CN202399477U - 一种半导体塑封模具的中心板 - Google Patents
一种半导体塑封模具的中心板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202399477U CN202399477U CN2011205736028U CN201120573602U CN202399477U CN 202399477 U CN202399477 U CN 202399477U CN 2011205736028 U CN2011205736028 U CN 2011205736028U CN 201120573602 U CN201120573602 U CN 201120573602U CN 202399477 U CN202399477 U CN 202399477U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- central plate
- semiconductor plastic
- assort
- plastic packaging
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000019994 cava Nutrition 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用型涉及一种半导体塑封模具的中心板，包括本体和由硬质合金制成的镶拼件，所述本体上具有横浇道，所述横浇道具有连通直浇道的入口端和连通型腔的出口端，所述本体在所述入口端处设置有安装槽，所述镶拼件固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端的凹槽，所述凹槽位于所述直浇道和所述入口端之间。在本实用新型的这种半导体塑封模具的中心板中，塑封料对中心板的磨损主要由可以拆卸的镶拼件承担，降低了更换成本，延长了使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种模具部件，尤其涉及一种半导体塑封模具的中心板。
背景技术
半导体塑封模具主要用于电子元器件的塑封以实现绝缘、抗震等效果。这种半导体塑封模具包括用于分配液态塑封料的中心板(b1)，根据不同种类和数目的电子元器件，中心板内的横浇道(b2)形状也不相同，如图1。但各种横浇道均具有连通直流道的入口端(b3)和连通型腔的出口端。由于通常使用的塑封料为含有高摩擦石英砂的环氧树脂，因此在这种塑封料垂直进入入口端时，会对入口端产生一定的磨损，长期的模塑会使横浇道粘模，流道中塑封料的比例增加，而进入型腔内的塑封料相对减少，导致塑封后的电子元器件有针孔气泡的缺陷，影响产品的质量。如人为增加塑封料，会增加成本，同时由于磨损量无法精确估计，所以如何控制塑封料的增量与中心板的磨损相适应也是必须面对的问题。介于以上技术问题，现有技术有必要进一步改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于：解决现有技术的半导体塑封模具的中心板磨损的问题，提供一种增加了耐磨性的半导体塑封模具的中心板。
为了解决其技术问题，本实用新型采用的技术方案为：构造一种半导体塑封模具的中心板，包括本体和由硬质合金制成的镶拼件，所述本体上设有横浇道，所述横浇道具有连通直浇道的入口端和连通型腔的出口端，所述本体在所述入口端处设置有安装槽，所述镶拼件固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端的凹槽，所述凹槽位于所述直浇道和所述入口端之间。
在本实用新型的半导体塑封模具的中心板中，所述半导体塑封模具的中心板还包括位于所述镶拼件下方的支撑件。
在本实用新型的半导体塑封模具的中心板中，所述支撑件具有一顶针孔，所述顶针孔从所述支撑件贯穿至所述凹槽。
在本实用新型的半导体塑封模具的中心板中，所述半导体塑封模具的中心板还包括定位销，所述镶拼件在与所述本体接触的侧面上具有弧形缺口，所述定位销一端固定在所述本体上，另一端固定在所述弧形缺口上。
实施本实用新型的半导体塑封模具的中心板，具有以下有益效果：镶拼件设置在流道转角处，使得主要的磨损由可以更换的镶拼件承担；又因为由硬质合金制成的镶拼件具有很高的耐磨性，所以磨损率小，延长了使用寿命。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1为现有技术的半导体塑封模具的中心板的示意图；
图2为本实用新型的半导体塑封模具的中心板实施例的示意图；
图3为图2另一方向的示意图。
部分附图标记说明：本体1、横浇道11、入口端12、出口端13、螺纹孔14、镶拼件2、凹槽21、弧形缺口22、支撑件3、顶针孔31、定位销4、定模5。
具体实施方式
如图2、3所示，本实用新型的半导体塑封模具的中心板的一个实施例，这种中心板包括本体1、镶拼件2、支撑件3以及四个定位销4。
本体1位于动模(图中未示出)和定模5之间，内部设有横浇道11，并且两个相对的侧面上分别设有两对螺纹孔14。横浇道11具有入口端12和出口端13。液态塑封料从所述入口端12进入，在横浇道11中分流，并从出口端13流出。横浇道11的形状可以根据需要塑封的半导体电子元器件的形状和数量确定，在此不做限定。本体1在位于所述横浇道11的入口端12的位置上设有安装槽，安装槽截断了部分横浇道11。
镶拼件2内部设有凹槽21，凹槽21的形状与本体1上被截断的横浇道11形状相同。镶拼件2固定在安装槽内时，凹槽21与入口端12相连接。另外，镶拼件2可以由硬质合金材料制成。在对应于螺纹孔14的位置处，所述镶拼件2设有向内凹陷的弧形缺口22。
在本实施例中，弧形缺口22可以具有上大下小的斜度，这种形状可以保证脱模过程中不产生上位移，进而可以保证塑封元器件的脱模质量及保证镶拼件2稳定耐用。
本实施例的支撑件3的固定在镶拼件2的下方，限定了镶拼件2竖向移动。在本实用新型中，在不考虑盲孔的加工难度的情况下，也可以不设置支撑件3，可将安装槽加工成成盲孔状，该盲孔的深度与镶拼件2的高度相适应。
另外，支撑件3上可以设有顶针孔31，该顶针孔31贯穿支撑件3和镶拼件2，顶针孔31内设置顶针，该顶针用于将产品从模具上分离下来。但是这不应当解释为对本实用新型保护范围的限制，不设置顶针也应当包含在本实用新型的保护范围之内。
在本实施例中，定位销4的数目为四个，定位销4的一端穿过螺纹孔14，另一端固定在弧形缺口22上，实现了镶拼件2的横向定位。
在支撑件3和四个定位销4的作用下，镶拼件2被完全定位，避免了镶拼件2在脱模过程中发生移动。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种半导体塑封模具的中心板，其特征在于：包括本体(1)和由硬质合金制成的镶拼件(2)，
所述本体(1)上设有横浇道(11)，所述横浇道(11)具有连通直浇道的入口端(12)和连通型腔的出口端(13)，所述本体在所述入口端(12)处设置有安装槽，
所述镶拼件(2)固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端(12)的凹槽(21)，所述凹槽(21)位于所述直浇道和所述入口端(12)之间。
2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的中心板，其特征在于：所述半导体塑封模具的中心板还包括位于所述镶拼件(2)下方的支撑件(3)。
3.根据权利要求2所述的半导体塑封模具的中心板，其特征在于：所述支撑件(3)具有一顶针孔(31)，所述顶针孔(31)从所述支撑件(3)贯穿至所述凹槽(21)。
4.根据权利要求1-3中任何一项所述的半导体塑封模具的中心板，其特征在于：所述半导体塑封模具的中心板还包括定位销(4)，所述镶拼件(2)在与所述本体(1)接触的侧面上具有弧形缺口(22)，所述定位销(4)一端固定在所述本体(1)上，另一端固定在所述弧形缺口(22)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205736028U CN202399477U (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种半导体塑封模具的中心板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205736028U CN202399477U (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种半导体塑封模具的中心板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202399477U true CN202399477U (zh) | 2012-08-29 |
Family
ID=46697151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011205736028U Expired - Fee Related CN202399477U (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种半导体塑封模具的中心板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202399477U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113878804A (zh) * | 2021-08-24 | 2022-01-04 | 广州汉信实业有限公司 | 一种多用式模具及使用方法 |
-
2011
- 2011-12-31 CN CN2011205736028U patent/CN202399477U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113878804A (zh) * | 2021-08-24 | 2022-01-04 | 广州汉信实业有限公司 | 一种多用式模具及使用方法 |
| CN113878804B (zh) * | 2021-08-24 | 2024-05-07 | 广州汉信实业有限公司 | 一种多用式模具及使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200618993A (en) | Resin-sealing mold and resin-sealing device | |
| CN202399477U (zh) | 一种半导体塑封模具的中心板 | |
| CN206374143U (zh) | 一种注塑模具的流道调节阀 | |
| CN204673951U (zh) | 一种接线盒注射模具 | |
| CN201752759U (zh) | 一模多腔压铸模具流道 | |
| CN202088408U (zh) | 一种具有反变形型腔的注塑模具 | |
| CN208288931U (zh) | 模具 | |
| CN202473866U (zh) | 一种半导体封装模具 | |
| CN205364408U (zh) | 螺驱式浇注模具 | |
| CN203697396U (zh) | 一种塑料件注塑模 | |
| CN201922530U (zh) | 一种塑料模具中用于主流道的镶件 | |
| CN206383371U (zh) | 一种连接器加工成型塑胶模具 | |
| CN202878597U (zh) | 一种模具及包括该模具的注橡机和注塑机 | |
| CN203957283U (zh) | 一种倾斜唧嘴进浇的塑胶模具结构 | |
| CN204525950U (zh) | 一种带有点浇口进胶机构的压机盖板加工制具 | |
| CN203831696U (zh) | 一种后模进胶的模具 | |
| CN109291370A (zh) | 具有缓冲道的汽车仪表板用注塑模具 | |
| CN208558158U (zh) | 一种带有弯销的灯罩模具 | |
| CN214645620U (zh) | 精密零件的成型装置 | |
| CN204160707U (zh) | 具有缓冲道的汽车仪表板用注塑模具 | |
| CN202781697U (zh) | 注塑模具的滑块结构 | |
| CN209141340U (zh) | 一种连接器模具 | |
| CN209599750U (zh) | 一种镜片注塑模结构 | |
| CN209395178U (zh) | 一种线夹连接器模具 | |
| CN209401964U (zh) | 一种转接头连接器模具结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN HUALONG EXACTITUDE MOULD CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: XU YONG Effective date: 20121130 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20121130 Address after: 70, 518010 floor, bell house, Xixiang street, Baoan District, Guangdong, Shenzhen, three Patentee after: Shenzhen Hualong Precise Mold Co., Ltd. Address before: 518010, Guangdong, Shenzhen, Baoan District, Xixiang bell house, 70 buildings, three floors Patentee before: Xu Yong |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120829 Termination date: 20141231 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |