CN214544718U - 耳机按键防水结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种耳机按键防水结构和耳机，耳机按键防水结构包括：壳体，开设有键孔；键帽，设于所述键孔处；弹性密封套，设于所述壳体内，所述弹性密封套形成有防水腔，用以容纳电子器件。本实用新型耳机按键防水结构在壳体内设置弹性密封套，弹性密封套的防水腔可用以容纳电子器件，从而可将电子器件与键孔隔开，对电池等电子器件起到密封防水作用；弹性密封套相比现有的密封结构可有效包覆电子器件，不会出现移位或脱落等状况，也不会在短时间内老化失效，提高了耳机按键防水结构的防水效果；而电子器件设置在防水腔内可提高对壳体内的空间利用率，以简化耳机内部结构。

Description

耳机按键防水结构及耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机按键防水结构及耳机。

背景技术

传统耳机在按键区域的防水性能较差。相关技术通过在耳机按键处增设密封件来提高防水性能，但这种方式的防水周期较短，在一段时间后容易失效，降低了耳机的防水效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种耳机按键防水结构，旨在解决如何提高耳机防水效果的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的耳机按键防水结构包括：

壳体，开设有键孔；

键帽，设于所述键孔处；

弹性密封套，设于所述壳体内，所述弹性密封套形成有防水腔，用以容纳电子器件。

可选地，所述防水腔背向所述键帽开口，所述弹性密封套的开口与所述壳体的内壁面密封对接。

可选地，所述壳体的内壁面形成有密封槽，所述弹性密封套的开口与所述密封槽密封配合。

可选地，所述密封槽沿所述弹性密封套的周向延伸。

可选地，所述弹性密封套的开口处设有密封边，所述密封边与所述密封槽密封配合。

可选地，所述壳体的内壁面还凸设有压固筋，所述压固筋压接于所述密封边。

可选地，所述壳体包括相拼接的第一壳部和第二壳部，所述键帽开设于所述第一壳部，所述密封槽形成于所述第二壳部。

可选地，所述弹性密封套具有朝向所述键帽的第一密封壁，所述第一密封壁凸设有密封凸台，所述密封凸台抵接于所述键帽。

可选地，所述弹性密封套设置为胶套。

本实用新型还提出一种耳机，包括一种耳机按键防水结构，该耳机按键防水结构包括：壳体，开设有键孔；键帽，设于所述键孔处；弹性密封套，设于所述壳体内，所述弹性密封套形成有防水腔，用以容纳电子器件。

本实用新型耳机按键防水结构在壳体内设置弹性密封套，弹性密封套的防水腔可用以容纳电子器件，从而可将电子器件与键孔隔开，对电池等电子器件起到密封防水作用；弹性密封套相比现有的密封结构可有效包覆电子器件，不会出现移位或脱落等状况，也不会在短时间内老化失效，提高了耳机按键防水结构的防水效果；而电子器件设置在防水腔内可提高对壳体内的空间利用率，以简化耳机内部结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型耳机按键防水结构一实施例的结构爆炸图；

图2为本实用新型耳机按键防水结构另一实施例的结构爆炸图；

图3为本实用新型耳机按键防水结构一实施例的剖面爆炸图；

图4为本实用新型耳机按键防水结构一实施例的剖面示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种耳机按键防水结构，应用于耳机，其中，耳机还包括功能模块和控制模块，按键用以触发控制模块，以实现耳机的暂停或播放、通话与挂断等功能。

在本实用新型实施例中，如图1至图4所示，该耳机按键防水结构包括：壳体10，开设有键孔11；键帽20，设于所述键孔11处；弹性密封套30，设于所述壳体10内，所述弹性密封套30形成有防水腔31，用以容纳电子器件。

键帽20通过键孔11外露，以供用户按压；键帽20和键孔11的形状不做具体限制，只需满足二者适配即可。弹性密封套30可呈罩状设置，也可呈密闭的壳状设置，在此不做限制，只需满足形成有防水腔31即可。弹性密封套30的具体材料不做限制，只需满足具有弹性即可。电子器件可包括电池、电路板和触发键等；其中，触发键通过其他电子器件与键帽20间接抵接，以在键帽20被按压时按压作用力能传递至触发键，从而触发控制模块和功能模块，实现对耳机的按键控制；当然，触发键也可位于弹性密封套30远离键帽20的一端，以通过弹性密封套30整体与键帽20间接接触。弹性密封套30可将键孔11与电子器件隔开，以对电子器件形成全方位的防水保护，即使水分从键帽20与键孔11处的间隙进入壳体10内，也无法进一步进入防水腔31，由此可提高耳机按键防水结构的密封性。此外，弹性密封套30的弹性作用又能使键帽20在失去按压作用力后复位，以节省复位件，进一步简化耳机内部结构。

本实用新型耳机按键防水结构在壳体10内设置弹性密封套30，弹性密封套30的防水腔31可用以容纳电子器件，从而可将电子器件与键孔11隔开，对电池等电子器件起到密封防水作用；弹性密封套30相比现有的密封结构可有效包覆电子器件，不会出现移位或脱落等状况，也不会在短时间内老化失效，提高了耳机按键防水结构的防水效果；而电子器件设置在防水腔31内可提高对壳体10内的空间利用率，以简化耳机内部结构。

如图2所示，所述防水腔31背向所述键帽20开口，所述弹性密封套30的开口与所述壳体10的内壁面密封对接。防水腔31的开口即弹性密封套30的开口，弹性密封套30呈罩状设置，从而在装配耳机按键防水结构时，可先将电子器件在壳体10内安装好，再将弹性密封套30罩设于电子器件，以简化装配过程，提高装配效率。弹性密封套30与壳体10内壁面的对接方式可为粘接，也可为嵌合，在此不做限制，只需满足密封对接即可。具体地，如图1所示，所述壳体10的内壁面形成有密封槽12，所述弹性密封套30的开口与所述密封槽12密封配合。密封槽12可直接凹设于壳体10的内壁面，也可由凸设于壳体10内壁面的两凸起为何形成，在此不做限制。密封槽12可沿弹性密封套30的开口边沿连续延伸，也可设置为多个并沿弹性密封套30的开口边沿间隔设置，在此不做限制。弹性密封套30的开口与密封槽12密封配合，既可提高配合的密封性，也能提高配合强度。在实际应用中，所述密封槽12沿所述弹性密封套30的周向延伸，以增加配合面积，进一步提高配合强度和密封性。

如图1、图3和图4所示，所述弹性密封套30的开口处设有密封边32，所述密封边32与所述密封槽12密封配合。密封边32可由弹性密封套30的开口边沿外翻形成，密封槽12的宽度与密封边32适配，以使弹性密封套30能稳固嵌合于密封边32。结合上述密封槽12沿周向延伸的实施例，密封边32也沿弹性密封套30的周向延伸，以增加与密封槽12的配合面积，进一步提高配合强度和密封性。具体地，如图3和图4所示，所述壳体10的内壁面还凸设有压固筋13，所述压固筋13压接于所述密封边32。压固筋13能将密封边32稳固压接于密封槽12，从而将弹性密封套30稳定压固于壳体10内，以提高弹性密封套30与壳体10的配合稳定性和密封性。结合上述密封边32沿周向延伸的实施例，压固筋13也可沿密封边32的周向延伸，以增加对密封边32的压接面积，提高压固稳定性。在实际应用中，压固筋13可与壳体10一体注塑成型，以提高连接强度并降低生产成本。

如1至图3所示，所述壳体10包括相拼接的第一壳部14和第二壳部15，所述键帽20开设于所述第一壳部14，所述密封槽12形成于所述第二壳部15。在装配耳机安装防水结构时，先将弹性密封套30与第二壳部15配合，再将第一壳部14与第二壳部15拼接，从而可降低装配难度，提高装配效率。

如图1所示，所述弹性密封套30具有朝向所述键帽20的第一密封壁33，所述第一密封壁33凸设有密封凸台331，所述密封凸台331抵接于所述键帽20。密封凸台331可提高弹性密封套30对键帽20的抵接作用力，以提高键帽20与键孔11的配合紧密度，进一步提高密封性。此外，密封凸台331还能增加第一密封壁33的厚度，以提高第一密封壁33被按压时产生的弹性恢复势能，从而使键帽20能有效复位。密封凸台331可与键帽20一体注塑成型，以降低加工难度。在实际应用中，弹性密封套30可设置为胶套，以保证具有足够的弹性恢复性能和化学稳定性。

在一实施例中，所述键帽20形成有密封台阶，所述键孔11的周沿压接于所述密封台阶。密封台阶形成于键帽20的周沿处并被压接于键孔11周沿与弹性密封套30之间，从而可防止水分从键帽20与键孔11之间的缝隙进入壳体10内，进一步提高密封性。所述键帽20连接有固定部，所述弹性密封套30开设有固定槽，所述固定部嵌设于所述固定槽。固定部连接于键帽20的边沿，固定槽开设于弹性密封套30的外避面，固定部与固定槽配合，从而键帽20受到的按压力可通过固定部分散至固定槽处，从而使弹性密封套30在固定槽处的部位也会被按压变形，以在恢复时形成更大的恢复作用力，并在复位变形中通过固定部带动键帽20一起运动，提高键帽20的复位稳定性。固定部可呈条状设置，以增加与固定槽的配合面积，提高配合强度。固定部可与键帽20一体注塑成型，以降低加工难度并提高连接强度。

本实用新型还提出一种耳机，该耳机包括耳机按键防水结构，该耳机按键防水结构的具体结构参照上述实施例，由于本耳机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机按键防水结构，其特征在于，包括：

壳体，开设有键孔；

键帽，设于所述键孔处；

弹性密封套，设于所述壳体内，所述弹性密封套形成有防水腔，用以容纳电子器件。

2.如权利要求1所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述防水腔背向所述键帽开口，所述弹性密封套的开口与所述壳体的内壁面密封对接。

3.如权利要求2所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述壳体的内壁面形成有密封槽，所述弹性密封套的开口与所述密封槽密封配合。

4.如权利要求3所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述密封槽沿所述弹性密封套的周向延伸。

5.如权利要求3所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述弹性密封套的开口处设有密封边，所述密封边与所述密封槽密封配合。

6.如权利要求5所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述壳体的内壁面还凸设有压固筋，所述压固筋压接于所述密封边。

7.如权利要求3所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述壳体包括相拼接的第一壳部和第二壳部，所述键帽开设于所述第一壳部，所述密封槽形成于所述第二壳部。

8.如权利要求1所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述弹性密封套具有朝向所述键帽的第一密封壁，所述第一密封壁凸设有密封凸台，所述密封凸台抵接于所述键帽。

9.如权利要求1至8任一项所述的耳机按键防水结构，其特征在于，所述弹性密封套设置为胶套。

10.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的耳机按键防水结构。

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