CN214542630U - 导电铜排连接结构及其导电弹片 - Google Patents

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高国勋
陈小文
谢卓明
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Zhongshan Xuguiming Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型公开一种导电铜排连接结构及其导电弹片。其中,所述导电铜排连接结构包括:一电路基板,电路基板的第一侧边设置多个切槽,每一个切槽的封闭端外侧设置多个插孔;及多个导电弹片,设置于电路基板的切槽,每一个导电弹片分别具有:一固定板部、两倾斜连接部、两延伸部、两开口斜板部、以及多个插脚;其中多个插脚插入于多个插孔中且以焊锡固定;多个导电铜排分别能够从导电弹片的开口斜板部之间插入到导电弹片切槽内,且通过导电弹片定位多个导电铜排且电连接电路基板。本实用新型使得导电铜排能够快速地安装于电路基板上且形成电性连接。

Description

导电铜排连接结构及其导电弹片
技术领域
本实用新型涉及一种导电铜排连接结构及其导电弹片,特别是涉及一种使用于不断电系统或供电设备使用的导电铜排连接结构及其导电弹片。
背景技术
导电铜排是不断电系统或供电设备(如:配电箱、电源供应器)中的导电组件,现有的导电铜排和电路基板之间的连接方式通常是采用通孔插件(DIP)的连接方式,换句话说,电路基板上必须设置插孔,而导电铜排上必须设置插脚,将插脚插入到插孔内以后再通过焊锡加以固定连接。
然而此种连接方式导致导电铜排仅能够固定连接在电路基板上,因此造成组装不易,且在维修时无法拆卸导电铜排的情形产生。
上述的连接方式造成导电铜排使用上的缺陷,故如何通过结构设计的改良,来克服上述的缺陷,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有导电铜排和电路基板连接结构的不足提供一种导电铜排连接结构。
为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种导电铜排连接结构,其中包括:多个切槽,设置于一电路基板的一第一侧边,多个所述切槽为从所述电路基板的所述第一侧边朝向远离所述第一侧边的方向延伸,多个所述切槽彼此相互平行且垂直于所述第一侧边;任一个所述切槽靠近所述第一侧边的一侧形成一开口端,且任一个所述切槽远离所述第一侧边的一侧形成一封闭端;多个导电弹片设置于所述电路基板的一顶面对应于多个所述切槽的位置,每一个所述导电弹片分别包括:一固定板部、两倾斜连接部、两延伸部、两开口斜板部、以及多个插脚;其中,两所述倾斜连接部是由所述固定板部的两侧边向前弯折而成,且两所述倾斜连接部的前端相互靠近;两所述延伸部是从两所述倾斜连接部的前端向前延伸而成,两所述延伸部相互平行且彼此相邻;两所述开口斜板部从两所述延伸部的前端向前延伸且向外弯折而成;多个所述插脚形成于所述固定板部的底部;任一个所述导电弹片还具有从两所述开口斜板部前端的中央位置延伸到两所述倾斜连接部的两伸缩缝;及其中,每一个所述导电弹片的多个所述插脚插入所述电路基板上位于每一个所述切槽的所述封闭端外侧的多个插孔中,且通过焊锡将多个所述插脚固定于多个所述插孔中,并且每一个所述导电弹片的两所述开口斜板部所形成的开口朝向每一个所述切槽的所述开口端;多个所述导电铜排分别能够从多个所述切槽的所述开口端和多个所述导电弹片的两个所述开口斜板部之间插入到多个所述导电弹片和多个所述切槽之间,且通过多个所述导电弹片夹持多个所述导电铜排的端部,而将多个所述导电铜排定位于多个所述切槽中,且使得多个所述导电铜排电连接所述电路基板。
本实用新型一优选实施例,其中,任一个所述切槽的宽度大于任一个所述导电铜排的厚度,而使得所述导电铜排插入到所述切槽内时,所述导电铜排的两侧和所述切槽的两侧壁之间保持间距。
本实用新型一优选实施例,其中,每一个所述导电弹片分别能够定义出通过两所述延伸部和两所述倾斜连接部之间以及所述固定板部中央的中心轴线;每一个所述导电弹片的所述中心轴线对准于每一个所述切槽的中心轴线,而使得每一个所述导电铜排能够通过所述导电弹片将所述导电铜排定位于所述切槽的中央。
本实用新型一优选实施例,其中,每一个所述切槽的所述开口端形成V形缺口。
本实用新型一优选实施例,其中,多个所述导电弹片为铜金属板体一体成型弯折而成。
本实用新型一优选实施例,其中,多个所述导电弹片的表面具有电镀层。
本实用新型实施例还提供一种导电弹片,用以设置于一电路基板,用以将导电铜排连接于所述电路基板上,所述导电弹片包括:一固定板部、两倾斜连接部、两延伸部、两开口斜板部、以及多个插脚;其中,两所述倾斜连接部是由所述固定板部的两侧边向前弯折而成,且两所述倾斜连接部的前端相互靠近;两所述延伸部是从两所述倾斜连接部的前端向前延伸而成,两所述延伸部相互平行且彼此相邻;两所述开口斜板部从两所述延伸部的前端向前延伸且向外弯折而成;多个所述插脚形成于所述固定板部的底部;所述导电弹片还具有从两所述开口斜板部前端的中央位置延伸到两所述倾斜连接部的两伸缩缝。
本实用新型又一优选实施例,其中,所述固定板部、两所述倾斜连接部、两所述延伸部、和两所述开口斜板部为铜金属板体一体成型弯折而成。
本实用新型又一优选实施例,其中,所述导电弹片的表面具有电镀层。
为使能进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与图式,然而所提供的图式仅用于提供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型导电铜排连接结构第一实施例的立体组合示意图。
图2为本实用新型导电铜排连接结构第一实施例的立体分解示意图。
图3为本实用新型导电铜排连接结构使用的导电弹片的立体示意图。
图4为本实用新型导电铜排连接结构第一实施例于放置在桌面上使用的使用状态示意图。
图5为本实用新型导电铜排连接结构第一实施例固定于墙面上使用的使用状态示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“导电铜排连接结构及其导电弹片”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外,本实用新型的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。另外,本文中所使用的术语“或”,应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
参阅图1至图5所示,本实用新型实施例提供一种导电铜排连接结构,其中包括:一电路基板10、多个导电弹片20、和多个导电铜排30。
其中,所述电路基板10的一侧边设置多个切槽,所述电路基板10设置有多个所述切槽11的一侧边定义为第一侧边。多个所述切槽11为从所述电路基板10的所述第一侧边朝向远离所述第一侧边的方向延伸,多个所述切槽11彼此相互平行且垂直于所述第一侧边。任一个所述切槽11靠近所述第一侧边的一侧形成一开口端,且任一个所述切槽11远离所述第一侧边的一侧形成一封闭端。
如图4及图5所示,多个所述导电铜排30能够插入于多个所述切槽11之本实施例中,多个所述切槽11的宽度w1大于多个所述导电铜排30的厚度w2,而使得所述导电铜排30插入到所述切槽11内时,所述导电铜排的两侧和所述切槽的两侧壁之间保持间距。
每一个所述切槽11的开口端分别形成V形的缺口,以利于引导导电铜排30插入到切槽11中。并且所述电路基板10在邻近于每一个所述切槽11的所述封闭端的位置分别设置多个插孔12。
多个所述导电弹片20设置于所述电路基板10顶面对应于多个所述切槽11的位置,如图3至图5所示,每一个所述导电弹片20分别包括:一固定板部21、两倾斜连接部22、两延伸部23、两开口斜板部24,以及多个插脚26。其中,两所述倾斜连接部22是由所述固定板部21的两侧边向前弯折而成,并且两个所述倾斜连接部22的前端相互靠近。两所述延伸部23是从两所述倾斜连接部22的前端向前延伸而成,两所述延伸部23概呈相互平行的平板状,并且两所述延伸部23的内侧面相互贴靠在一起。两所述开口斜板部24是从两所述延伸部23的前端向前延伸且向外弯折而成,因此使得所述导电弹片20的前端形成向外张开的开口状。多个所述插脚26形成于所述固定板部21的底部,并且多个所述插脚26的位置对应于每一个所述切槽11的所述封闭端外侧的多个所述插孔12的位置,而使得多个所述插脚26能够插入于多个所述插孔12中。多个所述插脚26通过焊锡固定连接多个所述插孔12,而将所述导电弹片20固定在所述电路基板10上,且能够电连接所述电路基板10。
如图3本实施例中,所述导电弹片20是以铜金属板材一体成型弯折而成,并且导电弹片20的表面具有电镀层。此外,为增进导电弹片20的弹性,以改善所述导电铜排30插入或拔出所述导电弹片20的插拔力,本实施例每一个所述导电弹片20分别具有从两所述开口斜板部24前端的中央位置延伸到两所述倾斜连接部22的两个伸缩缝25,通过伸缩缝25的设置,使得导电弹片20的所述倾斜连接部22和延伸部23更易于弯曲变形,因而达到调整导电铜排30插拔力量的目的。
如图1、图4及图5所示,多个所述导电弹片20分别能够定义出通过两所述延伸部23和两所述倾斜连接部22之间,以及所述固定板部21中央的中心轴线C。多个所述导电弹片20是以其中心轴线C对准于每一个所述切槽11的中心轴线的方式设置于所述电路基板10上。组装导电铜排30时,操作者能够将所述导电铜排30从导电弹片20前端的两开口斜板部24之间插入到所述导电弹片20和切槽11中,且通过所述导电弹片20将导电铜排30定位在切槽11的中央位置。如图5所示,在此状态下,由于导电弹片20的中心轴线C与切槽11的中心轴线重合,因而使得导电铜排30能够被导电弹片20定位在切槽11的中央位置。并且由于切槽11的宽度w1大于导电铜排30的厚度w2,因而使得导电铜排30和切槽11的两侧壁之间保持间距,而使得导电铜排30以具有弹性的方式被固定在电路基板10上。
[实施例的有益效果]
本实用新型的其中一有益效果在于,本实用新型通过导电弹片20将导电铜排30夹持固定在电路基板10的切槽11中的技术手段,使得导电铜排30能够快速地安装于电路基板10上且形成电性连接。
进一步来说,本实用新型的导电弹片20通过在所述开口斜板部24、延伸部23、倾斜连接部22上设置伸缩缝25的设计,使其具有较佳的弯曲变形弹性,因而能够控制导电弹片20的插拔力,而使得导电铜排30更易于插入或拔出导电弹片20。
以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例,并非因此局限本实用新型的申请专利范围,所以凡是运用本实用新型说明书及图式内容所做的等效技术变化,均包含于本实用新型的申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种导电铜排连接结构,用以将多个导电铜排连接于一电路基板上,其特征在于,所述导电铜排连接结构包括:
多个切槽,设置于所述电路基板的一第一侧边,多个所述切槽为从所述电路基板的所述第一侧边朝向远离所述第一侧边的方向延伸,多个所述切槽彼此相互平行且垂直于所述第一侧边;任一个所述切槽靠近所述第一侧边的一侧形成一开口端,且任一个所述切槽远离所述第一侧边的一侧形成一封闭端;
多个导电弹片设置于所述电路基板的一顶面对应于多个所述切槽的位置,每一个所述导电弹片分别包括:一固定板部、两倾斜连接部、两延伸部、两开口斜板部、以及多个插脚;其中,两所述倾斜连接部是由所述固定板部的两侧边向前弯折而成,且两所述倾斜连接部的前端相互靠近;两所述延伸部是从两所述倾斜连接部的前端向前延伸而成,两所述延伸部相互平行且彼此相邻;两所述开口斜板部从两所述延伸部的前端向前延伸且向外弯折而成;多个所述插脚形成于所述固定板部的底部;每一个所述导电弹片还具有从两所述开口斜板部前端的中央位置延伸到两所述倾斜连接部的两伸缩缝;及
其中,每一个所述导电弹片的多个所述插脚插入所述电路基板上位于每一个所述切槽的所述封闭端外侧的多个插孔中,且通过焊锡将多个所述插脚固定于多个所述插孔中,并且每一个所述导电弹片的两所述开口斜板部所形成的开口朝向每一个所述切槽的所述开口端;多个所述导电铜排分别能够从多个所述切槽的所述开口端和多个所述导电弹片的两个所述开口斜板部之间插入到多个所述导电弹片和多个所述切槽之间,且通过多个所述导电弹片夹持多个所述导电铜排的端部,而将多个所述导电铜排定位于多个所述切槽中,且使得多个所述导电铜排电连接所述电路基板。
2.如权利要求1所述的导电铜排连接结构,其特征在于,任一个所述切槽的宽度大于任一个所述导电铜排的厚度,而使得所述导电铜排插入到所述切槽内时,所述导电铜排的两侧和所述切槽的两侧壁之间保持间距。
3.如权利要求2所述的导电铜排连接结构,其特征在于,每一个所述导电弹片分别能够定义出通过两所述延伸部和两所述倾斜连接部之间以及所述固定板部中央的中心轴线;每一个所述导电弹片的所述中心轴线对准于每一个所述切槽的中心轴线,而使得每一个所述导电铜排能够通过所述导电弹片将所述导电铜排定位于所述切槽的中央。
4.如权利要求1所述的导电铜排连接结构,其特征在于,每一个所述切槽的所述开口端形成V形缺口。
5.如权利要求1所述的导电铜排连接结构,其特征在于,多个所述导电弹片为铜金属板体一体成型弯折而成。
6.如权利要求5所述的导电铜排连接结构,其特征在于,多个所述导电弹片的表面具有电镀层。
7.一种导电弹片,设置于一电路基板,用以将导电铜排连接于所述电路基板上,其特征在于,所述导电弹片包括:一固定板部、两倾斜连接部、两延伸部、两开口斜板部、以及多个插脚;其中,两所述倾斜连接部是由所述固定板部的两侧边向前弯折而成,且两所述倾斜连接部的前端相互靠近;两所述延伸部是从两所述倾斜连接部的前端向前延伸而成,两所述延伸部相互平行且彼此相邻;两所述开口斜板部从两所述延伸部的前端向前延伸且向外弯折而成;多个所述插脚形成于所述固定板部的底部;所述导电弹片还具有从两所述开口斜板部前端的中央位置延伸到两所述倾斜连接部的两伸缩缝。
8.如权利要求7所述的导电弹片,其特征在于,所述固定板部、两所述倾斜连接部、两所述延伸部、和两所述开口斜板部为铜金属板体一体成型弯折而成。
9.如权利要求8所述的导电弹片,其特征在于,所述导电弹片的表面具有电镀层。
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