CN214753831U - 一种led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片封装技术领域，涉及一种LED器件，该LED器件包括基板、阻拦层、LED芯片和封装层；阻拦层和LED芯片均设置于基板上；阻拦层为上下贯通的闭环结构，LED芯片位于阻拦层的闭环结构内；封装层覆盖于阻拦层、基板和LED芯片上，其中，阻拦层与封装层接触的至少一个接触面呈凹凸状。该LED器件提供的技术方案能够对设置于基板上的LED芯片进行封装，能够有效避免LED芯片失效或损坏；且能够延长水汽和尘粒进入LED器件内部的路径，从而有效防止水汽和尘粒渗入LED器件内部，提高该LED器件的防水和防尘性能。

Description

一种LED器件

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种LED器件。

背景技术

LED(发光二极管)显示屏以其高亮度、高色彩饱和度、寿命长、无缝拼接等优点，成为目前应用较为广泛的大屏显示载体。随着LED发展与研究，LED技术逐渐从新颖走向成熟，其中，LED倒装芯片组装技术是通过LED芯片上的凸点电极直接将元器件朝下连接到基板、载体或者线路板上。随着LED芯片的小型或微型化，LED芯片在封装过程中存在对位不准、效率较低、较易短路、防水性能较差的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种LED器件，用以解决现有LED倒装芯片封装过程中存在对位不准、效率较低、较易短路、防水性能较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED器件，采用了如下所述的技术方案：

所述LED器件包括：基板、阻拦层、LED芯片和封装层；

所述阻拦层和所述LED芯片均设置于所述基板上；

所述阻拦层为上下贯通的闭环结构，所述LED芯片位于所述阻拦层的闭环结构内；

所述封装层覆盖于所述阻拦层、所述基板和所述LED芯片上，其中，所述阻拦层与所述封装层接触的至少一个接触面呈凹凸状。

作为上述技术方案的进一步改进，所述阻拦层与所述封装层接触的外侧壁为凹凸状，所述凹凸状为阶梯状、齿状或螺旋状。

作为上述技术方案的进一步改进，所述阻拦层呈闭合环状的阶梯式结构，且所述阻拦层靠近所述基板一端的外径大于所述阻拦层远离所述基板一端的外径。

作为上述技术方案的进一步改进，所述阻拦层的外环缘和所述基板的边缘具有间距，所述封装层覆盖于所述间距处。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板上设置有焊盘，所述LED芯片通过所述焊盘设置于所述基板上，所述阻拦层的高度大于所述焊盘的高度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述阻拦层的高度小于或等于所述LED芯片的高度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED器件还包括防水层，对应于所述基板和所述封装层连接的连接处位置，所述防水层紧密贴合于所述基板和所述封装层的外侧壁的部分表面并覆盖所述连接处。

作为上述技术方案的进一步改进，所述防水层包括防水材料，所述防水材料涂布于所述基板和所述封装层的外侧壁形成所述防水层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述防水层与所述基板、所述封装层接触的接触面呈凹凸状。

作为上述技术方案的进一步改进，所述防水层的外侧壁呈平滑状。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的LED器件主要有以下有益效果：

该LED器件通过基板、阻拦层和封装层共同对设置于基板上的LED芯片进行封装，能够有效避免该LED芯片失效或损坏；其中通过将阻拦层与封装层接触的至少一个接触面设置为呈凹凸状，一方面能够增强该阻拦层和封装层之间的结合度，另一方面能够延长水汽和尘粒进入LED器件内部的路径，从而有效防止水汽和尘粒渗入LED器件内部，提高防水和防尘性能，有效防止LED芯片短路。此外，阻拦层能够对该LED芯片的封装形成导向作用，使得该LED芯片根据阻拦层的位置能够准确及快速对位并固定于基板上，能够有效避免LED芯片产生错位，且能够提高封装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本实用新型其一实施例中LED器件的竖向剖视图；

图2是本实用新型其二实施例中LED器件的竖向剖视图；

图3是本实用新型其三实施例中LED器件的竖向剖视图；

图4是图3中LED器件的横向剖视图。

附图中的标号如下：

100、LED器件；

1、基板；11、焊盘；2、阻拦层；3、封装层；4、LED芯片；41、红光芯片；42、绿光芯片；43、蓝光芯片；5、防水层。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。

此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型实施例提供一种LED器件100，如图1所示，该LED器件100包括基板1、阻拦层2、封装层3和LED芯片4。

如图1所示，阻拦层2和LED芯片4均设置于基板1上。该阻拦层2为上下贯通的闭环结构，LED芯片4位于阻拦层2的闭环结构内。具体地，该阻拦层2设置于基板1的顶面；可以理解地，该阻拦层2具体可以呈顶端和底端均具有开口的桶状闭环结构，且该阻拦层2的底端设置于基板1的顶面，LED芯片4设置于基板1上且位于阻拦层2的闭环结构内，即该LED芯片4被阻拦层2的周壁包围。封装层3覆盖于阻拦层2、基板1和LED芯片4上，以对LED芯片4进行封装。

在一些实施例中，阻拦层2的外环缘和基板1的边缘具有间距；可以理解地，封装层3覆盖于LED芯片4、阻拦层2和基板1上，具体该封装层3还覆盖于基板1边缘和阻拦层2之间的间距上，以进一步提高封装性能，从而进一步提高该LED器件100的防水性能。

在本实施例中，该基板1为方形板，该封装层3将LED芯片4、阻拦层2以及位于阻拦层2外围的基板1顶面均覆盖。需要说明的是，该封装层3与阻拦层2之间的接触面、及该封装层3与基板1之间的接触面均为紧密贴合的状态；其中，阻拦层2与封装层3接触的至少一个接触面呈凹凸状；可以理解地，该阻拦层2与封装层3接触的接触面有三个，分别为阻拦层2的外侧壁、顶面和内侧壁，因此该阻拦层2的外侧壁、顶面和内侧壁的至少一个面呈凹凸状，需要说明的是，阻拦层2的外侧壁是指阻拦层2远离芯片的侧壁。具体在本实施例中，该阻拦层2与封装层3接触的外侧壁为凹凸状，该阻拦层2的外侧壁与封装层3的接触面紧密贴合，该阻拦层2的外侧壁具有凸起部和凹陷部以形成凹凸状的接触面，该封装层3与阻拦层2外侧壁接触的接触面对应设置有凹陷部和凸起部，该阻拦层2的内侧壁和封装层3的接触面凹凸结合以形成紧密贴合的状态。

可以理解地，相比现有技术，该LED器件100至少具有以下有益效果：该LED器件100通过基板1、阻拦层2和封装层3共同对设置于基板1上的LED芯片4进行封装，能够有效避免该LED芯片4失效或损坏；其中通过将阻拦层2与封装层3接触的至少一个接触面设置为呈凹凸状，一方面能够增强该阻拦层2和封装层3之间的结合度，另一方面能够延长水汽和尘粒进入LED器件100内部的路径，从而有效防止水汽和尘粒渗入LED器件100内部，提高防水和防尘性能，有效防止LED芯片4短路。此外，阻拦层2能够对该LED芯片4的封装形成导向作用，使得该LED芯片4根据阻拦层2的位置能够准确及快速对位并固定于基板1上，能够有效避免LED芯片4产生错位，且能够提高封装效率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在一些实施例中，如图1所示，阻拦层2与封装层3接触的外侧壁可以为阶梯状，具体在本实施例中，该阻拦层2呈闭合环状的阶梯式结构，且该阻拦层2靠近基板1的一端的外径大于远离该基板1一端的外径，呈现上小下大的梯状结构，以使该阻拦层2的横截面形状呈多个由内而外依次设置的圆环结构，具体如图4所示。可以理解地，通过将阻拦层2与封装层3接触的外侧壁设置为阶梯状，能够有效增强该阻拦层2和封装层3之间的结合度，有利于提高该LED器件100的密封性，且加工时无需进行复杂的曲面制作和加工，简化流程，可提高效率。或者，该阻拦层2与封装层3接触的外侧壁还可以为齿状或螺旋状结构。当然，在其他实施例中，该阻拦层2与封装层3接触的外侧壁的形状包括但不限于上述提到三种，其他能够形成凹凸状的形状均可适用。

在一些实施例中，阻拦层2采用绝缘防水材料制备形成。需要说明的是，该绝缘防水材料可以为无机硅酸盐或活性二氧化硅等，具体可以通过将该绝缘防水材料涂覆于基板1上形成该阻拦层2，以能够有效保证基板1和阻拦层2连接处的密封性能；或者，该基板1和阻拦层2可一体成型，以能够在制造完成后能够立即使用。可以理解地，具有绝缘防水性能的阻拦层2能够进一步阻止水汽进入LED器件100内部，从而进一步提高该LED器件100的防水性能。

在一些实施例中，通常将LED芯片4设置于基板1上，并通过基板1、阻拦层2和封装层3形成的封装结构进行封装，且该LED芯片4需要与其他元器件如电源进行电连接，则该基板1可以设置线路形成线路板，以在LED芯片4安装于基板1中时LED芯片4能与基板1实现电连接，再通过该基板1与其他元器件进行电连接。

在一些实施例中，如图1所示，基板1上设置有焊盘11，LED芯片4通过焊盘11设置于基板1上，阻拦层2的高度大于焊盘11的高度。可以理解地，当对LED芯片4进行封装时，LED芯片4通过焊盘11与基板1连接，具体可以通过在焊盘11上刷锡，通过锡焊的方式将LED芯片4连接于基板1的焊盘11上，从而实现LED芯片4与基板1之间的连接。此外，为了使阻拦层2能够有效阻拦水汽或尘粒进入LED器件100内部，该阻拦层2的高度应大于焊盘11的高度，即阻拦层2的顶端至基板1之间的距离应大于焊盘11的顶端至基板1之间的距离。即，为了有效避免阻拦层2影响该LED芯片4的出光效果和封装效果，阻拦层2的高度应小于或等于该LED芯片4的高度，即阻拦层2的顶端至基板1之间的距离应小于或等于LED芯片4顶端至基板1之间的距离。

在一些实施例中，该封装层3采用封装胶制备形成，具体可以通过使用封装胶对该基板1、阻拦层2和LED芯片4进行液态封装，从而能够保证封装效果，有效防止LED芯片4失效。

在一些实施例中，如图2所示，LED器件100还包括防水层5，该防水层5紧密贴合于基板1和封装层3的外侧壁。优选地，对应于基板1和封装层3连接的连接处位置，防水层5紧密贴合于基板1和封装层3的外侧壁的部分表面并覆盖该连接处。可以理解地，防水层5能够有效阻止水汽从基板1和封装层3的连接处渗入导致LED芯片4造成短路。需要说明的是，该防水层5可以仅分别设置于基板1和封装层3靠近两者连接处的外侧壁的部分表面，以使该防水层5能够将基板1和封装层3连接处的缝隙覆盖即可，或者可以根据实际需要将该基板1和封装层3对应于两者连接处的整个外侧壁表面均覆盖该防水层5，在此不作特别的限制。需要说明的是，封装层3位于基板1的上表面，因此基板1和封装层3的四个外侧壁均会出现连接处，因此防水层5设置在基板1和封装层3的四个外侧壁上，另外该防水层5应避开LED器件100中用于出光的位置，具体在本实施例中，该封装层3的顶面为LED芯片4的出光面，因此该防水层5应尽量避免覆盖该封装层3的顶面，从而避免影响LED芯片4的出光效果。

在一些实施例中，如图2所示，防水层5包括防水材料，防水材料涂布于基板1和封装层3的外侧壁形成防水层5。可以理解地，通过涂布的方式将防水材料涂布于基板1和封装层3的外侧壁，例如可以通过静电纺丝法、化学气相沉积等涂布方式将防水材料涂布于基板1和封装层3的外侧壁，能够形成致密且紧密贴合于基板1和封装层3的外侧壁的防水层5，能够有效避免水汽渗入，保证该LED器件100良好的防水性能；当然，在其他实施例中，也可以采用其他的方式将该防水材料覆盖于基板1和封装层3的外侧壁形成该防水层5，在此不作特别的限制。需要说明的是，该防水材料具体可以是纳米活性二氧化硅材料，包括但不限于该材料，其他未提及的具有防水性能的材料均可适用。

在一些实施例中，该防水层5的外侧壁呈凹凸状或平滑状，需要说明的是，防水层5的外侧壁为远离封装层3和基板1的侧面。优选地，如图2所示，该防水层5的外侧壁呈平滑状，有利于提高整个LED器件100的美观性，需要说明的是，此处的平滑状是宏观意义上的平滑，并不是指微观意义上或绝对的平滑状。

在一些实施例中，如图2所示，防水层5与基板1、封装层3接触的接触面呈凹凸状，具体在本实施例中，该防水层5的内侧壁与基板1的外侧壁、封装层3的外侧壁均紧密贴合，该防水层5的内侧壁具有凸起部和凹陷部以形成凹凸状的接触面，该基板1、封装层3各自的外侧壁对应设置有凹陷部和凸起部，该防水层5的内侧壁和基板1、封装层3的外侧壁凹凸结合以形成紧密贴合的状态。凹凸状的接触面能够增大防水层5和基板1、封装层3之间的接触面积，且能够提高基板1和封装层3的外侧壁与防水层5之间的接触紧密性及增加咬合力，进一步阻止水汽及尘粒进入该LED器件100内部。进一步地，该防水层5的与基板1、封装层3接触的接触面可以呈齿状，包括但不限于该形状，其他能够形成凹凸状的形状均可适用；具体可以通过在将LED芯片4封装于LED器件100后进行打磨处理，以将基板1和封装层3各自对应于防水层5的外侧壁打磨成锯齿状或其他形状，以增大防水层5和基板1、封装层3之间的接触面积。

在一些实施例中，该LED芯片4可以为倒装芯片、正装芯片等，在此不作特别的限制。优选地，该LED芯片4为倒装芯片，LED倒装芯片具有可通大电流、尺寸小、散热性能好、抗静电能力好的特点。

在一些实施例中，如图3和图4所示，每一LED器件100中，该LED芯片4设置有三个，分别包括红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43，通过红、绿、蓝三色芯片相配合，能够相应对所需颜色进行调配。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括：基板、阻拦层、LED芯片和封装层；

所述阻拦层和所述LED芯片均设置于所述基板上；

所述阻拦层为上下贯通的闭环结构，所述LED芯片位于所述阻拦层的闭环结构内；

所述封装层覆盖于所述阻拦层、所述基板和所述LED芯片上，其中，所述阻拦层与所述封装层接触的至少一个接触面呈凹凸状。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述阻拦层与所述封装层接触的外侧壁为凹凸状，所述凹凸状为阶梯状、齿状或螺旋状。

3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述阻拦层呈闭合环状的阶梯式结构，且所述阻拦层靠近所述基板一端的外径大于所述阻拦层远离所述基板一端的外径。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述阻拦层的外环缘和所述基板的边缘具有间距，所述封装层覆盖于所述间距处。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板上设置有焊盘，所述LED芯片通过所述焊盘设置于所述基板上，所述阻拦层的高度大于所述焊盘的高度。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述阻拦层的高度小于或等于所述LED芯片的高度。

7.根据权利要求1至6任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件还包括防水层，对应于所述基板和所述封装层连接的连接处位置，所述防水层紧密贴合于所述基板和所述封装层的外侧壁的部分表面并覆盖所述连接处。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述防水层包括防水材料，所述防水材料涂布于所述基板和所述封装层的外侧壁形成所述防水层。

9.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述防水层与所述基板、所述封装层接触的接触面呈凹凸状。

10.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述防水层的外侧壁呈平滑状。

Images