CN210743800U - 一种分压陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

一种分压陶瓷电容器，其特征在于包括串联连接的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片；高压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，所述低压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间设置有可与外部连接的接地引线；在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片外部浇注绝缘封装层。其优点在于具较小的温度漂移，分压精度高。

Description

一种分压陶瓷电容器

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及能够直接进行分压的分压陶瓷电容器。其分压精度满足-40℃～70℃±3％的要求。

背景技术

陶瓷电容器，一般为片状、圆柱状结构。以陶瓷材料为介质进行成型烧结，然后在两端涂覆导电层，再在导电层上设置电极，然后通过绝缘树脂进行封装。电极作为陶瓷电容器的引出端为外部电路连接。高压陶瓷电容器一般使用在电力行业或军工行业中，可起到计量、分压、储能等作用。目前陶瓷电容器在高压电网中作为分压作用使用时，其是与其他电气部件联合使用实现分压，或者通过陶瓷电容器串联起来进行分压。在陶瓷电容器串联起来进行分压时，由于串联的陶瓷电容器数量可能比较多，则导致高压电网导线连接结构比较复杂、干扰大、损耗大、一次电容温漂大、二次电容体积大等缺陷，工业生产难度大，无法满足智能电网使用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种分压陶瓷电容器，在高压电网中使用时，可以直接将高压电压降压至低至几伏.分压陶瓷电容器采用了一款低温漂的陶瓷材料，低压端电容与分压电容相匹配，从而实现低压端电容稳定的电压输出低至2.16V。且满足-40℃～70℃±3％的要求。

针对上述技术问题，本发明所提供的技术方案是一种分压陶瓷电容器，其特征在于包括串联连接的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片；高压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，所述低压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间设置有可与外部连接的接地引线；在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片外部浇注绝缘封装层。

所述低压陶瓷电容器芯片由并联连接的数个低压陶瓷电容器芯片组成。

数个所述低压陶瓷电容器芯片呈环状结构并联连接。

设置在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间的接地引线连接在所述高压陶瓷电容器芯片的导电层上。

本发明的分压陶瓷电容器中的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片随温度变化，其电气性能参数同步，或在一个很小的范围内波动，即均具有较小的温度漂移，均满足国家电网工作温度范围-40℃～70℃三级精度要求；低压信号在-40℃～70℃温度范围之间的变化率小于±3％。低电压可低至几伏。由于低压陶瓷电容器芯片体积远小于高压陶瓷电容器芯片体积，因此，制作的分压陶瓷电容器整体体积小。分压陶瓷电容器可广泛应用于零序电压互感器上，很方便地安装在智能基柱开关或环网柜上，实现接地故障智能诊断。

附图说明

图1，封装后的分压陶瓷电容器结构示意图。

图2，环状低压陶瓷电容器芯片组俯视结构示意图。

图3，环状低压陶瓷电容器芯片组侧视结构示意图。

具体实施方式

针对上述技术方案，现举较佳实施例并结合图示对其进行具体说明，参看图1至图3。

分压陶瓷电容器，包括相互串联连接的高压陶瓷电容器芯片1和低压电容器芯片2。参看图1，高压陶瓷电容芯片1，采用耐高压的电容材料制作而成，其一端为高压引出端3，另一端引出线与低压陶瓷电容器芯片2一端连接，使高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片串联连接。低压陶瓷电容器芯片的另一端的引出线作为分压陶瓷电容器的低压端的引出端4。在低压电容芯片与高压陶瓷电容器芯片连接线一端设置有另一引出线作为接地端5。在分压陶瓷电容器使用的高压电网中，高压端电压、低压端电压为固定值，高压陶瓷电容器芯片的电容量为固定值，低压电容芯片所需满足的电容量则可根据电容分压公式计算可得。

由于计算出的电压电容芯片的电容量很难找到正好匹配的单个的低压陶瓷电容器芯片，因此，低压陶瓷电容器芯片通常采用并联的数个低压陶瓷电容器芯片组来实现。参看图2及图3，数个并联的低压陶瓷电容器芯片焊接形成并联低压陶瓷电容器芯片组，该并联低压陶瓷电容器芯片组形状可做环状结构，亦可以做为平板状结构，在本实施例中，为了减少分压陶瓷电容器的整体占用空间，并联低压陶瓷电容器芯片组做环状结构，环状结构即数个并联的低压陶瓷电容器芯片间隔呈圆环状排列，其同一端引线通过环状引线连接。

本发明中的低压陶瓷电容器芯片其单个体积远小于高压陶瓷电容器芯片体积，通常大概在30分之一至500百分之一之间，因此，虽然在高压陶瓷电容器芯片一端串联了低压陶瓷电容器芯片，但是因其体积很小，因此，成品的分压陶瓷电容器整体体积相对较小。

高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片经过浇注绝缘环氧树脂6在外部进行封装，浇注封装后的成品分压陶瓷电容器具有三个引出端：一根与高压陶瓷电容器芯片连接的高压引出端3，一根与低压陶瓷电容器芯片连接的引出端4、一根连接在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间的接地端5。

本发明的分压陶瓷电容器中的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片随温度变化，其电气性能参数同步或在一个很小的范围内波动，即均具有较小的温度漂移，均满足国家电网工作温度范围-40℃～70℃三级精度要求；ab端低压信号在-40℃～70℃温度范围之间的变化率小于±3％。ab端低电压可低至2.16伏。分压陶瓷电容器可广泛应用于零序电压互感器上，安装在智能基柱开关或环网柜上，实现接地故障智能诊断。

Claims (4)

1.一种分压陶瓷电容器，其特征在于包括串联连接的高压陶瓷电容器芯片和低压陶瓷电容器芯片；高压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，所述低压陶瓷电容器芯片一端设置有与外部连接的引线，在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间设置有可与外部连接的接地引线；在高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片外部浇注绝缘封装层。

2.根据权利要求1所述的分压陶瓷电容器，其特征在于所述低压陶瓷电容器芯片由并联连接的数个低压陶瓷电容器芯片组成。

3.根据权利要求2所述的分压陶瓷电容器，其特征在于数个所述低压陶瓷电容器芯片呈环状结构并联连接。

4.根据权利要求1所述的分压陶瓷电容器，其特征在于设置在所述高压陶瓷电容器芯片与低压陶瓷电容器芯片连接端之间的接地引线连接在所述高压陶瓷电容器芯片的导电层上。

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