CN214409584U - 一种基板支撑顶针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及基板支撑技术领域，特别涉及一种基板支撑顶针，包括底座、顶针主体和顶针头部，顶针主体位于底座和顶针头部之间且分别与底座和顶针头部固定连接，顶针头部远离顶针主体的一侧面与外设的玻璃基板接触，通过将顶针头部与外设的玻璃基板的接触面的形状设计为圆弧状，通过改变顶针头部与基板的接触面积及支撑应力，能够降低热传导造成的温度差，从而达到有效减轻mura的程度；顶针主体和顶针头部的材质均采用高分子材料，能够进一步减轻mura的程度，达到不影响后段或客户端检验结果，提升产品品质及良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及基板支撑技术领域，特别涉及一种基板支撑顶针。
背景技术
在涂布机减压干燥处理过程中，基板与支撑顶针接触影响，光阻因接触点热传导及支撑顶针接触面积大小形成相对应点位的圆形晕开的Mura形态(Mura是指显示器颜色不均匀，造成各种痕迹的现象)；由于热传导不均导致的温度差异，造成减压干燥程度不均。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够减轻Mura程度的基板支撑顶针。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种基板支撑顶针，包括底座、顶针主体和顶针头部，所述顶针主体位于底座和顶针头部之间且分别与底座和顶针头部固定连接，所述顶针头部远离顶针主体的一侧面与外设的玻璃基板接触，所述顶针头部与外设的玻璃基板的接触面的形状为圆弧状，所述顶针主体和顶针头部的材质均为高分子材料。
进一步的，所述顶针主体的形状为圆柱体，所述顶针头部包括连接部和接触部，所述连接部的形状为圆柱体，所述接触部的形状为半球体，所述连接部的相对两端分别与接触部和顶针主体固定连接，所述连接部的横截面的面积小于顶针主体的横截面的面积。
进一步的，所述顶针主体与顶针头部一体成型。
进一步的，所述顶针主体和顶针头部的材质均为聚醚醚酮。
进一步的，所述顶针主体和顶针头部的材质均为聚酰亚胺。
本实用新型的有益效果在于：
本方案通过将顶针头部与外设的玻璃基板的接触面的形状设计为圆弧状，通过改变顶针头部与基板的接触面积及支撑应力，能够降低热传导造成的温度差，从而达到有效减轻mura的程度；顶针主体和顶针头部的材质均采用高分子材料，能够进一步减轻mura的程度，达到不影响后段或客户端检验结果，提升产品品质及良率。
附图说明
图1所示为根据本实用新型的一种基板支撑顶针的结构示意图；
图2所示为根据本实用新型的一种基板支撑顶针的俯视结构示意图；
图3所示为根据本实用新型的一种基板支撑顶针的结构示意图；
标号说明：
1、底座；
2、顶针主体；201、条形槽；
3、顶针头部；301、连接部；302、接触部。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1所示，本实用新型提供的技术方案：
一种基板支撑顶针，包括底座、顶针主体和顶针头部，所述顶针主体位于底座和顶针头部之间且分别与底座和顶针头部固定连接，所述顶针头部远离顶针主体的一侧面与外设的玻璃基板接触，所述顶针头部与外设的玻璃基板的接触面的形状为圆弧状，所述顶针主体和顶针头部的材质均为高分子材料。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：
本方案通过将顶针头部与外设的玻璃基板的接触面的形状设计为圆弧状，通过改变顶针头部与基板的接触面积及支撑应力，能够降低热传导造成的温度差，从而达到有效减轻mura的程度；顶针主体和顶针头部的材质均采用高分子材料，能够进一步减轻mura的程度，达到不影响后段或客户端检验结果，提升产品品质及良率。
进一步的，所述顶针主体的形状为圆柱体，所述顶针头部包括连接部和接触部，所述连接部的形状为圆柱体，所述接触部的形状为半球体，所述连接部的相对两端分别与接触部和顶针主体固定连接，所述连接部的横截面的面积小于顶针主体的横截面的面积。
从上述描述可知，通过设置上述的结构，能够改变顶针头部与基板的接触面积及支撑应力，以降低热传导造成的温度差，从而达到有效减轻mura的程度。
进一步的，所述顶针主体与顶针头部一体成型。
从上述描述可知，顶针主体和顶针头部的材质均采用高分子材料以及顶针主体与顶针头部一体成型，能够便于部件加工，并减少不同材质连接造成的温度变化，这样能够进一步减轻mura的程度。
进一步的，所述顶针主体和顶针头部的材质均为聚醚醚酮。
从上述描述可知，聚醚醚酮有耐高温，耐磨耗，硬度较玻璃软，减缓对玻璃造成的凹点和磨损，影响产品品质。
进一步的，所述顶针主体和顶针头部的材质均为聚酰亚胺。
从上述描述可知，聚酰亚胺有耐高温，耐磨耗，硬度较玻璃软，减缓对玻璃造成的凹点和磨损，影响产品品质。
请参照图1至图3所示，本实用新型的实施例一为：
请参照图1，一种基板支撑顶针，包括底座1、顶针主体2和顶针头部3，所述底座1的截面形状为圆形，且所述底座1的截面的直径为8mm-10mm，优选为9.98mm，所述顶针主体2位于底座1和顶针头部3之间且分别与底座1和顶针头部3固定连接，所述顶针头部3远离顶针主体2的一侧面与外设的玻璃基板接触，所述顶针头部3与外设的玻璃基板的接触面的形状为圆弧状，所述顶针主体2和顶针头部3的材质均为高分子材料。
所述底座1内腔包覆有磁铁，便于吸附在减压干燥腔体内承接玻璃基板的底板，可依工艺需求变更位置。
所述支撑顶针整体的高度为23mm-25mm，优选为24.9mm；
请参照图2，所述顶针主体2的形状为圆柱体，所述顶针头部3包括连接部301和接触部302，所述连接部301的形状为圆柱体，所述接触部302的形状为半球体，所述连接部301的相对两端分别与接触部302和顶针主体2固定连接，所述连接部301的横截面的面积小于顶针主体2的横截面的面积，以细化与玻璃基板接触面积，减少在玻璃基板上可能产生的Mura范围及程度。
请参照图1、图2和图3，所述顶针主体2外壁上开设有沿长度方向延伸的条形槽201，两个所述条形槽201关于顶针主体2的轴中心对称；
所述连接部301的横截面的直径为2mm-3mm，优选为2.5mm，顶针主体2的横截面的直径为3mm-4mm，优选为3.5mm；
所述连接部301的高度为3mm-4mm，优选为3.5mm；
所述顶针主体2与顶针头部3一体成型。
所述顶针主体2和顶针头部3的材质均为聚醚醚酮。
所述顶针主体2和顶针头部3的材质均为聚酰亚胺。
综上所述，本实用新型提供的一种基板支撑顶针，本方案通过将顶针头部与外设的玻璃基板的接触面的形状设计为圆弧状，通过改变顶针头部与基板的接触面积及支撑应力，能够降低热传导造成的温度差，从而达到有效减轻mura的程度；顶针主体和顶针头部的材质均采用高分子材料，能够进一步减轻mura的程度，达到不影响后段或客户端检验结果，提升产品品质及良率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种基板支撑顶针，其特征在于，包括底座、顶针主体和顶针头部，所述顶针主体位于底座和顶针头部之间且分别与底座和顶针头部固定连接，所述顶针头部远离顶针主体的一侧面与外设的玻璃基板接触，所述顶针头部与外设的玻璃基板的接触面的形状为圆弧状，所述顶针主体和顶针头部的材质均为高分子材料。
2.根据权利要求1所述的基板支撑顶针，其特征在于，所述顶针主体的形状为圆柱体，所述顶针头部包括连接部和接触部，所述连接部的形状为圆柱体，所述接触部的形状为半球体，所述连接部的相对两端分别与接触部和顶针主体固定连接，所述连接部的横截面的面积小于顶针主体的横截面的面积。
3.根据权利要求1所述的基板支撑顶针，其特征在于，所述顶针主体与顶针头部一体成型。
4.根据权利要求1所述的基板支撑顶针，其特征在于，所述顶针主体和顶针头部的材质均为聚醚醚酮。
5.根据权利要求1所述的基板支撑顶针，其特征在于，所述顶针主体和顶针头部的材质均为聚酰亚胺。
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN214409584U (zh) |
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2020
- 2020-12-21 CN CN202023102896.4U patent/CN214409584U/zh active Active
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