CN214559979U - 一种半导体晶圆背面研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及工业生产技术领域，且公开了一种半导体晶圆背面研磨装置，包括箱体与电动研磨器，电动研磨器设置在箱体内部，箱体一侧开设有入口，箱体顶部通过轴承转动连接有把手，箱体内部设置有升降机构，箱体内部设置有夹紧机构。本实用新型通过设置夹紧机构，使得转动把手可以通过齿轮和链轮传动之圆盘处，通过圆盘A的转动带动滑动柱，使得圆盘B上的滑动柱相互靠拢，使得圆盘可以轻易的进行环形三面夹紧并研磨，从而解放了人力通过各种复杂的夹紧钳进行夹紧，同时可以与电动研磨器联动进行工作，省去了大量的人力时间，可以自控研磨力度及压力并简单便捷的对其进行操作，从而大大提高经工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业生产技术领域，具体为一种半导体晶圆背面研磨装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。在圆盘状晶圆半导体在进行研磨时往往通过人力进行夹紧固定，再通过研磨机对其进行研磨，大量消耗人力及时间，导致工作效率极低，无法同时夹紧研磨做到自动一体成型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种半导体晶圆背面研磨装置，达到解决上述问题的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆背面研磨装置，包括箱体与电动研磨器，所述电动研磨器设置在箱体内部，所述箱体一侧开设有入口，所述箱体顶部通过轴承转动连接有把手，所述箱体内部设置有升降机构；
所述升降机构包括螺纹杆、固定块、限位杆、内螺纹套、齿轮，所述把手底端与螺纹杆顶端固定连接，所述螺纹杆顶端与箱体内壁顶部通过轴承转动连接，所述螺纹杆外壁与固定块内壁固定连接，所述螺纹杆外壁贯穿内螺纹套并与内螺纹套内壁螺纹连接，所述内螺纹套内壁与限位杆滑动连接，所述限位杆一侧与箱体内壁一侧固定连接，所述内螺纹套底部固定连接有电动研磨器，所述螺纹杆外壁与齿轮内壁固定连接，所述齿轮右侧设置有夹紧机构；
所述夹紧机构包括大齿轮、转杆A、链轮A、链条、链轮B、转杆B、圆盘A、滑动柱、圆盘B、固定杆、弧形槽，所述齿轮与大齿轮啮合，所述大齿轮内壁与转杆A外壁固定连接，所述转杆A两端分别与箱体内壁顶部、底部通过轴承转动连接，所述转杆A外壁与链轮A内壁固定连接，所述链轮A通过链条与链轮B传动连接，所述链轮B内壁与转杆B外壁固定连接，所述转杆B一端与箱体内壁底部通过轴承转动连接，所述转杆B分别贯穿圆盘A、圆盘B内部并与圆盘A内壁固定连接，所述转杆B外壁与圆盘B内壁转动连接，所述圆盘A内部开设弧形槽，所述弧形槽内壁与滑动柱外壁滑动连接，所述圆盘A通过滑动柱与圆盘B传动连接，所述滑动柱外壁与圆盘B内壁滑动连接，所述圆盘B一侧与固定杆一端固定连接，所述固定杆另一端与箱体内壁一侧固定连接，所述圆盘B顶部设置有晶圆。
优选的，所述圆盘A与圆盘B直径相同。
优选的，所述圆盘A内部开设有滑槽，所述滑槽与弧形槽大小相等，形状相同的开设在圆盘A内部。
优选的，所述链轮A与链轮B直径相等并且处于同一水平线。
优选的，所述弧形槽数量为三个，三个所述弧形槽开设在圆盘B与圆盘A内部。
优选的，所述大齿轮直径为螺纹杆的三倍。
本实用新型提供了一种半导体晶圆背面研磨装置。具备以下有益效果：
(1)、本实用新型通过设置夹紧机构，使得转动把手可以通过齿轮和链轮传动之圆盘处，通过圆盘A的转动带动滑动柱，使得圆盘B上的滑动柱相互靠拢，使得圆盘可以轻易的进行环形三面夹紧并研磨，从而解放了人力通过各种复杂的夹紧钳进行夹紧，同时可以与电动研磨器联动工作，省去了大量人力时间，从而提高经工作效率。
(2)、本实用新型通过设置升降机构，使得可以简单方便的通过转动把手，从而带动螺纹杆进行转动，通过螺纹杆外壁的螺纹带动内螺纹套进行上下升降工作，使得内螺纹套推动电动研磨器至晶圆上，实现可以自控研磨力度及压力，从而简单便捷的对其进行操作，大大节省了人力及无力成本提高经济效益。
附图说明
图1为本实用新型正视图；
图2为本实用新型俯视图；
图3为本实用新型升降机构正视图；
图4为本实用新型夹紧机构正视图；
图5为本实用新型圆盘B的俯视图。
图中：1把手、2箱体、3升降机构、301螺纹杆、302固定块、303限位杆、304内螺纹套、305齿轮、4夹紧机构、401大齿轮、402转杆A、403链轮A、404链条、405链轮B、406转杆B、407圆盘A、408滑动柱、409、圆盘B、410固定杆、411弧形槽、5电动研磨器、6入口、7晶圆。
具体实施方式
如图1-5所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶圆背面研磨装置，包括箱体2与电动研磨器5，电动研磨器5设置在箱体2内部，箱体2一侧开设有入口6，箱体2顶部通过轴承转动连接有把手1，箱体2内部设置有升降机构3，通过设置升降机构，使得可以简单方便的通过转动把手1，从而带动螺纹杆301进行转动，通过螺纹杆301外壁的螺纹带动内螺纹套304进行上下升降工作，使得内螺纹套304推动电动研磨器5至晶圆7上，实现可以自控研磨力度及压力，从而简单便捷的对其进行操作，大大节省了人力及无力成本提高经济效益；
升降机构3包括螺纹杆301、固定块302、限位杆303、内螺纹套304、齿轮305，把手1底端与螺纹杆301顶端固定连接，螺纹杆301顶端与箱体2内壁顶部通过轴承转动连接，螺纹杆301外壁与固定块302内壁固定连接，螺纹杆301外壁贯穿内螺纹套304并与内螺纹套304内壁螺纹连接，内螺纹套304内壁与限位杆303滑动连接，限位杆303一侧与箱体2内壁一侧固定连接，内螺纹套304底部固定连接有电动研磨器5，螺纹杆301外壁与齿轮305内壁固定连接，齿轮305右侧设置有夹紧机构4，通过设置夹紧机构4，使得转动把手1可以通过齿轮305和链轮B405传动之圆盘处，通过圆盘A407的转动带动滑动柱408，使得圆盘B409上的滑动柱相互靠拢，使得圆盘B407可以轻易的进行环形三面夹紧并研磨，从而解放了人力通过各种复杂的夹紧钳进行夹紧，同时可以与电动研磨器联动工作，省去了大量人力时间，从而提高经工作效率；
夹紧机构4包括大齿轮401、转杆A402、链轮A403、链条404、链轮B405、转杆B406、圆盘A407、滑动柱408、圆盘B409、固定杆410、弧形槽411，齿轮305与大齿轮401啮合，大齿轮401直径为螺纹杆301的三倍，大齿轮401内壁与转杆A402外壁固定连接，转杆A402两端分别与箱体2内壁顶部、底部通过轴承转动连接，转杆A402外壁与链轮A403内壁固定连接，链轮A403与链轮B405直径相等并且处于同一水平线，链轮A403通过链条404与链轮B405传动连接，链轮B405内壁与转杆B406外壁固定连接，转杆B406一端与箱体2内壁底部通过轴承转动连接，转杆B406分别贯穿圆盘A407、圆盘B409内部并与圆盘A407内壁固定连接，圆盘A407与圆盘B409直径相同，圆盘A407内部开设有滑槽，滑槽与弧形槽411大小相等，形状相同的开设在圆盘A407内部，转杆B406外壁与圆盘B409内壁转动连接，圆盘A407内部开设弧形槽411，弧形槽411数量为三个，三个弧形槽411开设在圆盘B409与圆盘A407内部，弧形槽411内壁与滑动柱408外壁滑动连接，圆盘A407通过滑动柱408与圆盘B409传动连接，滑动柱408外壁与圆盘B409内壁滑动连接，圆盘B409一侧与固定杆410一端固定连接，固定杆410另一端与箱体2内壁一侧固定连接，圆盘B409顶部设置有晶圆7。
在使用时，通过将晶圆7通过入口6放入圆盘B409上，转动把手1带动齿轮305转动，齿轮305与大齿轮401啮合，大齿轮401转动通过转杆A402带动链轮A403转动，链轮A403通过链条404带动链轮B405转动，链轮B405通过转杆B406带动圆盘A407转动，圆盘A407支撑圆盘B409并与圆盘B409内壁转动连接，因为圆盘B409与圆盘A407之间距离不变，所以当圆盘A407转动时，滑动柱408在圆盘B409的一端会被垂直带动与滑动柱408在圆盘A407的一端同步滑动，通过转杆B406的转动使得三个滑动柱408向圆盘B409中心靠拢，最终夹紧放置在圆盘B409上的晶圆7，同时当螺纹杆301转动时带动内螺纹套304向下螺纹转动，同时被内螺纹套304进行限位，内螺纹套304带动电动研磨器5向下移动压紧晶圆7，对晶圆7的背面进行研磨，最后通过反向旋转把手1，将电动研磨器5上升，将圆盘B409上的滑动柱408旋转分开，通过入口6将研磨后的晶圆7取出。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆背面研磨装置，包括箱体(2)与电动研磨器(5)，其特征在于：所述电动研磨器(5)设置在箱体(2)内部，所述箱体(2)一侧开设有入口(6)，所述箱体(2)顶部通过轴承转动连接有把手(1)，所述箱体(2)内部设置有升降机构(3)；
所述升降机构(3)包括螺纹杆(301)、固定块(302)、限位杆(303)、内螺纹套(304)、齿轮(305)，所述把手(1)底端与螺纹杆(301)顶端固定连接，所述螺纹杆(301)顶端与箱体(2)内壁顶部通过轴承转动连接，所述螺纹杆(301)外壁与固定块(302)内壁固定连接，所述螺纹杆(301)外壁贯穿内螺纹套(304)并与内螺纹套(304)内壁螺纹连接，所述内螺纹套(304)内壁与限位杆(303)滑动连接，所述限位杆(303)一侧与箱体(2)内壁一侧固定连接，所述内螺纹套(304)底部固定连接有电动研磨器(5)，所述螺纹杆(301)外壁与齿轮(305)内壁固定连接，所述齿轮(305)右侧设置有夹紧机构(4)；
所述夹紧机构(4)包括大齿轮(401)、转杆A(402)、链轮A(403)、链条(404)、链轮B(405)、转杆B(406)、圆盘A(407)、滑动柱(408)、圆盘B(409)、固定杆(410)、弧形槽(411)，所述齿轮(305)与大齿轮(401)啮合，所述大齿轮(401)内壁与转杆A(402)外壁固定连接，所述转杆A(402)两端分别与箱体(2)内壁顶部、底部通过轴承转动连接，所述转杆A(402)外壁与链轮A(403)内壁固定连接，所述链轮A(403)通过链条(404)与链轮B(405)传动连接，所述链轮B(405)内壁与转杆B(406)外壁固定连接，所述转杆B(406)一端与箱体(2)内壁底部通过轴承转动连接，所述转杆B(406)分别贯穿圆盘A(407)、圆盘B(409)内部并与圆盘A(407)内壁固定连接，所述转杆B(406)外壁与圆盘B(409)内壁转动连接，所述圆盘A(407)内部开设弧形槽(411)，所述弧形槽(411)内壁与滑动柱(408)外壁滑动连接，所述圆盘A(407)通过滑动柱(408)与圆盘B(409)传动连接，所述滑动柱(408)外壁与圆盘B(409)内壁滑动连接，所述圆盘B(409)一侧与固定杆(410)一端固定连接，所述固定杆(410)另一端与箱体(2)内壁一侧固定连接，所述圆盘B(409)顶部设置有晶圆(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆背面研磨装置，其特征在于：所述圆盘A(407)与圆盘B(409)直径相同。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆背面研磨装置，其特征在于：所述圆盘A(407)内部开设有滑槽，所述滑槽与弧形槽(411)大小相等，形状相同的开设在圆盘A(407)内部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆背面研磨装置，其特征在于：所述链轮A(403)与链轮B(405)直径相等并且处于同一水平线。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆背面研磨装置，其特征在于：所述弧形槽(411)数量为三个，三个所述弧形槽(411)开设在圆盘B(409)与圆盘A(407)内部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆背面研磨装置，其特征在于：所述大齿轮(401)直径为螺纹杆(301)的三倍。
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| CN202120215341.6U CN214559979U (zh) | 2021-01-26 | 2021-01-26 | 一种半导体晶圆背面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202120215341.6U CN214559979U (zh) | 2021-01-26 | 2021-01-26 | 一种半导体晶圆背面研磨装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116394153A (zh) * | 2023-02-28 | 2023-07-07 | 名正(浙江)电子装备有限公司 | 一种晶圆研磨抛光系统 |
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2021
- 2021-01-26 CN CN202120215341.6U patent/CN214559979U/zh active Active
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| CN116394153B (zh) * | 2023-02-28 | 2023-10-24 | 名正(浙江)电子装备有限公司 | 一种晶圆研磨抛光系统 |
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