CN214353378U - 一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其为一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，针对现有的半导体陶瓷电容芯片生产分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集、劳动强度高、收集效率慢、且不具备对工作台进行自动清扫的功能的问题，现提出如下方案，其包括底座和推板，底座顶部固定安装有工作台和支撑板，支撑板顶部固定安装有顶板，顶板底部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有安装板，安装板底部固定安装有多个分切刀。本实用新型通过带动推板横向移动将分切完成的芯片自动推入收集框内，对芯片进行自动收集，提升工作效率，并能够在收集过程中带动软毛刷转动对工作台进行清扫，防止碎屑堆积。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，生物芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。半导体陶瓷电容芯片是芯片的一种，芯片生产过程中需要用到分切装置。
现有的半导体陶瓷电容芯片生产分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集，劳动强度高，收集效率慢，且不具备对工作台进行自动清扫的功能，导致分切碎屑堆积，影响分切效果，因此我们提出了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的半导体陶瓷电容芯片生产分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集、劳动强度高、收集效率慢、且不具备对工作台进行自动清扫的功能、导致分切碎屑堆积、影响分切效果的缺点，而提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座和推板，所述底座顶部固定安装有工作台和支撑板，支撑板顶部固定安装有顶板，顶板底部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有安装板，安装板底部固定安装有多个分切刀，所述工作台顶部开设有多个凹槽，所述推板一侧顶部固定安装有横板，横板底部固定安装有电机和竖板，电机输出轴上固定安装有第一齿轮和刷板，刷板底部固定安装有多个软毛刷，所述横板顶部开设有竖向孔，竖向孔内转动安装有竖轴竖轴上固定安装有锥齿轮和第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮相啮合，所述竖板一侧开设有横向孔，横向孔内转动安装有丝杆，丝杆靠近电机的一端固定安装有锥齿轮，两个锥齿轮相啮合，所述支撑板一侧开设有螺纹孔，所述丝杆与螺纹孔螺纹连接。
优选的，所述竖板一侧固定连接有两个导向杆的一端，所述支撑板滑动套接在两个导向杆的外侧，对竖板进行运动导向。
优选的，所述丝杆外侧固定套接有限位轴套，限位轴套与竖板另一侧活动抵接，对丝杆进行轴向限位。
优选的，所述支撑板一侧固定安装有加强板，加强板与顶板底部固定连接，提升对于支撑板的安装稳定性。
优选的，所述底座顶部一侧放置有收集框，收集框顶部为开口设置，且收集框与工作台一侧活动抵接，便于对分切完成芯片进行收集。
优选的，所述竖轴顶端固定安装有限位板，限位板与横板顶部活动抵接，对竖轴进行轴向运动的限位。
本实用新型中，所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，通过将芯片放置在工作台顶部，然后开启气缸，气缸输出端带动安装板向下运动，安装板带动多个分切刀向下运动，对芯片进行分切，分切完成后，通过控制气缸带动分切刀向上运动，然后开启电机，电机输出轴带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第二齿轮转动，第二齿轮带动竖轴转动，竖轴通过两个锥齿轮之间的传动带动丝杆转动，丝杆通过与螺纹孔的螺纹配合并在导向杆的导向作用下带动竖板向一侧运动，竖板带动横板和推板向一侧运动从而将分切完成的芯片推到收集框内，对芯片进行自动收集；
本实用新型中，所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，通过电机输出轴带动刷板转动，刷板带动软毛刷转动，对工作台顶部进行清扫，防止碎屑堆积影响分切效果；
本实用新型结构设计合理，通过带动推板横向移动将分切完成的芯片自动推入收集框内，对芯片进行自动收集，提升工作效率，并能够在收集过程中带动软毛刷转动对工作台进行清扫，防止碎屑堆积，可靠性高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的A部分的结构示意图；
图3为本实用新型提出的工作台的俯视图。
图中：1、底座；2、推板；3、工作台；4、横板；5、支撑板；6、顶板；7、气缸；8、安装板；9、分切刀；10、收集框；11、凹槽；12、加强板；13、竖板；14、电机；15、刷板；16、软毛刷；17、竖轴；18、锥齿轮；19、限位轴套；20、丝杆；21、第一齿轮；22、第二齿轮；23、导向杆；24、限位板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座1和推板2，底座1顶部固定安装有工作台3和支撑板5，支撑板5顶部固定安装有顶板6，顶板6底部固定安装有气缸7，气缸7输出端固定安装有安装板8，安装板8底部固定安装有多个分切刀9，工作台3顶部开设有多个凹槽11，推板2一侧顶部固定安装有横板4，横板4底部固定安装有电机14和竖板13，电机14输出轴上固定安装有第一齿轮21和刷板15，刷板15底部固定安装有多个软毛刷16，横板4顶部开设有竖向孔，竖向孔内转动安装有竖轴17竖轴17上固定安装有锥齿轮18和第二齿轮22，第二齿轮22与第一齿轮21相啮合，竖板13一侧开设有横向孔，横向孔内转动安装有丝杆20，丝杆20靠近电机14的一端固定安装有锥齿轮18，两个锥齿轮18相啮合，支撑板5一侧开设有螺纹孔，丝杆20与螺纹孔螺纹连接。
本实用新型中，竖板13一侧固定连接有两个导向杆23的一端，支撑板5滑动套接在两个导向杆23的外侧，对竖板13进行运动导向。
本实用新型中，丝杆20外侧固定套接有限位轴套19，限位轴套19与竖板13另一侧活动抵接，对丝杆20进行轴向限位。
本实用新型中，支撑板5一侧固定安装有加强板12，加强板12与顶板6底部固定连接，提升对于支撑板5的安装稳定性。
本实用新型中，底座1顶部一侧放置有收集框10，收集框10顶部为开口设置，且收集框10与工作台3一侧活动抵接，便于对分切完成芯片进行收集。
本实用新型中，竖轴17顶端固定安装有限位板24，限位板24与横板4顶部活动抵接，对竖轴17进行轴向运动的限位。
本实用新型中，在使用时，通过将芯片放置在工作台3顶部，然后开启气缸7，气缸7输出端带动安装板8向下运动，安装板8带动多个分切刀9向下运动，对芯片进行分切，分切完成后，通过控制气缸7带动分切刀9向上运动，然后开启电机14，电机14输出轴带动第一齿轮21转动，第一齿轮21带动第二齿轮22转动，第二齿轮22带动竖轴17转动，竖轴17通过两个锥齿轮18之间的传动带动丝杆20转动，丝杆20通过与螺纹孔的螺纹配合并在导向杆23的导向作用下带动竖板13向一侧运动，竖板13带动横板4和推板2向一侧运动从而将分切完成的芯片推到收集框10内，对芯片进行自动收集，同时通过电机14输出轴带动刷板15转动，刷板15带动软毛刷16转动，对工作台3顶部进行清扫，防止碎屑堆积影响分切效果。
Claims (6)
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座(1)和推板(2)，其特征在于，所述底座(1)顶部固定安装有工作台(3)和支撑板(5)，支撑板(5)顶部固定安装有顶板(6)，顶板(6)底部固定安装有气缸(7)，气缸(7)输出端固定安装有安装板(8)，安装板(8)底部固定安装有多个分切刀(9)，所述工作台(3)顶部开设有多个凹槽(11)，所述推板(2)一侧顶部固定安装有横板(4)，横板(4)底部固定安装有电机(14)和竖板(13)，电机(14)输出轴上固定安装有第一齿轮(21)和刷板(15)，刷板(15)底部固定安装有多个软毛刷(16)，所述横板(4)顶部开设有竖向孔，竖向孔内转动安装有竖轴(17)竖轴(17)上固定安装有锥齿轮(18)和第二齿轮(22)，第二齿轮(22)与第一齿轮(21)相啮合，所述竖板(13)一侧开设有横向孔，横向孔内转动安装有丝杆(20)，丝杆(20)靠近电机(14)的一端固定安装有锥齿轮(18)，两个锥齿轮(18)相啮合，所述支撑板(5)一侧开设有螺纹孔，所述丝杆(20)与螺纹孔螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述竖板(13)一侧固定连接有两个导向杆(23)的一端，所述支撑板(5)滑动套接在两个导向杆(23)的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述丝杆(20)外侧固定套接有限位轴套(19)，限位轴套(19)与竖板(13)另一侧活动抵接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述支撑板(5)一侧固定安装有加强板(12)，加强板(12)与顶板(6)底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述底座(1)顶部一侧放置有收集框(10)，收集框(10)顶部为开口设置，且收集框(10)与工作台(3)一侧活动抵接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述竖轴(17)顶端固定安装有限位板(24)，限位板(24)与横板(4)顶部活动抵接。
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| CN202022566853.5U CN214353378U (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置 |
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| CN202022566853.5U Active CN214353378U (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置 |
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2020
- 2020-11-09 CN CN202022566853.5U patent/CN214353378U/zh active Active
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