CN201877428U - 一种变色led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种变色LED封装结构，包括发光芯片和控制IC，承载发光芯片和控制IC的支架以及包覆发光芯片、控制IC和部分支架的封装体，在所述发光芯片上涂覆有荧光胶，所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，所述控制IC固定在所述第一接线脚的顶端，所述发光芯片固定在所述第二接线脚的顶端，所述控制IC与所述发光芯片电连接，在所述第二接线脚的顶端，环绕所述发光芯片的周围设置有环形内凹部，所述荧光胶包覆所述发光芯片及环形内凹部。本实用新型具有结构合理、点胶均匀、出光效率高、装饰效果佳的特点。

Description

一种变色LED封装结构
【技术领域】
本实用新型涉及LED封装结构，尤其涉及一种变色LED封装结构。
【背景技术】
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子电器产品中。
发光二极管作为新型的光源被广泛应用于各种照明的地方，由于发光二极管需要进行封装才能方便使用，因此，在封装的形成上有多种变化来改变发光二极管的光线效果，如聚光、散光或变色LED灯泡。如授权公告号为CN201069064Y，名称为一种自闪烁LED灯串的实用新型专利，该专利包括多个LED1以及用于连接LED1灯脚的导线2，在每颗LED1的杯碗内设置有闪烁控制IC4和发光芯片5，如图9所示，该结构直接将控制IC设置在LED发光体的杯碗内，可以实现无控制器自闪烁的目的，适用于各类装饰灯及装饰灯串上使用。但上述结构存在以下不足，其一，将控制IC及发光芯片都放置在LED的杯碗内，当LED灯泡点亮后，发光芯片发出的热量积压到一定温度时，很容易使控制IC出现故障，甚至烧毁控制IC，使发光芯片与控制IC断路从而出现死灯现象；其二，控制IC和发光芯片同时放置在LED的杯碗内，由于杯碗的空间很有限，控制IC与发光芯片的线路连接存在很高的技术要求，很容易出现短路，同时，将控制IC放置在杯碗内，也将大大降低发光芯片的出光效率；其三，如果需要呈现正白光或暖白光与红或绿或蓝光芯片的颜色交替变换，一种方案是采用三个三基色的发光芯片，通过控制IC将其三色出光比调整来实现，但是这样实现的成本过高；另一种方案是在发光芯片上点荧光胶来实现白光，如蓝色发光芯片加黄色荧光粉，由于杯碗内放置多颗发光芯片，需要在每颗发光芯片上点上不同的荧光胶，由于荧光胶在凝固前容易流动，在发光芯片上点荧光胶时很容易出现荧光胶流到其它发光芯片上，同时，在发光芯片上的荧光胶也无法实现均匀统一，点亮后的发光芯片将很难实现正白光或暖白光的效果。社会日益进步及市场更高需求，急切有一款结构合理、点胶均匀、出光效率高的可变色LED灯泡问世来代替传统变色LED灯泡。
【实用新型内容】
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种结构合理、点胶均匀、出光效率高、装饰效果佳的变色LED封装结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种变色LED封装结构，包括发光芯片和控制IC，承载发光芯片和控制IC的支架以及包覆发光芯片、控制IC和部分支架的封装体，在所述发光芯片上涂覆有荧光胶，其特征在于，所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，所述控制IC固定在所述第一接线脚的顶端，所述发光芯片固定在所述第二接线脚的顶端，所述控制IC与所述发光芯片电连接，在所述第二接线脚的顶端，环绕所述发光芯片的周围设置有环形内凹部，所述荧光胶包覆所述发光芯片及环形内凹部。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：由于将控制IC固定在所述第一接线脚的顶端，将发光芯片固定在所述第二接线脚的顶端，这样可以避免线路短路或断路的现象发生，也可以避免控制IC降低发光芯片的出光效率；由于在第二接线脚的顶端，环绕发光芯片的周围设置有环形内凹部，在发光芯片上涂覆有荧光胶，荧光胶包覆发光芯片及环形内凹部，本实用新型可以避免在发光芯片上点荧光胶时出现荧光胶流到其它发光芯片上，点荧光胶时更加均匀，本实用新型具有结构合理、出光效率高、装饰效果佳的优点。
优选地，在所述第二接线脚的顶端设置有两个发光芯片，在所述两个发光芯片的周围分别设置有一环形内凹部。
优选地，在所述封装体的顶端设置有内凹结构。
优选地，所述内凹结构的纵截面呈“V”型。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型支架的结构示意图。
图2为本实用新型在支架上固晶、点胶后的结构示意图。
图3为本实用新型封装后的透视图。
图4为图3所示的平面透视图。
图5为图4所示A-A的剖视图。
图6为图4所示B-B的剖视图。
图7为图5所示C部分的放大结构示意图。
图8为图6所示D部分的放大结构示意图。
图9为背景技术传统变色LED灯泡的结构示意图。
【具体实施方式】
参照附图1、图2和图3所示，本实用新型包括发光芯片6a、6b和控制IC20，承载发光芯片6a、6b和控制IC20的支架2以及包覆发光芯片6a、6b、控制IC20和部分支架2的封装体10，所述支架2包括第一接线脚2a和第二接线脚2b，其中，所述控制IC20固定在所述第一接线脚2a的顶端，所述发光芯片6a、6b、固定在所述第二接线脚2b的顶端，所述控制IC20分别与所述发光芯片6a、6b电连接，所述控制IC20和发光芯片6a、6b分别与第一接线脚2a和第二接线脚2b电连接，在所述第二接线脚2b的顶端，环绕发光芯片6a的周围设置有环形内凹部4a，在所述第二接线脚2b的顶端，环绕所述发光芯片6b的周围设置有环形内凹部4b，在所述发光芯片6a上涂覆有荧光胶8a，在所述发光芯片6b上涂覆有荧光胶8b，所述荧光胶8a包覆发光芯片6a及环形内凹部4a，所述荧光胶8b包覆所述发光芯片6b及环形内凹部4b内，如图4、5、6、7、8所示。上述并不局限于在环形内凹部4a、4b内分别设置一个发光芯片，也可以在环形内凹部4a、4b内分别设置两个或多个发光芯片，附图中未显示。并不局限于在所述第二接线脚2b的顶端设置两个环形内凹部4a、4b，也可以设置一个或多个环形内凹部。在所述封装体10的顶端设置有内凹结构30；所述内凹结构30的纵截面呈“V”型。上述环形内凹部4a、4b是在第二接线脚2b的顶端对应环绕发光芯片6a、6b的周围设置的一个压痕。
以上所述均以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型创作的精神范畴内，熟悉此技术的本领域的技术人员所做的各种简单的变相与修饰仍属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种变色LED封装结构，包括发光芯片和控制IC，承载发光芯片和控制IC的支架以及包覆发光芯片、控制IC和部分支架的封装体，在所述发光芯片上涂覆有荧光胶，其特征在于：所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，所述控制IC固定在所述第一接线脚的顶端，所述发光芯片固定在所述第二接线脚的顶端，所述控制IC与所述发光芯片电连接，在所述第二接线脚的顶端，环绕所述发光芯片的周围设置有环形内凹部，所述荧光胶包覆所述发光芯片及环形内凹部。
2.根据权利要求1所述变色LED封装结构，其特征在于：在所述第二接线脚的顶端设置有两个发光芯片，在所述两个发光芯片的周围分别设置有一环形内凹部。
3.根据权利要求1所述变色LED封装结构，其特征在于：在所述封装体的顶端设置有内凹结构。
4.根据权利要求3所述变色LED封装结构，其特征在于：所述内凹结构的纵截面呈“V”型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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