CN214621084U - Pcb覆铜板孔铜厚度自动检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本实用新型的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。

Description

PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，特别涉及一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。PCB覆铜板在生产前需要对PCB覆铜板上孔内的孔壁的铜厚进行检测，即需要对PCB覆铜板的孔铜厚度进行检测，但是，现有的PCB覆铜板的孔铜厚度检测都是人工手动操作进行检测，检测效率较低，影响PCB覆铜板的生产。

鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，旨在提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。

可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括冷却机构，所述冷却机构包括冷气管，所述冷气管用于朝向所述PCB覆铜板吹气，以对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行冷却。

可选地，所述定位机构包括第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构设于所述输送机构的一侧，所述第一定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行阻挡定位，所述第二定位机构安装于所述输送机构的上方，所述第二定位机构用于对所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括上夹紧组件和下夹紧组件，所述上夹紧组件和所述下夹紧组件相对设置的设于所述输送机构的上下两侧，所述上夹紧组件用于下压所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，所述下夹紧组件用于顶起所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，以将所述PCB覆铜板夹紧，所述第二定位机构用于对所述夹紧机构夹紧后的所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

可选地，所述孔铜测厚机构包括孔铜测厚探头、探头浮动组件和孔铜探头驱动组件，所述机架上设有安装架，所述孔铜探头驱动组件安装于所述安装架上，所述探头浮动组件安装于所述孔铜探头驱动组件上，所述孔铜测厚探头安装于所述探头浮动组件上，所述孔铜探头驱动组件用于驱动所述孔铜测厚探头和所述探头浮动组件活动，所述探头浮动组件用于带动所述孔铜测厚探头浮动，所述孔铜测厚探头用于对所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行检测。

可选地，所述探头浮动组件包括第一浮动件和第二浮动件，所述驱动组件上设有安装座，所述第一浮动件安装于所述安装座上，所述第二浮动件安装于所述第一浮动件上，所述孔铜测厚探头安装于所述第二浮动件上，所述第一浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向浮动，所述第二浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向浮动。

可选地，所述探头驱动组件包括水平位移模组和升降位移模组，所述水平位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向移动，所述升降位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向移动，所述升降位移模组包括皮带轮组件和传动组件，所述安装座安装于所述传动组件上，所述皮带轮组件用于带动所述传动组件上下移动，以带动所述安装座上下移动。

可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括孔铜探头检测标准件，所述孔铜探头检测标准件设于所述孔铜测厚探头的下方，所述孔铜探头检测标准件用于供所述孔铜测厚探头进行校正。

可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜测厚机构，所述面铜测厚机构包括面铜测厚探头和面铜探头驱动件，所述面铜探头驱动件设于所述输送机构的一侧，所述面铜测厚探头安装于所述面铜探头驱动件上，所述面铜探头驱动件用于驱动所述面铜测厚探头沿升降方向移动，使得所述面铜测厚探头能与所述PCB覆铜板抵接，以对所述PCB覆铜板中铜箔的厚度进行检测。

可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜探头检测标准件，所述面铜探头检测标准件设于所述输送机构的一侧，所述面铜探头检测标准件用于供所述面铜测厚探头进行校正。

本实用新型的技术方案，通过在输送机构的输送方向上依次设置定位机构和孔铜测厚机构，输送机构用于传输PCB覆铜板，PCB覆铜板上开设有孔，定位机构用于对输送机构上的PCB覆铜板进行定位，孔铜测厚机构用于对定位机构定位后的PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测，进而实现了对PCB覆铜板上孔内的孔壁的铜厚进行自动检测的功能，相对于人工手动操作进行检测而言，确保了检测结果的准确性以及提高了PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置的一实施例的结构示意图；

图2为图1中的部分结构示意图；

图3为图2中的部分结构示意图；

图4为图3中的部分结构示意图；

图5为图3中的部分结构示意图；

图6为图2中的横向阻挡组件的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。

请参阅图1至图3，本实用新型的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10的一实施例中，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10包括机架100、安装于机架100上的输送机构200及沿输送机构200的输送方向依次设置的定位机构300和孔铜测厚机构400；其中，输送机构200用于传输PCB覆铜板，PCB覆铜板上开设有孔；定位机构300用于对输送机构200上的PCB覆铜板进行定位；孔铜测厚机构400用于对定位机构300定位后的PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。

可以理解的是，覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，即PCB覆铜板。PCB覆铜板通常包括多层，本实施例的PCB覆铜板包括上铜箔、上胶片、芯板、下胶片和下铜箔，PCB覆铜板上的孔为通孔，通孔内电镀有铜，用于连接上铜箔和下铜箔，因不同厚度的PCB覆铜板针对孔内的孔壁的铜厚的设计需求不同，如孔铜厚度太薄，则会影响PCB覆铜板的性能；如孔铜厚度太厚，则会导致PCB覆铜板的生产成本增加，所以PCB覆铜板在生产前需要对PCB覆铜板上孔内的孔壁的铜厚进行检测。

进一步地，机架100上设有机罩110，机罩110罩盖于输送机构200、定位机构300和孔铜测厚机构400，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10还包括控制器，控制器包括显示屏、电控板及与电控板连接的控制按键，控制按键可以为键盘和鼠标，当然也可以有触摸屏和控制开关，机罩110上设有开口，显示屏、触摸屏、控制按键和控制开关均可以安装于开口处，以便于直接对控制器进行控制，电控板设于机架100内，电控板上设有控制程序，通过控制程序能对输送机构200、定位机构300和孔铜测厚机构400进行控制，以实现对PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测的功能。

进一步地，输送机构200的上料端和下料端可以分别设置上料机和收料机，当然也可以与PCB覆铜板的其余生产工序的自动线进行连接，以进一步地提高PCB覆铜板的生产效率。当然，也可以采用人工上下料的方式，具体在此不作限定。

本实用新型的技术方案，通过在输送机构200的输送方向上依次设置定位机构300和孔铜测厚机构400，输送机构200用于传输PCB覆铜板，PCB覆铜板上开设有孔，定位机构300用于对输送机构200上的PCB覆铜板进行定位，孔铜测厚机构400用于对定位机构300定位后的PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测，进而实现了对PCB覆铜板上孔内的孔壁的铜厚进行自动检测的功能，相对于人工手动操作进行检测而言，确保了检测结果的准确性以及提高了PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。

请参阅图1和图2，在一实施例中，考虑到PCB覆铜板在生产过程中因前工序对铜箔进行加工，会导致PCB覆铜板的温度过高，而且PCB覆铜板上孔内可能会有异物，进而影响到孔铜测厚机构400的检测。为了避免这种情况发生，可选地，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10还包括冷却机构500，冷却机构500包括冷气管，冷气管用于朝向PCB覆铜板吹气，以对输送机构200上的PCB覆铜板进行冷却。

具体说来，机罩110上设有冷气管孔111，冷气管的一端可以与外部的供气装置连接，以向冷气管内供气，冷气管的另一端穿过冷气管孔111设于机罩110内，冷气管的出气口可以连接吹气件510，吹气件510设于输送机构200的上方，或者设于输送机构200的下方，吹气件510上设有吹气风道，吹气风道能够向输送机构200上的PCB覆铜板吹出冷气，使得PCB覆铜板在输送机构200上传输时就可以对其上的PCB覆铜板进行降温冷却，吹气风道可以从输送机构200的起始位置延伸至靠近孔铜测厚机构400，如此设置，就可以对PCB覆铜板进行全面降温冷却，避免了PCB覆铜板上的温度过高而影响到PCB覆铜板上孔内的铜厚的检测结果，进而确保了检测结果的准确性，提高了PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10的可靠性。

进一步地，冷气管的出气口还可以连接吹气竹节管520，吹气竹节管520设于定位机构300的一侧，当定位机构300将输送机构200上的PCB覆铜板进行定位后，吹气竹节管520朝向PCB覆铜板上的孔内进行吹气，如此设置，不仅能够对PCB覆铜板上的孔的周壁进行快速冷却，还能将PCB覆铜板上的孔内的异物吹掉，避免了异物影响到孔铜测厚机构400的检测，提高了PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10的可靠性。

请参阅图3、图4和图5，在一实施例中，定位机构300包括第一定位机构310和第二定位机构320，第一定位机构310设于输送机构200的一侧，第一定位机构310用于对输送机构200上的PCB覆铜板进行阻挡定位，第二定位机构320安装于输送机构200的上方，第二定位机构320用于对PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

具体说来，为方便说明介绍，将输送机构200的输送方向定义为水平纵向方向，将在水平面上与水平纵向方向垂直的方向定义为水平横向方向。第一定位机构310包括对沿水平纵向方向传输的PCB覆铜板进行纵向阻挡的纵向阻挡组件311，还包括对PCB覆铜板进行横向阻挡的横向阻挡组件312，通过纵向阻挡组件311和横向阻挡组件312能够将PCB覆铜板在水平方向上进行完全的阻挡定位。机架100内设有安装支架130，纵向阻挡组件311安装于安装支架130上，纵向阻挡组件311包括纵向阻挡件3111和顶升气缸3112，顶升气缸3112安装于安装支架130上，纵向阻挡件3111安装于顶升气缸3112上，顶升气缸3112能够顶起纵向阻挡件3111，以使得纵向阻挡件3111能够对输送机构200上的PCB覆铜板进行纵向阻挡定位。可以理解的是，纵向阻挡组件311的数量可以有多个，多个纵向阻挡组件311可以在安装支架130上沿水平横向方向依次间隔设置，如此设置，就可以稳定的将PCB覆铜板进行阻挡，避免仅阻挡PCB覆铜板的一侧而使得PCB覆铜板发生歪斜的情况发生，确保了对PCB覆铜板进行阻挡的稳定性。

进一步地，横向阻挡组件312包括横向阻挡件3121和横向驱动件3122，横向驱动件3122能够驱动横向阻挡件3121沿横向移动，以对PCB覆铜板进行横向阻挡(如图6所示)。在本实施例中，横向驱动件3122包括电机、两个转动轴和皮带线，两个转动轴在水平方向上沿横向间隔设置，皮带线套设于两个转动轴上，电机的电机轴与其中一个转动轴传动连接，电机通过驱动转动轴转动，以带动皮带线转动。横向阻挡件3121的数量有两个，两个横向阻挡件3121设于皮带线的相对两侧，两个横向阻挡件3121分别通过皮带锁紧件与皮带线固定连接，横向驱动件3122能够驱动两个横向阻挡件3121相互靠近或者远离，当两个横向阻挡件3121相互靠近时，能将PCB覆铜板夹紧阻挡；当两个横向阻挡件3121相互远离时，能将PCB覆铜板松开。同时，为了确保两个横向阻挡件3121能稳定地随皮带线移动，皮带线的横向外侧还设有导向杆3123，两个横向阻挡件3121上均设有轴承座，轴承座套设于导向杆3123上，以使得两个横向阻挡件3121能够稳定的在导向杆3123上滑动，进而使得两个横向阻挡件3121能稳定的在皮带线的带动下相互靠近或者远离。如此设置，通过对PCB覆铜板横向阻挡，避免了PCB覆铜板在进行孔铜厚度检测时沿水平横向方向移动而影响到检测结果的情况发生，确保了PCB覆铜板进行检测时所处位子的精准，进而提高了PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10的稳定性。

请参阅图3和图4，在一实施例中，第二定位机构320包括CCD定位镜头321和光源，机架100上设有安装架120，CCD定位镜头321和光源安装于安装架120上，光源用于照射PCB覆铜板，CCD定位镜头321朝向PCB覆铜板设置，当第一定位机构310将PCB覆铜板定位后，CCD定位镜头321能对PCB覆铜板上的孔进行拍照定位，以便于孔铜测厚机构400对孔内的铜厚进行自动检测。

可以理解的是，第二定位机构320还可以包括用于调节CCD定位镜头321高度的高度调节件，高度调节件可以为直线模组，通过高度调节件，使得CCD定位镜头321能够对不同厚度的PCB覆铜板上的孔都能准确的进行拍照定位，进而提高了第二定位机构320的适用性。

请参阅图3至图5，在一实施例中，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10还包括夹紧机构600，夹紧机构600包括上夹紧组件610和下夹紧组件620，上夹紧组件610和下夹紧组件620相对设置的设于输送机构200的上下两侧，上夹紧组件610用于下压第一定位机构310定位后的PCB覆铜板，下夹紧组件620用于顶起第一定位机构310定位后的PCB覆铜板，以将PCB覆铜板夹紧，第二定位机构320用于对夹紧机构600夹紧后的PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

具体说来，上夹紧组件610包括上夹紧件611和上驱动件，上驱动件安装于安装架120上，上夹紧件611安装于上驱动件上，上驱动件用于驱动上夹紧件611向下移动，以使得上夹紧件611能下压压住第一定位机构310定位后的PCB覆铜板；下夹紧组件620包括下夹紧件621和下驱动件，下驱动件安装于安装支架130上，下夹紧件621安装于下驱动件上，下驱动件用于驱动下夹紧件621向上移动，以使得下夹紧件621能向上顶起上夹紧件611下压压住的PCB覆铜板，以将PCB覆铜板夹紧，当PCB覆铜板被上夹紧件611和下夹紧件621夹紧后，第二定位机构320就能够对夹紧后的PCB覆铜板上的孔进行拍照定位，如此设置，确保了PCB覆铜板不会晃动，进而便于孔铜测厚机构400对夹紧后的PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测，进而确保了孔铜厚度检测结果的准确性。

在本实施例中，第二定位机构320的CCD定位镜头321距离上夹紧件611的距离固定，上夹紧组件610的下压力大于下夹紧组件620向上的推力，如此设置，当上夹紧组件610向下压PCB覆铜板时，因上夹紧件611的压力较大，下夹紧件621的推力较小，使得下夹紧件621无法向上推动PCB覆铜板，不同厚度的PCB覆铜板在被拍照定位时始终在同一水平位置，即不同厚度的PCB覆铜板的上表面距离第二定位机构320的CCD定位镜头321的距离始终不变，使得CCD定位镜头321能对不同厚度的PCB覆铜板上的孔进行准确的拍照定位，进而提高了第二定位机构320的可靠性。

请参阅图3和图4，在一实施例中，孔铜测厚机构400包括孔铜测厚探头410、探头浮动组件420和孔铜探头驱动组件430，机架100上设有安装架120，孔铜探头驱动组件430安装于安装架120上，探头浮动组件420安装于孔铜探头驱动组件430上，孔铜测厚探头410安装于探头浮动组件420上，孔铜探头驱动组件430用于驱动孔铜测厚探头410和探头浮动组件420活动，探头浮动组件420用于带动孔铜测厚探头410浮动，孔铜测厚探头410用于对PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行检测。

具体说来，孔铜测厚探头410与控制器电连接，孔铜测厚探头410包括探头支架、测厚探头和测厚探针，探头支架安装于探头浮动组件420上，测厚探头安装于探头支架的端部，测厚探针安装于测厚探头的侧边，当需要对PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行检测时，仅需将测厚探头插入孔内，测厚探头侧边的测厚探针就可以根据电涡流测厚法对孔壁的铜厚进行检测。现对电涡流测厚法做简单介绍，测厚探针上设有两个线圈，测量孔内铜厚时其中一个线圈发射电磁场，测厚探头内部的自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流，即电涡流，电涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场的方向相反的电磁场，并由另外一个线圈接收，以形成电信号，电信号传输给控制器计算得出孔铜厚度。

进一步地，通过设置探头浮动组件420，使得孔铜测厚探头410能够相对于孔铜探头驱动组件430进行浮动，进而避免了孔铜探头驱动组件430驱动孔铜测厚探头410活动时，孔铜测厚探头410可能会撞击到PCB覆铜板上而造成测厚探针损坏的情况发生，确保了孔铜测厚机构400的稳定性。

进一步地，探头浮动组件420包括第一浮动件421和第二浮动件422，孔铜探头驱动组件430上设有安装座411，第一浮动件421安装于安装座411上，第二浮动件422安装于第一浮动件421上，孔铜测厚探头410安装于第二浮动件422上，第一浮动件421用于带动孔铜测厚探头410沿水平横向浮动，第二浮动件422用于带动孔铜测厚探头410沿升降方向浮动。

进一步地，第一浮动件421包括第一滑轨、第一滑块和第一弹性件，第一浮动件421和第二浮动件422之间设有安装板，安装板设于安装座411的一侧，第一滑轨和第一滑块设于安装板和安装座411之间，第一滑轨沿水平横向设置并安装于安装板上，第一滑块安装于安装座411上并可沿第一滑轨的滑道滑动，第一弹性件的一端与驱动组件连接，另一端与安装板连接。第一弹性件可以为弹簧或者为具有弹性的刚性连接件，通过设置第一弹性件能够对第一滑块在第一滑轨上的滑动距离进行限位，以避免孔铜测厚探头410沿水平横向方向移动时撞击到PCB覆铜板上，进而避免了测厚探针的损坏。同理，第二浮动件422包括第二滑轨、第二滑块和第二弹性件，第二滑轨和第二滑块设于安装座411和探头支架之间，第二滑轨沿高度方向设置，第二滑块在第二滑轨上可沿高度方向进行滑动，探头支架安装于第二滑块上，第二弹性件的一端与探头支架连接，另一端与安装座411连接。第二弹性件可以为弹簧或者为具有弹性的刚性连接件，通过设置第二弹性件能够对第二滑块在第二滑轨上的滑动距离进行限位，以避免孔铜测厚探头410沿高度方向进行升降调节时撞击到PCB覆铜板上，进而避免了测厚探针的损坏。

进一步地，孔铜探头驱动组件430包括水平位移模组431和升降位移模组432，水平位移模组431用于带动孔铜测厚探头410沿水平横向移动，升降位移模组432用于带动孔铜测厚探头410沿升降方向移动，升降位移模组432包括皮带轮组件和传动组件，安装座411安装于传动组件上，皮带轮组件用于带动传动组件上下移动，以带动安装座411上下移动。可以理解的是，水平位移模组431可以为直线模组，水平位移模组431安装于安装架120上，升降位移模组432安装于水平位移模组431上。皮带轮组件包括电机、两个转动轴和皮带线，两个转动轴呈上下向间隔设置，电机的电机轴与其中一个转动轴连接，皮带线套设于两个转动轴上，电机通过驱动转动轴转动，以带动皮带线转动。传动组件包括固定件、滑轨和滑块，固定件固设于皮带线上，安装座411设于固定件上，滑块设于安装座411上，滑轨沿上下向设置并与安装架120连接，滑块在滑轨上能上下移动。当皮带线带动固定件上下移动时，固定件上的安装座411也能通过滑块在滑轨上滑动而随固定件上下移动，并且第一浮动件421安装于安装座411上，使得第一浮动件421也能随皮带线进行上下移动，孔铜测厚探头410通过第二浮动件422上安装于第一浮动件421上，使得孔铜测厚探头410能随皮带线进行上下移动，即实现了孔铜测厚探头410能沿升降方向移动的功能。通过设置皮带轮组件和传动组件，使得升降位移模组432的体积较小，进而在安装架120上占用的空间较小，有利于PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10的结构排布，并且还能精准的控制孔铜测厚探头410的移动，以避免设置直线模组而导致孔铜测厚探头410移动位置产生偏差而导致孔铜测厚探头410撞击到PCB覆铜板上，进而避免了测厚探针的损坏，提高了PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10的可靠性。

进一步地，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10还包括孔铜探头检测标准件，孔铜探头检测标准件设于孔铜测厚探头410的下方，孔铜探头检测标准件用于供孔铜测厚探头410进行校正。可以理解的是，孔铜探头检测标准件上孔内的孔壁的铜厚为标准值，当孔铜测厚探头410的测厚探头插入孔内时，测厚探头侧边的测厚探针就能够根据电涡流测厚法对孔壁的铜厚进行检测，以得到孔铜厚度检测值，孔铜厚度检测值与标准值进行比较，如孔铜厚度检测值在标准值的公差范围内，即表示孔铜测厚探头410为良品，无需对孔铜测厚探头410进行调整；如孔铜厚度检测值在标准值的公差范围外，即表示需要对孔铜测厚探头410进行调整，具体调整方式可以为对孔铜测厚探头410进行更换，也可以为通过控制器对孔铜厚度检测值进行补偿，通过补偿的方式校正至标准值的公差范围内。孔铜探头检测标准件可以安装于下夹紧件621上，下夹紧件621的顶端设有安装位，孔铜探头检测标准件设于安装位内，孔铜探头驱动组件430能够驱动孔铜测厚探头410的测厚探针按照预设时间进行校正，如每次开机，或者每两个小时，或者每四个小时进行一次自动校正，以确保孔铜测厚探头410为良品。如此设置，确保了孔铜厚度检测结果的准确性。

请参阅图3和图5，在一实施例中，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10还包括面铜测厚机构700，面铜测厚机构700包括面铜测厚探头710和面铜探头驱动件，面铜探头驱动件设于输送机构200的一侧，面铜测厚探头710安装于面铜探头驱动件上，面铜探头驱动件用于驱动面铜测厚探头710沿升降方向移动，使得面铜测厚探头710能与PCB覆铜板抵接，以对PCB覆铜板中铜箔的厚度进行检测。

具体说来，面铜探头驱动件可以设于输送机构200的上方，也可以设于输送机构200的下方，在本实施例中，面铜探头驱动件设于输送机构200的下方。面铜探头驱动件可以为气缸或者直线模组，下夹紧件621的顶端设有供面铜测厚探头710安装的安装位，面铜测厚探头710包括探头支架及安装于探头支架的面铜探针，面铜测厚探头710设于安装位内且面铜探针朝向PCB覆铜板设置，面铜测厚探头710与控制器电连接，面铜探针与PCB覆铜板上的铜箔抵接时，能够根据微电阻测厚法对铜箔的厚度进行检测。现对微电阻测厚法进行简单介绍，面铜探针上设有四个依次间隔设置的探针，最外侧的两个探针上输入有恒定电流，当四个探针与铜箔抵接时能够形成回路，中间两个探针能够检测到恒定电流经过铜箔后的电压值，根据欧姆定律，电压值可以被转换为电阻值，电阻值经电阻率的计算可以转换得出横截面积，进而可以得出铜箔的厚度。

进一步地，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10还包括编码识别机构800，编码识别机构800包括CCD检测镜头810和光源，CCD检测镜头810和光源安装于安装支架130上，CCD检测镜头810朝向PCB覆铜板上的编码标识设置。可以理解的是，编码标识可以为一维码，或者二维码，或者图案，图案可以是数字形状，或符号形状，或者其二者结合而成，具体在此不作限定。当夹紧机构600将PCB覆铜板夹紧后，光源朝向PCB覆铜板上的编码标识照射光线，CCD检测镜头810能对编码标识进行识别，以获取生产批次等信息，进而便于对PCB覆铜板进行追溯。

进一步地，PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置10还包括面铜探头检测标准件，面铜探头检测标准件设于输送机构200的一侧，面铜探头检测标准件用于供面铜测厚探头710进行校正。可以理解的是，面铜探头检测标准件上的铜箔的厚度为标准值，当面铜测厚探头710的面铜探针与铜箔接触而进行检测时，能得到面铜厚度检测值，面铜厚度检测值与标准值进行比较，如面铜厚度检测值在标准值的公差范围内，即表示面铜测厚探头710为良品，无需对面铜测厚探头710进行调整；如面铜厚度检测值在标准值的公差范围外，即表示需要对面铜测厚探头710进行调整，具体调整方式可以为对面铜测厚探头710进行更换，也可以为通过控制器对面铜厚度检测值进行补偿，通过补偿的方式校正至标准值的公差范围内。面铜探头检测标准件可以安装于上夹紧件611上，上夹紧件611的底端可以设有安装位，面铜探头检测标准件设于安装位内，孔铜探头驱动组件430能够驱动上夹紧件611移动，以对面铜测厚探头710的面铜探针按照预设时间进行校正，如每次开机，或者每两个小时，或者每四个小时进行一次自动校正，以确保孔铜测厚探头410为良品。如此设置，确保了面铜厚度检测结果的准确性。

请参阅图2，在一实施例中，输送机构200包括输送架及安装于输送架上的传动组件、转动组件210和驱动件，传动组件与转动组件210通过锥齿轮组传动连接，驱动件用于驱动传动组件转动，以使得传动组件带动转动组件210转动，转动组件210通过转动传送PCB覆铜板。可以理解的是，驱动件为电机，传动组件包括传动杆和联轴器，电机、联轴器和传动杆依次传动连接。转动组件210包括多个转动杆，多个转动杆沿输送方向依次间隔设置，下夹紧件621能够穿过间隔设置的转动杆而将PCB覆铜板顶起，转动杆的一端设有轴承，另一端通过锥齿轮组与传动杆传动连接。如此设置，通过一个电机带动传动组件和转动组件210转动，确保了所有的转动比一致，进而确保了转动一致，使得PCB覆铜板在转动杆上输送时不易发生偏移，进而提高了PCB覆铜板检测装置的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，

所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；

所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；

所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。

2.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括冷却机构，所述冷却机构包括冷气管，所述冷气管用于朝向所述PCB覆铜板吹气，以对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行冷却。

3.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述定位机构包括第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构设于所述输送机构的一侧，所述第一定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行阻挡定位，所述第二定位机构安装于所述输送机构的上方，所述第二定位机构用于对所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

4.如权利要求3所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括上夹紧组件和下夹紧组件，所述上夹紧组件和所述下夹紧组件相对设置的设于所述输送机构的上下两侧，所述上夹紧组件用于下压所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，所述下夹紧组件用于顶起所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，以将所述PCB覆铜板夹紧，所述第二定位机构用于对所述夹紧机构夹紧后的所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

5.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述孔铜测厚机构包括孔铜测厚探头、探头浮动组件和孔铜探头驱动组件，所述机架上设有安装架，所述孔铜探头驱动组件安装于所述安装架上，所述探头浮动组件安装于所述孔铜探头驱动组件上，所述孔铜测厚探头安装于所述探头浮动组件上，所述孔铜探头驱动组件用于驱动所述孔铜测厚探头和所述探头浮动组件活动，所述探头浮动组件用于带动所述孔铜测厚探头浮动，所述孔铜测厚探头用于对所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行检测。

6.如权利要求5所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述探头浮动组件包括第一浮动件和第二浮动件，所述孔铜探头驱动组件上设有安装座，所述第一浮动件安装于所述安装座上，所述第二浮动件安装于所述第一浮动件上，所述孔铜测厚探头安装于所述第二浮动件上，所述第一浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向浮动，所述第二浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向浮动。

7.如权利要求6所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述孔铜探头驱动组件包括水平位移模组和升降位移模组，所述水平位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向移动，所述升降位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向移动，所述升降位移模组包括皮带轮组件和传动组件，所述安装座安装于所述传动组件上，所述皮带轮组件用于带动所述传动组件上下移动，以带动所述安装座上下移动。

8.如权利要求7所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括孔铜探头检测标准件，所述孔铜探头检测标准件设于所述孔铜测厚探头的下方，所述孔铜探头检测标准件用于供所述孔铜测厚探头进行校正。

9.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜测厚机构，所述面铜测厚机构包括面铜测厚探头和面铜探头驱动件，所述面铜探头驱动件设于所述输送机构的一侧，所述面铜测厚探头安装于所述面铜探头驱动件上，所述面铜探头驱动件用于驱动所述面铜测厚探头沿升降方向移动，使得所述面铜测厚探头能与所述PCB覆铜板抵接，以对所述PCB覆铜板中铜箔的厚度进行检测。

10.如权利要求9所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜探头检测标准件，所述面铜探头检测标准件设于所述输送机构的一侧，所述面铜探头检测标准件用于供所述面铜测厚探头进行校正。

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