CN214505274U - 一种mcm型高频金属封装云母电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MCM型高频金属封装云母电容器，是由封装有芯组的金属封装外壳经成型机打压成型；所述金属封装外壳为镀银的金属封装外壳，其内依次放置有金属垫片、一个或多个并联的芯组、金属垫片；所述芯组包括多个被银云母片以及设置在被银云母片之间的金属引出片，所述金属引出片的一端伸出金属封装外壳。本实用新型结构简单且紧凑、安装方便快捷，加工及制造工艺简单且性能稳定、可靠性高、介质损耗小，具有优良的高频特性，且绝缘性能优良，综合可靠性指标高。

Description

一种MCM型高频金属封装云母电容器

技术领域

本实用新型属于云母电容器技术领域，尤其是涉及一种MCM型高频金属封装云母电容器。

背景技术

MCM型高频云母电容器采用天然云母作为电介质，是一种基础电子元件，其不但具备云母电容器损耗角正切值小的特点，而且还具有优良的高频特性。实际应用过程中，MCM型高频云母电容器具有综合可靠性高、介质损耗小、性能稳定等其它种类电容器无法比拟的优点，适用于超短波寻呼发射机的射频调制电路，被广泛应用于航空、航天等多种技术领域。

现有的固定云母电容器均设置有两个蓄电极板，极板间装有多层云母片，再将导线焊接在极板端成为引出端，最后将整个电容器的芯子通过环氧绝缘材料包封成型。所成型的云母电容器均不同程度地存在结构复杂、体积大、制造工艺繁琐且云母片层间存有间隙，介质损耗大、性能指标低、容量及时间稳定性差、可靠性指标低等缺陷和不足，且不具备优良的高频特性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种MCM型高频金属封装云母电容器，通过金属外壳对芯组进行封装，结构紧凑无间隙，性能稳定、介质损耗小。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种MCM型高频金属封装云母电容器，是由封装有芯组的金属封装外壳经成型机打压成型；

所述金属封装外壳为镀银的金属封装外壳，其内依次放置有金属垫片、一个或多个并联的芯组、金属垫片；所述芯组包括多个被银云母片以及设置在被银云母片之间的金属引出片，所述金属引出片的一端伸出金属封装外壳。

所述芯组上还缠绕有金属引流箔。

所述金属引流箔横向缠绕在芯组中段。

所述的金属封装外壳为镀银的铜外壳，所述被银云母片是在白云母片上印刷有电极；

所述金属垫片为镀银铜片，分别与金属封装外壳的内壁紧密贴合；

所述的金属引出片为镀银薄铜片，其整体形状为“之”字型。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1.本实用新型提供的MCM型高频金属封装云母电容器，通过金属封装外壳替换蓄电极板，使得产品形状简洁且紧凑，结构牢固，其可以承受更高的压力，为打压成型取代包封成型做好准备；而金属垫片、金属引出片的设置，以及芯组之间的金属引流箔设置再结合打压成型的压紧，可以保证云母片层之间不留间隙，减小介质损耗；本实用新型结构简单且紧凑、性能稳定、综合可靠性高、介质损耗小，具有优良的高频特性，且绝缘性能优良，综合可靠性指标高；而且安装尺寸一致，容易使用户的采购和安装实现标准化。

2.本实用新型提供的MCM型高频金属封装云母电容器，可靠性高、介质损耗小且性能稳定；而且形状稳定，加工及制造方便，工艺流程短，工序少而操作简便，而且实现方便，制造周期短；生产效率高，同时无繁杂工艺，无需添加复杂设备，所用的原材料加工及采购方便，准备工作快捷；并且对操作人员的技术水平及熟练程度要求较低，因而投资少，加工制作成本低；投入产出率很高，产品性价比高，其价格与电容量固定的云母电容器相当。

3.本实用新型提供的MCM型高频金属封装云母电容器，使用操作简便，使用效果好且实用价值高，实际使用过程中，本实用新型不但具备电子元器件的特点，而且还具有独特的高频特性，综合可靠性高、介质损耗小且性能稳定。

4.本实用新型提供的MCM型高频金属封装云母电容器，适用范围广，适用于超短波寻呼发射机的射频调制电路的各种电子设备，因而能被广泛应用于航空、航天等多种技术领域。

综上所述，本实用新型结构简单且紧凑、安装简便，加工及制造工艺简单且性能稳定、可靠性高、介质损耗小，绝缘性能好，安装及操作非常方便，因而不仅能有效解决现有电容量固定的云母电容器所存在的结构复杂、制造工艺繁琐、电容量固定不变等缺陷和不足；同时也能解决现有电容器所存在的可靠性较低、性能不稳定、介质损耗较大等实际问题，因而本实用新型比其它类电容器性能稳定、体积小、重量轻、介质损耗小且可靠性指标高，电容量及高频特性好，既满足了部分超短波寻呼发射机的射频调制电路的特殊使用要求，又扩展了云母电容器的适用范围。

附图说明

图1为本实用新型云母电容器的被银云母片示意图。

图2为本实用新型云母电容器的镀银金属外壳示意图。

图3为本实用新型云母电容器的金属垫片示意图。

图4为本实用新型云母电容器的金属引出片示意图。

图5为本实用新型云母固定电容器的结构示意图。

图6为本实用新型封装完成后的结构示意图。

其中，1为被银云母片，2为金属外壳，3为金属垫片，4为引出片，5为芯组。

具体实施方式

如图1-图6所示，一种MCM型高频金属封装云母电容器，是由封装有芯组的金属封装外壳经成型机打压成型；

所述金属封装外壳为镀银的金属封装外壳，其内依次放置有金属垫片、一个或多个并联的芯组、金属垫片；所述芯组包括多个被银云母片以及设置在被银云母片之间的金属引出片，所述金属引出片的一端伸出金属封装外壳。

所述芯组上还缠绕有金属引流箔。

所述金属引流箔横向缠绕在芯组中段。

所述的金属封装外壳为镀银的铜外壳，所述被银云母片是在白云母片上印刷有电极；

所述金属垫片为镀银铜片，分别与金属封装外壳的内壁紧密贴合；

所述的金属引出片为镀银薄铜片，其整体形状为“之”字型。

下面给出具体的实施例。

本实施例中，所述一种新型MCM型高频金属封装云母电容器，将镀银金属封装外壳装入成型模具中，依次装入镀银金属垫片一个、一个或多个芯组并联叠加至规定容量后，再装入镀银金属垫片一个，最后放入MCM型云母电容器成型机打压成型。

其中，镀银金属封装外壳内依次放入镀银金属垫片、芯组(一个或多个并联叠至规定容量，芯组根据电容器容量的大小决定，芯组中被银云母片根据电容器容量大小为两个或多个)、镀银金属垫片，芯组包括被银云母片以及设置在被银云母片之间的金属引出片，所述金属引出片的一端伸出金属封装外壳；并在所述芯组中段横向缠绕金属引流箔。

最后由MCM型云母电容器成型机打压成型。

本实用新型的加工制作过程是：

首先在一整片云母介质上印刷电极且经过高温烘干后，对印刷在云母介质电极进行烧结；之后，对经电极烧结后的云母介质进行切片，获得带有银质内电极的云母介质片，即被银云母片；

按照电容器容量大小选取两个或多个被银云母片叠层放置，并在被银云母片之间夹放金属引出片，形成芯组；再在芯组中段上横向缠绕金属引流箔；

随后将镀银金属封装外壳装入成型模具中，再依次装入镀银金属垫片、一个或多个芯组并联叠加至规定容量后，再装入镀银金属垫片；

最后放入MCM型云母电容器成型机打压成型。

成型产品浸渍并进行烘干。

本实用新型结构简单且紧凑、安装简便，加工及制造工艺简单且性能稳定、可靠性高、介质损耗小，绝缘性能好，安装及操作非常方便，因而不仅能有效解决现有电容量固定的云母电容器所存在的结构复杂、制造工艺繁琐、电容量固定不变等缺陷和不足；同时也能解决现有电容器所存在的可靠性较低、性能不稳定、介质损耗较大等实际问题。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (4)

1.一种MCM型高频金属封装云母电容器，其特征在于，是由封装有芯组的金属封装外壳经成型机打压成型；

所述金属封装外壳为镀银的金属封装外壳，其内依次放置有金属垫片、一个或多个并联的芯组、金属垫片；所述芯组包括多个被银云母片以及设置在被银云母片之间的金属引出片，所述金属引出片的一端伸出金属封装外壳。

2.如权利要求1所述的MCM型高频金属封装云母电容器，其特征在于，所述芯组上还缠绕有金属引流箔。

3.如权利要求2所述的MCM型高频金属封装云母电容器，其特征在于，所述金属引流箔横向缠绕在芯组中段。

4.如权利要求1所述的MCM型高频金属封装云母电容器，其特征在于，所述的金属封装外壳为镀银的铜外壳，所述被银云母片是在白云母片上印刷有电极；

所述金属垫片为镀银铜片，分别与金属封装外壳的内壁紧密贴合；

所述的金属引出片为镀银薄铜片，其整体形状为“之”字型。

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