CN214797456U - 一种增强型的led光源陶瓷基封装led光源组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体为一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上方设有密封树脂，所述密封树脂的内侧设有焊接座，所述焊接座的顶部设有芯片，所述焊接座的底部设有散热板；本实用新型通过设有陶瓷基座和散热板，散热板底部的散热片与陶瓷基座充分接触，可增加散热板的散热面积，提高散热效果，从而使LED光源具有良好的散热环境，通过反射环将芯片向四周散射的光线向中间反射，使光线聚集，提高发光效果，透明陶瓷制成的透镜具有良好的透光率和热传导率，可增强LED光源的发光效率和散热效率，该设计改变了LED光源组件大功率工作时发光和散热不足的状况，使LED光源的发光效率和散热效率增强。

Description

一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体为一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件。

背景技术

LED光源为发光二极管光源，此种光源具有体积小、寿命长、效率高等优点，可连续使用长达10万个小时，未来LED光源应用在照明领域亦成为主流。LED在使用时需要对发光芯片进行封装，为提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。

LED封装需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。随着LED光源的功率逐渐增加，对LED封装的散热性和透光性的需求逐渐提高，而现有LED封装后的发光效率和散热环境不能满足大功率的需求，使LED的使用性能和寿命受到影响。鉴于此，我们提出一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件。

本实用新型的技术方案是：

一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上方粘接有密封树脂，所述陶瓷基座的上方且位于密封树脂的内侧设有焊接座，所述焊接座与密封树脂粘接配合，焊接座的顶部设有焊料槽，所述焊料槽上焊接有芯片，所述焊接座的底部焊接有散热板。

作为优选的技术方案，所述陶瓷基座的顶部开设有卡槽，所述散热板与卡槽卡接配合，所述卡槽的底部开设有若干均匀分布的散热槽，所述散热板的底部设有若干均匀分布的散热片，所述散热片与散热板一体成型，各个所述散热片分别与散热槽相对应，所述散热片与散热槽卡接配合。

作为优选的技术方案，所述陶瓷基座的上方且靠近左侧边缘处设有正极基座，所述正极基座采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座一体成型，所述正极基座的右侧设有导线一，所述导线一的一端贯穿密封树脂，且与芯片的正极连接，所述正极基座的左侧设有引线一，所述引线一与导线一焊接。

作为优选的技术方案，所述陶瓷基座的上方且靠近左侧边缘处设有负极基座，所述负极基座采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座一体成型，所述负极基座的左侧设有导线二，所述导线二的一端贯穿密封树脂，且与芯片的负极连接，所述负极基座的右侧设有引线二，所述引线二与导线二焊接。

作为优选的技术方案，所述焊接座的顶部且位于焊料槽的左右两侧均开设有导线槽，所述导线一、所述导线二分别与导线槽卡接配合。

作为优选的技术方案，所述焊接座的顶部且位于芯片的上方设有荧光板，所述荧光板的底部与焊接座粘接配合，所述荧光板的顶部为凸透镜状。

作为优选的技术方案，所述密封树脂上且靠近顶端处设有透镜板，所述密封树脂的顶部设有限位环，所述限位环的顶部且位于焊接座的外侧设有反射环，所述密封树脂、所述透镜板、所述限位环以及所述反射环一体成型。

作为优选的技术方案，所述透镜板的上方设有透镜，所述透镜采用透明陶瓷构成，所述透镜与透镜板粘接配合，所述透镜与限位环贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设有陶瓷基座和散热板，散热板底部的散热片与陶瓷基座充分接触，可增加散热板的散热面积，提高散热效果，从而使LED光源具有良好的散热环境。

2、本实用新型通过设有反射环和透镜，通过反射环可将芯片向四周散射的光线向中间反射，方便光线向透镜聚集，提高发光效果，透明陶瓷制成的透镜具有良好的透光率和热传导率，可使透镜具有良好的透光效率和散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构剖视图；

图3为本实用新型的整体结构分解图；

图4为本实用新型中陶瓷基座的结构示意图；

图5为本实用新型中密封树脂的结构示意图；

图6为本实用新型中焊接座的结构示意图。

图中：1、陶瓷基座；11、卡槽；12、散热槽；2、密封树脂；21、透镜板；22、限位环；23、反射环；3、焊接座；31、焊料槽；32、导线槽；4、芯片；5、散热板；51、散热片；6、正极基座；61、导线一；62、引线一；7、负极基座；71、导线二；72、引线二；8、荧光板；9、透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：

一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座1，陶瓷基座1的上方粘接有密封树脂2，陶瓷基座1的上方且位于密封树脂2的内侧设有焊接座3，焊接座3与密封树脂2粘接配合，焊接座3的顶部设有焊料槽31，焊料槽31上焊接有芯片4，焊接座3的底部焊接有散热板5。

需要补充的是，陶瓷基座1的顶部开设有卡槽11，散热板5与卡槽11卡接配合，卡槽11的底部开设有若干均匀分布的散热槽12，散热板5的底部设有若干均匀分布的散热片51，散热片51与散热板5一体成型，各个散热片51分别与散热槽12相对应，散热片51与散热槽12卡接配合，可有效增加散热板5与陶瓷基座1的接触面积，陶瓷基座具有高导热率，可以对散热板5进行快速散热，提高散热效果，可以保证LED光源大功率工作时具有良好的散热环境。

作为本实施例的优选，陶瓷基座1的上方且靠近左侧边缘处设有正极基座6，正极基座6采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座1一体成型，使正极基座6具有良好的散热性和绝缘性，正极基座6的右侧设有导线一61，导线一61的一端贯穿密封树脂2，且与芯片4的正极连接，正极基座6的左侧设有引线一62，引线一62与导线一61焊接，通过引线一62和导线一61可使芯片4的正极与外界连接。

作为本实施例的优选，陶瓷基座1的上方且靠近左侧边缘处设有负极基座7，负极基座7采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座1一体成型，使负极基座7具有良好的散热性和绝缘性，负极基座7的左侧设有导线二71，导线二71的一端贯穿密封树脂2，且与芯片4的负极连接，负极基座7的右侧设有引线二72，引线二72与导线二71焊接，通过引线二72和导线二71可使芯片4的负极与外界连接。

作为本实施例的优选，焊接座3的顶部且位于焊料槽31的左右两侧均开设有导线槽32，导线一61、导线二71分别与导线槽32卡接配合，通过导线槽32方便将导线一61和导线二71固定。

值得说明的是，焊接座3的顶部且位于芯片4的上方设有荧光板8，荧光板8的底部与焊接座3粘接配合，荧光板8的顶部为凸透镜状，通过荧光板8可调节LED光源的光色，凸透镜状的荧光板8可对光线进行聚集，提高LED光源效果。

作为本实施例的优选，密封树脂2上且靠近顶端处设有透镜板21，密封树脂2的顶部设有限位环22，限位环22的顶部且位于焊接座3的外侧设有反射环23，反射环23可将芯片4向四周散射的光线向中间聚集，方便提高光效，密封树脂2、透镜板21、限位环22以及反射环23一体成型。

作为本实施例的优选，透镜板21的上方设有透镜9，透镜9采用透明陶瓷构成，透明陶瓷具有良好的透光率和热传导率，在提升透光效果的同时具有良好的散热性，透镜9与透镜板21粘接配合，透镜9与限位环22贴合，可对透镜9进行限制，并提高透光效果。

本实用新型的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件在使用时，将引线一62和引线二72与外界连接，通过导线一61和导线二71使芯片4的正负极与外界电源连接，接通电源，芯片4发光，光线向芯片4的上方和四周扩散，反射环23对四周扩散的光线进行反射，使光线向荧光板8中心聚集，荧光板8对光色进行调节，并将芯片4散射的光线聚集，光线透过荧光板8射向透镜9，通过透镜9再次具有，使LED光源具有良好的发光效果，芯片4发光时产生热量，部分热量经焊接座3向散热板5扩散，通过散热片51均匀分布到陶瓷基座1，陶瓷基座1和散热片51快速散热，透镜9对芯片4产生的另一部分热量向空气传导散热，从而使芯片4具有良好的散热环境，通过上述方式即可实现LED光源大功率工作时具有良好的透光效率和散热环境，满足一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件的需求。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座（1），其特征在于：所述陶瓷基座（1）的上方粘接有密封树脂（2），所述陶瓷基座（1）的上方且位于密封树脂（2）的内侧设有焊接座（3），所述焊接座（3）与密封树脂（2）粘接配合，焊接座（3）的顶部设有焊料槽（31），所述焊料槽（31）上焊接有芯片（4），所述焊接座（3）的底部焊接有散热板（5）。

2.如权利要求1所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述陶瓷基座（1）的顶部开设有卡槽（11），所述散热板（5）与卡槽（11）卡接配合，所述卡槽（11）的底部开设有若干均匀分布的散热槽（12），所述散热板（5）的底部设有若干均匀分布的散热片（51），所述散热片（51）与散热板（5）一体成型，各个所述散热片（51）分别与散热槽（12）相对应，所述散热片（51）与散热槽（12）卡接配合。

3.如权利要求1所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述陶瓷基座（1）的上方且靠近左侧边缘处设有正极基座（6），所述正极基座（6）采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座（1）一体成型，所述正极基座（6）的右侧设有导线一（61），所述导线一（61）的一端贯穿密封树脂（2），且与芯片（4）的正极连接，所述正极基座（6）的左侧设有引线一（62），所述引线一（62）与导线一（61）焊接。

4.如权利要求3所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述陶瓷基座（1）的上方且靠近左侧边缘处设有负极基座（7），所述负极基座（7）采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座（1）一体成型，所述负极基座（7）的左侧设有导线二（71），所述导线二（71）的一端贯穿密封树脂（2），且与芯片（4）的负极连接，所述负极基座（7）的右侧设有引线二（72），所述引线二（72）与导线二（71）焊接。

5.如权利要求4所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述焊接座（3）的顶部且位于焊料槽（31）的左右两侧均开设有导线槽（32），所述导线一（61）、所述导线二（71）分别与导线槽（32）卡接配合。

6.如权利要求1所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述焊接座（3）的顶部且位于芯片（4）的上方设有荧光板（8），所述荧光板（8）的底部与焊接座（3）粘接配合，所述荧光板（8）的顶部为凸透镜状。

7.如权利要求1所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述密封树脂（2）上且靠近顶端处设有透镜板（21），所述密封树脂（2）的顶部设有限位环（22），所述限位环（22）的顶部且位于焊接座（3）的外侧设有反射环（23），所述密封树脂（2）、所述透镜板（21）、所述限位环（22）以及所述反射环（23）一体成型。

8.如权利要求7所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述透镜板（21）的上方设有透镜（9），所述透镜（9）采用透明陶瓷构成，所述透镜（9）与透镜板（21）粘接配合，所述透镜（9）与限位环（22）贴合。

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