CN215299098U - 按键防水结构及耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种按键防水结构及耳机,按键防水结构包括外壳、软胶按键和设于所述外壳内部的按键支架,所述外壳具有按键孔,所述软胶按键设置于所述按键孔处且所述软胶按键的边缘伸入所述外壳的内部,所述软胶按键的边缘和所述外壳的内壁之间设置有粘贴件,所述按键支架支撑且压紧于所述软胶按键,所述软胶按键的边缘处具有用于密封所述软胶按键和所述外壳之间缝隙的密封胶。本实用新型提供的按键防水结构及耳机,软胶按键通过粘贴件粘贴固定于外壳,且支架将软胶按键的边缘压紧于外壳的内壁,减小软胶按键和外壳之间的缝隙,另外,还采用密封胶密封软胶按键和外壳之间的缝隙,使软胶按键处能够达到较高的防水级别。
Description
技术领域
本实用新型属于终端配件技术领域,更具体地说,是涉及一种按键防水结构及耳机。
背景技术
耳机可适配手机、平板、电脑使用,尤其是在公众场合时,使用耳机听音乐或者观看视频时,不会影响他人。部分有线耳机上具有音量调节键和暂停/开始键,线控耳机通常需要做到IP65级防水,防水的通常做法是采用双色模同时注塑耳机外壳和按键,或者在耳机外壳上套啤按键,线控耳机的尺寸较小,采用双色模难以进行注塑,而采用套啤按键的方式会导致线控耳机的手感不好,套啤的可靠性也较差。
发明内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种按键防水结构及耳机,以解决现有技术中存在的线控耳机按键处难以设计防水结构的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种按键防水结构,包括外壳、软胶按键和设于所述外壳内部的按键支架,所述外壳具有按键孔,所述软胶按键设置于所述按键孔处且所述软胶按键的边缘伸入所述外壳的内部,所述软胶按键的边缘和所述外壳的内壁之间设置有粘贴件,所述按键支架支撑且压紧于所述软胶按键,所述软胶按键的边缘处具有用于密封所述软胶按键和所述外壳之间缝隙的密封胶。
在一个实施例中,所述按键支架包括用于支撑所述软胶按键的按键框以及由所述按键框朝向所述软胶按键凸起形成的压紧凸起,所述压紧凸起用于将所述软胶按键的边缘压紧于所述外壳的内壁。
在一个实施例中,所述按键防水结构包括设于所述外壳内部的电路板,所述电路板上具有按键开关,所述电路板和所述按键支架层叠设置,且所述电路板和所述按键支架夹设于所述外壳的两个相对内壁之间。
在一个实施例中,所述按键支架凸起设置有定位柱,所述电路板开设有定位孔,所述定位柱插入所述定位孔中设置。
在一个实施例中,所述粘贴件为双面胶。
在一个实施例中,所述外壳包括上壳以及与所述上壳插接的下壳,所述按键支架夹设于所述上壳和所述下壳之间。
在一个实施例中,所述软胶按键固定于所述上壳,所述密封胶沿所述按键支架的外廓延伸设置,使所述按键支架、所述软胶按键和所述上壳相互固定。
在一个实施例中,所述下壳的内壁设置有卡扣,所述按键支架的边缘处开设有与所述卡扣卡接的卡槽。
在一个实施例中,所述上壳具有第一定位部,所述下壳具有第二定位部,所述第一定位部和所述第二定位部相互插接。
本实用新型还提供一种耳机,包括上述的按键防水结构。
本实用新型提供的按键防水结构及耳机的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型按键防水结构包括外壳、软胶按键和按键支架,软胶按键设于外壳的按键孔内,软胶按键通过粘贴件粘贴固定于外壳,且按键支架将软胶按键的边缘压紧于外壳的内壁,减小软胶按键和外壳之间的缝隙,另外,还采用密封胶密封软胶按键和外壳之间的缝隙,使软胶按键处能够达到较高的防水级别。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的按键防水结构的主视图;
图2为本实用新型实施例提供的按键防水结构的剖视图;
图3为本实用新型实施例提供的上壳内部的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的按键防水结构的爆炸结构图;
图5为本实用新型实施例提供的按键支架的立体结构图。
其中,图中各附图标记:
1-外壳;11-上壳;111-第一定位部;12-下壳;2-软胶按键;3-按键支架;31-按键框;32-压紧凸起;33-定位柱;34-卡槽;4-粘贴件;5-电路板;6-密封胶。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
现对本实用新型实施例提供的按键防水结构进行说明。
在本实用新型的其中一个实施例中,请一并参阅图1至图3,按键防水结构包括外壳1、软胶按键2和按键支架3,按键支架3设置于外壳1的内部。外壳1上开设有按键孔,软胶按键2设置于按键孔的内部,且软胶按键2的边缘延伸至外壳1的内部,软胶按键2的边缘紧贴外壳1的靠近按键孔处的内壁设置,使得按键防水结构的整体外观较为整洁,软胶按键2的边缘不会外露。软胶按键2的边缘与外壳1的内壁之间设置有粘贴件4,粘贴件4将软胶按键2粘紧固定于外壳1的内壁,使软胶按键2和外壳1相互固定,且能够减小外壳1和软胶按键2之间的缝隙。按键支架3用于支撑和压紧软胶按键2,使得软胶按键2和外壳1之间的缝隙进一步减小,而且能够使粘贴件4更好的粘贴软胶按键2和外壳1。软胶按键2的边缘处设置有密封胶6,密封胶6可以密封软胶按键2和外壳1之间的缝隙,进一步加强软胶按键2处的防水级别。因此,通过粘贴件4粘贴软胶按键2和外壳1,通过按键支架3压紧软胶按键2和外壳1,并通过密封胶6密封软胶按键2和外壳1之间的缝隙,使得该按键防水结构的防水级别能够达到IP65,满足普通防水需求。而且,无需采用双色模或者套啤的方式加工按键防水结构,保证软胶按键2的手感和防水的可靠性。
可选地,粘贴件4为双面胶,双面胶的成本较低,而且双面具有粘性,可以将软胶按键2和外壳1紧密粘接。
上述实施例中的按键防水结构,包括外壳1、软胶按键2和按键支架3,软胶按键2设于外壳1的按键孔内,软胶按键2通过粘贴件4粘贴固定于外壳1,且按键支架3将软胶按键2的边缘压紧于外壳1的内壁,减小软胶按键2和外壳1之间的缝隙,另外,还采用密封胶6密封软胶按键2和外壳1之间的缝隙,使软胶按键2处能够达到较高的防水级别。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图4及图5,按键支架3包括按键框31和压紧凸起32,压紧凸起32由按键框31朝向软胶按键2凸起形成,压紧凸起32用于压紧软胶按键2的边缘,使软胶按键2的边缘和外壳1相互压紧,避免在长期使用后软胶按键2的边缘翘起。需要说明的是,压紧凸起32的结构和数量此处不作限定。例如,压紧凸起32的数量为两个,分别设置于按键支架3在长度方向上的相对两侧,压紧软胶按键2的两端,压紧凸起32也可呈环状,压紧在软胶按键2的周圈处。按键框31用于支撑软胶按键2,使得软胶按键2上的按键数量为多个时,按压其中一个键,其他按键不会塌陷。例如,软胶按键2包括音量增大键、音量减小键、暂停/播放键等等。在每一个键的边缘处均由按键框31支撑,这样,在按压其中一个按键时,其他按键不会受影响。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图2及图4,按键防水结构还包括电路板5,电路板5设置在外壳1的内部。电路板5和按键支架3层叠设置,电路板5和按键支架3同时被夹设于外壳1的两个相对内壁之间,使电路板5和按键支架3夹紧固定于外壳1的内部,从而使得按键支架3能够将软胶按键2的边缘压紧在外壳1的内壁。电路板5上设置有按键开关,在电路板5和按键支架3层叠设置时,按键开关穿过按键支架3,使得按压软胶按键2时,软胶按键2能够直接与按键开关接触。按键开关的数量与软胶按键2上的按键个数相同。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图5,按键支架3凸起设置有定位柱33,电路板5上开设有定位孔,在按键支架3和电路板5层叠设置时,定位柱33插入定位孔中,使得按键支架3和电路板5在安装时能够相互定位,从而能够防止按键支架3和电路板5错位。定位柱33和定位孔的数量、具体结构以及分布此处不作限定。定位柱33可为圆形柱或者方形柱,定位孔可为圆形孔或者方形孔。定位柱33的数量可为两个、三个、四个等。定位孔可开设于电路板5的中心,也可设置在定位孔的边缘,呈定位槽状。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图2及图4,外壳1包括上壳11和下壳12,上壳11和下壳12相互插接,将按键支架3夹设在上壳11和下壳12之间。当按键防水结构还包括电路板5时,电路板5和按键支架3共同夹设在上壳11和下壳12之间。需要说明的是,上壳11和下壳12可以仅插接连接,也可以通过螺钉、卡扣等结构使上壳11和下壳12相互卡接。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图3及图4,上壳11开设有按键孔,软胶按键2设置于上壳11的按键孔处,即软胶按键2通过粘贴件4固定于上壳11。密封胶6沿按键支架3的外廓延伸设置,即在打密封胶6时,沿按键支架3的边缘打胶,可以将按键支架3的部分外廓或者全部外廓打胶。密封胶6沿按键支架3的外廓延伸设置时,不仅可以起到密封外壳1和软胶按键2的作用,还可以起到固定按键支架3、软胶按键2和上壳11的作用。具体地,在装配按键防水结构时,先将软胶按键2通过粘贴件4固定在上壳11,然后安装按键支架3,再通过打胶的方式将密封胶6打在按键支架3的周圈(可将密封胶6打在图3的剖面线位置处),实现对软胶按键2和上壳11的密封。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图4,下壳12的内壁设置有卡扣,按键支架3的边缘开设有卡槽34,在上壳11和下壳12相互插接时,下壳12的卡扣与按键支架3上的卡槽34相互卡接,使得下壳12和按键支架3支架相互定位和固定,进一步使下壳12和上壳11对齐,而且使得按键支架3不会在外壳1的内部晃动。可选地,卡扣的数量为两个,卡槽34的数量也为两个,两个卡槽34分别开设在按键支架3的相对两侧。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图4,上壳11具有第一定位部111,下壳12具有第二定位部,上壳11和下壳12在装配时,第一定位部111和第二定位部相互插接,使得上壳11和下壳12相互定位,防止上壳11和下壳12相互错开。更具体地,第一定位部111可为定位柱33、方形凸起等结构,第二定位部可为定位槽、方形凹槽等结构。在其他实施例中,在上壳11上设置第二定位部,下壳12上设置第一定位部111;或者,上壳11上同时设置第一定位部111和第二定位部,下壳12上也同时设置第一定位部111和第二定位部,保证第一定位部111和第二定位部相互插接即可。
本实用新型还提供一种耳机,耳机包括上述任一实施例中的按键防水结构,按键防水结构可以适用于线控耳机中,通过按键对音乐的播放进行控制,而且按键处具有防水性能,在长期使用时,水气不会进入到耳机的内部。
本实用新型提供的耳机,采用了上述的按键防水结构,按键防水结构包括外壳1、软胶按键2和按键支架3,软胶按键2设于外壳1的按键孔内,软胶按键2通过粘贴件4粘贴固定于外壳1,且按键支架3将软胶按键2的边缘压紧于外壳1的内壁,减小软胶按键2和外壳1之间的缝隙,另外,还采用密封胶6密封软胶按键2和外壳1之间的缝隙,使软胶按键2处能够达到较高的防水级别。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种按键防水结构,其特征在于:包括外壳、软胶按键和设于所述外壳内部的按键支架,所述外壳具有按键孔,所述软胶按键设置于所述按键孔处且所述软胶按键的边缘伸入所述外壳的内部,所述软胶按键的边缘和所述外壳的内壁之间设置有粘贴件,所述按键支架支撑且压紧于所述软胶按键,所述软胶按键的边缘处具有用于密封所述软胶按键和所述外壳之间缝隙的密封胶。
2.如权利要求1所述的按键防水结构,其特征在于:所述按键支架包括用于支撑所述软胶按键的按键框以及由所述按键框朝向所述软胶按键凸起形成的压紧凸起,所述压紧凸起用于将所述软胶按键的边缘压紧于所述外壳的内壁。
3.如权利要求1所述的按键防水结构,其特征在于:所述按键防水结构包括设于所述外壳内部的电路板,所述电路板上具有按键开关,所述电路板和所述按键支架层叠设置,且所述电路板和所述按键支架夹设于所述外壳的两个相对内壁之间。
4.如权利要求3所述的按键防水结构,其特征在于:所述按键支架凸起设置有定位柱,所述电路板开设有定位孔,所述定位柱插入所述定位孔中设置。
5.如权利要求1所述的按键防水结构,其特征在于:所述粘贴件为双面胶。
6.如权利要求1-5任一项所述的按键防水结构,其特征在于:所述外壳包括上壳以及与所述上壳插接的下壳,所述按键支架夹设于所述上壳和所述下壳之间。
7.如权利要求6所述的按键防水结构,其特征在于:所述软胶按键固定于所述上壳,所述密封胶沿所述按键支架的外廓延伸设置,使所述按键支架、所述软胶按键和所述上壳相互固定。
8.如权利要求7所述的按键防水结构,其特征在于:所述下壳的内壁设置有卡扣,所述按键支架的边缘处开设有与所述卡扣卡接的卡槽。
9.如权利要求6所述的按键防水结构,其特征在于:所述上壳具有第一定位部,所述下壳具有第二定位部,所述第一定位部和所述第二定位部相互插接。
10.耳机,其特征在于:包括权利要求1-9任一项所述的按键防水结构。
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