CN214645312U - 一种镶块安装结构以及半导体封装模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的一种镶块安装结构以及半导体封装模具，包括模具本体与导流镶块，模具本体上设置有流道，导流镶块整体为柱状结构，所述导流镶块包括由上至下依次设置的导流部、锥形部、螺纹安装部与限位部，导流部位于所述流道中，锥形部的顶面与流道底面相平，限位部的底部设置有旋拧结构，所述模具本体上分别配合锥形部、螺纹安装部以及限位部设置有锥形孔、螺纹孔与限位槽。本实用新型中的导流镶块采用螺纹的固定方式，通过简单的旋拧即可完成导流镶块的拆装，并且能够与模具本体之间形成可靠的贴附效果，保证了精度，使得导流镶块的更换变得简单，并且即使更换多次导流镶块后，也不会对其安装结构造成影响，基本实现了无损拆装。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装模具技术领域，尤其涉及一种镶块安装结构以及半导体封装模具。
背景技术
现有的半导体封装工序中，一般通过注射的方式将封胶包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的，对于封装工序来说，封装模具是必不可少的工具，封装料在模具内流动的过程中，会对模具本身产生一定的磨损，所以很多磨损相对严重的地方会设置镶块结构来便于后期的更换，在这其中由于上浇道镶件需要有导流和保压的作用，必须在上浇道镶件上添加凸起结构即导流块，传统的导流块与模具本体是整体式的，一旦磨损必须整体替换，为了解决这个问题，在公开号为“CN208682008U”的实用新型专利说明书中公开了一种镶嵌式的结构，如图1所示，其包括模具本体1-1与导流块1-2，模具本体1-1上设置有流道1-3与安装孔1-4，导流块1-2嵌装在安装孔1-4上并且导流块1-2的顶端位于流道1-3内，起到导流的作用，该种结构实现了导流块1-2的可拆卸性，当导流块磨损严重后，只进行导流块的更换即可，但是由于导流块采用过盈配合的方式与模具本体实现连接，所以在经过多次更换后，会导致安装孔出现磨损的情况，影响后续导流块安装的可靠性，在公开号为“CN211389960U”提出了一种利用弹性卡合件来完成导流块固定的结构，但是其明显存在一定的弊端，即导流块必须与安装孔采用间隙配合，才能够实现导流块的顺畅拆装，但是一旦采用间隙配合的话，封装料在流动的过程中会进入到间隙中，所以实用性欠佳，综上所述，亟需研制一种安装更为简单、可靠的导流块镶块结构来配合半导体封装模具使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种镶块安装结构以及半导体封装模具，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种镶块安装结构，包括模具本体与导流镶块，模具本体上设置有流道，导流镶块整体为柱状结构，所述导流镶块包括由上至下依次设置的导流部、锥形部、螺纹安装部与限位部，导流部位于所述流道中，锥形部的顶面与流道底面相平，限位部的底部设置有旋拧结构，所述模具本体上分别配合锥形部、螺纹安装部以及限位部设置有锥形孔、螺纹孔与限位槽。
进一步，所述导流部的表面设置有耐磨层。
进一步，所述耐磨层为高铬合金耐磨层。
进一步，所述锥形部的侧面与竖直平面之间的夹角为3-10°。
进一步，所述旋钮结构为设置在限位部底部中心的内六角旋拧槽。
一种半导体封装模具，包括上述的镶块安装结构。
本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型中的导流镶块采用螺纹的固定方式，通过简单的旋拧即可完成导流镶块的拆装，并且能够与模具本体之间形成可靠的贴附效果，保证了精度，使得导流镶块的更换变得简单，并且即使更换多次导流镶块后，也不会对其安装结构造成影响，基本实现了无损拆装。
附图说明
图1为现有技术中半导体封装模具上的镶块安装结构示意图；
图2为本实用新型实施例结构示意图；
图3为图2中A处的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图2-3所示，本实施例所述的一种镶块安装结构，包括模具本体1与导流镶块2，模具本体1上设置有流道3，导流镶块2整体为柱状结构，导流镶块2包括由上至下依次设置的导流部201、锥形部202、螺纹安装部203与限位部204，导流部201位于流道3中，锥形部202的顶面与流道3底面相平，限位部204的底部设置有旋拧结构2041，模具本体1上分别配合锥形部202、螺纹安装部203以及限位部204设置有锥形孔101、螺纹孔102与限位槽103。
导流部201的表面设置有耐磨层2011，耐磨层2011为高铬合金耐磨层，通过将与封装料摩擦最严重的部位增加耐磨层2011，可以大大的提高镶块的耐磨性，降低镶块的损耗速度，进而减少镶块的更换速度，降低维护频率。
锥形部202的侧面与竖直平面之间的夹角为3-10°，通过设置锥形部202与锥形孔101之间的锥面配合结构，可以保证导流镶块与模具本体之间的贴合度，不仅利于安装，而且能够保证流道3与导流镶块2之间连接的密封性，避免出现空隙。
旋钮结构2041为设置在限位部204底部中心的内六角旋拧槽，内六角旋拧槽可以通过工具进行旋拧。
一种半导体封装模具，包括上述的镶块安装结构。
本实用新型中的导流镶块采用螺纹的固定方式，通过简单的旋拧即可完成导流镶块的拆装，并且能够与模具本体之间形成可靠的贴附效果，保证了精度，使得导流镶块的更换变得简单。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (6)
1.一种镶块安装结构，包括模具本体与导流镶块，模具本体上设置有流道，导流镶块整体为柱状结构，其特征在于：所述导流镶块包括由上至下依次设置的导流部、锥形部、螺纹安装部与限位部，导流部位于所述流道中，锥形部的顶面与流道底面相平，限位部的底部设置有旋拧结构，所述模具本体上分别配合锥形部、螺纹安装部以及限位部设置有锥形孔、螺纹孔与限位槽。
2.根据权利要求1所述的一种镶块安装结构，其特征在于：所述导流部的表面设置有耐磨层。
3.根据权利要求2所述的一种镶块安装结构，其特征在于：所述耐磨层为高铬合金耐磨层。
4.根据权利要求1所述的一种镶块安装结构，其特征在于：所述锥形部的侧面与竖直平面之间的夹角为3-10°。
5.根据权利要求1所述的一种镶块安装结构，其特征在于：所述旋拧结构为设置在限位部底部中心的内六角旋拧槽。
6.一种半导体封装模具，其特征在于：包括权利要求1-5任意一项所述的镶块安装结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022897192.4U CN214645312U (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 一种镶块安装结构以及半导体封装模具 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022897192.4U CN214645312U (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 一种镶块安装结构以及半导体封装模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214645312U true CN214645312U (zh) | 2021-11-09 |
Family
ID=78470753
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022897192.4U Active CN214645312U (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 一种镶块安装结构以及半导体封装模具 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN214645312U (zh) |
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2020
- 2020-12-07 CN CN202022897192.4U patent/CN214645312U/zh active Active
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