CN214568461U - 一种v型直振送料导轨 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种V型直振送料导轨，其包括直振轨道和吹料机构，直振轨道的上侧开设有沿其长度方向延伸的送料槽，送料槽的截面整体呈V型，且送料槽的一侧壁为抵靠壁、另一侧壁为支撑壁，送料槽包括进料段、落料段和出料段，进料端的抵靠壁的底部开设有移动槽，支撑壁的底部与移动槽相邻开设有导向槽，导向槽的延伸长度小于移动槽的延伸长度；吹料机构设置于落料段的抵靠壁上侧，吹料机构具有平齐于抵靠壁的第一吹料面和垂直于抵靠壁并位于抵靠壁上方的第二吹料面，第一吹料面对应于落料口开设有第一吹料口，第二吹料面对应于落料口开设有朝向支撑壁的第二吹料口。本实用新型的V型直振送料导轨，半导体元件的放置姿态稳定，送料效率高。

Description

一种V型直振送料导轨

技术领域

本实用新型属于自动送料技术领域，尤其涉及一种V型直振送料导轨。

背景技术

半导体元器件是电子产品中的常用零部件，在自动化生产中，半导体元器件输送时需要按照设定的姿势送料，因此会使用直振轨道。现有的直振轨道，上料速度慢，上料效率低，而且在分料过程中仅设置一段与半导体元器件厚度一致的分料轨道进行分料，半导体元器件的放置位置略微倾斜也会将其剔除，会使直振轨道上的半导体元器件数量减少，影响上料速度，工作效率低。

需要说明的是，上述内容属于发明人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种V型直振送料导轨，半导体元件能够通过导向槽在运动至落料段的过程中，产生一个缓慢抬升的运动形态，半导体元件朝向移动槽倾斜，使半导体的一侧面贴于抵靠壁进行传输，实现对半导体元件的姿态进行调整，半导体元件的放置姿态稳定，减少不合格半导体的落料，保证半导体元件的上料速度，提高出料效率，工作效率高。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种V型直振送料导轨，其特征在于，所述V型直振送料导轨包括直振轨道，所述直振轨道的上侧开设有沿其长度方向延伸的送料槽，所述送料槽的截面整体呈V型，且所述送料槽的一侧壁为抵靠壁、另一侧壁为支撑壁，所述送料槽包括进料段、落料段和出料段，所述进料段的所述抵靠壁的底部开设有移动槽，所述支撑壁的底部与所述移动槽相邻开设有导向槽，所述移动槽和所述导向槽均朝向所述送料槽的所述出料段延伸，且所述导向槽的延伸长度小于所述移动槽的延伸长度，所述落料段的所述支撑壁开设有落料口，且所述落料口处的所述支撑壁的高度与半导体元件的厚度相匹配；以及吹料机构，所述吹料机构设置于所述落料段的所述抵靠壁上侧，所述吹料机构具有平齐于所述抵靠壁的第一吹料面和垂直于所述抵靠壁并位于所述抵靠壁上方的第二吹料面，所述第一吹料面对应于所述落料口开设有第一吹料口，所述第二吹料面对应于所述落料口开设有朝向所述支撑壁的第二吹料口，且所述第一吹料口与所述支撑壁之间的距离等于所述半导体的宽度，所述第二吹料口与所述抵靠壁之间的距离等于所述半导体元件的厚度；所述V型直振送料导轨能够安装于振动磁盘，所述振动磁盘振动能够驱动所述直振轨道内的多个所述半导体元件沿所述送料槽传输运动，所述导向槽和所述移动槽能够使所述半导体元件的一侧面紧靠所述抵靠壁，所述第一吹料口和所述第二吹料口能够吹落放置不合格的所述半导体元件。

在一个示例中，所述V型直振送料导轨还包括吹料管，所述吹料管设置于所述进料段的端部上方，且所述吹料管的管口朝向所述导向槽设置，所述吹料管能够朝向所述送料槽内吹气。

在一个示例中，所述V型直振送料导轨还设置有振动盘安装孔，所述V型直振送料导轨能够通过所述振动盘安装孔与所述振动盘连接，所述振动盘振动能够带动所述V型直振送料导轨振动。

在一个示例中，所述送料槽的所述出料段的出口截面相对于入口截面绕平行于所述出料段延伸方向的轴线转动扭转，并使所述出料段的出口的所述抵靠壁与所述直振轨道底面之间的夹角小于10°。

所述出料段的所述抵靠壁的高度沿所述出料段的延伸方向逐渐减小，所述出料段的出口的所述抵靠壁的高度与所述半导体元件的宽度匹配。

在一个示例中，所述V型直振送料导轨还包括竖直限位板，所述竖直限位板设置于所述直振轨道的所述出料段的所述抵靠壁一侧。

通过本实用新型提出的一种V型直振送料导轨能够带来如下有益效果：

1、通过设置导向槽和移动槽，多个半导体元件能够通过导向槽在运动至落料段的过程中，产生一个缓慢抬升的运动形态，半导体元件朝向移动槽倾斜，使半导体的一侧面贴于抵靠壁进行传输，实现对半导体元件的姿态进行调整，半导体元件的放置姿态稳定，减少不合格半导体的落料，保证半导体元件的上料速度，提高出料效率，工作效率高；通过设置第一吹料口和第二吹料口，当半导体竖直放置时，第一吹料口能够对准半导体元件远离落料段的端部，第一吹料口吹气能够将半导体元件吹落于落料段，当半导体水平放置时，第二吹料口能够对准半导体元件远离抵靠壁的一侧，第二吹料口吹气能够将水平放置的半导体吹落于落料段，保证出料段内的半导体放置姿态稳定一致，保证出料质量，实用性强，适合推广应用。

2、通过设置吹料管，吹料管吹气将导向槽内堆叠的半导体元件吹散，并吹动半导体元件运动，辅助直振轨道带动半导体元件运动，半导体元件传输速度快，保证半导体元件的上料速度，提高出料效率，工作效率高，实用性强，适合推广应用。

3、通过设置振动盘安装孔，实现振动盘与V型直振送料导轨连接，振动盘上料并将半导体元件落入V型直振送料导轨内进行送料分料，无需人工将半导体元件放入V型直振送料导轨内，节省人工劳动力，保证半导体的出料效率，且振动盘带动V型直振送料导轨振动，进一步提高V型直振送料导轨的振动频率，提高半导体在V型直振送料导轨内的运动速度，保证V型直振送料导轨的工作效率，实用性强，适合推广应用。

4、半导体元件通过出料段出料的过程中，半导体元件紧贴抵靠壁半导体元件在出料的过程中逐渐由倾斜放置变为水平放置，便于后续机械手吸附半导体进行加工，实用性强。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的一种V型直振送料导轨的立体结构示意图；

图2为本实用新型的送料机构的放大结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本实用新型的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。

如图1～图2所示，本实用新型的实施例提出了一种V型直振送料导轨100，其包括直振轨道1和吹料机构2，直振轨道1的上侧开设有沿其长度方向延伸的送料槽11，送料槽11的截面整体呈V型，且送料槽11的一侧壁为抵靠壁111、另一侧壁为支撑壁112，送料槽11包括进料段、落料段和出料段，进料端的抵靠壁111的底部开设有移动槽1111，支撑壁112的底部与移动槽1111相邻开设有导向槽1121，移动槽1111和导向槽1121均朝向送料槽11的出料段延伸，且导向槽1121的延伸长度小于移动槽1111的延伸长度，落料段的支撑壁112开设有落料口1122，且落料口1122处的支撑壁112的高度与半导体元件的厚度相匹配；吹料机构2设置于落料段的抵靠壁111上侧，吹料机构2具有平齐于抵靠壁111的第一吹料面21和垂直于抵靠壁111并位于抵靠壁111上方的第二吹料面22，第一吹料面21对应于落料口1122开设有第一吹料口211，第二吹料面22对应于落料口1122开设有朝向支撑壁112的第二吹料口221，且第一吹料口211与支撑壁112之间的距离等于半导体的宽度，第二吹料口221与抵靠壁111之间的距离等于半导体元件的厚度；V型直振送料导轨100能够安装于振动磁盘，振动磁盘振动能够驱动直振轨道1内的多个半导体元件沿送料槽11传输运动，导向槽1121和移动槽1111能够使半导体元件的一侧面紧靠抵靠壁111，第一吹料口211和第二吹料口221能够吹落放置不合格的半导体元件。

通过设置导向槽1121和移动槽1111，多个半导体元件能够通过导向槽1121在运动至落料段的过程中，产生一个缓慢抬升的运动形态，半导体元件朝向移动槽1111倾斜，使半导体的一侧面贴于抵靠壁111进行传输，实现对半导体元件的姿态进行调整，半导体元件的放置姿态稳定，减少不合格半导体的落料，保证半导体元件的上料速度，提高出料效率，工作效率高；通过设置第一吹料口211和第二吹料口221，当半导体竖直放置时，第一吹料口211能够对准半导体元件远离落料段的端部，第一吹料口211吹气能够将半导体元件吹落于落料段，当半导体水平放置时，第二吹料口221能够对准半导体元件远离抵靠壁111的一侧，第二吹料口221吹气能够将水平放置的半导体吹落于落料段，保证出料段内的半导体放置姿态稳定一致，保证出料质量，实用性强，适合推广应用。

在一个具体实施例中，V型直振送料导轨100还包括吹风口安装位，吹风口安装位还包括第一吹气通道和第二吹气通道，第一吹气通道与第一吹料口211连接，第二吹气通道与第二吹料口221连接。

具体地，V型直振送料导轨100还包括吹料管3，吹料管3设置于进料段的端部上方，且吹料管3的管口朝向导向槽1121设置，吹料管3能够朝向送料槽11内吹气。

通过设置吹料管3，吹料管3吹气将导向槽1121内堆叠的半导体元件吹散，并吹动半导体元件运动，辅助直振轨道1带动半导体元件运动，半导体元件传输速度快，保证半导体元件的上料速度，提高出料效率，工作效率高，实用性强，适合推广应用。

在一个具体实施例中，V型直振送料导轨100还包括吹料管安装位，吹料管3安装于吹料管安装位内并能够调整吹料管3的吹风角度和高度。

具体地，V型直振送料导轨100还设置有振动盘安装孔4，V型直振送料导轨100能够通过振动盘安装孔4与振动盘连接，振动盘振动能够带动V型直振送料导轨100振动。通过设置振动盘安装孔4，实现振动盘与V型直振送料导轨100连接，振动盘上料并将半导体元件落入V型直振送料导轨100内进行送料分料，无需人工将半导体元件放入V型直振送料导轨100内，节省人工劳动力，保证半导体元件的出料效率，且振动盘带动V型直振送料导轨100振动，进一步提高V型直振送料导轨100的振动频率，提高半导体元件在V型直振送料导轨100内的运动速度，保证V型直振送料导轨100的工作效率，实用性强，适合推广应用。

具体地，送料槽11的出料段的出口截面相对于入口截面绕平行于出料段延伸方向的轴线转动扭转，并使出料段的出口的抵靠壁111与直振轨道1底面之间的夹角小于10°。出料段的抵靠壁111的高度沿出料段的延伸方向逐渐减小，出料段的出口的抵靠壁111的高度与半导体元件的宽度匹配。半导体元件通过出料段出料的过程中，半导体元件紧贴抵靠壁111半导体元件在出料的过程中逐渐由倾斜放置变为水平放置，便于后续机械手吸附半导体进行加工，实用性强。

具体地，V型直振送料导轨100还包括竖直限位板5，竖直限位板5设置于直振轨道1的出料段的抵靠壁111一侧。通过设置竖直限位板5，出料段与竖直限位板5能够固定限位半导体元件的放置姿态，防止半导体元件在传输过程中掉出直振轨道1或变换放置姿态，影响后续机械手吸附半导体元件加工，影响后续加工质量，保证半导体元件的放置姿态稳定一致，实用性强，适合推广应用。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种V型直振送料导轨，其特征在于，所述V型直振送料导轨包括：

直振轨道，所述直振轨道的上侧开设有沿其长度方向延伸的送料槽，所述送料槽的截面整体呈V型，且所述送料槽的一侧壁为抵靠壁、另一侧壁为支撑壁，所述送料槽包括进料段、落料段和出料段，所述进料段的所述抵靠壁的底部开设有移动槽，所述支撑壁的底部与所述移动槽相邻开设有导向槽，所述移动槽和所述导向槽均朝向所述送料槽的所述出料段延伸，且所述导向槽的延伸长度小于所述移动槽的延伸长度，所述落料段的所述支撑壁开设有落料口，且所述落料口处的所述支撑壁的高度与半导体元件的厚度相匹配；以及

吹料机构，所述吹料机构设置于所述落料段的所述抵靠壁上侧，所述吹料机构具有平齐于所述抵靠壁的第一吹料面和垂直于所述抵靠壁并位于所述抵靠壁上方的第二吹料面，所述第一吹料面对应于所述落料口开设有第一吹料口，所述第二吹料面对应于所述落料口开设有朝向所述支撑壁的第二吹料口，且所述第一吹料口与所述支撑壁之间的距离等于所述半导体的宽度，所述第二吹料口与所述抵靠壁之间的距离等于所述半导体元件的厚度；

所述V型直振送料导轨能够安装于振动磁盘，所述振动磁盘振动能够驱动所述直振轨道内的多个所述半导体元件沿所述送料槽传输运动，所述导向槽和所述移动槽能够使所述半导体元件的一侧面紧靠所述抵靠壁，所述第一吹料口和所述第二吹料口能够吹落放置不合格的所述半导体元件。

2.根据权利要求1所述的一种V型直振送料导轨，其特征在于，所述V型直振送料导轨还包括吹料管，所述吹料管设置于所述进料段的端部上方，且所述吹料管的管口朝向所述导向槽设置，所述吹料管能够朝向所述送料槽内吹气。

3.根据权利要求1所述的一种V型直振送料导轨，其特征在于，所述V型直振送料导轨还设置有振动盘安装孔，所述V型直振送料导轨能够通过所述振动盘安装孔与所述振动盘连接，所述振动盘振动能够带动所述V型直振送料导轨振动。

4.根据权利要求1所述的一种V型直振送料导轨，其特征在于，所述送料槽的所述出料段的出口截面相对于入口截面绕平行于所述出料段延伸方向的轴线转动扭转，并使所述出料段的出口的所述抵靠壁与所述直振轨道底面之间的夹角小于10°。

5.根据权利要求4所述的一种V型直振送料导轨，其特征在于，所述出料段的所述抵靠壁的高度沿所述出料段的延伸方向逐渐减小，所述出料段的出口的所述抵靠壁的高度与所述半导体元件的宽度匹配。

6.根据权利要求4所述的一种V型直振送料导轨，其特征在于，所述V型直振送料导轨还包括竖直限位板，所述竖直限位板设置于所述直振轨道的所述出料段的所述抵靠壁一侧。

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