CN214474442U - 处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及处理盒，该处理盒可沿安装方向被安装至激光打印机，包括相互结合的粉仓和废粉仓，二者可相对移动，粉仓用于容纳碳粉，废粉仓包括容纳处理盒工作过程中产生的废粉的壳体，所述壳体一体形成，包括底壳以及分别位于底壳两个纵向末端的导电端盖和驱动端盖，处理盒还包括至少一部分安装在驱动端盖上并用于安装芯片的芯片架，所述芯片架与壳体分体形成，且芯片架可沿废粉仓指向粉仓的方向安装，所述芯片架可适配两种不同尺寸的芯片。

Description

处理盒

技术领域

本实用新型涉及激光打印领域，尤其涉及一种可安装在激光打印机中的处理盒。

背景技术

芯片是现有处理盒与激光打印机之间实现通信连接的部件，当安装有芯片的处理盒被安装至激光打印机时，芯片与激光打印机中的触针接触，从而在二者之间建立通信连接。

现有处理盒适配的芯片尺寸较小，存在不易安装和拆取的问题，为此，已有芯片厂商将该芯片的尺寸放大，因而，作为处理盒的壳体供应商，需要考虑如何使得两种尺寸的芯片均能被顺利的安装。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种处理盒，位于该处理盒中的芯片架能够适配两种尺寸的芯片，其方案为：

处理盒，可沿安装方向被安装至激光打印机，所述处理盒包括相互结合的粉仓和废粉仓，二者可相对移动，粉仓用于容纳碳粉，废粉仓包括容纳处理盒工作过程中产生的废粉的壳体，所述壳体一体形成，包括底壳以及分别位于底壳两个纵向末端的导电端盖和驱动端盖，处理盒还包括至少一部分安装在驱动端盖上并用于安装芯片的芯片架，所述芯片架与壳体分体形成，且芯片架可沿废粉仓指向粉仓的方向安装。

处理盒还包括与芯片架间隔相邻设置的挡板，所述挡板用于与安装在芯片架上的芯片抵接。

处理盒还包括设置在底壳与驱动端盖相交位置的安装部，芯片架与安装部结合。

芯片架包括中间件以及分别位于中间件两侧的芯片安装件以及与安装部结合的结合件，沿安装方向，芯片安装件和结合件分别位于中间件的两侧。

芯片安装件包括从中间件沿着与安装方向反方向延伸的第一立板和第二立板，所述第一立板比第二立板延伸的更长，沿安装方向，第一立板和第二立板之间具有高度差，沿废粉仓指向粉仓的方向，两块第一立板间隔布置，两块第二立板也间隔布置，芯片被安装在两块第一立板之间的芯片容纳部中。

芯片安装件包括连接两块第一立板的的连接板，所述连接板与第二立板齐平。

芯片安装件还包括从第一立板向着芯片容纳部延伸的凸块，沿安装方向，凸块的底面形成为接触面，连接板和第二立板的对齐面形成支撑面，当芯片被安装时，芯片位于支撑面与接触面之间。

芯片安装件还包括位于芯片容纳部一端的第一限位块、从连接板延伸的可变形杆以及设置在可变形杆自由末端的第二限位块，所述第一限位块和第二限位块均用于对芯片进行限位。

当芯片为第一种尺寸时，沿与废粉仓指向粉仓的方向以及安装方向均垂直的方向，第一限位块和第二限位块分别与芯片的两端抵接。

当芯片位第二种尺寸时，沿与废粉仓指向粉仓的方向以及安装方向均垂直的方向，第一限位块和挡板分别与芯片的两端抵接。

附图说明

图1和图2是本实用新型涉及的处理盒的立体图。

图3是本实用新型涉及的处理盒中芯片架、芯片和处理盒壳体分离后的状态示意图。

图4是本实用新型涉及的处理盒中，芯片架未被安装时的处理盒壳体结构示意图。

图5和图6是本实用新型涉及的处理盒中芯片架的立体图。

具体实施方式

图1和图2是本实用新型涉及的处理盒的立体图。如图所示，处理盒1包括相互结合的粉仓2和废粉仓3，二者可相对移动，其中，粉仓2用于容纳碳粉，废粉仓3用于容纳处理盒工作过程中产生的废粉。显影辊5被安装在粉仓2中，感光鼓4被安装在废粉仓3中，处理盒1工作时，所述显影辊5和感光鼓4相对，显影辊5将粉仓2中的碳粉供应至感光鼓4，使得形成在感光鼓4表面的静电潜像被显影。

所述处理盒1可沿安装方向A0被安装至激光打印机，定义由粉仓2指向废粉仓3为第一方向A1，由废粉仓3指向粉仓2为第二方向A2。废粉仓3还包括容纳废粉的壳体30，感光鼓4可旋转地被壳体30支撑，所述壳体30包括底壳31以及分别位于底壳31两个纵向末端的导电端盖32和驱动端盖33，其中，所述纵向方向与安装方向A0和第一方向A1、第二方向 A2均垂直，导电端盖32所在侧用于从激光打印机中接收电力，驱动端盖33所在侧用于从激光打印机中接收驱动力，如图2所示，处理盒1还包括与驱动端盖33同侧设置并从驱动端盖33暴露的第一驱动力接收件21和第二驱动力接收件22、以及用于安装芯片7的芯片架6，所述第一驱动力接收件21用于从激光打印机中接收驱动力以驱动显影辊5旋转，第二驱动力接收件22用于从激光打印机中接收驱动力以驱动感光鼓4旋转。

所述导电端盖32和驱动端盖33与底壳31一体形成，有助于减少处理盒1的组装工序，并降低组装难度，提升组装效率，芯片架6的至少一部分安装在驱动端盖33上，沿安装方向 A0，芯片架6的至少一部分与驱动端盖33重叠，本实用新型中，芯片架6被设置成与废粉仓 3可分离，即芯片架6以可拆卸的方式与废粉仓3结合，且所述芯片架6可沿第二方向A2被安装，并可沿第一方向A1被取下。

图3是本实用新型涉及的处理盒中芯片架、芯片和处理盒壳体分离后的状态示意图。

如图3所示，废粉仓3还包括用于与芯片架6结合的安装部34，芯片7包括相互连接的芯片主体71和延伸部72，二者之间的分界线如图中虚线所示，芯片主体71的尺寸与小尺寸芯片的尺寸相当，芯片7的尺寸与大尺寸芯片的尺寸相当。需要安装芯片7时，芯片架6被取下，芯片7沿处理盒纵向方向被安装；为防止芯片7脱落，壳体30上还设置有与芯片架6 相邻的挡板35。

图4是本实用新型涉及的处理盒中，芯片架未被安装时的处理盒壳体结构示意图。

安装部34位于底壳31和驱动端盖33相交的位置，所述安装部34包括从壳体30向着与安装方向A0相反的方向延伸的基台341、从基台341向着处理盒的两个纵向末端延伸的支撑部342以及从支撑部342沿着安装方向A0延伸的悬臂343，因而，基台341、支撑部342和悬臂343之间限定出一个向着安装方向A0敞口的容纳腔344，沿第二方向A2，容纳腔344的末端设置有导引斜面345，其中，沿处理盒1的纵向方向，挡板35位于比安装部34更远离驱动端盖33的位置，在挡板35与支撑部342之间形成有间隙346，不仅便于芯片架6的安装，也为芯片7提供容纳空间。

图5和图6是本实用新型涉及的处理盒中芯片架的立体图。

芯片架6包括中间件60以及分别位于中间件60两侧的芯片安装件6A以及与安装部34 结合的结合件6B，沿安装方向A0，芯片安装件6A和结合件6B分别位于中间件60的两侧。如图5所示，芯片安装件6A包括从中间件60沿着与安装方向A0反方向延伸的第一立板61 和第二立板62，所述第一立板61比第二立板62延伸的更长，因而，沿安装方向A0，第一立板61和第二立板62之间具有高度差，沿第一方向A1或第二方向A2，两块第一立板61间隔布置，两块第二立板62也间隔布置，芯片7被安装在两块第一立板61之间的芯片容纳部68 中，两块第二立板62位于两块第一立板61之间。

继续如图5所示，芯片安装件6A还包括从第一立板61向着芯片容纳部68延伸的上凸块 63和下凸块66、以及连接两块第一立板61的连接板64，沿安装方向A0，上凸块63的底面形成为第一接触面631，下凸块66的底面形成为第二接触面632，连接板64与第二立板62齐平，因而，连接板64和第二立板62的对齐面形成支撑面621，所述支撑面621与第一接触面631和第二接触面632相对，芯片7位于支撑面621与第一接触面631之间，并被所述支撑面621和第一接触面631夹持而保持固定，或者芯片7位于支撑面621与第二接触面632 之间，并被所述支撑面621和第二接触面632夹持而保持固定。

进一步的，芯片安装件6A还包括位于芯片容纳部68一端的第一限位块65、从连接板64 延伸的可变形杆69以及设置在可变形杆69自由末端的第二限位块67，当芯片7仅包括较小尺寸的芯片主体71时，所述第一限位块65和第二限位块67用于将芯片7限制在芯片容纳部 68中，当芯片7同时包括芯片主体71和延伸部72时，所述第一限位块65对芯片7的一个末端进行限位，芯片7的另一个末端与挡板35抵接。

如图5所示，结合件6B包括从中间件60沿安装方向A0延伸的第三立板6B1和第四立板 6B3，沿同时与安装方向A0和第一方向A1垂直的方向，即沿处理盒1的纵向方向，所述第三立板6B1和第四立板6B3间隔布置，且第三立板6B1和第四立板6B3均设置为两个，两个第四立板6B3位于两个第三立板6B1之间，沿安装方向A0第三立板6B1延伸的比第四立板6B3延伸的更长。进一步的，结合件6B还包括从其中第三立板6B1的其中一个向着另一个延伸的限位板6B2，优选的，两个限位板6B2分别从两个第三立板6B1相对延伸，两个限位板6B2 之间形成夹持空间6B4。

如图6所示，沿第二方向，结合件6B还包括从限位板6B2延伸的结合杆6B5以及位于结合杆6B5自由末端的卡接块6B6，沿处理盒的纵向方向，结合杆6B5的尺寸小于限位板6B2，因而，结合杆6B5可发生弹性变形。

当芯片架6被沿着第二方向A2安装时，其中一个第三立板6B1进入间隙346，限位板6B2 的一部分与容纳空间344相对，卡接块6B6进入容纳空间344中，同时，基台341被夹持空间6B4容纳，第四立板6B3与支撑部342相对，优选的，第四立板6B3被支撑部342支撑，悬臂343被限位板6B2支撑，因而，支撑部342和悬臂343位于第四立板6B3和限位板6B2 之间，芯片架6沿第二方向A2的运动轨迹被确定。

在芯片架6沿第二方向A2运动的过程中，卡接块6B6逐渐与导引斜面345接触，在导引斜面345的导引作用下，卡接块6B6和结合杆6B5向着安装方向A0变形，直至卡接块6B6越过导引斜面345并与安装部34卡接。

如上所述，当芯片7仅包括芯片主体71时，如图5所示，芯片7可沿着同时与安装方向 A0和第一方向A1垂直的方向从第二限位块67向着第一限位块65的方向安装，在此过程中，第二限位块67被压迫并与可变形杆69一起向着安装方向A0的方向变形，当芯片7完全进入芯片容纳部68时，可变形杆69带动第二限位块67复位，芯片7被稳定的安装在芯片容纳部68中，此时，沿第一方向A1或第二方向A2，芯片7被第一立板61限制，沿安装方向A0，芯片7被支撑面621和第一接触面631或第二接触面632限制，沿同时与安装方向A0和第一方向A1垂直的方向，即处理盒的纵向方向，芯片7被第一限位块65和第二限位块67限制。

当芯片7包括芯片主体71和延伸部72时，同样的，芯片7可沿着同时与安装方向A0和第一方向A1垂直的方向从第二限位块67向着第一限位块65的方向安装，在此过程中，第二限位块67被压迫并与可变形杆69一起向着安装方向A0的方向变形，直至芯片7与第一限位块65抵接，且第二限位块67一直被芯片7压迫而保持变形，此时，沿第一方向A1或第二方向A2，芯片7被第一立板61限制，沿安装方向A0，芯片7被支撑面621和第一接触面631 或第二接触面632限制，沿同时与安装方向A0和第一方向A1垂直的方向，即处理盒的纵向方向，芯片7被第一限位块65和挡板35限制。

本实用新型中的芯片7沿处理盒纵向方向安装至芯片架6，然后芯片架6沿与纵向方向和处理盒纵向方向均垂直的第二方向A2安装至壳体30，此种结构的好处在于，当安装有芯片7的芯片架6沿第二方向A2运动时，芯片7可被第一立板保护而不会受到外部部件干涉，减小了芯片7被损坏的可能；由于处理盒1还包括设置在壳体30上的挡板35，沿处理盒1的纵向方向，挡板35与芯片安装件6A间隔设置，即使芯片7中设置有延伸部72，所述芯片 7也能被第一限位块65和挡板35限制，因而，该处理盒1可适配两种不同尺寸的芯片7。

Claims (10)

1.处理盒，可沿安装方向被安装至激光打印机，所述处理盒包括相互结合的粉仓和废粉仓，二者可相对移动，粉仓用于容纳碳粉，废粉仓包括容纳处理盒工作过程中产生的废粉的壳体，所述壳体一体形成，包括底壳以及分别位于底壳两个纵向末端的导电端盖和驱动端盖，其特征在于，处理盒还包括至少一部分安装在驱动端盖上并用于安装芯片的芯片架，所述芯片架与壳体分体形成，且芯片架可沿废粉仓指向粉仓的方向安装。

2.如权利要求1所述的处理盒，其特征在于，处理盒还包括与芯片架间隔相邻设置的挡板，所述挡板用于与安装在芯片架上的芯片抵接。

3.如权利要求2所述的处理盒，其特征在于，处理盒还包括设置在底壳与驱动端盖相交位置的安装部，芯片架与安装部结合。

4.如权利要求3所述的处理盒，其特征在于，芯片架包括中间件以及分别位于中间件两侧的芯片安装件以及与安装部结合的结合件，沿安装方向，芯片安装件和结合件分别位于中间件的两侧。

5.如权利要求4所述的处理盒，其特征在于，芯片安装件包括从中间件沿着与安装方向反方向延伸的第一立板和第二立板，所述第一立板比第二立板延伸的更长，沿安装方向，第一立板和第二立板之间具有高度差，沿废粉仓指向粉仓的方向，两块第一立板间隔布置，两块第二立板也间隔布置，芯片被安装在两块第一立板之间的芯片容纳部中。

6.如权利要求5所述的处理盒，其特征在于，芯片安装件包括连接两块第一立板的连接板，所述连接板与第二立板齐平。

7.如权利要求6所述的处理盒，其特征在于，芯片安装件还包括从第一立板向着芯片容纳部延伸的凸块，沿安装方向，凸块的底面形成为接触面，连接板和第二立板的对齐面形成支撑面，当芯片被安装时，芯片位于支撑面与接触面之间。

8.如权利要求7所述的处理盒，其特征在于，芯片安装件还包括位于芯片容纳部一端的第一限位块、从连接板延伸的可变形杆以及设置在可变形杆自由末端的第二限位块，所述第一限位块和第二限位块均用于对芯片进行限位。

9.如权利要求8所述的处理盒，其特征在于，当芯片为第一种尺寸时，沿与废粉仓指向粉仓的方向以及安装方向均垂直的方向，第一限位块和第二限位块分别与芯片的两端抵接。

10.如权利要求8所述的处理盒，其特征在于，当芯片位第二种尺寸时，沿与废粉仓指向粉仓的方向以及安装方向均垂直的方向，第一限位块和挡板分别与芯片的两端抵接。

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