CN218602306U - 一种按键装配结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种按键装配结构及电子设备,所述按键装配结构包括按键帽、壳体和弹性粘接层,所述壳体上开设有对应所述按键帽的按键孔,所述按键帽装设在所述按键孔中,所述弹性粘接层贴合在所述壳体的一侧,且所述按键帽和所述壳体粘接在所述弹性粘接层的同一侧表面;本实用新型同时适用塑料外壳和金属外壳的电子设备,应用在塑胶外壳时能够简化装配步骤并降低成本,应用在金属外壳时能够更好地控制外壳和按键之间的间隙和段差。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种按键装配结构及电子设备。
背景技术
随着手机、平板电脑以及相机等电子设备的不断普及,电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的工具。现在市面上的电子产品大多都需要使用按键操作。随着消费者对外观要求的提高,外观良好的产品将更受青睐,尤其是应用于个人护理产品的电子设备,因此,电子设备的按键安装面的外观也极为重要。
现有的电子设备的外壳一般有塑胶外壳和金属外壳两种材质,根据外壳材质的不同,按键的装配方式也不同。
对于塑胶外壳的电子设备,通常都是在塑胶外壳上进行二次包软胶,然后将按键固定粘贴在软胶上,虽然塑胶外壳的按键装配方式对按键和外壳之间的段差控制较好,但零件工艺复杂,成本较高。如公开号为CN216528547U公开的一种户外用智能车载仪表防水结构,其公开的按键结构件也是通过二次成型融合吸附在面壳上。
对于金属外壳,按键的安装则需要先将按键安装在电子设备的电路板上,随后再安装外壳,因此,按键与外壳之间没有建立直接装配连接关系,因此按键和外壳之间间隙、段差难以控制。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种按键装配结构及电子设备,同时适用塑料外壳和金属外壳的电子设备,应用在塑胶外壳时能够简化装配步骤并降低成本,应用在金属外壳时能够更好地控制外壳和按键之间的间隙和段差。
本实用新型提供一种按键装配结构,所述按键装配结构包括按键帽、壳体和弹性粘接层,所述壳体上开设有对应所述按键帽的按键孔,所述按键帽装设在所述按键孔中,所述弹性粘接层贴合在所述壳体的一侧,且所述按键帽和所述壳体粘接在所述弹性粘接层的同一侧表面。
进一步地,所述弹性粘接层为单面背胶。
进一步地,还包括电路板,所述电路板固定设置在所述按键帽的一侧。
进一步地,所述弹性粘接层设置在所述壳体与所述电路板之间。
进一步地,所述电路板上设有对准所述按键帽位置的按键开关,所述按键开关与所述电路板电性连接。
进一步地,所述按键帽的厚度和所述壳体的厚度相同。
本实用新型还提供一种电子设备,包括上述的按键装配结构和底板,所述底板上设有用于容置所述电路板的腔体。
进一步地,所述底板在所述腔体开口边缘处设有对应所述壳体的台阶部,所述台阶部包括相互垂直连接的侧壁和底面,当所述壳体安装在所述台阶部上时,所述侧壁与所述壳体的边缘抵接,所述底面与所述壳体朝向所述电路板的表面抵接。
进一步地,还包括设置在所述台阶部与所述壳体之间的卡扣结构,所述卡扣结构将所述壳体固定连接在所述台阶部。
进一步地,还包括设置在所述台阶部与所述壳体之间的胶合层,所述胶合层将所述壳体固定连接在所述台阶部。
本实用新型通过弹性粘接层分别粘接固定连接所述按键帽和所述外壳,从而在所述按键帽和所述外壳之间建立直接的装配关系,相较于传统的金属材质外壳装配按键的装配工艺,本实用新型提供的按键装配结构能够更好地控制所述按键帽和所述外壳之间间隙、段差,进而提高电子设备的按键安装面的整体美感,同时,相较于传统的塑胶材质外壳装配按键时采用的二次包软胶的装配工艺,采用本实用新型的按键装配结构的装配步骤更加简单;另外,所述按键帽和所述外壳是基于所述弹性粘接层的粘接力连接的,因此该按键装配结构能够同时适配金属材质的外壳和塑胶材质的外壳。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但不应构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型实施例中的按键装配结构的拆分结构示意图。
图2为本实用新型实施中的按键装配结构的局部剖视结构示意图。
图3为本实用新型实施例中电子设备的结构示意图。
图4为本实用新型实施例中电子设备层拆分结构示意图。
图5为本实用新型实施例中电子设备的主视结构示意图。
图6为本实用新型实施例中电子设备的局部剖视结构示意图。
附图标记:1、按键帽;2、电路板;21、按键开关;3、壳体;31、按键孔;4、底板;41、腔体;42、台阶部;5、弹性粘接层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
请参阅图1和图2,本实用新型实施例中提供的一种按键装配结构,所述按键装配结构包括按键帽1、壳体3和弹性粘接层5,所述壳体3上开设有对应所述按键帽1的按键孔31,所述按键帽1装设在所述按键孔31中,所述弹性粘接层5贴合在所述壳体3的一侧,且所述按键帽1和所述壳体3粘接在所述弹性粘接层5的同一侧表面。该按键装配结构适合广泛应用在冲牙器、电动牙刷、电动剃须刀、电子美容仪、电子按摩器、电吹风、电熨斗等个人护理电子产品方面,该按键装配结构也可以应用在其他电子产品中。
以上设置,通过弹性粘接层5分别粘接固定连接所述按键帽1和所述壳体3,从而在所述按键帽1和所述壳体3之间建立直接的装配关系,相较于传统的金属材质外壳装配按键的装配工艺,本实用新型提供的按键装配结构能够更好地控制所述按键帽1和所述壳体3之间间隙、段差,进而提高电子设备的按键安装面的整体美感,同时,相较于传统的塑胶材质外壳装配按键时采用的二次包软胶的装配工艺,采用本实用新型的按键装配结构的装配步骤更加简单;另外,所述按键帽1和所述壳体3是基于所述弹性粘接层5的粘接力连接的,因此该按键装配结构能够同时适配金属材质的壳体3和塑胶材质的壳体3。
进一步地,所述弹性粘接层5为单面背胶。在本实施例中,所述弹性粘接层5优选为具有弹性的压敏胶。这样,所述弹性粘接层5在远离所述壳体3的一侧不具备粘接力,便于使用。
进一步地,还包括电路板2,所述电路板2固定设置在所述按键帽1的一侧。其中,所述电路板2可以是电子设备的现有电路板,也可以是专门对应所述按键装配结构设置的专用部件。
进一步地,请参阅图2,所述弹性粘接层5设置在所述壳体3与所述电路板2之间。以上设置,可使得所述弹性粘接层5不会外露在电子设备的外侧壁上,保证电子设备的美观性,同时所述弹性粘接层5也能够在按压所述按键帽1时对所述电路板2起到缓冲作用,避免长久使用后电路板2和按键帽1之间出现磨损。
其中,在实际使用中,所述弹性粘接层5可以使用单面背胶的压敏胶,也可以采用双面压敏胶,当采用双面压敏胶时,所述弹性粘接层5在远离所述壳体3的一侧无需将双面压敏胶的基材取出,换言之,所述弹性粘接层5也可以采用双面压敏胶,只要其远离所述壳体3的一侧不具备粘接力就不会影响电子设备的正常使用即可。其中,所述弹性粘接层5具体可以是3M 9448胶带或3M VHB胶带等。
使用时,按压按键帽1,所述弹性粘接层5在所述按键帽1的作用下发生弹性形变并接触所述电路板2以产生电信号,按压接触后,所述弹性粘接层5在自身的弹性作用下恢复原状,所述按键帽1在所述弹性粘接层5的弹性作用下复位。
进一步地,请参阅图1和图2,所述电路板2上设有对准所述按键帽1位置的按键开关21。具体地,所述按键开关21固定连接在与所述电路板2上,且所述按键开关2与所述电路板2电性连接。这样,通过按压所述按键帽1,所述弹性粘接层5在所述按键帽1的作用下发生弹性形变并推动所述按键开关21,从而触发所述按键开关21向所述电路板2输送信号。
进一步地,所述按键帽1的厚度和所述壳体3的厚度相同。这样,电子设备在设有所述按键帽1的一侧上更加平整美观。
在本实施例中,所述壳体3上贯穿成型有两个按键孔31,两个所述按键孔31间隔设置,所述弹性粘接层5覆盖两个所述按键孔31设置,两个所述按键孔31中分别设有按键帽1,所述按键帽1的尺寸对应所述按键孔31的口径设置;其中,所述壳体3和所述按键帽1的材料可以是ABS塑料、PC塑料、铝合金和不锈钢中的至少一种。
请参阅图3-图6所示,本实用新型还提供一种电子设备,包括上述的按键装配结构和底板4,所述底板4上设有用于容置所述电路板2的腔体41。
具体地,所述腔体41自所述底板4的表面向内凹陷形成,所述电路板2固定安装在所述电路板2的底面,所述电路板2设有所述按键开关21的一侧朝向所述腔体41的开口设置。其中,所述腔体41的底面设有螺孔,所述电路板2通过螺丝与所述腔体41底面上的螺孔螺纹连接,从而固定安装在所述底板4上。在使用时,按压所述按键帽1,所述弹性粘接层,使得所述按键帽1在所述腔体41与所述按键孔31之间
进一步地,请参阅图4和图6,所述底板4在所述腔体41开口边缘处设有对应所述壳体3的台阶部42,所述台阶部42包括相互垂直连接的侧壁和底面,当所述壳体4安装在所述台阶部上时,所述侧壁与所述壳体4的边缘抵接,所述底面与所述壳体朝向所述电路板2的表面抵接。在本实施例中,所述壳体3为接近长方形的板体,所述台阶部42自所述腔体41开口的边缘向内凹陷形成。这样,在将所述壳体3安装在所述底板4上时,所述台阶部42能够对所述壳体3的安装起到导向作用。
进一步地,在一实施例中,还包括设置在所述台阶部42与所述壳体3之间的卡扣结构(图中未示出),所述卡扣结构将所述壳体3固定连接在所述台阶部42。具体地,所述卡扣结构包括卡扣和卡槽,所述卡扣一体成型于所述壳体3的侧壁上,所述卡槽成型于所述台阶部42的侧壁上,通过将所述壳体3上的卡扣卡入所述台阶部42上的卡槽即可快速完成所述壳体3在所述底板4上的安装。
进一步地,在另一实施例中,还包括设置在所述台阶部42与所述壳体3之间的胶合层(图中未示出),所述胶合层将所述壳体3固定连接在所述台阶部42。具体地,所述胶合层可以是电子密封胶,通过电子密封胶将所述壳体3和所述底板4胶合固定连接,能够提高密封性和稳定性。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种按键装配结构,其特征在于,所述按键装配结构包括按键帽、壳体和弹性粘接层,所述壳体上开设有对应所述按键帽的按键孔,所述按键帽装设在所述按键孔中,所述弹性粘接层贴合在所述壳体的一侧,且所述按键帽和所述壳体粘接在所述弹性粘接层的同一侧表面。
2.如权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,所述弹性粘接层为单面背胶。
3.如权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,还包括电路板,所述电路板固定设置在所述按键帽的一侧。
4.如权利要求3所述的按键装配结构,其特征在于,所述弹性粘接层设置在所述壳体与所述电路板之间。
5.如权利要求3所述的按键装配结构,其特征在于,所述电路板上设有对准所述按键帽位置的按键开关。
6.如权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,所述按键帽的厚度和所述壳体的厚度相同。
7.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的按键装配结构和底板,所述底板上设有用于容置所述电路板的腔体。
8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述底板在所述腔体开口边缘处设有对应所述壳体的台阶部,所述台阶部包括相互垂直连接的侧壁和底面,当所述壳体安装在所述台阶部上时,所述侧壁与所述壳体的边缘抵接,所述底面与所述壳体朝向所述电路板的表面抵接。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,还包括设置在所述台阶部与所述壳体之间的卡扣结构,所述卡扣结构将所述壳体固定连接在所述台阶部。
10.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,还包括设置在所述台阶部与所述壳体之间的胶合层,所述胶合层将所述壳体固定连接在所述台阶部。
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