CN209747341U - 一种加强型陶瓷单体电容器 - Google Patents

Abstract

一种加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含芯体、引脚和绝缘封装层，所述芯体由陶瓷介质体和位于陶瓷介质体两相对面上的导电层构成，其中一面为连续导电层，另一面为具有两个非连续的独立导电层，所述引脚将两个独立导电层引出为电容器的两极，所述绝缘封装层将所述芯体完全封装。本实用新型所述的加强型陶瓷单体电容器，具有结构简洁，生产效率高，而且可靠性好、稳定性强，提高了使用寿命。

Description

一种加强型陶瓷单体电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器的技术领域，特别是一种加强型陶瓷单体电容器的结构。

背景技术

电容（Capacitance）亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。用于存储电荷的元器件称为电容器，常称为电容。现有的陶瓷介质类的交直流电容器，对于安全性要求很高，特别时用在日常电子产品上的，如充电器，要求更严格。

目前即使使用安全等级很高的陶瓷介质类交直流电容器，在个别情况下仍然会出现电容击穿的现象，进而导致该电容失效。这种情况，可能造成电路短路，影响设备使用，另一方面则可能造成安全隐患，发生人身损害。

为降低损害程度，在电路设计时，通常会采用多个电容通过焊接直接串并联的方式来进行增容分压，但这种方式不仅制作麻烦，人工成本高，而且性能不稳定，不良率高。因此，如何提高单体电容的耐压性能并提高生产效率值得研究。本案因此而产生。

发明内容

本实用新型提供了一种加强型陶瓷单体电容器，解决现有电容器产品安全性能不够理想且结构复杂、生产效率低等问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：

一种加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含芯体、引脚和绝缘封装层，所述芯体由陶瓷介质体和位于陶瓷介质体两相对面上的导电层构成，其中一面为连续导电层，另一面为具有两个非连续的独立导电层，所述引脚将两个独立导电层引出为电容器的两极，所述绝缘封装层将所述芯体完全封装。

进一步的，所述两个独立导电层的有效面积大小相同，且两个独立导电层与所述连续导电层的间距相同。

进一步的，所述两个独立导电层与所述连续导电层的间距不相同。

进一步的，所述两个独立导电层的有效面积不相同。

进一步的，所述电容器包含两个芯体、引脚和绝缘封装层，所述引脚将两个芯体的独立导电层引出为电容器的两极，所述绝缘封装层将两个芯体完全封装，形成单体电容器。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型通过在陶瓷介质体两相对面上分别设置连续导电层和两个非连续的独立导电层，直接将两个芯体级电容形成串联，提高了单体电容器的耐压能力。该方法生产效率高，同时由于串联是在芯体上直接形成一个单位芯体，提高了制备的产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例一的正面示意图。

图2为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例一的反面示意图。

图3为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例一的侧面结构示意图。

图4为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例二侧面结构示意图。

图5为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例二剖面示意图。

图6为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例三侧面结构示意图。

图7为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例三剖面结构示意图。

图8为本实用新型的加强型陶瓷单体电容器实施例三的电路示意图。

具体实施方式

发明人发现现有的电容器器件，有些人为了提高其耐压性能达到较高的安全等级，采用将两个电容器通过导线简单焊接串联起来，再整体包装成单个产品。由于用于日常电器的电容器一般比较小，特别是用于手机内部的，这导致了该焊接方式操作很困难，效率低下，不良率高等问题，进而引起产品可靠性差。

发明人针对上述技术问题，经过对原因的分析，不断研究发现在制备电容器的过程中，直接在同一陶瓷介质体上设计两个芯体级电容使其具备两个独立的有效电容功能，并在其中一个涂布面通过涂布工艺将两个芯体级电容的一个电极导通，使得两个芯体级电容形成串联结构。如此，在同一制备过程中，直接形成具有两个电容器串联效果的单体电容芯体，不仅大大提高了生产效率，也提高了产品的可靠性。而且，该制备方法可以根据实际需要，将设计两个不同耐压参数的芯体级电容串联成一个单体电容器；也可以将该制备方法制成的芯体，取两个芯体相向叠放封装成单一电容器产品，使得该产品具有更强的抗压性能。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

实施例一

如图1至图3所示，一种加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含芯体、引脚10和绝缘封装层11，所述芯体由陶瓷介质体12和位于陶瓷介质体12两相对面上的导电层构成，其中一面为连续导电层13，另一面为具有两个非连续的独立导电层14，所述引脚10将两个独立导电层14引出为电容器的两极，所述绝缘封装层11将所述芯体完全封装。

所述两个独立导电层14的有效面积大小相同，独立导电层14的形状可以是圆形、正方形或者其他几何形状；且两个独立导电层14与所述连续导电层13的间距相同，也即该结构的电容器芯体为两个容量相同,耐压相同的电容结构构成。

实施例二

如图4和图5所示，一种的加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含一芯体、引脚20和绝缘封装层21，所述芯体由陶瓷介质体22和位于陶瓷介质体22上的导电层构成。所述陶瓷介质体22其中一面具有一台阶，所述台阶上下两个面形成有独立导电层24、25，所述陶瓷介质体22的另一面则形成有连续导电层23。所述独立导电层24、25分别由一根引脚20引出。所述绝缘封装层21将真个芯体完全封装，只露出引脚20作为电容器的两极。

其中，所述两个独立导电层24、25，与所述连续导电层23的间距不同。其中，独立导电层25的间距较大，其形成的电容耐压强度更高。该结构形成的电容器，其芯体为两个容量不同的电容结构构成。

当然，根据实际需要，所述独立导电层24和25的有效面积可以相同，也可以不同，形状可以是圆形、正方形或其他几何形状，以形成不同容量或不同耐压电容的相互串联。

实施例三

如图6和图8所示，一种的加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含两个芯体、引脚30和绝缘封装层31，所述引脚30将两个芯体的独立导电层34引出为电容器的两极，所述绝缘封装层31将两个芯体完全封装，形成单体电容器。

其中，两个芯体相向叠放，即一个芯体上的两个独立导电层34与另一芯体上的两个独立导电层34分别接触连接，两根引脚30则从接触面连接引出。该结构形成的单体电容器，其内部实际为两组串联的电容并联形成，每组串联的电容为一个芯体。

实施例三所述的加强型陶瓷单体电容器，其内部结构的电路图如图8所示，每个芯体41（图8中虚线方框部分）包含两个电容串联42形成一组电容，两组电容并联形成所述加强型陶瓷单体电容器。所述加强型陶瓷单体电容器在其中一组电容损坏的情况，仍然可以正常工作，有效提高了电容器工作的稳定性。

本实用新型所述的一种加强型陶瓷单体电容器，其制备方法如下：步骤a：根据电容器的容量及耐压参数，设计陶瓷介质体的大小；步骤b：根据所述陶瓷介质体的大小制备模具；步骤c：制备陶瓷介质体：将陶瓷介质体在所述模具中冲压铸造成型，并经烧结后退火处理，形成有效介质体；步骤d：制备电容器芯体：在陶瓷介质体两相对面上形成导电层，其中一面为连续导电层；另一面为两个非连续独立导电层，所述两个独立导电层的间距不低于串联电路电压的安全距离，形成芯体；步骤e：用导线将所述两个独立导电层引出形成所述电容器的引脚；步骤f：封装所述电容器，形成产品。

本实用新型所述的加强型陶瓷单体电容器，通过在陶瓷介质体两相对面上设置连续导电层和两个非连续的独立导电层，直接将两个芯体级电容形成串联，提高了单体电容器的耐压能力。该方法生产效率高，同时由于串联是芯体级的连接，提高了制备的产品的可靠性。利用该方法制备的陶瓷单体电容器可以根据实际需要，形成芯体级别的相同容量或不同容量的电容串联、并联，进而形成具有各种耐压性能、稳定性更好的单体电容器器件。

本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。

Claims (5)

1.一种加强型陶瓷单体电容器，其特征在于，所述电容器包含芯体、引脚和绝缘封装层，所述芯体由陶瓷介质体和位于陶瓷介质体两相对面上的导电层构成，其中一面为连续导电层，另一面为具有两个非连续的独立导电层，所述引脚将两个独立导电层引出为电容器的两极，所述绝缘封装层将所述芯体完全封装。

2.根据权利要求1所述的加强型陶瓷单体电容器，其特征在于，所述两个独立导电层的有效面积大小相同，且两个独立导电层与所述连续导电层的间距相同。

3.根据权利要求1所述的加强型陶瓷单体电容器，其特征在于，所述两个独立导电层与所述连续导电层的间距不相同。

4.根据权利要求1所述的加强型陶瓷单体电容器，其特征在于，所述两个独立导电层的有效面积不相同。

5.根据权利要求1所述的加强型陶瓷单体电容器，其特征在于，所述电容器包含两个芯体、引脚和绝缘封装层，所述芯体由陶瓷介质体和位于陶瓷介质体两相对面上的导电层构成，其中一面为连续导电层，另一面为具有两个非连续的独立导电层；所述引脚将两个芯体的独立导电层引出为电容器的两极，所述绝缘封装层将两个芯体完全封装，形成单体电容器。