CN214602703U - 一种半导体电极焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体电极焊接装置，包括底柜，所述底柜底端面安装连接有若干缓冲支撑脚，所述底柜上端固定连接有底板，所述底板左端一体化连接有竖板，所述竖板上端安装有升降板，所述升降板外表面左右两侧套装有矩形框，左右两侧的矩形框底端面固定连接有安装板，所述安装板底端面安装有焊接装置，所述底板上端面安装有第一导轨，所述第一导轨上滑动安装有支撑板，所述支撑板上端面设置有若干定位杆，结构简单，构造清晰易懂，操作简单，焊接效果好，值得推广。

Description

一种半导体电极焊接装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体电极焊接装置。

背景技术

光电化学电池是指利用半导体一液体结制成的电池。光电化学电池一般分为电化学光伏电池、光电解电池和光催化电池三类。半导体是光电化学电池中的电极，半导体电极需要进行焊接，传统的焊接方式为人工焊接，半导体量大，人工焊接效率低下，且焊接效果不佳，因此，需要一种半导体电极焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体电极焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体电极焊接装置，包括底柜，所述底柜底端面安装连接有若干缓冲支撑脚，所述底柜上端固定连接有底板，所述底板左端一体化连接有竖板，所述竖板上端安装有升降板，所述升降板外表面左右两侧套装有矩形框，左右两侧的矩形框底端面固定连接有安装板，所述安装板底端面安装有焊接装置，所述底板上端面安装有第一导轨，所述第一导轨上滑动安装有支撑板，所述支撑板上端面设置有若干定位杆。

优选的，所述升降板底端面左侧固定连接有插板，所述插板在竖板上端内竖直伸缩插座，所述竖板左端面安装有第一伸缩电机，所述第一伸缩电机输出端与升降板底端面固定连接。

优选的，所述矩形框内的升降板后端面连接安装有第二伸缩电机，所述第二伸缩电机输出端与矩形框内后侧壁固定连接，所述矩形框内前侧壁固定连接有导杆，所述导杆后端在升降板前端面内伸缩插装。

优选的，所述安装板底端面安装的焊接装置包括侧板，所述侧板在安装板底端面左右两侧固定设置，左右两侧的侧板之间转动连接有螺杆，所述螺杆外表面通过螺纹转动套装有移动块，所述移动块底端面连接安装有焊接头，右侧的侧板右端面安装有电机，所述电机输出端与螺杆右端固定连接。

优选的，所述安装板底端面安装有第二导轨，所述移动块上端面与第二导轨滑动连接。

优选的，所述支撑板左端面和竖板右端面均安装有磁块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，构造清晰易懂，通过焊接装置焊接过程中，第一伸缩电机能够推动升降板沿着插板做升降运动，用于焊接头的升降作业，第二伸缩电机推动矩形框沿着升降板和导杆前后移动，实现焊接头的前后移动，电机带动螺杆转动，从而推动移动块及其下方的焊接头沿着第二导轨左右移动，最终实现焊接头的升降、前后和左右运动，方便焊接作业，操作简单，焊接效果好，值得推广。

附图说明

图1为一种半导体电极焊接装置的主视图结构示意图；

图2为一种半导体电极焊接装置的升降板右视图部分结构示意图。

图中：1-缓冲支撑脚，2-底柜，3-底板，4-竖板，5-第一伸缩电机，6-升降板，7-插板，8-矩形框，9-安装板，10-第二导轨，11-螺杆，12-移动块，13-焊接头，14-侧板，15-电机，16-定位杆，17-支撑板，18-第一导轨，19-第二伸缩电机，20-导杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体电极焊接装置，包括底柜2，所述底柜2底端面安装连接有若干缓冲支撑脚1，所述底柜2上端固定连接有底板3，所述底板2左端一体化连接有竖板4，所述竖板4上端安装有升降板6，所述升降板6外表面左右两侧套装有矩形框8，左右两侧的矩形框8底端面固定连接有安装板9，所述安装板9底端面安装有焊接装置，所述底板3上端面安装有第一导轨18，所述第一导轨18上滑动安装有支撑板17，所述支撑板17上端面设置有若干定位杆16。

将支撑板17沿着第一导轨18向右滑动移出，随后将半导体光电电池板放置在支撑板17上，通过定位杆16将电池板进行固定，推入支撑板17，通过焊接装置对光电电池板上的半导体电极进行焊接固定。

所述升降板6底端面左侧固定连接有插板7，所述插板7在竖板4上端内竖直伸缩插座，所述竖板4左端面安装有第一伸缩电机5，所述第一伸缩电机5输出端与升降板6底端面固定连接，所述矩形框8内的升降板6后端面连接安装有第二伸缩电机19，所述第二伸缩电机19输出端与矩形框8内后侧壁固定连接，所述矩形框8内前侧壁固定连接有导杆20，所述导杆20后端在升降板6前端面内伸缩插装，所述安装板9底端面安装的焊接装置包括侧板14，所述侧板14在安装板9底端面左右两侧固定设置，左右两侧的侧板14之间转动连接有螺杆11，所述螺杆11外表面通过螺纹转动套装有移动块12，所述移动块12底端面连接安装有焊接头13，右侧的侧板14右端面安装有电机15，所述电机15输出端与螺杆11右端固定连接，所述安装板9底端面安装有第二导轨10，所述移动块12上端面与第二导轨10滑动连接，所述支撑板17左端面和竖板4右端面均安装有磁块。

通过焊接装置焊接过程中，第一伸缩电机5能够推动升降板6沿着插板7做升降运动，用于焊接头13的升降作业，第二伸缩电机19推动矩形框8沿着升降板6和导杆20前后移动，实现焊接头13的前后移动，电机15带动螺杆11转动，从而推动移动块12及其下方的焊接头13沿着第二导轨10左右移动，最终实现焊接头13的升降、前后和左右运动，方便焊接作业。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种半导体电极焊接装置，包括底柜（2），其特征在于：所述底柜（2）底端面安装连接有若干缓冲支撑脚（1），所述底柜（2）上端固定连接有底板（3），所述底板（3）左端一体化连接有竖板（4），所述竖板（4）上端安装有升降板（6），所述升降板（6）外表面左右两侧套装有矩形框（8），左右两侧的矩形框（8）底端面固定连接有安装板（9），所述安装板（9）底端面安装有焊接装置，所述底板（3）上端面安装有第一导轨（18），所述第一导轨（18）上滑动安装有支撑板（17），所述支撑板（17）上端面设置有若干定位杆（16）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电极焊接装置，其特征在于：所述升降板（6）底端面左侧固定连接有插板（7），所述插板（7）在竖板（4）上端内竖直伸缩插座，所述竖板（4）左端面安装有第一伸缩电机（5），所述第一伸缩电机（5）输出端与升降板（6）底端面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体电极焊接装置，其特征在于：所述矩形框（8）内的升降板（6）后端面连接安装有第二伸缩电机（19），所述第二伸缩电机（19）输出端与矩形框（8）内后侧壁固定连接，所述矩形框（8）内前侧壁固定连接有导杆（20），所述导杆（20）后端在升降板（6）前端面内伸缩插装。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电极焊接装置，其特征在于：所述安装板（9）底端面安装的焊接装置包括侧板（14），所述侧板（14）在安装板（9）底端面左右两侧固定设置，左右两侧的侧板（14）之间转动连接有螺杆（11），所述螺杆（11）外表面通过螺纹转动套装有移动块（12），所述移动块（12）底端面连接安装有焊接头（13），右侧的侧板（14）右端面安装有电机（15），所述电机（15）输出端与螺杆（11）右端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体电极焊接装置，其特征在于：所述安装板（9）底端面安装有第二导轨（10），所述移动块（12）上端面与第二导轨（10）滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体电极焊接装置，其特征在于：所述支撑板（17）左端面和竖板（4）右端面均安装有磁块。

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