CN214202053U - 一种耗材盒以及芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耗材盒以及芯片，耗材盒包括盒体，所述耗材盒还包括芯片，所述芯片包括基板以及设置在所述基板上的电路模块和电接触部，所述耗材盒还包括芯片安装架，所述芯片安装架内开设有安装槽，所述安装槽面向所述接触结构的一面上形成开口，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述基板上。本实用新型通过将芯片整体设于芯片安装架内，且芯片将电路模块以及电接触部设于基板的两个基面上，电接触部突起地设置于基板上，减少了芯片在耗材盒内所占用的空间，解决了因安装位置有限而限制芯片大小的技术问题，降低了芯片的局限性、生产工艺复杂程度和成本，而且可以抑制由于外部构件与电路模块之间的碰撞而导致的电路模块的破损。

Description

一种耗材盒以及芯片

技术领域

本实用新型涉及打印设备技术领域，特别是一种耗材盒以及应用在此耗材盒的芯片。

背景技术

成像设备中安装有可以更换的处理盒。处理盒中填充成像调色剂，碳粉或者墨水。在调色剂消耗完或者处理损坏的情况下，用户可以更换新的处理盒以进行下一次的打印操作。

另外，处理盒上设置有用于储存处理盒相关的信息的信息储存部分结构。成像设备上有电接触的部分与处理盒上信息储存部分的电接触部分之间形成电连接进行通讯。

然而，有些成像设备上的电接触部分有限位装置，处理盒上信息储存部分并不能无限增大，而随着成像设备功能的增多，信息存储部分的体积也在增大，导致在有限的空间中不能满足存储部分的需求。

现有的方案，通过将存储模块与触点模块分开设置在不同的基板上，通过导线连接触点和存储模块，使得触点模块能安装到成像设备与成像设备通信，或者在基板上侧面做特殊的沉铜工艺，用来与成像设备接触，但是由于需要两个基板和需要额外的导线来连接两个基板及做特殊工艺都会，导致生产成本大大增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耗材盒以及芯片，以解决现有技术中的技术问题。

本实用新型提供了一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸地安装于成像设备中，所述耗材盒包括盒体，所述盒体内设置有用于容纳显影剂的容纳腔，所述盒体上设置有安装面，所述安装面面向所述成像设备的接触结构设置，以用来容纳所述成像设备的接触结构，所述接触结构上设置有探针；所述耗材盒还包括芯片，所述芯片包括基板以及设置在所述基板上的电路模块和电接触部，所述耗材盒还包括芯片安装架，所述芯片安装架内开设有安装槽，所述安装槽面向所述接触结构的一面上形成开口，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述基板上。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述安装槽包括第一空间和第二空间，所述开口形成在所述第一空间，所述第一空间用来容纳所述电接触部，所述第二空间用来容纳所述基板。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述安装槽还包括第三空间，所述第三空间用来容纳所述电路模块。

如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述第二空间和/或第三空间设置在所述安装面的上方。

本实用新型还提供了一种芯片，包括基板、电路模块以及电接触部，所述基板上形成有第一基面和第二基面，所述第一基面面向安装槽的开口，所述安装槽包括第一空间和第二空间，所述开口形成在所述第一空间，所述第一空间用来容纳所述电接触部，所述第二空间用来容纳所述基板，所述电接触部设于所述第一基面上，所述电路模块设于所述第二基面上，所述电路模块与所述电接触部电连接，所述芯片可拆卸地设置在所述安装槽内，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述第一基面上。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述电接触部包括凸片以及触点，所述触点设于所述凸片上，所述凸片设于所述第一基面上。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述电接触部包括凸片，所述凸片为导电材质，所述凸片设于所述第一基面上。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述第二基面上设有若干支撑块，用于支撑所述基板。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述凸片包括两个。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述凸片容纳在所述第一空间，所述基板容纳在所述第二空间。

与现有技术相比，本实用新型通过将芯片整体设于芯片安装架内，且芯片将电路模块以及电接触部设于基板的两个基面上，使得组装性能得以改善，减少了芯片在耗材盒内所占用的空间，解决了因安装位置有限而限制芯片大小的技术问题，降低了芯片的局限性、生产工艺复杂程度和成本，而且可以抑制由于外部构件与电路模块之间的碰撞而导致的电路模块的破损。

附图说明

图1是本实用新型的耗材盒的结构示意图；

图2是本实用新型的凸片的第一种形态的结构示意图；

图3是本实用新型的凸片的第二种形态的结构示意图；

图4是本实用新型的凸片的第三种形态的结构示意图；

图5是本实用新型的凸片的第四种形态的结构示意图；

图6是本实用新型的凸片的第五种形态的结构示意图；

图7是本实用新型的凸片的第六种形态的结构示意图；

图8是本实用新型的凸片的第七种形态的结构示意图；

图9是本实用新型的芯片安装架的结构示意图一；

图10是本实用新型的芯片安装架的结构示意图二；

图11是本实用新型的芯片安装架的结构示意图三；

图12是本实用新型的芯片安装架的结构示意图四；

图13是现有技术中的成像设备的示意性透视图；

图14是现有技术中的成像设备的示意性剖视图；

图15是现有技术中的处理盒的示意性剖视图；

图16是现有技术中的连接器机构的分解透视图。

附图标记说明：

100-耗材盒，101-盒体，102-芯片安装架，103-安装面，104-安装槽，1041- 第一空间，1042-第二空间，1043-第三空间，105-挡片；

200-芯片，201-基板，2011-第一基面，2012-第二基面，202-电路模块， 203-电接触部，204-凸片，205-触点，206-支撑块，207-第一支片，208-第二支片，209-第三支片，210-第四支片，211-第五支片，212-第六支片，213- 第七支片，214-第八支片，215-第九支片，216-第十支片，217-第十一支片，218-第十二支片，219-第十三支片，220-第十四支片，221-第一支条，222- 第二支条，223-第三支条。

现有技术中：

A-成像设备，S-片材，50-连接结构，51-连接器，51a-探针，51b-定位柱， 51b1-倾斜表面,60-下部连接器盖，21-门，21a-旋转轴，1-处理盒，113-触点， 105-显影装置，107-清洁刮板，109-充电辊，3-激光扫描仪单元，L-激光，8- 感光鼓。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

如图13和图14所示，图13是现有技术中的成像设备的示意性透视图；

图14是现有技术中的成像设备的示意性剖视图；成像设备A包括用于将调色剂图像转印到片材上的成像部分、用于将传送片材S的送片材部分、用于将调色剂图像定影在片材上的定影部分、用于与处理盒抵接的连接结构50以及可打开的门21，门可绕旋转轴21a旋转实现门的打开和关闭。

成像部分包括可安装和拆卸的处理盒1、激光扫描仪单元3，转印辊9等。激光扫描仪单元3根据图像信息发射激光L并用激光L照射感光鼓8。

如图15所示，图15是现有技术中的处理盒的示意性剖视图,处理盒1包括盒体和设置在盒体内的感光鼓8、充电辊109、显影装置105以及清洁刮板 107。

如图16所示，图16是现有技术中的连接器机构的分解透视图,接触结构 50包括连接器51、下部连接器盖60。

连接器51包括探针51a，所述探针51a用于与处理盒1的触点113弹性电接触。连接器51还包括四个定位柱51b，以便围绕探针51a。定位柱51b 中的每一个具有相对于连接器51的纵向方向和横向方向成角度的倾斜表面 51b1。

一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于成像设备中，所述耗材盒包括盒体，所述盒体内设置有用于容纳显影剂的容纳腔，所述盒体上设置有安装面，所述安装面面向所述成像设备的接触结构设置，以用来容纳所述成像设备的接触结构，所述接触结构上设置有探针；所述耗材盒还包括芯片，所述芯片包括基板以及设置在所述基板上的电路模块和电接触部，其特征在于，所述耗材盒还包括芯片安装架，所述芯片安装架内开设有安装槽，所述安装槽面向所述接触结构的一面上形成开口，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述基板上。示例性的，如图1所示，耗材盒100，所述耗材盒可拆卸地安装于成像设备中，所述耗材盒包括盒体101，所述盒体101内设置有用于容纳显影剂的容纳腔，盒体上设置有安装面103，所述安装面103位于靠近并面向成像设备的接触结构的盒体101上，可用来容纳成像设备的接触结构，所述接触结构上设置有探针；耗材盒还包括芯片200，芯片包括基板201以及设置在所述基板上的电路模块202、电接触部203，所述耗材盒还包括芯片安装架102，所述芯片安装架102内开设有安装槽104，这样增加芯片200在耗材盒100上的安装稳定性，且能保护处理芯片200免于受外界(例如成像设备的结构或者耗材盒 100在运输过程中的外界环境)的碰撞和磨损，所述安装槽104面向所述接触结构的一面上形成开口，所述电接触部203突出并背离所述基板201地伸向所述开口。以暴露后续提到的芯片200的电接触部203，从而与成像设备的设备主组件侧上的电接触部分建立电连接，因此，建立成像设备与后续提到的芯片200的电路模块202的电气通信，通过该电气通信，读取电路模块202存储器的信息或将信息写入存储器中，成像设备通过使用从芯片200读取的信息来执行各种操作。

通过将芯片200整体设于芯片安装架102内，且芯片200将电路模块202 以及电接触部203设于基板201的两个基面上，从而减少了芯片200在耗材盒 100内所占用的空间，解决了因安装位置有限而限制芯片200大小的技术问题，降低了芯片200的局限性、生产工艺复杂程度和成本。

安装槽还包括第一空间和第二空间，分别用来容纳电接触部和基板。示例性的，如图9-10所示，所述安装槽104包括第一空间1041和第二空间1042，所述开口形成在所述第一空间1041，所述第一空间1041用来容纳所述电接触部203，所述第二空间1042用来容纳所述基板。将安装槽设置两个空间来容纳电接触部和基板，减少安装槽内的多余空间，从而减少芯片的可晃动空间，增加芯片的安装稳定性。

安装槽还包括第三空间，用来容纳和保护电路模块。示例性的，如图9-10 所示，安装槽还包括第三空间1043，用来容纳电路模块202。通过设置容纳电路模块的第三空间，进一步减少安装槽内的空余空间从而减少芯片可晃动的空间，进一步增加芯片的安装稳定性外，还能保护电路基板免受于外界环境的磨损和影响。外界影响如运输或使用过程中，耗材盒抖动而盒体可能会摩擦电路模块。其中第一空间1041设于安装面103的上方，这样增加芯片基板201设置位置的选择性，进而增加基板201大小的选择性，使得基板201不受安装位置空间的限制，可以增加基板201的面积，使得基板201能够容纳更大的电路模块202。

所述第二空间1042和/或第三空间1043设置在所述安装面103的上方，如图9和图10所示为第二空间1042和第三空间1043可设置于安装面103 的上方，这样缩短基板201与成像设备接触结构之间的距离，进而降低凸片204的设置高度，节省材料降低成本。如图11和12所示为第二空间1042 可设置于安装面103的下方，实现将基板201和存储模块202隐藏式的设置在处理盒100内，更加能保护基板201和存储模块202。

一种芯片，包括基板、电路模块以及电接触部，所述基板上形成有第一基面和第二基面，所述第一基面面向安装槽的开口，所述电接触部设于所述第一基面上，所述电路模块设于所述第二基面上，所述电路模块与所述电接触部电连接，其特征在于，所述芯片可拆卸地设置在安装槽内，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述第一基面上。

示例性的，如图1-10所示，一种芯片200，芯片200包括基板201、电路模块202以及电接触部203，电路模块202用于存储与耗材盒100相关的信息，电接触部203用于与成像设备的探针建立电连接。所述基板201上形成有第一基面2011和第二基面2012，第一基面面向安装槽的开口。优选的是，第一基面2011和第二基面2012是相对设置的，第一基面2011位于基板201 的上方，第二基面2012位于基板201的下方，本领域的技术人员可以知晓，第一基面2011和第二基面2012的相对位置关系可以根据实际需要进行变动，只要能达到所需功能要求即可，所述电接触部203突出并背离于所述第一基面 2011、伸向芯片安装架102开口的设置在所述第一基面2011上，所述电路模块202设于所述第二基面2012上，所述电路模块202与所述电接触部203电连接。芯片200可拆卸的设置在上述实施例提到的安装槽104内。并且电接触部203伸向开口方向并突起地设置在第一基面2011上，开口为上述耗材盒实施例中提到的开口。

通过这种构造，电接触部203和电路模块202可以一体组装，组装性能得以改善。并且将电接触部突起地设置在基板上，使得基板可以设置在远离开口的位置，不仅可以满足电路模块202的功能增加而导致的体积的增加，解决因耗材盒芯片安装位置有限而限制芯片基板不能设置太大，而且可以抑制由于外部构件与电路模块202之间的碰撞而导致的电路模块202的破损。

电接触部203可设计为两种形式，具体地：

第一种形式为：所述电接触部203包括凸片204以及触点205，所述凸片204为非导电材质，所述凸片204设于所述第一基面2011上，所述触点205设于所述凸片204上。由于凸片204为非导电材质，这时需要在凸片204上覆一层金属层(触点205)来实现电接触；这时，触点205可设置在凸片204的任何位置上，只要能与打印机的探针接触。

第二种形式为：

所述电接触部203包括凸片204，所述凸片204为导电材质，这时候，整个凸片204都可以作为触点205来使用，所述凸片204设于所述第一基面2011上。例如使用铁、铜等金属材料制作凸片204，这样整个凸片204 都可作为触点使用，增大触点和成像设备接触结构的接触面积和接触稳定性。同时，节省因需要在凸片204上另外设置触点205，增加的生产工序和成本。

本实施例中，所述凸片204为拱形、“Z”字形、“T”字形、“I”字形、“7”字形或“C”字形等各种形状，以下的结构形态和触点的数量仅仅作为举例说明，以方便公众理解本实用新型，而不是以如下结构和触点数量做具体限定,本领域的技术人员可根据实际需要进行选择下述类型或者其他替换形态：

凸片204的第一种形态：

凸片204设置为拱形，这样凸片204两端固定焊接在基板201上，增加了凸片204的稳定性。示例性的，参照图2所示，所述凸片204包括依次连接的第一支片207、第二支片208、第三支片209、第四支片210以及第五支片211，优选为一体成型的方式，提高整体强度和可靠度，优选的是，所述第一支片207、所述第三支片209和所述第五支片211沿着水平方向延伸，所述第二支片208和所述第四支片210沿着垂直方向延伸，所述第一支片207和所述第五支片211贴合固定于所述第一基面2011上，在凸片 204为非导电材质情况下，所述触点205设于所述第三支片209的背离所述第一基面2011的一侧。

在与耗材盒100固定时候，第一支片207和第五支片211通过焊接固定于基板201上，第二支片208和第四支片210垂直向上延伸，第三支片209设于所述基板201的上方，第三支片209设置成具有一定横截面的接触面，这样其上的触点205与成像设备接触结构呈现正面抵接接触。

凸片204的第二种形态：

凸片204设置成“Z”字形结构，这样增加凸片204与成像设备接触受力的程度。示例性的，如图3所示，所述凸片204包括依次连接的第六支片212、第七支片213以及第八支片214，第六支片212、第七支片213以及第八支片214优选为一体成型的方式，优选的是，所述第六支片212和所述第八支片214沿着水平方向延伸，所述第八支片214位于所述第六支片212的正上方，所述第七支片213的延伸方向与所述第一基面2011之间形成既定夹角，本实施例中，第七支片213与第一基面2011之间形成锐角；所述第七支片213的两端分别与所述第六支片212的第一端、所述第八支片214的第二端连接，所述第六支片212的第一端与所述第八支片214的第二端相远离；所述第六支片212贴合固定于所述第一基面2011上，在凸片204为非导电材质情况下，所述触点205可设于所述第八支片214的背离所述第一基面2011的一侧。

在与耗材盒100固定时候，第六支片212通过焊接固定于基板201上，第七支片213倾斜向上延伸，第八支片214设于所述基板201的上方，第八支片 214设置成具有一定横截面的接触面，这样其上的触点205与成像设备接触结构呈现正面抵接接触。

凸片204的第三种形态：

凸片204设置成“C”字形结构，示例性的，参照图4所示，所述凸片 204包括依次连接的第九支片215、第十支片216以及第十一支片217，第九支片215、第十支片216以及第十一支片217优选为一体成型，优选的是，所述第九支片215和所述第十一支片217沿着水平方向延伸，所述第十支片216沿着垂直方向延伸，所述第十一支片217位于所述第九支片215的正上方；所述第十支片216的两端分别与所述第九支片215的第一端、所述第十一支片217的第一端连接，所述第九支片215的第一端与所述第十一支片217的第一端位于同侧，第九支片215的第一端落于所述第十一支片217的第一端的投影上；所述第九支片215贴合固定于所述第一基面 2011上，在凸片204为非导电材质情况下，所述触点205可设于所述第十一支片217的背离所述第一基面2011的一侧。

在与耗材盒100固定时候，第九支片215通过焊接固定于在基板201上，第十支片216垂直向上延伸，第十一支片217设于所述基板201的上方，这样凸片204一端焊接在基板201上，另一端不焊接，这时候选择的凸片204材料为较为硬性的材料，如金属、硬胶等，第十一支片217设置成具有一定横截面的接触面，这样其上的触点205与成像设备接触结构呈现正面抵接接触。

凸片204的第四种形态：

凸片204为“7”字形，示例性的，参照图5所示，所述凸片204包括依次连接的第十二支片218、第十三支片219以及第十四支片220，第十二支片218、第十三支片219以及第十四支片220一体成型设置，以提高整体强度，优选的是，所述第十二支片218和所述第十四支片220沿着水平方向延伸，所述第十三支片219沿着垂直方向延伸，所述第十二支片218 和所述第十四支片220垂直方向上错位设置，所述第十二支片218的第二端落于所述第十四支片220的第一端的垂直投影上，所述第十三支片219 的两端分别与所述第十二支片218的第二端和所述第十四支片220的第一端连接；所述第十二支片218贴合固定于所述第一基面2011上，在凸片 204为非导电材质情况下，所述触点205设于所述第十四支片220的背离所述第一基面2011的一侧。

在与耗材盒100固定时候，第十二支片218通过焊接固定于在基板201 上，第十三支片219垂直向上延伸，第十四支片220设于所述基板201的上方，这样凸片204一端焊接在基板2011上，另一端不焊接，这时候选择的凸片204 材料为较为硬性的材料，如金属，硬胶等，第十四支片220设置成具有一定横截面的接触面，这样其上的触点205与成像设备接触结构呈现正面抵接接触。

凸片204的第五种形态：

凸片204还可设置成线状的结构，通过凸片204侧壁与成像设备接触结构的侧壁摩擦式接触，示例性的，参照图6所示，所述凸片204包括依次连接的第一支条221、第二支条222以及第三支条223，第一支条221、第二支条222 以及第三支条223均为长条形，且一体成型，以提高整体强度，所述第一支条221和所述第三支条223贴合固定于所述第一基面2011上，所述第二支条 222为凸起的弧面拱起结构，在凸片204为非导电材质情况下，所述触点205 设置于所述第二支条222的背离所述第一基面2011的一侧。

在与耗材盒100固定时候，第一支条221和第三支条223通过焊接固定于基板201上，第二支条222为倒扣的碗状结构，通过第二支条222侧壁与成像设备接触结构的侧壁摩擦式接触。

凸片204的第六种形态：

参照图7所示，在此形态下，凸片204设为平板结构，触点205设于凸片204上，凸片204层叠在基板201上，优选的是，凸片204比基板201 小，或者与安装槽104的开口内径相适应。

凸片204的第七种形态：

在前述各形态中，凸片204的数量不限定，本领域的技术人员根据实际使用情况限定。如图2至图6所示，设置两个凸片204(仅仅是举例说明，数目不以此为限)，对应的触点205设置成两个，分别设置在两个凸片204上，触点205与电路模块202通过电连接。本形态下，如图8所示，在一个凸片204上间隔设置两个或以上的触点205，这样只设置一个凸片204，使得芯片200在生产过程中，只需要焊接一个凸片204，简化生产工艺，降低焊接成本。

进一步地，所述电路模块202与所述电接触部203之间通过导线或导电箔实现电连接。电接触部203与成像设备的设备主组件侧上的电接触部分建立电连接，通过导线或导电箔实现电路模块202与所述电接触部203之间的电连接，建立成像设备与电路模块202的电气通信，通过该电气通信，读取电路模块202的信息或将信息写入电路模块202中。成像设备通过使用从芯片200读取的信息来执行各种操作。

第二基面上还设置有支撑块，支撑块用来支撑基板和保护电路模块。示例性的，如图9-12所示，所述第二基面2012上设有若干支撑块206，支撑块206用来支撑基板201于芯片安装架102内，同时还能保护电路模块202不受因基板201自身的重力作用于芯片安装架102而受到的磨损和挤压。支撑块206可设置一个或两个以上，支撑块206的形状不受限定，例如可以是矩形、三角形或不规则图形，只要能够实现支撑基板201和保护电路模块202即可。支撑块206设置的位置也不做限定，只要能保护电路模块202免于损坏即可。支撑块206的材料不做限定，可以是硬性材料，如塑料，还可以是软性材料，如海绵等。另外，需要注意的是，支撑块如何设置在第二基面上不做限定。可以与芯片一体成型，也可以通过焊接、卡合、黏贴的方式设置到第二基面上，本领域的技术人员可以根据具体实际情况设定。

如图1所示，所述安装槽104的开口向内凸设有挡片105，进一步保护触点205免于受外界的干扰。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于成像设备中，所述耗材盒包括盒体，所述盒体内设置有用于容纳显影剂的容纳腔，所述盒体上设置有安装面，所述安装面面向所述成像设备的接触结构设置，以用来容纳所述成像设备的接触结构，所述接触结构上设置有探针；所述耗材盒还包括芯片，所述芯片包括基板以及设置在所述基板上的电路模块和电接触部，其特征在于，所述耗材盒还包括芯片安装架，所述芯片安装架内开设有安装槽，所述安装槽面向所述接触结构的一面上形成开口，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述安装槽包括第一空间和第二空间，所述开口形成在所述第一空间，所述第一空间用来容纳所述电接触部，所述第二空间用来容纳所述基板。

3.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，所述安装槽还包括第三空间，所述第三空间用来容纳电路模块。

4.根据权利要求3所述的耗材盒，其特征在于，所述第二空间和/或第三空间设置在所述安装面的上方。

5.一种芯片，包括基板、电路模块以及电接触部，所述基板上形成有第一基面和第二基面，所述第一基面面向安装槽的开口，所述安装槽包括第一空间和第二空间，所述开口形成在所述第一空间，所述第一空间用来容纳所述电接触部，所述第二空间用来容纳所述基板，所述电接触部设于所述第一基面上，所述电路模块设于所述第二基面上，所述电路模块与所述电接触部电连接，其特征在于，所述芯片可拆卸地设置在所述安装槽内，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述第一基面上。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述电接触部包括凸片以及触点，所述触点设于所述凸片上，所述凸片设于所述第一基面上。

7.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述电接触部包括凸片，所述凸片为导电材质，所述凸片设于所述第一基面上。

8.根据权利要求6-7任一项所述的芯片，其特征在于，所述第二基面上设有若干支撑块，用于支撑所述基板。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述凸片包括两个。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述凸片容纳在所述第一空间，所述基板容纳在所述第二空间。

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