CN214592515U - 一种灌胶电源模块 - Google Patents

一种灌胶电源模块 Download PDF

Info

Publication number
CN214592515U
CN214592515U CN202022015463.9U CN202022015463U CN214592515U CN 214592515 U CN214592515 U CN 214592515U CN 202022015463 U CN202022015463 U CN 202022015463U CN 214592515 U CN214592515 U CN 214592515U
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell
heat dissipation
power module
glue
control substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022015463.9U
Other languages
English (en)
Inventor
袁修华
袁修泽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jiashan Lianbao Electronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Jiashan Lianbao Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Jiashan Lianbao Electronics Co ltd filed Critical Shenzhen Jiashan Lianbao Electronics Co ltd
Priority to CN202022015463.9U priority Critical patent/CN214592515U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214592515U publication Critical patent/CN214592515U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种灌胶电源模块,特别涉及电源模块的技术领域,包括散热基板、控制基板和外壳,所述外壳上和散热基板卡接,散热基板上设置有固定柱,所述外壳上设置定位孔、位于外壳顶面的第一灌胶孔和位于外壳侧壁的第二灌胶孔,所述控制基板位于散热基板和外壳之间,所述控制基板朝向外壳的一侧连接有多个元器件,所述元器件顶部粘接有导热薄片,所述导热薄片的朝向第一灌胶孔的一侧灌有环氧树脂,所述导热薄片朝向元器件一侧灌有有机硅胶,本实用新型具有减小环氧树脂收缩应力大拉伤元件的技术效果。

Description

一种灌胶电源模块
技术领域
本实用新型涉及电源模块的技术领域,尤其是指一种灌胶电源模块。
背景技术
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列及其他数字或模拟负载提供供电。由于模块式结构的优点甚多,因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
现有技术方案中得电源模块得灌胶过程中,灌胶财力哦啊一般采用硅胶或者环氧树脂等流动性和较差的材料,灌胶电源在制备过程中和使用过程中均会有较大的温度变化,由于灌胶材料和元件的热膨胀系数不同,固化后灌胶材料受热膨胀将可能会造成元件的焊脚断裂或者元件之间距离发生变化等状况,进而导致元件性质不良或者失效。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种灌胶电源模块,其具有减小环氧树脂收缩应力大拉伤元件的效果。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种灌胶电源模块,包括散热基板、控制基板和外壳,所述外壳上和散热基板卡接,散热基板上设置有固定柱,所述外壳上设置定位孔、位于外壳顶面的第一灌胶孔和位于外壳侧壁的第二灌胶孔,所述控制基板位于散热基板和外壳之间,所述控制基板朝向外壳的一侧连接有多个元器件,所述元器件顶部粘接有导热薄片,所述导热薄片的朝向第一灌胶孔的一侧灌有环氧树脂,所述导热薄片朝向元器件一侧灌有有机硅胶。
优选的,所述外壳侧壁上设置有多个散热孔,所述散热孔上设置有紧固带。
优选的,所述导热薄片为氧化铝制成。
优选的,所述紧固带为一端沿着长度方向设有多个小孔,紧固带另一端沿着长度方向设置多个凸起,所述凸起和小孔相适配。
优选的,所述控制基板朝着散热基板的一侧也安装有元器件,所述散热基板上设置第三灌胶孔。
综上所述,本实用新型的有益效果:
先将导热薄片安装于元器件的顶部,再将导热薄片背离元器件的一侧灌环氧树脂,然后在导热薄片的一侧灌有机硅胶,由于有机硅胶的属于柔性灌封胶,不会拉伤元器件,同时导热薄片的一侧使用廉价的环氧树脂进行灌封,从而能够大大降低灌胶的价格,另外,导热薄片的导热性强于有机硅胶和环氧树脂从而使得灌胶效果强于没有导热薄片直接灌胶。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图:
图2是图1中紧固带的结构示意图:
图3是图1中纵剖部分剖视图。
图中标识分别为,1、散热基板;11、固定柱;12、第三灌胶孔; 2、控制基板;21、元器件;22、导热薄片;3、外壳;31、定位孔; 32、第一灌胶孔;33、第二灌胶孔;34、散热孔;35、紧固带;351、小孔;352、凸起;4、环氧树脂;5、有机硅胶。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参见图1和图2和图3,一种灌胶电源模块,包括散热基板1、控制基板2和外壳3,所述外壳3上和散热基板1卡接,散热基板1上设置有固定柱11,所述外壳3上设置定位孔31、位于外壳3顶面的第一灌胶孔 32和位于外壳3侧壁的第二灌胶孔33,所述控制基板2位于散热基板1 和外壳3之间,所述控制基板2朝向外壳3的一侧连接有多个元器件21,所述元器件21顶部粘接有导热薄片22,所述导热薄片22的朝向第一灌胶孔32的一侧灌有环氧树脂4,所述导热薄片22朝向元器件21一侧灌有有机硅胶5。
本实施例中,先将导热薄片22安装于元器件21的顶部,再将导热薄片22背离元器件21的一侧灌环氧树脂4,然后在导热薄片22的一侧灌有机硅胶5,由于有机硅胶5的属于柔性灌封胶,不会拉伤元器件21,同时导热薄片22的一侧使用廉价的环氧树脂4进行灌封,从而能够大大降低灌胶的价格,另外,导热薄片22的导热性强于有机硅胶5和环氧树脂4从而使得灌胶效果强于没有导热薄片22直接灌胶。
所述外壳3侧壁上设置有多个散热孔34,所述散热孔34上设置有紧固带35。
本实施例中,先将紧固带35将散热孔34封住后灌胶,然后将紧固带35和散热孔34分离,外壳3的侧壁上设置多个散热孔34,从而使得导热薄片22导出来的热量能够更好被外壳3散出。
所述导热薄片22为氧化铝制成。
本实施例中,氧化铝在固体状态为不导电,因此金属薄片的绝缘性能更好。
所述紧固带35为一端沿着长度方向设有多个小孔351,紧固带35 另一端沿着长度方向设置多个凸起352,所述凸起352和小孔351相适配。
本实施例中,这样设置能够使得紧固带35更加便于调节长度。
所述控制基板2朝着散热基板1的一侧也安装有元器件21,所述散热基板1上设置第三灌胶孔12。
本实施例中,这样设置能够使得控制基板2两面均进行利用,从而使得控制基板2的利用率更高。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种灌胶电源模块,其特征在于:包括散热基板(1)、控制基板(2)和外壳(3),所述外壳(3)上和散热基板(1)卡接,散热基板(1)上设置有固定柱(11),所述外壳(3)上设置定位孔(31)、位于外壳(3)顶面的第一灌胶孔(32)和位于外壳(3)侧壁的第二灌胶孔(33),所述控制基板(2)位于散热基板(1)和外壳(3)之间,所述控制基板(2)朝向外壳(3)的一侧连接有多个元器件(21),所述元器件(21)顶部粘接有导热薄片(22),所述导热薄片(22)的朝向第一灌胶孔(32)的一侧灌有环氧树脂(4),所述导热薄片(22)朝向元器件(21)一侧灌有有机硅胶(5)。
2.根据权利要求1所述一种灌胶电源模块,其特征在于:所述外壳(3)侧壁上设置有多个散热孔(34),所述散热孔(34)上设置有紧固带(35)。
3.根据权利要求2所述一种灌胶电源模块,其特征在于:所述导热薄片(22)为氧化铝制成。
4.根据权利要求3所述一种灌胶电源模块,其特征在于:所述紧固带(35)为一端沿着长度方向设有多个小孔(351),紧固带(35)另一端沿着长度方向设置多个凸起(352),所述凸起(352)和小孔(351)相适配。
5.根据权利要求4所述一种灌胶电源模块,其特征在于:所述控制基板(2)朝着散热基板(1)的一侧也安装有元器件(21),所述散热基板(1)上设置第三灌胶孔(12)。
CN202022015463.9U 2020-09-15 2020-09-15 一种灌胶电源模块 Active CN214592515U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022015463.9U CN214592515U (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种灌胶电源模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022015463.9U CN214592515U (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种灌胶电源模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214592515U true CN214592515U (zh) 2021-11-02

Family

ID=78313478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022015463.9U Active CN214592515U (zh) 2020-09-15 2020-09-15 一种灌胶电源模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214592515U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7206204B2 (en) Electric circuit module
US5747875A (en) Semiconductor power module with high speed operation and miniaturization
CN105684147B (zh) 半导体模块及其制造方法
EP2690658B1 (en) Power semiconductor module and power unit device
US20090139690A1 (en) Heat sink and method for producing a heat sink
US20060001137A1 (en) Integrated circuit package including embedded thin-film battery
AU2008272285B2 (en) Electrical equipment unit
WO2014181426A1 (ja) 半導体モジュール及び半導体装置
CN104066290A (zh) 外壳及具有该外壳的电源模块
JP2000049184A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2010129868A (ja) 電力用半導体モジュール及びその製造方法
KR101278393B1 (ko) 파워 패키지 모듈 및 그의 제조방법
US20140160691A1 (en) Semiconductor module and method of manufacturing the same
JP2003124662A (ja) 車載電子機器
JP2002043496A (ja) 半導体装置
WO2000068992A1 (en) Semiconductor device
CN115985855B (zh) 功率模块和功率模块的制备方法
JP2781329B2 (ja) 半導体パワーモジュールおよびその製造方法
CN214592515U (zh) 一种灌胶电源模块
US8053884B2 (en) Power semiconductor module with sealing device for sealing to a substrate carrier and method for manufacturing it
JPH06151657A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH02310954A (ja) リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
JPH11274358A (ja) 電子部品用基板
US20240040702A1 (en) Power semiconductor device
CN115943738A (zh) 电路结构体

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant