次以上成型才能实现，目前行业的普遍难题是二次成型与三次成型绝缘体不能融化会导致分离问题, 影响连接器的寿命及稳定性。为此，有人采用融胶的方式将上排端子组、下排端子组及中夹片与绝缘体融合固定，以此来解决开裂的问题。然而，目前采用这种完全融胶方案制成的连接器，一次绝缘体经融胶后虽然起初能固定中夹片，但中夹片通常仅有表面部分与一次绝缘体结合固定，导致在插拔次数多了之后会拔松中夹片。

另外，由于绝缘体本身比较薄，导致双面融胶后覆盖在上下排端子组及中夹片上的胶料并不多，同是还要露出端子接触部位，这样就导致端子组固定的牢固性不够高，耐插拔性能不理想，最长使用寿命（插拔次数）约为10000 cycles。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的缺点，提供一种结构设计更合理、易于装配生产、中夹片固定更稳定、耐插拔性能更好的Type C母座连接器，尤其是针对6P导电端子的连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种耐插拔性能更好的Type C母座连接器，包括有上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽壳体，上排端子组及下排端子组分别包括有数量相同的若干根导电端子，其特征在于：下排端子组和中夹片通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体中，使下排端子组及中夹片与一次绝缘体形成一整体组件；上排端子组的各导电端子通过融胶方式与一次绝缘体结合固定；在中夹片中设置有若干通孔，其中至少一个通孔在成型一次绝缘体时被胶料灌入，使一次绝缘体位于中夹片上下两面的部分连为一体结构；还有至少一个通孔在成型一次绝缘体时被留出，以形成贯通一次绝缘体和中夹片的贯通孔；在一次绝缘体外部通过注塑方式成型有二次绝缘体，二次绝缘体在成型时胶料进入所述贯通孔，使二次绝缘体位于一次绝缘体上下两面的部分连为一体结构，并与一次绝缘体形成紧密结合的整体结构；二次绝缘体将下排端子组的主体部分、上排端子组的主体部分及一次绝缘体和中夹片包覆在内，屏蔽壳体包覆在二次绝缘体的外部。

进一步地，在中夹片的前端左右两侧各设置有朝外凸出并具有内凹弧线的咬合凸部，两咬合凸部分别伸出于一次绝缘体及二次绝缘体的两侧外部，形成与对接连接器弹性锁片的咬合结构，如此可将插拔时产生的力基本都集中到中夹片上，减小对导电端子的插拔力。然后再由中夹片传递给一次绝缘体和二次绝缘体，而三者通过注塑形成为一体结构，使中夹片不会松动，同时还能保护导电端子不会松动。

进一步地，在一次绝缘体的上表面预留有若干朝上伸出的预留凸部，在预留凸部之间形成有用于容置上排端子组的各导电端子的预留槽，预留槽的数量与上排端子组的导电端子数相同；上排端子组的各导电端子装入预留槽后通过融胶方式将预留凸部融熔以实现将上排端子组与一次绝缘体结合固定。

进一步地，所有的预留凸部对齐成一排，在各预留凸部融胶固化后形成有若干融胶凸部，通过该融胶凸部压住上排端子组的各导电端子的中间位置。这样可以形成较厚的融胶凸部，提高对上排端子组的固定强度。

进一步地，在二次绝缘体包覆中夹片的位置形成包夹面，上排端子组和下排端子组的导电端子的前段分别露出一部分于包夹面的上下表面以形成对接部，用于进行电连接。

进一步地，在一次绝缘体上对准上排端子组的位置分别设置有灌胶孔，在成型二次绝缘体时通过胶料进入灌胶孔对上排端子组的进行辅助固定，从而进一步使上排端子组具有接近下排端子组的固定强度。

进一步地，在一次绝缘体的上表面靠尾端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的后端子槽，上排端子组的各导电端子分别嵌入在对应的后端子槽中，并通过成型二次绝缘体时将上排端子组的各导电端子封住在后端子槽中；在一次绝缘体的上表面靠前端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的前端子槽，上排端子组的各导电端子的前端分别嵌入在对应的前端子槽中，并通过成型二次绝缘体的包夹面时将上排端子组的各导电端子前端封住在前端子槽中，并露出一部分于包夹面之上。

进一步地，所述通孔包括有至少两个一类通孔和至少两个二类通孔，一类通孔在成型一次绝缘体时形成所述贯通孔；而二类通孔在成型一次绝缘体时被胶料封闭，形成一次绝缘体的一部分。

本实用新型先通过一次注塑形成一次绝缘体固定下排端子组和中夹片，使下排端子组和中夹片与一次绝缘体固定的牢固性高；同时在中夹片上设置多个通孔，成型一次绝缘体时胶料能注入一些通孔中形成一体结构；还有的通孔与一次绝缘体形成贯通孔，这样在成型二次绝缘体时胶料会穿过通孔融合为一体，从而能与一次绝缘体形成极其稳固的结合，使中夹片、一次绝缘体及二次绝缘体都不会发生松动。另外，通过单面一次融胶来固定上排端子组，因而能将上排端子组的融胶面做到更厚，提高结合的牢固性，同时解决传统连接器内部绝缘体采用双层注塑成型无法融合而会产生开裂的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体结构图（端子连接部已切除）；

图2为本实用新型装配过程中未组装屏蔽壳体时的结构图（中夹片外围辅助部已切除）；

图3为本实用新型装配过程中未成型二次绝缘体时的结构图；

图4为下排端子组和中夹片通过一次绝缘体结合的结构图；

图5为中夹片的结构图；

图6为下排端子组和上排端子组的配合结构图。

图中，1为下排端子组，2为上排端子组，3为一次绝缘体，31为预留凸部，32为预留槽，33为融胶凸部，34为后端子槽，35为前端子槽，36为灌胶孔，4为中夹片，41为咬合凸部，42为一类通孔，43为二类通孔，5为二次绝缘体，51为包夹面，6为屏蔽壳体。

具体实施方式

本实施例中，参照图1-图6，所述耐插拔性能更好的Type C母座连接器，包括有上排端子组2、下排端子组1、中夹片4和屏蔽壳体6，上排端子组2及下排端子组1分别包括有数量相同的若干根导电端子；下排端子组1和中夹片4通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体3中，使下排端子组1及中夹片4与一次绝缘体3形成一整体组件；上排端子组2的各导电端子通过融胶方式与一次绝缘体3结合固定；在中夹片4中设置有若干通孔，其中至少一个通孔在成型一次绝缘体3时被胶料灌入，使一次绝缘体3位于中夹片4上下两面的部分连为一体结构；还有至少一个通孔在成型一次绝缘体3时被留出，以形成贯通一次绝缘体3和中夹片4的贯通孔；在一次绝缘体3外部通过注塑方式成型有二次绝缘体5，二次绝缘体5在成型时胶料进入所述贯通孔，使二次绝缘体5位于一次绝缘体3上下两面的部分连为一体结构，并与一次绝缘体3形成紧密结合的整体结构；二次绝缘体5将下排端子组1的主体部分、上排端子组2的主体部分及一次绝缘体3和中夹片4包覆在内，屏蔽壳体6包覆在二次绝缘体5的外部。

在中夹片4的前端左右两侧各设置有朝外凸出并具有内凹弧线的咬合凸部41，两咬合凸部41分别伸出于一次绝缘体3及二次绝缘体5的两侧外部，形成与对接连接器弹性锁片的咬合结构，如此可将插拔时产生的力基本都集中到中夹片4上，减小对导电端子的插拔力。然后再由中夹片4传递给一次绝缘体3和二次绝缘体5，而三者通过注塑形成为一体结构，使中夹片4不会松动，同时还能保护导电端子不会松动。

在一次绝缘体3的上表面预留有若干朝上伸出的预留凸部31，在预留凸部31之间形成有用于容置上排端子组2的各导电端子的预留槽32，预留槽32的数量与上排端子组2的导电端子数相同；上排端子组2的各导电端子装入预留槽32后通过融胶方式将预留凸部31融熔以实现将上排端子组2与一次绝缘体3结合固定。

所有的预留凸部31对齐成一排，在各预留凸部31融胶固化后形成有若干融胶凸部33，通过该融胶凸部33压住上排端子组2的各导电端子的中间位置。这样可以形成较厚的融胶凸部33，提高对上排端子组2的固定强度。

在二次绝缘体5包覆中夹片4的位置形成包夹面51，上排端子组2和下排端子组1的导电端子的前段分别露出一部分于包夹面51的上下表面以形成对接部，用于进行电连接。

在一次绝缘体3上对准上排端子组2的位置分别设置有灌胶孔36，在成型二次绝缘体5时通过胶料进入灌胶孔36对上排端子组2的进行辅助固定，从而进一步使上排端子组2具有接近下排端子组1的固定强度。

在一次绝缘体3的上表面靠尾端位置设置有数量与上排端子组2的导电端子数相同的后端子槽34，上排端子组2的各导电端子分别嵌入在对应的后端子槽34中，并通过成型二次绝缘体5时将上排端子组2的各导电端子封住在后端子槽24中；在一次绝缘体3的上表面靠前端位置设置有数量与上排端子组2的导电端子数相同的前端子槽35，上排端子组2的各导电端子的前端分别嵌入在对应的前端子槽35中，并通过成型二次绝缘体5的包夹面51时将上排端子组2的各导电端子前端封住在前端子槽35中，并露出一部分于包夹面51之上。

所述通孔包括有至少两个一类通孔42和至少两个二类通孔43，一类通孔42在成型一次绝缘体3时形成所述贯通孔；而二类通孔43在成型一次绝缘体3时被胶料封闭，形成一次绝缘体3的一部分，使中夹片4无法松动。

需要说明的是，本实用新型中出现的上、下、左、右、前、后等关于方位的用词是在特定视角的前提下确定的，当对于产品的视角发生变化时，各方位用词亦应随之改变。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (8)

1.一种耐插拔性能更好的Type C母座连接器，包括有上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽壳体，上排端子组及下排端子组分别包括有数量相同的若干根导电端子，其特征在于：下排端子组和中夹片通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体中，使下排端子组及中夹片与一次绝缘体形成一整体组件；上排端子组的各导电端子通过融胶方式与一次绝缘体结合固定；在中夹片中设置有若干通孔，其中至少一个通孔在成型一次绝缘体时被胶料灌入，使一次绝缘体位于中夹片上下两面的部分连为一体结构；还有至少一个通孔在成型一次绝缘体时被留出，以形成贯通一次绝缘体和中夹片的贯通孔；在一次绝缘体外部通过注塑方式成型有二次绝缘体，二次绝缘体在成型时胶料进入所述贯通孔，使二次绝缘体位于一次绝缘体上下两面的部分连为一体结构，并与一次绝缘体形成紧密结合的整体结构；二次绝缘体将下排端子组的主体部分、上排端子组的主体部分及一次绝缘体和中夹片包覆在内，屏蔽壳体包覆在二次绝缘体的外部。

2.根据权利要求1所述的耐插拔性能更好的Type C母座连接器，其特征在于：在中夹片的前端左右两侧各设置有朝外凸出并具有内凹弧线的咬合凸部，两咬合凸部分别伸出于一次绝缘体及二次绝缘体的两侧外部，形成与对接连接器弹性锁片的咬合结构。

3.根据权利要求1所述的耐插拔性能更好的Type C母座连接器，其特征在于：在一次绝缘体的上表面预留有若干朝上伸出的预留凸部，在预留凸部之间形成有用于容置上排端子组的各导电端子的预留槽，预留槽的数量与上排端子组的导电端子数相同；上排端子组的各导电端子装入预留槽后通过融胶方式将预留凸部融熔以实现将上排端子组与一次绝缘体结合固定。

4.根据权利要求3所述的耐插拔性能更好的Type C母座连接器，其特征在于：所有的预留凸部对齐成一排，在各预留凸部融胶固化后形成有若干融胶凸部，通过该融胶凸部压住上排端子组的各导电端子的中间位置。

5.根据权利要求1所述的耐插拔性能更好的Type C母座连接器，其特征在于：在二次绝缘体包覆中夹片的位置形成包夹面，上排端子组和下排端子组的导电端子的前段分别露出一部分于包夹面的上下表面以形成对接部。

6.根据权利要求1所述的耐插拔性能更好的Type C母座连接器，其特征在于：在一次绝缘体上对准上排端子组的位置分别设置有灌胶孔，在成型二次绝缘体时通过胶料进入灌胶孔对上排端子组的进行辅助固定。

7.根据权利要求4所述的耐插拔性能更好的Type C母座连接器，其特征在于：在一次绝缘体的上表面靠尾端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的后端子槽，上排端子组的各导电端子分别嵌入在对应的后端子槽中，并通过成型二次绝缘体时将上排端子组的各导电端子封住在后端子槽中；在一次绝缘体的上表面靠前端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的前端子槽，上排端子组的各导电端子的前端分别嵌入在对应的前端子槽中，并通过成型二次绝缘体的包夹面时将上排端子组的各导电端子前端封住在前端子槽中，并露出一部分于包夹面之上。

8.根据权利要求1所述的耐插拔性能更好的Type C母座连接器，其特征在于：所述通孔包括有至少两个一类通孔和至少两个二类通孔，一类通孔在成型一次绝缘体时形成所述贯通孔；而二类通孔在成型一次绝缘体时被胶料封闭，形成一次绝缘体的一部分。

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