CN214505818U - 一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TypeC前插后贴沉板式DIP型公头连接器，包括拉伸外壳，所述拉伸外壳外部一端固定安装有马口铁，EMI弹片Mold，所述EMI弹片Mold设有两组，两组所述EMI弹片Mold之间固定安装有上塑胶Mold件和下塑胶Mold件，所述上塑胶Mold件顶端和下塑胶Mold件底端分别固定安装有EMI弹片；本实用新型通过马口铁加大铆合线拐角角度，增加距离铆合线0.05mm的铆合印，能提升铆压后的结构强度，使得它不易散开更加牢固，对插口为拉伸壳，后面DIP脚为冲压壳并加激光焊，目的为了产品更牢固，有能实现对插口为拉伸外壳，后面马口铁加激光焊融为一体。

Description

一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器。

背景技术

在日常生活和未来5G通讯网络生活中，我们常常需要用到手机，平板电脑，快速充电器等设备，然而在我们日常使用这些移动设备终端时，要求做到快速充电以及正常的数据传输与交换，这就需要有一种可以传输超大电流传输的接口，这就是新一代TYPE C快速充电/传输连接器接口。

但是，目前市场上传统的连接器存在充电效率和数据传送速度慢、在装配中容易出现松动和散架、生产制造难度高的问题，并且传统DIP型连接器为冲压壳，外壳马口铁装配铆压后容易散开，且不能实现前壳为拉伸壳，后面为DIP脚加焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，包括：

拉伸外壳，所述拉伸外壳外部一端固定安装有马口铁；

EMI弹片Mold，所述EMI弹片Mold设有两组，两组所述EMI弹片Mold之间固定安装有上塑胶Mold件和下塑胶Mold件，所述上塑胶Mold件顶端和下塑胶Mold件底端分别固定安装有EMI弹片；

其中，所述拉伸外壳滑动安装于EMI弹片Mold外部。

优选的，所述上塑胶Mold件内部固定安装有上排端子，且上排端子设有若干支。

优选的，所述下塑胶Mold件内部固定安装有下排端子，且下排端子设有若干支。

优选的，所述上塑胶Mold件和下塑胶Mold件之间通过卡勾固定连接。

优选的，所述拉伸外壳一端周边环绕有空心椭圆，所述空心椭圆的宽度为0.3mm。

优选的，所述马口铁内壁表面固定安装有凸点，且凸点设有若干个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型优化端子结构后传送速度和充电速度提升。

2、本实用新型使得连接器更加牢固耐用，提高了该连接器的使用寿命。

3、本实用新型能降低生产制造不良与难度。

4、本实用新型通过马口铁加大铆合线拐角角度，增加距离铆合线0.05mm的铆合印，能提升铆压后的结构强度，使得它不易散开更加牢固，对插口为拉伸壳，后面DIP脚为冲压壳并加激光焊，目的为了产品更牢固，有能实现对插口为拉伸外壳，后面马口铁加激光焊融为一体。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型的上塑胶Mold件结构示意图；

图5为本实用新型的下塑胶Mold件结构示意图。

图中：10-拉伸外壳；11-空心椭圆；20-马口铁；21-凸点；30-上塑胶Mold件；31-上排端子；40-下塑胶Mold件；41-下排端子；50-卡勾；60-EMI弹片；61-折弯卡条；70-EMI弹片Mold。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，包括：拉伸外壳10和EMI弹片Mold70。

本实施例中，具体的，拉伸外壳10长度11mm，宽度8.25mm，高度2.4mm的不规则圆柱体适配马口铁20。

其中，所述拉伸外壳10外部一端固定安装有马口铁20。

进一步地，马口铁20加大铆合线拐角角度，增加距离铆合线0.05mm的铆合印，能提升铆压后的结构强度，使得它不易散开更加牢固，对插口为拉伸壳，后面DIP脚为冲压壳并加激光焊，目的为了产品更牢固，有能实现对插口为拉伸外壳，后面马口铁加激光焊融为一体。

其中，所述EMI弹片Mold 70设有两组，两组所述EMI弹片Mold 70之间固定安装有上塑胶Mold件30和下塑胶Mold件40，所述上塑胶Mold件30顶端和下塑胶Mold件40底端分别固定安装有EMI弹片60。

进一步地，EMI弹片Mold70中间开孔开槽，内部能与端子Mold塑胶件组装，外部能让EMI弹片60的圆形凸包与拉伸外壳10相接。

进一步地，上塑胶Mold件30和下塑胶Mold件40中有高0.6mm、长1mm、宽0.85mm的圆柱体，圆柱体下部周边有深度和宽度0.1mm的挖空，可以避免装配有松动。

进一步地，上塑胶Mold件30和下塑胶Mold件40为上半部分为对称结构，下半部分通过加长Mold塑胶尾部，使得端子后段部分更牢固不易损坏。

进一步地，EMI弹片60对齐端子厚度0.1mm、宽度0.2mm、长度0.7mm的柱状凸起，目的是为了定位端子位置，让Mold更加方便的同时加固了端子位置，让端子不容易变形。

其中，所述拉伸外壳10滑动安装于EMI弹片Mold70外部。

其中，所述上塑胶Mold件30内部固定安装有上排端子31，且上排端子31设有若干支。

进一步地，为了能加快充电效率和数据传送，上排端子31在充电端加大了整体端子的宽度，在数据传送端后段加大了拐角，加宽了后段端子宽度。

其中，所述下塑胶Mold件40内部固定安装有下排端子41，且下排端子41设有若干根支。

进一步地，为了能加快充电效率和数据传送，下排端子41的前段部分与上排端子31相同加大了充电端端子的宽度，在端子后段相比较原有设计也加大了端子宽度，能让电和数据更快速的通过。

其中，所述上塑胶Mold件30和下塑胶Mold件40之间通过卡勾50固定连接。

进一步地，卡勾52在中间与上塑胶Mold件30和下塑胶Mold件40相交处，原有技术为圆形孔，组装后会有松动现象，本实施例将孔改为方形孔，使得结构更加稳定更加耐用。

其中，所述拉伸外壳10一端周边环绕有空心椭圆11，所述空心椭圆11的宽度为0.3mm。

其中，所述马口铁20内壁表面固定安装有凸点21，且凸点21设有若干个。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于，包括：

拉伸外壳(10)，所述拉伸外壳(10)外部一端固定安装有马口铁(20)；

EMI弹片Mold(70)，所述EMI弹片Mold(70)设有两组，两组所述EMI弹片Mold(70)之间固定安装有上塑胶Mold件(30)和下塑胶Mold件(40)，所述上塑胶Mold件(30)顶端和下塑胶Mold件(40)底端分别固定安装有EMI弹片(60)；

其中，所述拉伸外壳(10)滑动安装于EMI弹片Mold(70)外部。

2.根据权利要求1所述的一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于：所述上塑胶Mold件(30)内部固定安装有上排端子(31)，且上排端子(31)设有若干支。

3.根据权利要求1所述的一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于：所述下塑胶Mold件(40)内部固定安装有下排端子(41)，且下排端子(41)设有若干支。

4.根据权利要求1所述的一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于：所述上塑胶Mold件(30)和下塑胶Mold件(40)之间通过卡勾(50)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于：所述拉伸外壳(10)一端周边环绕有空心椭圆(11)，所述空心椭圆(11)的宽度为0.3mm。

6.根据权利要求1所述的一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于：所述马口铁(20)内壁表面固定安装有凸点(21)，且凸点(21)设有若干个。

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