CN214672606U - 一种吊灯用新型cob灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型具体公开了一种吊灯用新型COB灯板,包括:铝基板及LED芯片,所述LED芯片设置在铝基板上,所述LED芯片包括白光芯片、黄光芯片及RGB芯片,所述RGB芯片设置在LED芯片的中部,所述黄光芯片设置在所述RGB芯片的外围,所述白光芯片设置在黄光芯片的外围。本实用新型通过在铝基板上贴三种不同的灯珠,既黄光芯片、白光芯片和RGB芯片,每种灯珠可分别调控电流和变功率,根据白黄RGB芯片的不同比例,可使灯泡内混合后的灯光,变幻出千万种色温,形成多彩灯泡。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED生产技术领域,具体涉及一种吊灯用新型COB灯板。
背景技术
COB是将芯片黏贴到电路板上,并将其导线焊线焊接到电路板的焊垫,然后点胶覆盖芯片与导线,成为光源。现有大型吊灯多使用基于G4、G9、E14、E27等灯座的LED灯泡,目前市场上生产的灯泡包括球泡灯、玉米灯等多种形状,这些灯泡基本上都是单色灯珠,光色单一,因此提供一种色彩多样的灯珠显得很有必要。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种色彩多样的吊灯用新型COB灯板。
为解决上上述问题,本实用新型第一方面提供了一种吊灯用新型COB灯板,包括:铝基板及LED芯片,所述LED芯片设置在铝基板上,所述LED芯片包括白光芯片、黄光芯片及RGB芯片,所述RGB芯片设置在LED芯片的中部,所述黄光芯片设置在所述RGB芯片的外围,所述白光芯片设置在黄光芯片的外围。作为本实用新型进一步的方案,所述白光芯片、黄光芯片及RGB芯片的面积均占30%。所述白光芯片、黄光芯片及RGB芯片面积相同,使得混色效果逼真。
作为本实用新型进一步的方案,所述白光芯片、黄光芯片及RGB芯片形成同心圆。
作为本实用新型进一步的方案,所述白光芯片为冷光芯片,所述黄光芯片为暖光芯片。
作为本实用新型进一步的方案,所述铝基板上设有电极片,所述电极片通过导线与LED芯片连接。
作为本实用新型进一步的方案,所述铝基板的尺寸小于10mm。与传统的灯板相比,所述铝基板节约了灯板内部的空间,从而降低了制作成本。
本实用新型第二方面提供了一种吊灯用新型COB灯板,包括:铝基板及LED芯片,所述LED芯片设置在铝基板上,所述LED芯片包括白光芯片、黄光芯片及RGB芯片,所述白光芯片和黄光芯片间隔均匀设置在同一圆周上,所述RGB芯片设置在白光芯片和黄光芯片所在圆周的中部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:本实用新型通过在铝基板上贴三种不同的灯珠,分别是黄光芯片、白光芯片和RGB芯片,每种灯珠可分别调控电流和变功率,根据白黄RGB芯片的不同比例,可使灯泡内混合后的灯光,变幻出千万种色温,形成多彩灯泡。同时,本实用新型还实现了混色逼真、节约成本的目的。
附图说明
图1为本实用新型实施例1提供的一种吊灯用新型COB灯板结构示意图。
图2为本实用新型实施例2提供的一种吊灯用新型COB灯板另一结构示意图。
1铝基板、2白光芯片、3黄光芯片、4RGB芯片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
在本实用新型中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
请参阅图1,本实用新型实施例1提供了一种吊灯用新型COB灯板,包括:铝基板1及LED芯片,所述LED芯片设置在铝基板1上,所述LED芯片包括白光芯片2、黄光芯片3及RGB芯片4,所述RGB芯片4设置在LED芯片的中部,所述黄光芯片3设置在所述RGB芯片4的外围,所述白光芯片2设置在黄光芯片3的外围,所述白光芯片2、黄光芯片3及RGB芯片4形成同心圆。
在本实用新型实施例中,所述白光芯片2、黄光芯片3及RGB芯片4的面积均占30%,所述白光芯片2、黄光芯片3及RGB芯片4面积相同,使得混色效果逼真。所述的所述白光芯片2、黄光芯片3及RGB芯片4可为环形、弧形、扇形、圆形或者其他不规则图形。
在本实用新型实施例中,所述白光芯片2为冷光芯片,所述黄光芯片3为暖光芯片。
在本实用新型实施例中,所述铝基板1的尺寸小于10mm。与传统的灯板相比,所述铝基板1节约了灯板内部的空间,从而降低了制作成本。
实施例2
请参阅图2,本实用新型实施例2提供了一种吊灯用新型COB灯板,包括:铝基板1及LED芯片,所述LED芯片设置在铝基板1上,所述LED芯片包括白光芯片2、黄光芯片3及RGB芯片4,所述白光芯片2和黄光芯片3间隔均匀设置在同一圆周上,所述RGB芯片4设置在白光芯片2和黄光芯片3所在圆周的中部。
所述的所述白光芯片2、黄光芯片3及RGB芯片4可为环形、弧形、扇形、圆形或者其他不规则图形。
综上所述,本实用新型通过在铝基板1上贴三种不同的灯珠,既黄光芯片3、白光芯片2和RGB芯片4,每种灯珠可分别调控电流和变功率,根据黄光芯片3、白光芯片2和RGB芯片4的不同比例,可使灯泡内混合后的灯光,变幻出千万种色温,形成多彩灯泡。同时,本实用新型还实现了混色逼真、节约成本的目的。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种吊灯用新型COB灯板,其特征在于,包括:铝基板(1)及LED芯片,所述LED芯片设置在铝基板(1)上,所述LED芯片包括白光芯片(2)、黄光芯片(3)及RGB芯片(4),所述RGB芯片(4)设置在LED芯片的中部,所述黄光芯片(3)设置在所述RGB芯片(4)的外围,所述白光芯片(2)设置在黄光芯片(3)的外围。
2.根据权利要求1所述的吊灯用新型COB灯板,其特征在于,所述白光芯片(2)、黄光芯片(3)及RGB芯片(4)的面积均占30%。
3.根据权利要求1所述的吊灯用新型COB灯板,其特征在于,所述白光芯片(2)、黄光芯片(3)及RGB芯片(4)形成同心圆。
4.根据权利要求1所述的吊灯用新型COB灯板,其特征在于,
所述白光芯片(2)为冷光芯片,所述黄光芯片(3)为暖光芯片。
5.根据权利要求1所述的吊灯用新型COB灯板,其特征在于,所述铝基板(1)上设有电极片,所述电极片通过导线与LED芯片连接。
6.根据权利要求1所述的吊灯用新型COB灯板,其特征在于,所述铝基板(1)的尺寸小于10mm。
7.一种吊灯用新型COB灯板,其特征在于,包括:铝基板(1)及LED芯片,所述LED芯片设置在铝基板(1)上,所述LED芯片包括白光芯片(2)、黄光芯片(3)及RGB芯片(4),所述白光芯片(2)和黄光芯片(3)间隔均匀设置在同一圆周上,所述RGB芯片(4)设置在白光芯片(2)和黄光芯片(3)所在圆周的中部。
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