CN214436449U - 一种游戏机散热底座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种游戏机散热底座，包括壳体、半导体制冷片，壳体内腔设置有隔板，隔板把壳体内腔分隔为上腔体和下腔体，上腔体内安装有第一散热片，下腔体内安装有第二散热片，隔板上设置有用于安装半导体制冷片的容纳口，半导体制冷片的上下表面分别与第一散热片和第二散热片紧密贴合，上腔体内安装有第一风扇，下腔体内安装有第二风扇，壳体的第一风扇和第二风扇的向外排风口处均设置有出风口，壳体上位于第一散热片处设置有第一进风口，壳体上位于第二散热片处设置有第二进风口，因此将低于室温的气流从第一风扇的出风口处吹进游戏机内腔或散热面，进而为游戏机强制降温，因此使游戏机工作稳定，即使在炎炎夏日也可以为游戏机有效散热。

Description

一种游戏机散热底座

技术领域

本实用新型涉及游戏机散热技术领域，尤其是一种游戏机散热底座。

背景技术

众所周知，游戏机是一种主要用于娱乐的设备，包含掌上游戏机和家用游戏机两部分，是一种用来娱乐的交互式多媒体。市面上现有的索尼公司的PS4、PS5、以及任天堂开发的Switch系列和美国微软公司开发的Xbox系列等游戏机，这些游戏机结构紧凑，内部电子元件的配置越来越高，从而内部电子元件工作时所消耗的电量较大，尤其是在使用时会产生较大热量，而由于这种游戏机内部空间有限，从而产生的热量无法良好发散出去，进而导致游戏主机死机或工作不稳定，因此市场上出现一些游戏机散热底座，但现有散热底座大多是采用风冷散热，把外部空气吹进或抽进游戏机的内腔，如果夏天外部环境温度很高，散热效果也一般，所以需要一款高效的游戏机散热底座来给游戏机降温，从而支持游戏机的顺畅使用。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种游戏机散热底座。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种游戏机散热底座，包括壳体、半导体制冷片，所述壳体内腔设置有隔板，所述隔板把壳体内腔分隔为上腔体和下腔体，所述上腔体内安装有第一散热片，所述下腔体内安装有第二散热片，所述隔板上设置有用于安装半导体制冷片的容纳口，所述半导体制冷片的上下表面分别与第一散热片和第二散热片紧密贴合，所述上腔体内安装有第一风扇，所述下腔体内安装有第二风扇，所述壳体位于第一风扇和第二风扇的向外排风口处均设置有出风口，所述壳体上位于第一散热片处设置有第一进风口，所述壳体上位于第二散热片处设置有第二进风口，所述第一风扇的出风口和第一进风口均与上腔体相互连通，所述第二风扇的出风口和第二进风口均与下腔体相互连通。

优选地，所述第一散热片的平面处与半导体制冷片的制冷面紧密贴合，所述第二散热片的平面处与半导体制冷片的制热面紧密贴合。

优选地，所述下腔体或下腔体内安装有控制板，所述壳体的上端壳处内嵌有无线充电模组，所述壳体外侧设置有电量输入口和电量输出口，所述半导体制冷片、电量输入口、电量输出口、无线充电模组、第一风扇和第二风扇均与控制板电性连接。

优选地，所述第二散热片上设置有用于安装风扇的盛放槽。

优选地，所述第一散热片和第二散热片上均设置有鳍片。

由于采用了上述方案，本实用新型的半导体制冷片的制冷面和制热面分别与第一散热片和第二散热片的平面处紧密贴合，半导体制冷片通电后制冷面和制热面产生冷热温差，同时半导体制冷片的制冷面将低温传导给第一散热片，半导体制冷片的制热面将高于室内的温度传导给第二散热片，上腔体内的第一风扇通电后旋转，同时把气流从第一进风口吸入、气流经过低温的第一散热片后温度变低、从而经过第一风扇的出风口吹出，进而将低于室温的气流吹进游戏机内腔，为游戏机的内腔提供冷气，进而实现为游戏机内腔的电子元件强制降温，因此使游戏机工作稳定，支持游戏机的顺畅使用，即使在炎热的天气也可以为游戏机有效散热；同时半导体制冷片的制热面将高温传导给第二散热片，第二风扇通电后产生的气流将第二散热片上的热空气从第二风扇的出风口处排出，从而降低半导体制冷片的制热面的温度，有效提高半导体制冷片的制冷效率，增加半导体制冷片的使用寿命，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的轴测图。

图2是本实用新型实施例的另一视角的轴测图。

图3是本实用新型实施例的剖视图。

图4是本实用新型实施例的另一视角的剖视图。

图中：

壳体1、隔板2、半导体制冷片3、出风口4、第一散热片5、第二散热片6、第一进风口7、第二进风口8、第一风扇9、第二风扇10、制冷面11、制热面12、容纳口13、盛放槽14、鳍片15、电量输入口16、电量输出口17、控制板18、无线充电模组19、上腔体20、下腔体21、鳍片22。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

在对本实施例工作说明前，为方便审查员对本实施例的理解，特对半导体制冷片3进行说明，半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

在原理上，半导体制冷片3是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。

如图1至图4 所示，本实施例提供的一种游戏机散热底座，包括壳体1、半导体制冷片3，壳体1内腔设置有隔板2，隔板2把壳体内腔分隔为上腔体20和下腔体21，上腔体20内安装有第一散热片5，下腔体21内安装有第二散热片6，隔板2上设置有用于安装半导体制冷片3的容纳口13，半导体制冷片3的上下表面分别与第一散热片5和第二散热片6紧密贴合，上腔体20内安装有第一风扇9，下腔体21内安装有第二风扇10，壳体1位于第一风扇9和第二风扇10的向外排风口处均设置有出风口4，壳体1上位于第一散热片5处设置有第一进风口7，壳体1上位于第二散热片6处设置有第二进风口8，第一风扇9的出风口4和第一进风口7均与上腔体20相互连通，第二风扇10的出风口4和第二进风口8均与下腔体21相互连通。

进一步，本实施例的第一散热片5的平面处与半导体制冷片3的制冷面紧密贴合，第二散热片6的平面处与半导体制冷片3的制热面紧密贴合，从而使得第一散热片5和第二散热片6更好传导温度。

进一步，本实施例的所述下腔体20或下腔体21内安装有控制板18，所述壳体1的上端壳处内嵌有无线充电模组19，壳体1外侧设置有电量输入口16和电量输出口17，进而半导体制冷片3、电量输入口16、电量输出口17、无线充电模组19、第一风扇9和第二风扇10均与控制板18电性连接，从而电量输入口16可以为控制板18供电，电量输出口17可以为游戏机等设备供电，无线充电模组19可以为无线充电设备充电。

进一步，本实施例的第二散热片6上设置有用于安装风扇的盛放槽14。

进一步，本实施例的第一散热片5和第二散热片6上均设置有鳍片22，鳍片22的设置可以增加第一散热片5和第二散热片6的散热面积，进而提高散热效率。

本实施例实际工作时，半导体制冷片3的制冷面和制热面分别与第一散热片5和第二散热片6的平面处紧密贴合，半导体制冷片3通电后制冷面和制热面产生冷热温差，同时半导体制冷片3的制冷面将低温传导给第一散热片5，半导体制冷片3的制热面将高于室内的温度传导给第二散热片6，上腔体20内的第一风扇9通电后旋转，同时把气流从第一进风口7吸入、气流经过低温的第一散热片5后温度变低、从而经过第一风扇9的出风口4处吹出，将游戏机放在外壳的上面，第一风扇9的出风口4处对准游戏机的进风口处或散热面，进而将低于室温的气流吹进游戏机内腔，为游戏机的内腔提供冷气，进而实现为游戏机内腔的电子元件强制降温，因此使游戏机工作稳定，支持游戏机的顺畅使用，即使在炎热的天气也可以为游戏机有效散热；同时半导体制冷片3的制热面将高温传导给第二散热片6，第二风扇10通电后产生的气流将第二散热片6上的热空气从第二风扇10的出风口4处排出，从而降低半导体制冷片3的制热面的温度，有效提高半导体制冷片3的制冷效率，增加半导体制冷片3的使用寿命。

本实施例的电量输入口16和电量输出口17为USB-Type-C接口座、USB-Type-B接口座、DC接口座、Lightning接口座、Micro USB接口座，或，USB-Type-C插头、USB-Type-B插头、DC插头、Lightning插头、Micro USB插头，对此本实施例对具体的电量输入口16和电量输出口17的接口标准不加以具体限定。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种游戏机散热底座，其特征在于：包括壳体、半导体制冷片，所述壳体内腔设置有隔板，所述隔板把壳体内腔分隔为上腔体和下腔体，所述上腔体内安装有第一散热片，所述下腔体内安装有第二散热片，所述隔板上设置有用于安装半导体制冷片的容纳口，所述半导体制冷片的上下表面分别与第一散热片和第二散热片紧密贴合，所述上腔体内安装有第一风扇，所述下腔体内安装有第二风扇，所述壳体位于第一风扇和第二风扇的向外排风口处均设置有出风口，所述壳体上位于第一散热片处设置有第一进风口，所述壳体上位于第二散热片处设置有第二进风口，所述第一风扇的出风口和第一进风口均与上腔体相互连通，所述第二风扇的出风口和第二进风口均与下腔体相互连通。

2.如权利要求1所述的一种游戏机散热底座，其特征在于：所述第一散热片的平面处与半导体制冷片的制冷面紧密贴合，所述第二散热片的平面处与半导体制冷片的制热面紧密贴合。

3.如权利要求2所述的一种游戏机散热底座，其特征在于：所述下腔体或下腔体内安装有控制板，所述壳体的上端壳处内嵌有无线充电模组，所述壳体外侧设置有电量输入口和电量输出口，所述半导体制冷片、电量输入口、电量输出口、无线充电模组、第一风扇和第二风扇均与控制板电性连接。

4.如权利要求3所述的一种游戏机散热底座，其特征在于：所述第二散热片上设置有用于安装风扇的盛放槽。

5.如权利要求4所述的一种游戏机散热底座，其特征在于：所述第一散热片和第二散热片上均设置有鳍片。

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