CN215187555U - 一种高亮度mini LED电路板 - Google Patents

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熊厚友
刘庚新
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Abstract

本实用新型涉及一种高亮度mini LED电路板,包括由下至上依次设置的基板、散热层、导电层、以及阻焊油墨层,所述导电层的表面设有若干焊盘,所述阻焊油墨层对应焊盘的位置设有凹槽,所述凹槽朝向所述焊盘的一侧形成为导光部,所述导光部的厚度自靠近焊盘一侧向远离焊盘一侧逐渐增加。本实用新型能够有效减少阻焊油墨对mini LED光线的阻挡,提高出光效率和整体亮度。

Description

一种高亮度mini LED电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体而言,涉及一种高亮度mini LED电路板。
背景技术
Mini LED为芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件,相较于传统的LED芯片,MiniLED具有分辨率更高、功耗更低、寿命更长的优点。
现有的Mini LED电路板通常包括基板,基板的表面涂覆有阻焊油墨,基板上设有呈阵列排布的焊盘,Mini LED焊接在焊盘上,形成灯阵。由于Mini LED的尺寸较小,而阻焊油墨具有一定的厚度,位于焊盘周边的阻焊油墨容易对Mini LED发射出来的光线形成遮挡,导致灯板的亮度下降,不能满足现今对电子产品的显示屏亮度的极致追求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高亮度mini LED电路板,能够有效减少阻焊油墨对mini LED光线的阻挡,提高出光效率和整体亮度。
一种高亮度mini LED电路板,包括基板、以及设于所述基板表面的阻焊油墨层,所述基板的表面设有若干焊盘,所述阻焊油墨层对应焊盘的位置设有凹槽,所述凹槽朝向所述焊盘的一侧形成为导光部,所述导光部的厚度自靠近焊盘一侧向远离焊盘一侧逐渐增加。
进一步的,所述基板对应所述导光部设有加强结构。
进一步的,所述加强结构形成为凸出或凹入所述基板表面的锯齿形状。
进一步的,所述加强结构形成为凹入所述基板表面的槽状。
进一步的,所述导光部朝向焊盘的一侧形成为与所述基板的表面呈一角度的斜面。
进一步的,所述导光部朝向焊盘的一侧形成为弧形曲面。
进一步的,所述组焊油墨层采用白色阻焊油墨。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在阻焊油墨层设置导光部,导光部形成为斜面或弧面,能够将照射在导光部的光线朝出光方向反射,从而提高整体的出光效率和亮度。通过在基板表面设置加强结构,能够增加导光部与基板之间的结合力,避免因导光部厚度下降而导致的强度不足的问题。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的高亮度mini LED电路板的结构示意图。
图2为本实用新型第二实施例的高亮度mini LED电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。
如图1所示,本实用新型的第一实施例,本实用新型的高亮度mini LED电路板主要包括基板1,基板1的表面设有阻焊油墨层2,本实施例中,阻焊油墨层2优选使用白色阻焊油墨,能够提高阻焊油墨层2的反光效率,进而提高整体的亮度。需要说明的是,白色阻焊油墨采用市售的即可,本实施例在此不作限定。
基板1的表面设有若干焊盘3,焊盘3用于焊接mini LED灯珠7。阻焊油墨层2对应焊盘3的位置设有凹槽4,凹槽4朝向焊盘3的一侧形成为导光部5,导光部5的厚度自靠近焊盘3一侧向远离焊盘3一侧逐渐增加。本实施例中,导光部5朝向焊盘3的一侧的表面形成为斜面,该斜面与基板1的表面呈一角度。
当mini LED发出的光线照射在导光部5时,导光部5能够将这部分的光线朝向出光方向反射,避免了阻焊油墨因厚度较大而遮挡mini LED,提高了mini LED的出光效率和整体的亮度。
基板1对应导光部5设有加强结构6,加强结构6用于增加导光部5与基板1之间的结合力。应当理解的是,由于导光部5的厚度为逐渐增加,导光部5的整体厚度小于阻焊油墨层2其他部分的厚度,使得导光部5与基板1之间的结合力较弱,容易出现脱落的情况。通过设置加强结构6,能够增加导光部5与基板1之间的接触面积,进而提高两者之间的结合力,避免因导光部5厚度下降而导致的强度不足的问题。
作为一种实施方式,加强结构6形成为凸出或凹入基板1表面的锯齿形状。具体的,锯齿可以是长条状锯齿,多条长条状锯齿平行排列,其延伸方向与导光部5厚度增加的方向正交,从而增加导光部5与基板1之间的接触面积。
作为另一种实施方式,加强结构6形成为凹入基板1表面的槽状。具体的,槽的延伸方向与导光部5厚度增加的方向正交,从而增加导光部5与基板1之间的接触面积。
请参考图2,本实用新型的第二实施例,本实施例与第一实施例的区别在于,导光部5朝向焊盘3的一侧形成为弧形曲面,使得导光部5形成为杯状结构,mini LED位于导光部5的中间,当mini LED发出的光线照射在导光部5时,弧形曲面能够有效集中光线,将这部分的光线朝向出光方向反射,从而提高mini LED的出光效率和整体的亮度。
本实用新型通过在阻焊油墨层2设置导光部5,导光部5形成为斜面或弧面,能够将照射在导光部5的光线朝出光方向反射,从而提高整体的出光效率和亮度。通过在基板1表面设置加强结构6,能够增加导光部5与基板1之间的结合力,避免因导光部5厚度下降而导致的强度不足的问题。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上, 除非另有明确具体的限定。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (7)

1.一种高亮度mini LED电路板,包括基板、以及设于所述基板表面的阻焊油墨层,其特征在于,所述基板的表面设有若干焊盘,所述阻焊油墨层对应焊盘的位置设有凹槽,所述凹槽朝向所述焊盘的一侧形成为导光部,所述导光部的厚度自靠近焊盘一侧向远离焊盘一侧逐渐增加。
2.根据权利要求1所述的高亮度mini LED电路板,其特征在于,所述基板对应所述导光部设有加强结构。
3.根据权利要求2所述的高亮度mini LED电路板,其特征在于,所述加强结构形成为凸出或凹入所述基板表面的锯齿形状。
4.根据权利要求2所述的高亮度mini LED电路板,其特征在于,所述加强结构形成为凹入所述基板表面的槽状。
5.根据权利要求1所述的高亮度mini LED电路板,其特征在于,所述导光部朝向焊盘的一侧形成为与所述基板的表面呈一角度的斜面。
6.根据权利要求1所述的高亮度mini LED电路板,其特征在于,所述导光部朝向焊盘的一侧形成为弧形曲面。
7.根据权利要求1所述的高亮度mini LED电路板,其特征在于,所述阻焊油墨层采用白色阻焊油墨。
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