CN221304724U - 一种Mini RGB封装结构及灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了Mini RGB封装结构及灯珠，所述Mini RGB封装结构包括基板、设于所述基板上的至少三个发光芯片和至少三个碗杯结构，各所述碗杯结构皆包围一所述发光芯片，所述发光芯片通过焊盘组与所述基板连接，所述焊盘组包括两个焊盘，两个所述焊盘之间设有凸台，所述凸台将两个所述焊盘之间的空间隔断出两个区域，所述凸台位于相应所述发光芯片的下方。通过本申请，改善了因其中一片发光芯片的出光角度差异大而引起的混光效果不好的问题，还改善因锡膏偏移严重导致焊盘之间连锡引起产品漏电或者短路的问题，有利于提升产品品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种Mini RGB封装结构及灯珠。
背景技术
随着显示应用市场的普及，市场对灯珠的性能参数要求越来越高，如图1所示，传统的Mini RGB Chip类板材方案，已无法满足高性能要求。
目前，因倒装红光芯片与蓝光芯片或绿光芯片材质不同，导致红光芯片出光角度要比蓝光芯片或绿光芯片的出光角度低10°-15°，混光效果不佳，且在锡膏印刷过程中，锡膏易出现偏移严重问题，导致焊盘间连锡引起漏电或者短路，经长时间使用，灯珠外封的环氧树脂与基板产生间隙，随着水汽的渗入，在电场作用下焊盘间容易产生金属迁移，导致灯珠漏电，屏体产生串亮现象。
实用新型内容
基于此，本实用新型的目的是提供一种Mini RGB封装结构及灯珠，以解决现有技术中的不足。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种Mini RGB封装结构，包括基板、设于所述基板上的至少三个发光芯片和至少三个碗杯结构，各所述碗杯结构皆包围一所述发光芯片，所述发光芯片通过焊盘组与所述基板连接，所述焊盘组包括两个焊盘，两个所述焊盘之间设有凸台，所述凸台将两个所述焊盘之间的空间隔断出两个区域，所述凸台位于相应所述发光芯片的下方。
本实用新型的有益效果是：通过碗杯结构将发光芯片进行包围，以使各发光芯片的出光角度一致，改善了因其中一片发光芯片的出光角度差异大而引起的混光效果不好的问题，同时，在两个焊盘之间设置凸台，以通过凸台将两个焊盘之间的空间隔断出两个区域，以控制在进行锡膏印刷过程中锡膏偏移量，改善因锡膏偏移严重导致焊盘之间连锡引起产品漏电或者短路的问题，有利于提升产品品质。
优选的，所述凸台与一所述焊盘之间的距离小于10μm。
优选的，所述碗杯结构的内部中空形成安装腔，所述发光芯片位于所述安装腔的中心位置，所述安装腔为棱台状结构。
优选的，所述碗杯结构覆盖部分所述焊盘，且另一部分所述焊盘位于所述安装腔内，所述碗杯结构的边缘与所述基板的边缘留有空隙。
优选的，所述基板上设有油墨层，所述油墨层用于覆盖所述基板上的连线，所述碗杯结构与所述油墨层一体连接。
优选的，所述基板上设有环氧胶层，所述环氧胶层包裹所述碗杯结构和所述发光芯片，且所述环氧胶层的顶部为平面结构。
优选的，所述发光芯片的数量为3个，3个所述发光芯片等间距并列排布于所述基板上。
为实现上述目的，本实用新型还提供了一种灯珠，包括上述中所述的Mini RGB封装结构。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例提供的Mini RGB封装结构的截面图；
图2为本实用新型第二实施例提供的灯珠的俯视图。
主要元件符号说明：
10、基板；11、油墨层；12、空隙；13、环氧胶层；20、发光芯片；30、碗杯结构；40、焊盘；50、凸台。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，为本实用新型第一实施例中的Mini RGB封装结构，包括基板10、发光芯片20和碗杯结构30。
其中：发光芯片20和碗杯结构30的数量皆为三个，三个发光芯片20等间距并列分布于基板10上，各发光芯片20匹配一碗杯结构30，且各碗杯结构30皆包围相应发光芯片20，以控制发光芯片20的出光角度，使得三个发光芯片20的出光角度一致，保证混光效果，可以理解的，碗杯结构30能够吸收发光芯片20发出的部分光，各发光芯片20皆通过焊盘40组与基板10连接，焊盘40组包括两个焊盘40，两个焊盘40分别位于发光芯片20相对的两侧，发光芯片20的正极和负极皆与两个焊盘40的顶部连接，两个焊盘40之间留有空间，该空间位于发光芯片20的正下方。
在本实施例中，为了避免在锡膏印刷过程中，锡膏偏移至两个焊盘40之间的空间内，导致焊盘40间连锡引起漏电或者短路的问题，在两个焊盘40之间设有凸台50，该凸台50采用绝缘材料制成，凸台50能够将两个焊盘40之间的空间隔断出两个区域，以通过凸台50改善两个焊盘40之间连锡的问题，延长了水汽的侵入路径，有利于避免金属迁移这一问题的发生。可以理解的，凸台50位于发光芯片20的下方，凸台50的顶部与发光芯片20接触，能为发光芯片20起到支撑作用，减小因后续加工而引起发光芯片20的形变量，凸台50与任一相邻的焊盘40的距离小于10μm，以将锡膏的偏移量控制在误差范围内。
在本实施例中，碗杯结构30的内部中空形成安装腔，发光芯片20位于安装腔的中心位置，其中，安装腔为棱台状结构，即碗杯结构30的一端的开口面积大于其另一端的开口面积，需要说明的是，碗杯结构30相对开口面积小的侧壁与基座连接。
在本实施例中，碗杯结构30覆盖部分焊盘40，且另一部焊盘40位于安装腔内，在对焊盘40进行加固的同时，也不影响发光芯片20与焊盘40之间的连接。
在本实施例中，基板10上设有油墨层11，油墨层11用于覆盖基板10上的走线，可以理解的，一般走线的材质为铜箔，为了固定走线，需要刷锡膏，而锡膏反光，容易造成产品的息屏画面效果不佳，因此，通过油墨层11覆盖基板10上的走线和锡膏，能够提升息屏画面效果。需要说明的是，油墨层11与碗杯结构30一体连接，该碗杯结构30采用油墨材质制成。
在本实施例中，碗杯结构30的边缘与基板10的边缘留有空隙12，基板10上设有环氧胶层13，环氧胶层13包裹碗杯结构30和发光芯片20，环氧胶层13的顶部为平面结构，可以理解的，通过向间隙和安装腔内填充环氧胶以形成环氧胶层13，以利用环氧胶进行封装，由于间隙的设置，能够增强环氧胶层13与碗杯结构30之间的接触面积，结合力更强。
在具体实施时，通过碗杯结构30将发光芯片20进行包围，以使各发光芯片20的出光角度一致，改善了因其中一片发光芯片20的出光角度差异大而引起的混光效果不好的问题，同时，在两个焊盘40之间设置凸台50，以通过凸台50将两个焊盘40之间的空间隔断出两个区域，以控制在进行锡膏印刷过程中锡膏偏移量，改善因锡膏偏移严重导致焊盘40之间连锡引起产品漏电或者短路的问题，有利于提升产品品质。
需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本申请的可实施性，但这并不代表本申请的Mini RGB封装结构只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本申请的Mini RGB封装结构实施起来，都可以被纳入本申请的可行实施方案。
请参阅2，为本实用新型第二实施例中的灯珠，包括上述第一实施例中的Mini RGB封装结构。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种Mini RGB封装结构，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的至少三个发光芯片和至少三个碗杯结构，各所述碗杯结构皆包围一所述发光芯片，所述发光芯片通过焊盘组与所述基板连接，所述焊盘组包括两个焊盘，两个所述焊盘之间设有凸台，所述凸台将两个所述焊盘之间的空间隔断出两个区域，所述凸台位于相应所述发光芯片的下方。
2.根据权利要求1所述的Mini RGB封装结构，其特征在于，所述凸台与一所述焊盘之间的距离小于10μm。
3.根据权利要求1所述的Mini RGB封装结构，其特征在于，所述碗杯结构的内部中空形成安装腔，所述发光芯片位于所述安装腔的中心位置，所述安装腔为棱台状结构。
4.根据权利要求3所述的Mini RGB封装结构，其特征在于，所述碗杯结构覆盖部分所述焊盘，且另一部分所述焊盘位于所述安装腔内，所述碗杯结构的边缘与所述基板的边缘留有空隙。
5.根据权利要求1所述的Mini RGB封装结构，其特征在于，所述基板上设有油墨层，所述油墨层用于覆盖所述基板上的连线，所述碗杯结构与所述油墨层一体连接。
6.根据权利要求1所述的Mini RGB封装结构，其特征在于，所述基板上设有环氧胶层，所述环氧胶层包裹所述碗杯结构和所述发光芯片，且所述环氧胶层的顶部为平面结构。
7.根据权利要求1所述的Mini RGB封装结构，其特征在于，所述发光芯片的数量为3个，3个所述发光芯片等间距并列排布于所述基板上。
8.一种灯珠，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的Mini RGB封装结构。
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