CN216215931U - 耳机盒及耳机套件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种耳机盒及耳机套件，耳机盒包括壳体、弹片和电路板，壳体设有用于收纳耳机的收容槽，弹片固定连接于壳体且至少部分暴露于收容槽，电路板固定连接于壳体并可拆卸地抵压弹片，且电路板与弹片电性连接。以上耳机盒，弹片可以固定连接于壳体，电路板可以采用螺纹紧固件或卡接等方式连接于壳体并抵压弹片，这种结构设置，弹片与壳体、电路板与壳体的连接结构较为简单且操作便捷，既能提升弹片、电路板与壳体的组装效率，又能利用电路板对弹片的抵压提升弹片与壳体的连接可靠性，防止弹片与壳体的连接部位在取放耳机的过程中发生松动。

Description

耳机盒及耳机套件

技术领域

本申请涉及耳机配件技术领域，特别是涉及一种耳机盒及耳机套件。

背景技术

TWS(True Wireless Stereo，真正无线立体声)耳机由于不需要有线连接，摆脱了传统耳机的连接线的束缚，受到了越来越多使用者的喜爱。TWS耳机一般需配备耳机盒以用于收纳耳机。耳机盒一般包括壳体及设于壳体内的弹片和电路板，弹片可用于在耳机收纳于耳机盒时为耳机充电，耳机盒的组装效率较低。

实用新型内容

本申请实施例中提供一种耳机盒及耳机套件，以提升耳机盒的组装效率。

一种耳机盒，包括：

壳体，设有用于收纳耳机的收容槽；

弹片，固定连接于所述壳体且至少部分暴露于所述收容槽；及

电路板，固定连接于所述壳体并可拆卸地抵压所述弹片，且所述电路板与所述弹片电性连接。

以上耳机盒，弹片可以固定连接于壳体，电路板可以采用螺纹紧固件或卡接等方式连接于壳体并可拆卸地抵压弹片，这种结构设置，弹片与壳体、电路板与壳体的连接结构较为简单且操作便捷，既能提升弹片、电路板与壳体的组装效率，又能利用电路板对弹片的抵压提升弹片与壳体的连接可靠性，防止弹片与壳体的连接部位在取放耳机的过程中发生松动。

在其中一个实施例中，所述耳机盒包括承载件，所述承载件固定连接于所述壳体，所述弹片连接于所述承载件并凸出于所述承载件的背向所述收容槽的一侧，所述电路板叠置于所述承载件的背向所述收容槽的一侧并抵压所述弹片。

在其中一个实施例中，所述弹片包括变形部及与所述变形部连接的抵持部，所述抵持部凸出于所述承载件的背向所述收容槽的一侧，并与所述电路板相抵持且导通，所述变形部位于所述承载件的相对的另一侧并用于与所述耳机抵接。

在其中一个实施例中，所述抵持部的一端连接于所述承载件，另一端相对所述承载件弯折延伸。

在其中一个实施例中，所述承载件与所述壳体超声波焊接固定。

在其中一个实施例中，所述收容槽具有远离所述电路板的开口，所述收容槽的槽底于远离所述开口处设有连通于所述收容槽的通孔，所述变形部穿设于所述通孔，所述承载件覆盖所述通孔并与所述壳体固定连接。

在其中一个实施例中，所述壳体包括沿所述通孔的周向延伸的连接条，所述承载件覆盖所述连接条并与所述连接条固定连接。

在其中一个实施例中，所述变形部包括一体成型的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段和所述第二连接段均位于所述承载件的背向所述抵持部的一侧，且所述第一连接段连接于所述抵持部和所述第二连接段之间，所述第二连接段相对所述第一连接段弯折并暴露于所述收容槽，所述第二连接段用于与所述耳机抵接。

在其中一个实施例中，所述壳体包括框体及包覆于所述框体的外壳，所述框体具有所述收容槽，所述弹片连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述电路板连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述框体于背向所述收容槽的一侧设有定位槽，所述通孔位于所述定位槽的槽底，所述承载件嵌设于所述定位槽内。

在其中一个实施例中，所述框体于背向所述收容槽的一侧设有凸块，所述承载件于两个所述变形部之间设有缺口且所述凸块收容于所述缺口。

在其中一个实施例中，所述壳体包括框体及包覆于所述框体的外壳，所述框体具有所述收容槽，所述弹片连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述电路板连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述耳机盒包括设于所述框体的背向所述收容槽一侧的密封垫，所述承载件抵压所述密封垫以与所述框体密封连接。

在其中一个实施例中，所述框体于背向所述收容槽的一侧设有热熔柱，所述热熔柱穿设于所述承载件并与所述承载件固定连接。

在其中一个实施例中，所述耳机盒包括顶盖及设于所述壳体内的电池，所述顶盖与所述壳体转动连接以用于盖合所述收容槽或使所述收容槽暴露，所述电池电性连接于所述电路板且用于为所述耳机充电。

在其中一个实施例中，所述耳机盒包括连接件，所述连接件包括零插入力连接器、板对板连接器和柔性线路板中的一者，所述连接件连接于所述弹片和所述电路板，以实现所述电路板与所述弹片的电性连接。

一种耳机套件，包括耳机及上述的耳机盒。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例的耳机盒的示意图，其中顶盖处于闭合状态；

图2为一实施例的耳机盒的示意图，其中顶盖处于打开状态；

图3为图2所示耳机盒的俯视图；

图4为图3所示耳机盒拆除顶盖后的示意图；

图5为图4所示耳机盒沿A-A处的剖视图；

图6为图1所示耳机盒的仰视图；

图7为一实施例的耳机盒的壳体、电路板及弹片的爆炸图；

图8为图7所示耳机盒的壳体、电路板及弹片组装后的示意图；

图9为图5所示耳机盒的B处放大示意图；

图10为一实施例的弹片的示意图。

附图标记：

100、耳机盒 10、壳体 10a、收容槽

10b、腔室 10c、开口 10d、通孔

10e、定位槽 11、外壳 13、框体

131、连接条 133、凸块 15、电路板

151、焊盘 16、充电接口 17、弹片

173、变形部 1731、第一连接段 1733、第二连接段

175、抵持部 18、承载件 18a、缺口

20、顶盖 20a、凹槽

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

参阅图1，本申请公开了一种耳机套件，其包括耳机(未图示)及耳机盒100。耳机盒100可用于收纳耳机并为耳机充电，以提升耳机的续航性能。具体地，在一些实施方式中，耳机可以但不限于为TWS耳机，耳机盒100可以包括电池(未图示)，电池可以但不限于为能够反复多次充放电的锂电池。在耳机收纳于耳机盒100时，耳机盒100的电池可为耳机充电，以提升耳机的续航性能。

在本实施方式中，耳机盒100包括壳体10和顶盖20，耳机盒100的外观主要由壳体10和顶盖20来呈现。结合图2，壳体10设有用于收纳耳机的收容槽10a，收容槽10a的形状与耳机的形状匹配。顶盖20的一侧边缘连接于壳体10的一侧边缘并能够相对壳体10转动，以使顶盖20能够相对壳体10在打开状态和闭合状态之间切换。参考图2，在打开状态时，收容槽10a暴露于外界，耳机可以放置于收容槽10a内，亦可从收容槽10a取离；参考图1，在闭合状态时，顶盖20盖合收容槽10a。在用户将耳机放置于收容槽10a且驱使顶盖20盖合收容槽10a后，耳机盒100可以对耳机形成较好的防护，且可以为耳机充电以对耳机的电量予以补充。

当然，在其他实施方式中，耳机盒100还可以呈其他形状。例如，耳机盒100的横截面可以呈矩形状或者圆角矩形状或者跑道形状。其中，圆角矩形可以简单地理解为矩形的四个角经过倒角工艺处理成了圆弧过渡，跑道形可以简单地理解为矩形的相对的两条短边分别外接半圆形成的图形。

以顶盖20盖合收容槽10a为参考，在一些实施方式中，顶盖20的朝向收容槽10a的一侧可以进一步设置凹槽20a以用于收纳耳机的部分结构，从而缩减壳体10的厚度尺寸或者高度尺寸，以利于耳机盒100的小型化设计。换言之，在这种实施方式中，在耳机放置于收容槽10a且顶盖20覆盖收容槽10a后，耳机的一部分收纳于收容槽10a内，位于收容槽10a外的至少部分结构可以收纳于顶盖20的凹槽20a内。当然，可以理解的是，凹槽20a的设置不是必须的。

在一些实施方式中，壳体10和耳机中的一者可以设置磁吸件(未图示)，另一者可以设置磁吸配合件(未图示)，在耳机放置于耳机盒100的收容槽10a后，磁吸件可以与磁吸配合件相吸合，以使耳机在壳体10的定位较为可靠。其中，磁吸件可以为磁铁，磁吸配合件可以为磁性金属件例如铁、钴、镍及其合金件。当然，磁吸配合件也为磁铁。进一步，在一些实施方式中，当耳机收纳于收容槽10a且顶盖20盖合收容槽10a后，顶盖20可以对耳机施加适宜大小的抵压力，以使耳机在壳体10的定位更为可靠，且顶盖20对耳机的抵压力还可使得耳机与耳机盒100保持可靠的电连接，以提升充电的可靠性。

基于类似地原理，壳体10和顶盖20中的一者可以设置磁吸件(未图示)，另一者可以设置磁吸配合件(未图示)，以在闭合状态时实现顶盖20与壳体10的可靠定位，防止顶盖20轻易切换至打开状态而导致耳机从耳机盒100掉出。例如，在顶盖20的一侧边缘转动连接于壳体10的一侧边缘实施方式中，磁吸件可以设置于顶盖20的相对的另一侧边缘，磁吸配合件可以设置于壳体10的相对的另一侧边缘。顶盖20在闭合状态时，磁吸件可以与磁吸配合件可靠地吸合。在顶盖20从打开状态向闭合状态切换的过程中，当顶盖20相对壳体10转动至靠近闭合状态的位置时，上述结构设置还可利用磁吸件与磁吸配合件的磁引力实现顶盖20与壳体10自动闭合，从而提升使用的便利性。

参考图3，在本申请实施方式中，壳体10可以包括外壳11及被外壳11包覆的框体13，收容槽10a开设于框体13。外壳11的材质可以和框体13的材质相同，例如均为塑胶材质。外壳11的材质也可以和框体13不同，例如外壳11可以为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)材料，框体13则为ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材料。

结合图4和图5，外壳11和框体13共同围合形成中空的腔室10b，腔室10b与收容槽10a被框体13隔开。耳机盒100的电路板15、电池等元器件收纳于腔室10b内。电路板15连接于外壳11和框体13中的至少一者，本申请以电路板15连接于框体13为例进行说明。结合图6，外壳11还可以设置充电接口16，以用于外接线缆并为耳机盒100的电池充电。当然，外壳11的充电接口16不是必须的，例如，外壳11可以设置充电线圈，以利用无线充电座为耳机盒100充电。在一些实施方式中，耳机盒100的外壳11还可以设置指示灯以用于展示耳机盒100的工作状态。在另一些实施方式中，耳机盒100的外壳11也可以设置实体按键等结构以用于控制耳机盒100的工作状态，例如设置电源键以用于耳机盒100的开关机。

在本实施方式中，框体13的收容槽10a间隔设置为两个，两个收容槽10a可以呈镜像对称布置，其分别用于对应放置左耳耳机和右耳耳机。本申请以其中一个收容槽10a与其中一个耳机的配合为例进行说明，另一个收容槽10a与另一耳机的配合与之类似，本申请后文不再赘述。

参考图7，耳机盒100还包括弹片17，弹片17固定连接于外壳11和框体13中的至少一者且至少部分暴露于收容槽10a(可参考图4)，本申请以弹片17连接于框体13为例进行说明。同时参考图8和图9，电路板15固定连接于壳体10的框体13并可拆卸地抵压弹片17，且电路板15与弹片17及设于耳机盒100内的电池均电性连接。耳机可以设有暴露于外界的金属触点，在耳机收纳于收容槽10a后，耳机的金属触点与耳机盒100的弹片17抵接并导通，耳机盒100即可为耳机充电。在壳体10和耳机中的一者设置磁吸件，另一者设置磁吸配合件的实施方式中，磁吸件和磁吸配合件的设置也可用于使得弹片17与耳机的金属触点保持可靠的接触，以提升充电的可靠性。

电路板15与壳体10的固定连接可以具有多种形式。例如，在本实施方式中，电路板15采用螺纹紧固件(例如螺钉)可拆卸地连接于框体13，以使电路板15与壳体10固定连接并能够对弹片17施加适宜的抵压力。在其他实施方式中，电路板15也可以采用卡接等方式固定连接于壳体10，以使电路板15能够对弹片17施加适宜的抵压力即可。

进一步，结合图10，耳机盒100包括承载件18，同时结合图7，承载件18固定连接于壳体10的框体13，弹片17连接于承载件18并凸出于承载件18的背向收容槽10a的一侧，电路板15叠置于承载件18的背向收容槽10a的一侧并抵压弹片17。

换言之，电路板15与承载件18可拆卸连接。在耳机盒100的组装过程中，可以先将弹片17与承载件18组装固定，再将承载件18与框体13固定连接，再将电路板15固定连接至框体13，并使得电路板15抵压弹片17，以进一步增强弹片17与壳体10的连接可靠性，避免耳机在多次插拔过程中弹片17因变形而导致弹片17与壳体10的连接部位产生松动。

在本实施方式中，弹片17可包括变形部173及与变形部173连接的抵持部175。抵持部175凸出于承载件18的背向收容槽10a的一侧，并与电路板15相抵持且导通，变形部173位于承载件18的相对的另一侧并用于与耳机抵接。变形部173的材质可以为铜或铜合金，其可以采用冲裁工艺成型。变形部173可以呈弯折状，且可以至少部分凸出于收容槽10a的槽壁。在耳机插入收容槽10a后，变形部173与耳机的金属触点抵接，且耳机可以驱使变形部173产生适宜的弹性变形，从而利用变形部173的弹性回复力使得弹片17与耳机的金属触点保持可靠的接触，从而保证充电的可靠性。

进一步，参阅图10，变形部173可包括一体成型的第一连接段1731和第二连接段1733，第一连接段1731和第二连接段1733均位于承载件18的背向抵持部175的一侧，且第一连接段1731连接于抵持部175和第二连接段1733之间，第二连接段1733相对第一连接段1731弯折并暴露于收容槽10a，第二连接段1733用于与耳机抵接。第二连接段1733可以呈弯折状，且可以至少部分凸出于收容槽10a的槽壁。在耳机插入收容槽10a后，第二连接段1733与耳机的金属触点抵接，且耳机可以驱使第二连接段1733产生向第一连接段1731所在方向移动的趋势，以产生弹性变形并产生弹性回复力，从而利用第二连接段1733的弹性回复力使得弹片17与耳机的金属触点保持可靠的接触，从而保证充电的可靠性。

在一实施例中，承载件18可以采用超声波焊接固定连接于壳体10的框体13，以大大节省弹片17与壳体10的装配时间。超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接工艺具有焊接速度快、焊接强度高、密封性好、成本低廉、清洁无污染且不会损伤工件等优点，可以使得承载件18与壳体10的框体13形成可靠的固定连接。

在本实施方式中，承载件18大致呈板状，变形部173位于承载件18的一侧，抵持部175设于承载件18的相对的另一侧，抵持部175凸出于承载件18，电路板15可拆卸地抵接于抵持部175并与抵持部175导通。抵持部175的材质可以与承载件18的材质相同，其可以焊接于承载件18，亦可与承载件18一体成型。电路板15可以对应设有焊盘151，在电路板15抵接于抵持部175后，抵持部175与焊盘151接触并导通，从而可以实现电路板15与弹片17的电性连接。结合电路板15对弹片17的抵压作用，可以使得电路板15与弹片17保持可靠的电连接，进而提升充电的可靠性。

在本实施方式中，抵持部175的一端连接于承载件18，另一端相对承载件18弯折延伸。这种结构的抵持部175，在受到电路板15的抵压后可以产生一定的弹性变形，利用抵持部175的回复力可进一步保证弹片17与电路板15的焊盘151的接触可靠性，从而保证电路板15与弹片17的电连接的可靠性。当然，在其他实施方式中，抵持部175可以具有其他结构形式。例如，抵持部175可以为焊接于承载件18的凸块。又如，抵持部175可以为一体成型于承载件18的凸起结构。在电路板15固定连接于壳体10后，电路板15通过抵持部175对弹片17施加抵压力并使得抵持部175与电路板15的焊盘151保持可靠的电接触即可。在上述实施方式中，电路板15对抵持部175的抵压即可实现电路板15与弹片17的可靠电连接，因此无需再采用锡焊等方式实现电路板15与弹片17的电性连接，从而可以节省加工、装配的时间，提升装配的效率。

继续参考图4，收容槽10a具有远离电路板15的开口10c。在顶盖20处于闭合状态时，开口10c较为靠近顶盖20；在顶盖20处于打开状态时，耳机可以从开口10c进出收容槽10a。结合图7，在收容槽10a的槽底的远离开口10c处设有连通于收容槽10a的通孔10d，变形部173穿设于通孔10d，承载件18覆盖通孔10d并与壳体10的框体17固定连接。通孔10d可具有相对较小的横截面尺寸，以使承载件18能够完全覆盖通孔10d，从而保证弹片17、承载件18与框体13的连接的可靠性，并防止液体、灰尘等异物轻易从通孔10d进入壳体10的腔室10b内。

进一步，在承载件18与框体13采用超声波焊接的实施方式中，壳体10可以进一步包括沿通孔10d周向延伸的连接条131，连接条131可以视为框体13的一部分，承载件18覆盖连接条131并与连接条131固定连接。具体地，连接条131可以在框体13的注塑过程形成，亦可是框体13注塑成型后再采用去除材料等工艺加工形成。连接条131可以沿通孔10d的周向延伸呈闭合状，其横截面可以呈梯形或者弧形。在承载件18覆盖通孔10d且覆盖连接条131后，经过超声波焊接工艺，承载件18可以与连接条131形成可靠的连接，从而保证框体13与弹片17、承载件18的连接可靠性。

连接条131的设置还可以用于保证承载件18与壳体10的密封可靠性。具体地，连接条131可以较为细长，且可以相对连接条131附近的框体13呈凸起状，在其与承载件18接触后，无需保证连接条131与承载件18的接触均匀性，但可以在超声波焊接过程中使得连接条131产生熔融，从而对焊接之前存在于连接条131和承载件18之间的空隙进行填充，以保证承载件18与壳体10的密封性能。结合电路板15对抵持部175的抵压作用，可以进一步提升密封的可靠性。

继续参考图7，在本实施方式中，通孔10d、弹片17均间隔设置有两个，两个通孔10d与两个弹片17一一对应。具体地，两个弹片17可以相对设置，且可以分别对应插入两个通孔10d中，以使承载件18覆盖通孔10d并使得弹片17从收容槽10a外露。在这种实施方式中，可以利用框体13提升两个弹片17之间的隔离可靠性，以防止两个弹片17意外接触而导通。当然，可以理解的是，承载件18可以具有多种结构形式。例如，承载件18可以分为两段，两段承载件18可以采用注塑工艺连接为一体，以保证两段承载件18之间的隔离可靠性并利于弹片17与壳体10的连接。又如，承载件18的材质可以为塑胶，变形部173及抵持部175一体成型且为金属材质，两个弹片17间隔设置于承载件18，即可利用承载件18保证两个变形部173之间的隔离。

进一步，参考图7，框体13于背向收容槽10a的一侧设有定位槽10e，通孔10d位于定位槽10e的槽底，承载件18嵌设于定位槽10e内。这种结构设置有利于承载件18与壳体10的组装，以使弹片17能够在壳体10可靠定位。

进一步，在框体13的背向收容槽10a的一侧，承载件18的背向收容槽10a的一侧可以与定位槽10e的槽壁边缘平齐，或者略凸出于定位槽10e的边缘，以利于承载件18在框体13的定位，且利于电路板15与壳体10的装配，并保证电路板15对弹片17施加适宜的抵压力。

进一步，框体13于背向收容槽10a的一侧可以设有凸块133，凸块133可以视为框体13的一部分，承载件18于两个变形部173之间设有缺口18a且凸块133收容于缺口18a。上述结构设置，凸块133与缺口18a的配合可以进一步实现承载件18在框体13的可靠定位，以利用定位槽10e与承载件18的配合及缺口18a与凸块133的配合对承载件18在框体13进行有效的限位，防止承载件18、电路板15在与壳体10组装过程中造成承载件18的位置偏移。当然，定位槽10e与承载件18的配合及缺口18a与凸块133的配合还可以避免耳机在插拔过程中导致弹片17轻易发生偏移，因此可以进一步提升弹片17与壳体10的定位可靠性。

可以理解的是，承载件18与框体13的超声波焊接可以采用其他方式替换。例如，在其他些实施方式中，框体13于背向收容槽10a的一侧还可以设有热熔柱，热熔柱穿设于承载件18并与承载件18固定连接。具体地，框体13可以注塑形成长度较长的热熔柱，弹片17的承载件18可以对应开设贯穿孔。在承载件18与壳体10组装的过程中，热熔柱穿设于承载件18的贯穿孔内；对热熔柱的末端进行加热，即可使得热熔柱的末端产生熔融并形成横截面面积大于贯穿孔的横截面面积的大头端，从而利用热熔柱对承载件18进行限位固定，并使得承载件18与壳体10的位置相对固定。

进一步，耳机盒100还可以包括设于框体13的背向收容槽10a一侧的密封垫，承载件18抵压密封垫以与框体13密封连接，以提升耳机盒100的防水防尘性能。密封垫可以但不限于为泡棉、橡胶垫等。

可以理解的是，在其他实施方式中，电路板15与弹片17的电性连接可以采用其他方式替换。例如，耳机盒100可以包括连接件，连接件包括零插入力连接器(ZIF，ZeroInsertion Force)、板对板(BTB，Board to Board)连接器和柔性线路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)中的一者，连接件连接于弹片17和电路板15，以实现电路板15与弹片17的电性连接。在这种实施方式中，弹片17的抵持部175可以缺省，电路板15无需采用焊盘151与抵持部175的抵接实现弹片17与电路板15的电性连接。在这种实施方式中，由于连接件可以具有相对较高的通用性，因此可以提升弹片17和电路板15的通用性，以降低对抵持部175与焊盘151的装配定位要求，提升装配的效率，从而适应大批量生产。当然，在一些实施方式中，电路板15与壳体10组装后，也可以采用锡焊等方式实现弹片17与电路板15的电性连接，并进一步提升电连接的可靠性。

以上耳机盒100，弹片17可以采用超声波焊或粘接等方式固定连接于壳体10，电路板15可以采用螺纹紧固件或卡接等方式连接于壳体10并抵压弹片17，这种结构设置，弹片17与壳体10、电路板15与壳体10的连接结构较为简单且操作便捷，既能提升弹片17、电路板15与壳体10的组装效率，又能利用电路板15对弹片17的抵压提升弹片17与壳体10的连接可靠性，防止弹片17与壳体10的连接部位在取放耳机的过程中发生松动。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种耳机盒，其特征在于，包括：

壳体，设有用于收纳耳机的收容槽；

弹片，固定连接于所述壳体且至少部分暴露于所述收容槽；及

电路板，固定连接于所述壳体并可拆卸地抵压所述弹片，且所述电路板与所述弹片电性连接。

2.根据权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，所述耳机盒包括承载件，所述承载件固定连接于所述壳体，所述弹片连接于所述承载件并凸出于所述承载件的背向所述收容槽的一侧，所述电路板叠置于所述承载件的背向所述收容槽的一侧并抵压所述弹片。

3.根据权利要求2所述的耳机盒，其特征在于，所述弹片包括变形部及与所述变形部连接的抵持部，所述抵持部凸出于所述承载件的背向所述收容槽的一侧，并与所述电路板相抵持且导通，所述变形部位于所述承载件的相对的另一侧并用于与所述耳机抵接。

4.根据权利要求3所述的耳机盒，其特征在于，所述抵持部的一端连接于所述承载件，另一端相对所述承载件弯折延伸。

5.根据权利要求3所述的耳机盒，其特征在于，所述承载件与所述壳体超声波焊接固定。

6.根据权利要求5所述的耳机盒，其特征在于，所述收容槽具有远离所述电路板的开口，所述收容槽的槽底于远离所述开口处设有连通于所述收容槽的通孔，所述变形部穿设于所述通孔，所述承载件覆盖所述通孔并与所述壳体固定连接。

7.根据权利要求6所述的耳机盒，其特征在于，所述壳体包括沿所述通孔的周向延伸的连接条，所述承载件覆盖所述连接条并与所述连接条固定连接。

8.根据权利要求6所述的耳机盒，其特征在于，所述变形部包括一体成型的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段和所述第二连接段均位于所述承载件的背向所述抵持部的一侧，且所述第一连接段连接于所述抵持部和所述第二连接段之间，所述第二连接段相对所述第一连接段弯折并暴露于所述收容槽，所述第二连接段用于与所述耳机抵接。

9.根据权利要求6所述的耳机盒，其特征在于，所述壳体包括框体及包覆于所述框体的外壳，所述框体具有所述收容槽，所述弹片连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述电路板连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述框体于背向所述收容槽的一侧设有定位槽，所述通孔位于所述定位槽的槽底，所述承载件嵌设于所述定位槽内。

10.根据权利要求9所述的耳机盒，其特征在于，所述框体于背向所述收容槽的一侧设有凸块，所述承载件于两个所述变形部之间设有缺口且所述凸块收容于所述缺口。

11.根据权利要求2所述的耳机盒，其特征在于，所述壳体包括框体及包覆于所述框体的外壳，所述框体具有所述收容槽，所述弹片连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述电路板连接于所述外壳和所述框体中的至少一者，所述耳机盒包括设于所述框体的背向所述收容槽一侧的密封垫，所述承载件抵压所述密封垫以与所述框体密封连接。

12.根据权利要求11所述的耳机盒，其特征在于，所述框体于背向所述收容槽的一侧设有热熔柱，所述热熔柱穿设于所述承载件并与所述承载件固定连接。

13.根据权利要求1-12任一项所述的耳机盒，其特征在于，所述耳机盒包括顶盖及设于所述壳体内的电池，所述顶盖与所述壳体转动连接以用于盖合所述收容槽或使所述收容槽暴露，所述电池电性连接于所述电路板且用于为所述耳机充电。

14.根据权利要求1或2所述的耳机盒，其特征在于，所述耳机盒包括连接件，所述连接件包括零插入力连接器、板对板连接器和柔性线路板中的一者，所述连接件连接于所述弹片和所述电路板，以实现所述电路板与所述弹片的电性连接。

15.一种耳机套件，其特征在于，包括耳机及权利要求1-14任一项所述的耳机盒。

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