CN214468940U - 一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置及通风系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，包括壳体，壳体内设有导流孔板和隔板，导流孔板水平布置，隔板位于导流孔板下方且竖直布置，导流孔板和隔板将壳体内部空间分成稳流区域、进风区域和出风区域，进风区域的壳体上设有进风口，出风区域的底部向下垂直延伸有导流段，导流段上安装有送风口。该实用新型加长了空气在壳体内的流动距离，使得动压转化为静压的比例增加，提升了出风的均匀性；同时由于靠近柱体或壁面处送风射流的流速大静压小，而远离柱体或壁面处静压大，在压差作用下送风在侧墙上形成贴附效应，延长了出风的射程，从而减弱出风气流与室内热空气混合程度，并且提高送风射流距离，降低送风气流对人员的吹风感。

Description

一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置及通风系统

技术领域

本实用新型属于通风空调技术领域，具体涉及一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置及通风系统。

背景技术

建筑气流组织是营造室内环境的主要手段之一，也是通风空调系统最终体现和最直接的终端技术，直接关系到环境保障的最终效果及系统的能量利用效率。

建筑气流组织形式中，传统的混合式通风和置换式通风是目前工程上应用最多的气流组织方式。

对于混合式通风，特点是速度高、动量大和紊流送风，其送、回风口布置灵活，具有不占用人员活动空间的优势，然而，混合式通风在送风过程卷吸大量室内空气，工作区一般处于回风或者排风环境中，卫生条件相对较差，同时送风进入工作区之前首先要与室内环境空气混合，进入工作区的有效冷/热量减少，通风效率较低。

对于置换式通风，基本思想是利用送风来置换室内已经存在的空气，经过热湿处理后的新鲜空气，通过空气分布器直接送入活动区下部，较冷的新鲜空气沿着地面扩散，并形成向上的对流气流，热浊的污染空气则由设置于房间顶部的排风口排出，室内空气品质和通风效率较高。但是如果以较高速度的冷风直吹人体将造成局部热不舒适，并且容易将流动形式由活塞流转换为混合式流动，削弱通风效果，因此置换通风一般用于房间负荷较低的环境中。同时，置换通风的布置一般需要占用房间下部有效空间或者需要抬升楼板高度，对建筑空间有较高要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，至少可以解决上述现有技术中存在的部分缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，包括壳体，所述壳体内设有导流孔板和隔板，所述导流孔板水平布置，隔板位于导流孔板下方且竖直布置，所述导流孔板和隔板将壳体内部空间分成稳流区域、进风区域和出风区域，所述进风区域的壳体上设有进风口，所述出风区域的底部向下垂直延伸有导流段，所述导流段上安装有送风口。

进一步的，所述导流孔板位于壳体的中部，所述隔板位于导流孔板下方的中部。

进一步的，所述导流孔板上等间距设置有若干个导流孔，所述导流孔板上位于进风区域侧的导流孔置于稳流区域内，导流孔板上位于出风区域侧的导流孔置于出风区域内。

进一步的，所述导流孔为孔径沿空气流动方向逐渐递减的筒体结构。

进一步的，所述进风区域内设有导流圆弧板，所述导流圆弧板的圆弧凹面朝上布置，导流圆弧板的两侧边分别与隔板和壳体底板固定，导流圆弧板的两端与壳体侧面抵接。

进一步的，所述壳体位于导流孔板以上部分为弧形曲面结构。

进一步的，所述壳体内表面设置有消声材料层。

进一步的，所述送风口为条缝型结构。

另外，本实用新型还提供了一种适用于柱/壁的贴附射流通风系统，包括送风主管、回风管以及上述的贴附射流末端送风装置，所述送风主管连接空调器，所述贴附射流末端送风装置紧贴柱/壁表面布置于房间吊顶内部，且贴附射流末端送风装置的送风口垂直朝下，所述送风主管上设置送风支管与贴附射流末端送风装置的进风口连接，所述回风管连接回排风机，且回风管底面设有回风口。

进一步的，所述送风支管上设有用于调节贴附射流末端送风装置风量的调节阀门。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型提供的这种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，空气由进风口进入进风区域，经导流孔板进入上部稳流区域，气流均匀性有所提高，稳流区域内空气在压力作用下穿过导流孔板进入出风区域，由出风口送出，此过程加长了空气在壳体内的流动距离，使得动压转化为静压的比例增加，提升了出风的均匀性；同时由于靠近柱体或壁面处送风射流的流速大静压小，而远离柱体或壁面处静压大，在压差作用下送风在侧墙上形成贴附效应，延长了出风的射程，从而减弱出风气流与室内热空气混合程度，并且提高送风射流距离，降低送风气流对人员的吹风感。

(2)本实用新型提供的这种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置充分利用了建筑内部的矩形柱结构或壁面，可有效降低系统占用空间，便于安装，可满足不同贴壁方式的要求，应用场景广泛、自适应能力强、经济成本低。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是贴附射流通风原理的示意图；

图2是本实用新型实施例中贴附射流末端送风装置的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中贴附射流末端送风装置内的气流路线示意图；

图4是本实用新型实施例中导流孔板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中适用于柱/壁的贴附射流通风系统的平面布置示意图；

图6是本实用新型实施例中温度场模拟效果平面图；

图7是本实用新型实施例中温度场模拟效果剖面图。

附图标记说明：1、壳体；2、导流孔板；3、稳流区域；4、出风区域；5、隔板；6、导流圆弧板；7、送风口；8、进风区域；9、进风口；10、消声材料层；11、导流段；12、导流孔；13、送风主管；14、回风管；15、回风口；16、送风支管；17、调节阀门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

实施例1：

如图1所示，贴附通风是一种利用射流在柱面或者壁面产生贴附效应的新型送风模式。空气由位于矩形柱或者壁面上部的条缝送风口射出后，立即与矩形柱面形成贴附流动，当流动到接近地面高度时，在地面逆压梯度的作用下射流主体与矩形柱面分离，流动方向也由竖直向变为水平向，此后气流贴附地面流动，在工作区形成以矩形柱为中心的扩散流动分布。

其射流流场可以划分为三个区域：竖向壁面贴附区、射流冲击偏转区和水平向空气湖区。竖向壁面贴附区的射流与柱/壁面形成贴附，拐角处射流冲击偏转，气流向周围扩散，形成水平向空气湖区。

本实施例提供一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，如图2和图3所示，包括壳体1，所述壳体1内设有导流孔板2和隔板5，所述导流孔板2水平布置，隔板5位于导流孔板2下方且竖直布置，所述导流孔板2和隔板5将壳体1内部空间分成稳流区域3、进风区域8和出风区域4，所述进风区域8的壳体1上设有进风口9，所述出风区域4的底部向下垂直延伸有导流段11，所述导流段11上安装有送风口7。

在使用本实施例的贴附射流末端送风装置进行送风时，如图3所示，空气由进风口9进入进风区域8，高速气流撞击进风区域8各壁面后，动压变为静压，进风区域8内空气在静压作用下穿过导流孔板2进入其上部的稳流区域3，气流均匀性有所提高，随着空气不断由进风区域8进入稳流区域3，稳流区域3内压力逐渐升高，稳流区域3内空气在压力作用下穿过导流孔板2进入出风区域4，上述过程加长了空气在壳体1内的流动距离，使得动压转化为静压的比例增加，然后均匀性较好的空气沿垂直的导流段11垂直向下送出，同时将导流段11上的送风口7设计为条缝型结构。由于靠近柱体或壁面处送风射流的流速大静压小，而远离柱体或壁面处静压大，在压差作用下送风在侧墙上形成贴附效应，延长了出风的射程，从而减弱出风气流与室内热空气混合程度，同时提高送风射流距离，降低送风气流对人员的吹风感，并将新鲜空气很好的下送至通风空调房间的工作区。

具体的，所述导流孔板2位于壳体1的中部，将壳体1内部分成上下两部分，其中上部分作为稳流区域3，而在壳体1的下部分设置隔板5，将所述隔板5位于导流孔板2下方的中部，通过隔板2将壳体1下部分划分成左右两部分，分别为进风区域8和出风区域4。

进一步的，所述进风区域8内设有导流圆弧板6，所述导流圆弧板6的圆弧凹面朝上布置，导流圆弧板6的两侧边分别与隔板5和壳体1的底板固定，导流圆弧板6的两端与壳体1侧面抵接，通过这种导流圆弧板6的设计，优化了进风区域8内的气流。同样，将所述壳体1位于导流孔板2以上部分设计为弧形曲面结构，优化了稳流区域3内的气流。

优化的实施方式，如图4所示，所述导流孔板2上等间距设置有若干个导流孔12，所述导流孔板2上位于进风区域8侧的导流孔12置于稳流区域3内，导流孔板2上位于出风区域4侧的导流孔12置于出风区域4内，通过导流孔12的设置，对壳体1内气流的运动形成一定诱导作用，减少一定的阻力损失。进一步的，将所述导流孔12设计为孔径沿空气流动方向逐渐递减的筒体结构。

进一步的，所述壳体1内表面设置有消声材料层10，能够减少壳体1内气流撞击与湍动带来的震荡及啸叫噪声，同时隔绝壳体1内空气与周围环境的换热，从而起到一定的保温作用。

实施例2：

如图5所示，本实施例提供了一种适用于柱/壁的贴附射流通风系统，包括送风主管13、回风管14以及上述实施例的贴附射流末端送风装置，所述送风主管13连接空调器，所述贴附射流末端送风装置紧贴柱/壁表面布置于房间吊顶内部，且贴附射流末端送风装置的送风口7垂直朝下，所述送风主管13上设置送风支管16与贴附射流末端送风装置的进风口9连接，优化的，可在送风支管16上设置调节阀门17，以便于调节各贴附射流末端送风装置的风量；所述回风管14连接回排风机，且回风管14底面设有回风口15。

此实施例的柱/壁面贴附射流送风方式，依靠柱/壁的贴附效应——康达效应，沿着柱/壁贴附射流送风后，延长其射程并减少其与室内空气的混合，将新鲜空气最大限度地由柱体/壁面向下送至地面，并沿地板蔓延到全室，形成空气湖；空气受到热羽流的卷吸作用和/或上部回风口15的抽吸作用而缓慢上升，达到类似置换通风的效果，室内污染空气由上部的回风口15所排出，减小送风过程对室内空气的卷吸，将新鲜空气直接送达工作区，工作区接近于送风环境，因而更利于人体健康，同时可以节省能源。

如图6所示，从此实施例的温度场模拟效果平面图可以看出，贴附通风区域内大部分区域温度分布较为均匀，且温度大小维持在28℃左右。同时从贴附射流末端送风装置实施例温度场模拟效果剖面图如图7可以看出，贴附通风纵向截面温度场在竖直方向温度有明显的分层，温度随着高度增加而升高，而在人员活动区域的温度分布均匀，维持在27～28℃范围内，人员舒适性较高。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体内设有导流孔板和隔板，所述导流孔板水平布置，隔板位于导流孔板下方且竖直布置，所述导流孔板和隔板将壳体内部空间分成稳流区域、进风区域和出风区域，所述进风区域的壳体上设有进风口，所述出风区域的底部向下垂直延伸有导流段，所述导流段上安装有送风口。

2.如权利要求1所述的一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：所述导流孔板位于壳体的中部，所述隔板位于导流孔板下方的中部。

3.如权利要求1所述的一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：所述导流孔板上等间距设置有若干个导流孔，所述导流孔板上位于进风区域侧的导流孔置于稳流区域内，导流孔板上位于出风区域侧的导流孔置于出风区域内。

4.如权利要求3所述的一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：所述导流孔为孔径沿空气流动方向逐渐递减的筒体结构。

5.如权利要求1所述的一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：所述进风区域内设有导流圆弧板，所述导流圆弧板的圆弧凹面朝上布置，导流圆弧板的两侧边分别与隔板和壳体底板固定，导流圆弧板的两端与壳体侧面抵接。

6.如权利要求1所述的一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：所述壳体位于导流孔板以上部分为弧形曲面结构。

7.如权利要求1所述的一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：所述壳体内表面设置有消声材料层。

8.如权利要求1所述的一种适用于柱/壁的贴附射流末端送风装置，其特征在于：所述送风口为条缝型结构。

9.一种适用于柱/壁的贴附射流通风系统，其特征在于：包括送风主管、回风管以及如权利要求1～8任一项所述的贴附射流末端送风装置，所述送风主管连接空调器，所述贴附射流末端送风装置紧贴柱/壁表面布置于房间吊顶内部，且贴附射流末端送风装置的送风口垂直朝下，所述送风主管上设置送风支管与贴附射流末端送风装置的进风口连接，所述回风管连接回排风机，且回风管底面设有回风口。

10.如权利要求9所述的适用于柱/壁的贴附射流通风系统，其特征在于：所述送风支管上设有用于调节贴附射流末端送风装置风量的调节阀门。

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