CN213304416U - 一种公连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种公连接器，包括：前胶芯、端子和后胶盖，所述前胶芯内部由隔板将内部空腔分为前后两个腔体，所述隔板上横向并列开设有多个阶梯针孔，且后部的腔体上方对应阶梯针孔设有第一卡位缺口；所述端子包括一体成型插接端和卡位端，所述插接端与所述卡位端折弯90°，且所述插接端上成型有限位环，所述插接端穿过阶梯针孔至前胶芯的前腔体并限位环与阶梯孔配合，所述卡位端与所述第一卡位缺口卡接配合。有益效果在于：端子采用限位环与前胶芯组装限位，并端子呈90°折弯，端子不需要做切边区分方向，从而简化了端子折弯治具，降低制造成本，能够传输大电流，适应WAFER类连接器在大电流领域的需求。

Description

一种公连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器设计领域，具体涉及一种公连接器。

背景技术

目前的非标WAFER公连接器主要传输大电流，用于高电压，结构复杂，在连接装配时，端子需要做切边区分，造成端子的折弯治具复杂，从而生产成本高，制造效率低，因此，我们设计一种结构简单的WAFER公连接器。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种公连接器，结构简单，生产成本低。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种公连接器，包括：

前胶芯，该前胶芯内部由隔板将内部空腔分为前后两个腔体，所述隔板上横向并列开设有多个阶梯针孔，且后部的腔体上方对应阶梯针孔设有第一卡位缺口；

端子，该端子包括一体成型插接端和卡位端，所述插接端与所述卡位端折弯90°，且所述插接端上成型有限位环，所述插接端穿过阶梯针孔至前胶芯的前腔体并限位环与阶梯孔配合，所述卡位端与所述第一卡位缺口卡接配合；

后胶盖，该后胶盖与所述前胶芯的后腔体卡接。

作为优选，所述限位环设在插接端靠近卡位端的位置。

作为优选，所述后胶盖还设有与端子位置以及数量对应的第二卡位缺口，后胶盖与前胶芯配合时所述第一卡位缺口与卡位端下部卡接配合。

作为优选，所述前胶芯的后腔体两侧开设有卡孔，所述后胶盖的两侧成型有卡凸，所述卡凸与所述卡孔卡接配合。

作为优选，所述前胶芯和后胶盖均采用耐高温及高阻抗材料。

作为优选，所述端子为车针端子，且采用黄铜材料，端子全金电镀。

有益效果在于：本申请的公连接器产品结构简单，端子采用限位环与前胶芯组装限位，并端子呈90°折弯，端子不需要做切边区分方向，从而简化了端子折弯治具，降低制造成本，能够传输大电流，适应WAFER类连接器在大电流领域的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的爆炸图；

图2是本实用新型立体图；

图3是本实用新型另一方向立体图；

图4是本实用新型主剖视图。

附图标记说明如下：

1、前胶芯；1a、第一卡位缺口；1b、卡孔；1c、隔板；1d、阶梯针孔；2、端子；2a、插接端；2b、限位环；2c、卡位端；3、后胶盖；3a、第二卡位缺口；3b、卡凸。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图4所示，本实用新型提供了一种公连接器，包括：前胶芯1、端子2和后胶盖3。所述前胶芯1内部由隔板1c将内部空腔分为前后两个腔体，所述隔板1c上横向并列开设有多个阶梯针孔1d，且后部的腔体上方对应阶梯针孔1d设有第一卡位缺口1a，优选的阶梯针孔1d设置为6个，即本申请的公连接器为6PIN公连接器。所述端子2包括一体成型插接端2a和卡位端2c，所述插接端2a与所述卡位端2c折弯90°，且所述插接端2a上成型有限位环2b，所述插接端2a穿过阶梯针孔1d至前胶芯1的前腔体并限位环2b与阶梯孔配合，所述卡位端2c与所述第一卡位缺口1a卡接配合。所述后胶盖3与所述前胶芯1的后腔体卡接，能够对端子2进行固定。插接端2a与卡位端2c折弯90°，同时配合限位环2b以及后胶盖3的结构能够对端子2进行固定，从而端子2不需要做切边区分方向。

采用以上结构，端子2采用限位环2b与前胶芯1组装限位，并端子2呈90°折弯，端子2不需要做切边区分方向，从而简化了端子2折弯治具，降低制造成本，能够传输大电流，适应WAFER类连接器在大电流领域的需求。

作为本案优选的实施方式，所述限位环2b设在插接端2a靠近卡位端2c的位置。

进一步的，所述后胶盖3还设有与端子2位置以及数量对应的第二卡位缺口3a，后胶盖3与前胶芯1配合时所述第一卡位缺口1a与卡位端2c下部卡接配合，采用该结构，第一卡位缺口1a与第二卡位缺口3a配合能够对端子2进行限位。

为了便于后胶盖3与前胶芯1卡接，所述前胶芯1的后腔体两侧开设有卡孔1b，所述后胶盖3的两侧成型有卡凸3b，所述卡凸3b与所述卡孔1b卡接配合。

优选的，所述前胶芯1和后胶盖3均采用耐高温及高阻抗材料。所述端子2为车针端子2，且采用黄铜材料，端子2全金电镀，能够传输大电流，适应WAFER类连接器在大电流领域的需求。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种公连接器，其特征在于，包括：

前胶芯，该前胶芯内部由隔板将内部空腔分为前后两个腔体，所述隔板上横向并列开设有多个阶梯针孔，且后部的腔体上方对应阶梯针孔设有第一卡位缺口；

端子，该端子包括一体成型插接端和卡位端，所述插接端与所述卡位端折弯90°，且所述插接端上成型有限位环，所述插接端穿过阶梯针孔至前胶芯的前腔体并限位环与阶梯孔配合，所述卡位端与所述第一卡位缺口卡接配合；

后胶盖，该后胶盖与所述前胶芯的后腔体卡接。

2.根据权利要求1所述一种公连接器，其特征在于，所述限位环设在插接端靠近卡位端的位置。

3.根据权利要求1所述一种公连接器，其特征在于，所述后胶盖还设有与端子位置以及数量对应的第二卡位缺口，后胶盖与前胶芯配合时所述第一卡位缺口与卡位端下部卡接配合。

4.根据权利要求1所述一种公连接器，其特征在于，所述前胶芯的后腔体两侧开设有卡孔，所述后胶盖的两侧成型有卡凸，所述卡凸与所述卡孔卡接配合。

5.根据权利要求1-4任一所述一种公连接器，其特征在于，所述前胶芯和后胶盖均采用耐高温及高阻抗材料。

6.根据权利要求1-4任一所述一种公连接器，其特征在于，所述端子为车针端子，且采用黄铜材料，端子全金电镀。

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