CN214592565U - 具散热结构的车载芯片系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具散热结构的车载芯片系统，包括主机架、电路板结构及散热组件；主机架包括主机箱体，所述主机箱体内形成有封闭的容纳空腔；电路板结构设于所述主机箱体的所述容纳空腔内；所述电路板结构包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板和第二电路板，以及设于所述第一电路板上的车载芯片；散热组件设于所述主机箱体的所述容纳空腔内，所述散热组件与所述第一电路板连接；所述散热组件包括设于所述车载芯片的上端面的第一散热片；通过该具散热结构的车载芯片系统，采用更为简洁合理的空间布局来提供散热通路，解决了车载芯片的散热问题。

Description

具散热结构的车载芯片系统

技术领域

本实用新型涉及车载主机技术领域，特别涉及一种具散热结构的车载芯片系统。

背景技术

微机中的CPU(Central Processing Unit/Processor，即中央处理器)称为微处理器(MPU，MicroprocessorUnit)，是构成微机的核心部件，也可以说是微机的心脏，它起到控制整个微型计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相应的操作。在微机中，CPU被集成在一片超大规模集成电路芯片上，称为微处理器(MPU)，微处理器插在主板的CPU插槽中。

在车载主机领域，MPU功耗逐年上升，传统的车载芯片散热模块需要通过增大芯片封装表面散热片面积的方式提升车载主机散热能力，这种方案会大量占用电路板的布板空间，当空间不足时，则无法提升散热效率；因此需为车载芯片提供一种散热通路，提升车载主机的散热能力。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种具散热结构的车载芯片系统，采用更为简洁合理的空间布局来提供散热通路，解决了车载芯片的散热问题。

一方面，本实用新型实施例提供了一种具散热结构的车载芯片系统，包括主机架、电路板结构及散热组件；主机架包括主机箱体，所述主机箱体内形成有封闭的容纳空腔；电路板结构设于所述主机箱体的所述容纳空腔内；所述电路板结构包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板和第二电路板，以及设于所述第一电路板上的车载芯片；散热组件设于所述主机箱体的所述容纳空腔内，所述散热组件与所述第一电路板连接；所述散热组件包括设于所述车载芯片的上端面的第一散热片。

在一些实施例中，所述散热组件包括设于所述第一电路板下方的辅散热件，所述辅散热件设于所述第二电路板上。

在一些实施例中，所述辅散热件包括设于所述第二电路板上的电路板支架，以及设于所述电路板支架上的第二散热片，所述第二散热片的上端面抵紧于所述车载芯片的下端面。

在一些实施例中，所述电路板支架上开设有多个第一散热孔，多个所述第一散热孔环设于所述车载芯片的周侧。

在一些实施例中，所述第一散热片的周侧开设有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔中一一对应地安设有多个第一螺钉紧固件，所述第一散热片通过多个第一螺钉紧固件与所述第一电路板连接。

在一些实施例中，所述电路板支架的周侧开设有多个第二连接孔，多个所述第二连接孔中一一对应地安设有多个第二螺钉紧固件，所述电路板支架通过多个第二螺钉紧固件与所述第二电路板连接。

在一些实施例中，所述车载芯片与所述第一电路板贴片连接；所述第二散热片与所述电路板支架铆接连接。

在一些实施例中，所述主机箱体包括顶部和一侧部均敞口设置的箱体主体，盖设于所述箱体主体的顶部敞口处的主机上盖板，以及盖设于所述箱体主体的侧部敞口处的主机侧盖板；所述电路板支架的相对两侧分别连接于所述箱体主体的相对两侧。

在一些实施例中，所述箱体主体上设有多个第三散热片，多个所述第三散热片与所述第二电路板对应设置。

在一些实施例中，所述箱体主体上开设有多个第二散热孔，所述主机上盖板上开设有多个第三散热孔，所述主机侧盖板上开设有多个第四散热孔，所述第二散热孔、所述第三散热孔及所述第四散热孔均与所述容纳空腔连通。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果包括：该具散热结构的车载芯片系统，通过设置散热组件，散热组件的第一散热片设于车载芯片的上端面，能为电路板结构的车载芯片、第一电路板和第二电路板提供散热通路，解决了车载芯片的散热问题，同时，避免通过增大车载芯片的表面积来散热，即避免增大第一电路板和第二电路板的表面积来散热，降低了车载主机的成本，采用更为简洁合理的空间布局来提升车载主机的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的爆炸结构示意图。

图中：10、主机架；100、主机箱体；1000、箱体主体；1001、主机上盖板；1002、主机侧盖板；20、电路板结构；200、第一电路板；201、第二电路板；202、车载芯片；30、散热组件；300、第一散热片；301、辅散热件；3010、电路板支架；3011、第二散热片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1所示，本实用新型实施例提供了一种具散热结构的车载芯片系统，包括主机架10、电路板结构20及散热组件30；主机架10包括主机箱体100，主机箱体100内形成有封闭的容纳空腔；电路板结构20设于主机箱体100的所述容纳空腔内；电路板结构20包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板200和第二电路板201，以及设于第一电路板200上的车载芯片202；散热组件30设于主机箱体100的所述容纳空腔内，散热组件30与第一电路板200连接；散热组件30包括设于车载芯片202的上端面的第一散热片300。

该具散热结构的车载芯片系统，通过设置散热组件30，散热组件30的第一散热片300设于车载芯片202的上端面，能为电路板结构20的车载芯片202、第一电路板200和第二电路板201提供散热通路，解决了车载芯片202的散热问题，同时，避免通过增大车载芯片202的表面积来散热，即避免增大第一电路板200和第二电路板201的表面积来散热，降低了车载主机的成本，采用更为简洁合理的空间布局来提升车载主机的散热性能。

可选的，散热组件30包括设于第一电路板200下方的辅散热件301，辅散热件301设于所述第二电路板201上；由于散热组件30的辅散热件301设于第一电路板200下方和设于第二电路板201上方，因此通过散热组件30的两个散热通路，即第一散热片300和散热组件30，能为电路板结构20的车载芯片202、第一电路板200和第二电路板201提供尽可能多的散热通路，能更好地解决了车载芯片202的散热问题，同时也避免通过增大车载芯片202的表面积来散热。

可选的，辅散热件301包括设于第二电路板201上的电路板支架3010，以及设于电路板支架3010上的第二散热片3011，第二散热片3011的上端面抵紧于车载芯片202的下端面。

通过在第一电路板200和第二电路板201之间设置电路板支架3010，电路板支架3010分别与第一电路板200和第二电路板201固定连接，能起到固定支撑的作用；同时电路板支架3010上设置第二散热片3011，电路板支架3010为第二散热片3011提供固定基座，第二散热片3011的上端面抵紧于车载芯片202的下端面，因此，除了第一散热片300能在车载芯片202的上端面提供散热通道，第二散热片3011还能够为车载芯片202的下端面提供散热通道，即能为车载芯片202提供双向散热通道。

可选的，电路板支架3010上开设有多个第一散热孔，多个所述第一散热孔环设于车载芯片202的周侧。通过在电路板支架3010上开设的多个第一散热孔，当第一散热片300和第二散热片3011为车载芯片202、第一电路板200和第二电路板201散热时，第一散热孔能提供空气流道，能更好地散热。

可选的，为了使第一散热片300能固定安装在第一电路板200上，从而使第一散热片300能更好地在车载芯片202的上端面提供散热通道；第一散热片300的周侧开设有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔中一一对应地安设有多个第一螺钉紧固件，第一散热片300通过多个第一螺钉紧固件与第一电路板200连接。

可选的，为了使电路板支架3010能固定安装在第一电路板200和第二电路板201之间，从而使第二散热片3011能更好地在车载芯片202的下端面提供散热通道；电路板支架3010的周侧开设有多个第二连接孔，多个所述第二连接孔中一一对应地安设有多个第二螺钉紧固件，电路板支架3010通过多个第二螺钉紧固件与第二电路板201连接。

可选的，车载芯片202与第一电路板200贴片连接；贴片连接是指贴片式元件的焊接过程，贴片式焊接有手工式焊接和机器焊接，将车载芯片202与第一电路板200贴片连接，为了使车载芯片202更稳固地与第一电路板200连接。

第二散热片3011与电路板支架3010铆接连接，铆接就是指两个厚度不大的板，通过在其部位上打洞，然后将铆钉放进去，用铆钉枪将铆钉铆死，而将两个板或物体连接在一起的方法，第二散热片3011与电路板支架3010为固定铆接，为了使第二散热片3011更稳固地与电路板支架3010连接。

可选的，为了使主机箱体100在拆装时更为简洁方便，当拆装主机箱体100的一面即可对内置的零部件进行检修或维护，主机箱体100包括顶部和一侧部均敞口设置的箱体主体1000，盖设于箱体主体1000的顶部敞口处的主机上盖板1001，以及盖设于箱体主体1000的侧部敞口处的主机侧盖板1002；同时为了使电路板支架3010能固定安装在箱体主体1000上，使第二散热片3011在车载芯片202的下端面能更稳固地进行散热，电路板支架3010的相对两侧分别连接于箱体主体1000的相对两侧。

可选的，箱体主体1000上设有多个第三散热片，由于箱体主体1000上可供放置的位置较多，第三散热片可根据第二电路板201的相应位置进行调整，可以将第三散热片放于箱体主体1000的侧部或底部，满足多个所述第三散热片与第二电路板201对应设置即可；通过在箱体主体1000上设置多个第三散热片，第三散热片能为与其对应设置的第二电路板201提供散热通路。

可选的，箱体主体1000上开设有多个第二散热孔，主机上盖板1001上开设有多个第三散热孔，主机侧盖板1002上开设有多个第四散热孔，所述第二散热孔、所述第三散热孔及所述第四散热孔均与所述容纳空腔连通。当第一散热片300、第二散热片3011和第三散热片为车载芯片202、第一电路板200和第二电路板201散热时，第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔能提供空气流道，能更好地散热。

本实用新型实施例提供的一种具散热结构的车载芯片系统，通过设置散热组件30，散热组件30的第一散热片300设于车载芯片202的上端面，散热组件30的辅散热件301设于第一电路板200下方和设于第二电路板201上方，即电路板支架3010设置于第一电路板200和第二电路板201之间，电路板支架3010上设置第二散热片3011，第二散热片3011的上端面抵紧于车载芯片202的下端面，因此，除了第一散热片300能在车载芯片202的上端面提供散热通道，第二散热片3011还能够为车载芯片202的下端面提供散热通道，即能为车载芯片202提供双向散热通道；因此通过散热组件30的两个散热通路，即第一散热片300和散热组件30，能为电路板结构20的车载芯片202、第一电路板200和第二电路板201提供散热通路，解决了车载车载的散热问题，同时，避免通过增大车载芯片202的表面积来散热，即避免增大第一电路板200和第二电路板201的表面积来散热，降低了车载主机的成本，采用更为简洁合理的空间布局来提升车载主机的散热性能。

同时，箱体主体1000上设有多个第三散热片，由于箱体主体1000上可供放置的位置较多，第三散热片可根据第二电路板201的相应位置进行调整，可以将第三散热片放于箱体主体1000的侧部或底部，满足多个所述第三散热片与第二电路板201对应设置即可；通过在箱体主体1000上设置多个第三散热片，第三散热片能为与其对应设置的第二电路板201提供散热通路。同时，通过在电路板支架3010上开设的多个第一散热孔，箱体主体1000上开设有多个第二散热孔，主机上盖板1001上开设有多个第三散热孔，主机侧盖板1002上开设有多个第四散热孔，当第一散热片300、第二散热片3011和第三散热片为车载芯片202、第一电路板200和第二电路板201散热时，第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔能提供空气流道，能更好地散热。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所实用新型的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，包括：

主机架(10)，包括主机箱体(100)，所述主机箱体(100)内形成有封闭的容纳空腔；

电路板结构(20)，设于所述主机箱体(100)的所述容纳空腔内；所述电路板结构(20)包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板(200)和第二电路板(201)，以及设于所述第一电路板(200)上的车载芯片(202)；以及，

散热组件(30)，设于所述主机箱体(100)的所述容纳空腔内，所述散热组件(30)与所述第一电路板(200)连接；所述散热组件(30)包括设于所述车载芯片(202)的上端面的第一散热片(300)。

2.如权利要求1所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述散热组件(30)包括设于所述第一电路板(200)下方的辅散热件(301)，所述辅散热件(301)设于所述第二电路板(201)上。

3.如权利要求2所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述辅散热件(301)包括设于所述第二电路板(201)上的电路板支架(3010)，以及设于所述电路板支架(3010)上的第二散热片(3011)，所述第二散热片(3011)的上端面抵紧于所述车载芯片(202)的下端面。

4.如权利要求3所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述电路板支架(3010)上开设有多个第一散热孔，多个所述第一散热孔环设于所述车载芯片(202)的周侧。

5.如权利要求1所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述第一散热片(300)的周侧开设有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔中一一对应地安设有多个第一螺钉紧固件，所述第一散热片(300)通过多个第一螺钉紧固件与所述第一电路板(200)连接。

6.如权利要求3所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述电路板支架(3010)的周侧开设有多个第二连接孔，多个所述第二连接孔中一一对应地安设有多个第二螺钉紧固件，所述电路板支架(3010)通过多个第二螺钉紧固件与所述第二电路板(201)连接。

7.如权利要求3所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述车载芯片(202)与所述第一电路板(200)贴片连接；

所述第二散热片(3011)与所述电路板支架(3010)铆接连接。

8.如权利要求3、4、6、7中任意一项所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述主机箱体(100)包括顶部和一侧部均敞口设置的箱体主体(1000)，盖设于所述箱体主体(1000)的顶部敞口处的主机上盖板(1001)，以及盖设于所述箱体主体(1000)的侧部敞口处的主机侧盖板(1002)；所述电路板支架(3010)的相对两侧分别连接于所述箱体主体(1000)的相对两侧。

9.如权利要求8所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述箱体主体(1000)上设有至少一个第三散热片，所述第三散热片与所述第二电路板(201)对应设置。

10.如权利要求8所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述箱体主体(1000)上开设有多个第二散热孔，所述主机上盖板(1001)上开设有多个第三散热孔，所述主机侧盖板(1002)上开设有多个第四散热孔，所述第二散热孔、所述第三散热孔及所述第四散热孔均与所述容纳空腔连通。

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