CN214379246U - 一种搭配透镜的激光晶片smd封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其包括铜底板、设于铜底板上的陶瓷板、设于陶瓷板上端的铜片、固定于铜片上端外围的陶瓷座、安装于铜片上端的基板和激光晶片及位于激光晶片旁侧的凌镜、固定于陶瓷座上端的扩散板和贴合安装于陶瓷座及扩散板上端的金属座、安装于金属座上的透镜，透镜设于金属座的出光通道处，铜片、陶瓷座及扩散板之间形成有密封腔，激光晶片及凌镜置于密封腔中，且凌镜具有呈45°角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面并朝向凌镜中呈45°角倾斜的反射面。本实用新型能够有效散去激光晶片工作时产生的热量，提高使用寿命；通过凌镜将激光反射至扩散板，再通过透镜投射出去，以此扩大发光面，并可提高光照强度。
Description
技术领域：
本实用新型涉及激光晶片封装技术领域，特指一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构。
背景技术：
现有技术中的激光晶片都是采用TO封装，以形成激光光源，其通过正、负极插脚插接于PCB板上，并通过焊锡固定；现有技术中的激光光源只能利用正负极脚位端加锡做散热，其散热面积小，导致使用寿命得不到保障；再者，现有技术中的激光光源的出光面小，使用起来不够方便。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该搭配透镜的激光晶片SMD封装结构包括铜底板、设置于该铜底板上的陶瓷板、设置于陶瓷板上端并与铜底板电性连接的铜片、固定于该铜片上端外围的陶瓷座、安装于该铜片上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片以及位于该激光晶片旁侧并与该激光晶片适配的凌镜、固定于该陶瓷座上端的扩散板和贴合安装于该陶瓷座及扩散板上端的金属座、安装于该金属座上的透镜，该金属座具有出光通道，该透镜设置于出光通道处，该铜片、陶瓷座及扩散板之间形成有密封腔，所述激光晶片及凌镜置于该密封腔中，且该凌镜具有呈45°角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面。
进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷座上端内侧设置有阶梯槽，所述扩散板安装于该阶梯槽中，且该扩散板上端面与陶瓷座上端面齐平。
进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷板两侧均伸出于该铜底板及铜片两侧面外，且该铜底板两侧面与铜片的两侧面齐平。
进一步而言，上述技术方案中，所述密封腔内部形成真空。
进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷座呈方框状。
进一步而言，上述技术方案中，所述金属座为铝座。
进一步而言，上述技术方案中，所述透镜为凸透镜。
进一步而言，上述技术方案中，所述透镜下端设置有荧光膜片。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型采用铜底板、陶瓷板、铜片及陶瓷座和金属座作为框架，该激光晶片安装于该铜片上端中部，此结构便于有效散去该激光晶片在工作时产生的热量，其散热面积大，散热效果极好，其便于提高本实用新型的使用寿命；再者，该凌镜具有呈45°角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面，以此通过凌镜将激光反射至扩散板，再通过透镜投射出去，以此扩大发光面，并可提高光照强度，保证激光照射质量，使用起来更加方便。
附图说明：
图1是本实用新型的主视图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1所示，一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：其包括铜底板1、设置于该铜底板1上的陶瓷板2、设置于陶瓷板2上端并与铜底板1电性连接的铜片3、固定于该铜片3上端外围的陶瓷座4、安装于该铜片3上端中部的基板51、安装于基板51上的激光晶片5以及位于该激光晶片5旁侧并与该激光晶片5适配的凌镜6、固定于该陶瓷座4上端的扩散板7和贴合安装于该陶瓷座4及扩散板7上端的金属座8、安装于该金属座8上的透镜9，该金属座8具有出光通道81，该透镜9设置于出光通道81处，该铜片3、陶瓷座4及扩散板7之间形成有密封腔10，所述激光晶片5及凌镜6置于该密封腔10中，且该凌镜6具有呈45°角倾斜的反射面61，该激光晶片5的发光面位于反射面61旁侧，并朝向该反射面61。本实用新型采用铜底板1、陶瓷板2、铜片3及陶瓷座4和金属座8作为框架，该激光晶片5安装于该铜片3上端中部，此结构便于有效散去该激光晶片5在工作时产生的热量，其散热面积大，散热效果极好，其便于提高本实用新型的使用寿命；再者，该凌镜6具有呈45°角倾斜的反射面61，该激光晶片5的发光面位于反射面61旁侧，并朝向该反射面61，以此通过凌镜6将激光反射至扩散板7，再通过透镜9投射出去，以此扩大发光面，并可提高光照强度，保证激光照射质量，使用起来更加方便。
所述陶瓷座4上端内侧设置有阶梯槽41，所述扩散板7安装于该阶梯槽41中，且该扩散板7上端面与陶瓷座4上端面齐平。
所述陶瓷板2两侧均伸出于该铜底板1及铜片3两侧面外，且该铜底板1两侧面与铜片3的两侧面齐平。
所述密封腔10内部形成真空，可提高发光质量。
所述陶瓷座4呈方框状。所述金属座8为铝座。所述透镜9为凸透镜。
所述透镜9下端设置有荧光膜片91，通过荧光膜91改变激光颜色，并且能够提高发光质量，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
综上所述，本实用新型采用铜底板1、陶瓷板2、铜片3及陶瓷座4和金属座8作为框架，该激光晶片5安装于该铜片3上端中部，此结构便于有效散去该激光晶片5在工作时产生的热量，其散热面积大，散热效果极好，其便于提高本实用新型的使用寿命；再者，该凌镜6具有呈45°角倾斜的反射面61，该激光晶片5的发光面位于反射面61旁侧，并朝向该反射面61，以此通过凌镜6将激光反射至扩散板7，再通过透镜9投射出去，以此扩大发光面，并可提高光照强度，保证激光照射质量，使用起来更加方便。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (8)
1.一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：其包括铜底板(1)、设置于该铜底板(1)上的陶瓷板(2)、设置于陶瓷板(2)上端并与铜底板(1)电性连接的铜片(3)、固定于该铜片(3)上端外围的陶瓷座(4)、安装于该铜片(3)上端中部的基板(51)、安装于基板(51)上的激光晶片(5)以及位于该激光晶片(5)旁侧并与该激光晶片(5)适配的凌镜(6)、固定于该陶瓷座(4)上端的扩散板(7)和贴合安装于该陶瓷座(4)及扩散板(7)上端的金属座(8)、安装于该金属座(8)上的透镜(9)，该金属座(8)具有出光通道(81)，该透镜(9)设置于出光通道(81)处，该铜片(3)、陶瓷座(4)及扩散板(7)之间形成有密封腔(10)，所述激光晶片(5)及凌镜(6)置于该密封腔(10)中，且该凌镜(6)具有呈45°角倾斜的反射面(61)，该激光晶片(5)的发光面位于反射面(61)旁侧，并朝向该反射面(61)。
2.根据权利要求1所述的一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述陶瓷座(4)上端内侧设置有阶梯槽(41)，所述扩散板(7)安装于该阶梯槽(41)中，且该扩散板(7)上端面与陶瓷座(4)上端面齐平。
3.根据权利要求1或2所述的一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述陶瓷板(2)两侧均伸出于该铜底板(1)及铜片(3)两侧面外，且该铜底板(1)两侧面与铜片(3)的两侧面齐平。
4.根据权利要求3所述的一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述密封腔(10)内部形成真空。
5.根据权利要求3所述的一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述陶瓷座(4)呈方框状。
6.根据权利要求3所述的一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述金属座(8)为铝座。
7.根据权利要求3所述的一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述透镜(9)为凸透镜。
8.根据权利要求7所述的一种搭配透镜的激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述透镜(9)下端设置有荧光膜片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120314126.1U CN214379246U (zh) | 2021-02-03 | 2021-02-03 | 一种搭配透镜的激光晶片smd封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120314126.1U CN214379246U (zh) | 2021-02-03 | 2021-02-03 | 一种搭配透镜的激光晶片smd封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214379246U true CN214379246U (zh) | 2021-10-08 |
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ID=77962882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120314126.1U Active CN214379246U (zh) | 2021-02-03 | 2021-02-03 | 一种搭配透镜的激光晶片smd封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN214379246U (zh) |
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2021
- 2021-02-03 CN CN202120314126.1U patent/CN214379246U/zh active Active
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