CN114167703A - 显影盒及处理盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显影盒及处理盒。实施例的显影盒包括显影辊、容纳显影剂的盒体、边盖、导电件和芯片机构，芯片机构包括芯片座和安装在芯片座上的芯片；其中，芯片座可在第一位置和第二位置之间移动，在芯片座位于第一位置时，芯片与导电件电连接；在芯片座位于所述第二位置时，芯片与导电件分离。实施例的处理盒包括感光鼓盒和显影盒，感光鼓盒上设有按压部，按压部与芯片座抵接而使芯片保持在与导电件电连接的位置。本发明中，芯片通过导电件与电子照相成像设备电连接，可有效避免处理盒装机时芯片因受到冲击而损坏。

Description

显影盒及处理盒
技术领域
本发明涉及一种用于安装至电子照相成像设备的显影盒及处理盒。
背景技术
显影盒和处理盒广泛应用于例如激光打印机、复印机、传真机等的电子照相成像设备。其中，处理盒可以包括组装在一起的显影盒和感光鼓盒，显影盒包括显影辊，感光鼓盒包括感光鼓，成像过程中，显影辊承载的显影剂可转移到感光鼓上，使感光鼓上的静电潜像显影。
现有技术的一些显影盒上设有用于记录显影盒信息的芯片，电子照相成像设备内设置电触点，当显影盒及处理盒安装至电子照相成像设备后，芯片与所述电触点直接接触并电连接，电子照相成像设备读取芯片信息后可以识别是否是正确的显影盒。
现有技术的这些显影盒及处理盒，由于芯片直接与电子照相成像设备内的所述电触点接触，因此在将显影盒及处理盒推入到电子照相成像设备内(装机)的过程中，会使得芯片受到较大的冲击，容易造成芯片损坏或电接触不良，导致芯片信息无法被读取。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种能够避免装机过程中芯片因受到冲击而损坏的显影盒及处理盒。
为了实现上述的主要目的，本发明实施例的第一方面提供了一种显影盒，包括显影辊、容纳显影剂的盒体、边盖、导电件和芯片机构，芯片机构包括芯片座和安装在芯片座上的芯片；其中，芯片座可在第一位置和第二位置之间移动，在芯片座位于第一位置时，芯片与导电件电连接；在芯片座位于第二位置时，芯片与导电件分离。
在一个可选的实施方式中，芯片座和导电件均设置在边盖上。
在一个可选的实施方式中，边盖上设有导轨部，芯片座滑动设置在导轨部上。
优选的，导轨部包括至少两根并排设置的滑动导杆，这可以更好地防止芯片座在移动过程中发生摆动，使芯片座移动至第一位置时，导电件与芯片上的导电接触部精确对准。
在一个可选的实施方式中，边盖设置在所述显影盒的驱动端；显影盒还包括设置在驱动端的驱动组件，驱动组件包括从边盖暴露的驱动力接收件。
在一个可选的实施方式中，边盖或盒体上设有可将芯片座锁定在第二位置的锁定机构。
在一个可选的实施方式中，芯片座在第二位置比在第一位置更加远离显影辊。
在一个可选的实施方式中，盒体相对于显影辊的一侧设有把手部，芯片座比导电件更加靠近把手部。
在一个可选的实施方式中，芯片座背对导电件的一侧设有受力部，受力部用于接收将芯片按压在导电件上的作用力，以增强芯片和导电件之间电连接的可靠性。
在一个可选的实施方式中，导电件包括第一导电部和第二导电部，第一导电部上设有用于电连接电子照相成像设备的第一电接触部，第二导电部上设有用于电连接芯片的第二电接触部。
优选的，第二电接触部与芯片之间形成弹性接触，从而提高电连接的可靠性。
优选的，第一导电部与第二导电部相互垂直或相交，便于各部件的合理布局设计。
在一个可选的实施方式中，第一电接触部设置在显影盒的底面侧。
在一个可选的实施方式中，安装显影盒时，芯片座可在重力作用下从第二位置移动至第一位置，从而简化显影盒的结构和安装操作。
为了实现上述的主要目的，本发明实施例的第二方面提供了一种处理盒，包括感光鼓盒以及如上所述的任意一种显影盒；其中，感光鼓盒上设有按压部，按压部与芯片座抵接而使芯片保持在与导电件电连接的位置。
本发明中，芯片通过导电件与电子照相成像设备电连接，显影盒及处理盒装机时芯片不会与电子照相成像设备内的电触点直接接触，可有效避免装机时芯片因受到冲击而损坏。
为了更清楚地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
附图说明
图1是本发明处理盒实施例的结构分解图；
图2是本发明感光鼓盒实施例的结构图；
图3是本发明显影盒实施例中驱动端的结构图；
图4是本发明显影盒实施例中边盖部分的结构图；
图5是本发明显影盒实施例中导电件的结构图；
图6是本发明显影盒实施例中芯片机构的结构图；
图7是本发明显影盒实施例中驱动端的侧视图，示出了芯片座处于第二位置时的状态；
图8是本发明显影盒实施例中驱动端的侧视图，示出了芯片座处于第一位置时的状态；
图9是本发明中将显影盒安装至感光鼓盒过程的结构图；
图10是本发明处理盒实施例的立体图。
具体实施方式
如图1所示，实施例的处理盒包括显影盒10和感光鼓盒20。其中，如图2所示，感光鼓盒20包括感光框架21和感光鼓22，感光鼓22可旋转地安装在感光框架21上；感光框架21具有在感光鼓22的轴向上相对设置的两个侧壁211，两个侧壁211之间形成显影盒容纳槽212。
显影盒10可拆卸地安装在显影盒容纳槽212内。其中，感光框架21的侧壁211上设有限位导槽213，显影盒10沿显影辊12轴向的相对两端设有限位导柱111(见图3)，显影盒10安装到感光鼓盒20上时，限位导柱111插入到限位导槽213内，以限定显影盒10的安装位置。
显影盒10包括用于容纳显影剂的盒体11以及可旋转地安装在盒体11上的显影辊12；显影辊12面对感光鼓22设置，用于在成像过程中将盒体11内的显影剂供给至感光鼓22。进一步地，盒体11沿显影辊12轴向的相对两端分别设有第一边盖131和第二边盖132。其中，第一边盖131所在的一端为显影盒10的驱动端，如图1和3所示，该驱动端设有包括驱动力接收件141的驱动组件14；驱动力接收件141从第一边盖131暴露，用于从电子照相成像设备接收旋转驱动力，使得驱动组件14可驱动显影辊12旋转。
在一个具体实施例中，如图1、3和4所示，显影盒10还包括设置在第一边盖131上的芯片机构15和导电件16；其中，芯片机构15包括芯片座151和安装在芯片座151上的芯片152，导电件16用于在芯片152和电子照相成像设备之间建立电连接。本发明的其他实施例中，芯片机构15和导电件16也可以设置在第二边盖132上。
芯片座151可移动地设置在第一边盖131上。具体的，如图4所示，第一边盖131上设有作为导轨部示例的滑动导杆1311，芯片座151滑动设置在滑动导杆1311上。其中，滑动导杆1311优选为圆柱状，以减小芯片座151的滑动阻力，但本发明并不以此为限。进一步地，滑动导杆1311的数量优选为至少两个且并排设置，以防止芯片座151在移动过程中发生摆动。
本发明的实施例中，导电件16可以采用导电片、导电线或线路板等，优选采用导电片。进一步地，导电件16的安装位置可以是固定的，例如固定设置在第一边盖131上，并位于显影辊12和芯片座151之间。导电件16的数量及排布可以根据芯片152的设计予以确定，与芯片152上导电接触部1521的数量及排布对应即可，本发明对此不作限制。
在一个具体实施例中，如图5所示，导电件16的数量为四个，四个导电件16并排设置，每个导电件16均呈包括第一导电部161和第二导电部162的片状结构。其中，第一导电部161与第二导电部162之间优选设置为相互垂直，但也可以设置为相交为一锐角或钝角，例如相交为具有大于90度小于135度的钝角。
第一导电部161上设有用于电连接电子照相成像设备的第一电接触部1611；如图3所示，第一电接触部1611设置在第一边盖131及显影盒10的底面侧(即显影盒10安装到感光框架21后面对显影盒容纳槽211底面的一侧)。第二导电部162上设有面对芯片机构15的第二电接触部1621，第二电接触部1621用于接触并电连接芯片152的导电接触部1521(见图6)。优选的，第二电接触部1621构造为与芯片152的导电接触部1521之间形成弹性接触，例如形成具有可弹性变形的大致V形结构，以增强与芯片152电连接的可靠性。
如图6所示，芯片152具有面对导电件16的导电接触部1521。其中，导电接触部1521的数量及排布可以根据需要设置，本发明对此不作限制。例如在图6所示的实施例中，芯片152具有四个并排设置的导电接触部1521。本发明的实施例中，芯片152可以设置为与显影辊12的轴向相互平行。
芯片152可以通过例如粘结连接、螺钉固定、卡接、插接等拆卸或不可拆卸的方案安装在芯片座151上，本发明对此不作限制。在一个具体实施例中，如图6所示，芯片座151在芯片安装方向M的前端设有止挡部1513，且芯片座151相对两侧均设有支撑部1511和夹持部1512，芯片152沿安装方向M插入到支撑部1511和夹持部1512之间的间隙，并与止挡部1513抵接而被定位；进一步地，芯片座151在芯片安装方向M的前端也可以设有支撑部1511和夹持部1512。本发明的实施例中，芯片安装方向M可以与显影辊12的轴向平行。
芯片座151上还设有与滑动导杆1311配合的连接孔1514，并能够沿滑动导杆1311的长度方向移动。本发明的实施例中，芯片座151可以在如图7所示的第二位置以及如图8所示的第一位置之间移动，且芯片座151在第二位置比在第一位置更加远离显影辊12。其中，如图7所示，在芯片座151位于第二位置时，芯片152与导电件16相互分离；如图8所示，在芯片座151位于第一位置时，芯片152的导电接触部1521与导电件16的第二电接触部1621接触，以在芯片152与导电件16之间形成电连接。
在一个具体实施例中，如图7所示，盒体11相对于显影辊12的一侧设有把手部17，芯片座151比导电件16更加靠近把手部17。其中，把手部17可以与盒体11固定连接或活动连接，本发明对此不作限制；把手部17的作用主要是便于操作者握持显影盒10，方便将其安装到感光鼓盒20，本发明对把手部17的结构亦不作限制。
安装显影盒10时，芯片座151可在重力作用下从第二位置移动至第一位置。具体的，如图9所示，在显影盒10安装到感光鼓盒20时，为了将显影盒10相对两端的导向凸柱111插入到侧壁211上的限位导槽213内，显影盒10需要处于把手17朝上、显影辊12朝下的倾斜状态，此时芯片座151将受重力作用而斜向下朝显影辊12一侧滑动至第一位置，使得芯片152的导电接触部1521接触并电连接导电件16的第二电接触部1621。
如图10所示，在将显影盒10安装到感光鼓盒20后，芯片座151处于第一位置，芯片152与导电件16的第二电接触部1621电连接，第一电接触部1611从显影盒容纳槽211的底部暴露，以便于在处理盒装机后电连接至电子照相成像设备。
在一个可选的实施方式中，如图2所示，显影盒容纳槽212底部对应于芯片座151的位置设有按压部214，按压部214可以具有弧形表面；如图4或7所示，芯片座151背对导电件16的一侧设有受力部1515，受力部1515用于从按压部214接收将芯片152按压在导电件16上的作用力。
在显影盒10安装到感光框架21中后，芯片座151处于第一位置；此时按压部214与芯片座151的受力部1515抵接，向芯片座151施加朝向第二电接触部1621方向的作用力，使芯片152保持在与第二电接触部1621电连接的位置，提高芯片15与导电件16之间电连接的可靠性。
优选的，按压部214和/或受力部1515设置为可以产生弹性变形，以增强按压部214对受力部1515的按压，进而提高芯片152与导电件16之间电连接的可靠性。进一步地，如图7所示，受力部1515可以具有相对于芯片座151的移动方向倾斜设置的接触面1516，倾斜设置的接触面1516与按压部214抵接，以避免安装显影盒10时受力部1515与按压部214发生干涉。
本发明的一些实施例中，可以在第一边盖131或盒体11上设置将芯片座151锁定在第二位置的锁定机构(未图示)。在安装显影盒10时，该锁定机构对芯片座151的锁定可以解除，例如通过手动操作的方式解除对芯片座151的锁定。
进一步地，显影盒10上可以设有用于使芯片座151从第二位置移动到第一位置的弹性元件(例如弹簧)；在解除锁定机构对芯片座151的锁定以后，该弹性元件将向芯片座151施加作用力，使芯片座151从第二位置移动到第一位置。本发明的实施例中，也可以由操作者采用手动方式将芯片座151从第二位置移动到第一位置。
虽然以上通过实施例描绘了本发明，但应当理解的是，上述实施例仅用于示例性地描述本发明的可实施方案，而不应解读为限制本发明的保护范围，即凡本领域技术人员依照本发明所作的同等置换或变化，应同样为本发明权利要求所限定的保护范围所涵盖。

Claims (12)

1.一种显影盒，包括显影辊、容纳显影剂的盒体、边盖、导电件和芯片机构，所述芯片机构包括芯片座和安装在所述芯片座上的芯片；其中，所述芯片座可在第一位置和第二位置之间移动，在所述芯片座位于所述第一位置时，所述芯片与所述导电件电连接；在所述芯片座位于所述第二位置时，所述芯片与所述导电件分离。
2.根据权利要求1所述的显影盒，其中，所述芯片座和所述导电件均设置在所述边盖上。
3.根据权利要求2所述的显影盒，其中，所述边盖上设有导轨部，所述芯片座滑动设置在所述导轨部上；优选的，所述导轨部包括至少两根并排设置的滑动导杆。
4.根据权利要求2所述的显影盒，其中，所述边盖设置在所述显影盒的驱动端；所述显影盒还包括设置在所述驱动端的驱动组件，所述驱动组件包括从所述边盖暴露的驱动力接收件。
5.根据权利要求1所述的显影盒，其中，所述边盖或所述盒体上设有可将所述芯片座锁定在所述第二位置的锁定机构。
6.根据权利要求1所述的显影盒，其中，所述芯片座在所述第二位置比在所述第一位置更加远离所述显影辊。
7.根据权利要求1所述的显影盒，其中，所述盒体相对于所述显影辊的一侧设有把手部，所述芯片座比所述导电件更加靠近所述把手部。
8.根据权利要求1所述的显影盒，其中，所述芯片座背对所述导电件的一侧设有受力部，所述受力部用于接收将所述芯片按压在所述导电件上的作用力；优选的，所述受力部可以产生弹性变形。
9.根据权利要求1所述的显影盒，其中，所述导电件包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部上设有用于电连接电子照相成像设备的第一电接触部，所述第二导电部上设有用于电连接所述芯片的第二电接触部；优选的，所述第二电接触部与所述芯片之间形成弹性接触；优选的，所述第一导电部与所述第二导电部相互垂直或相交。
10.根据权利要求9所述的显影盒，其中，所述第一电接触部设置在所述显影盒的底面侧。
11.根据权利要求1所述的显影盒，其中，在安装所述显影盒时，所述芯片座可在重力作用下从所述第二位置移动至所述第一位置。
12.一种处理盒，包括感光鼓盒以及如权利要求1至11任一项所述的显影盒；其中，所述感光鼓盒上设有按压部，所述按压部与所述芯片座抵接而使所述芯片保持在与所述导电件电连接的位置。
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