CN214310633U - 一种高稳定性芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高稳定性芯片测试座，包括壳体，所述壳体的顶面设有盖体，所述壳体和盖体通过连接机构进行连接，所述连接机构包括直角板、转动块和支撑块，所述壳体的右侧壁顶端中心部位上设有连接块，所述盖体的左侧壁中心部位上设有固定块，所述壳体的内部设有测试座，所述测试座的两侧设有对称的安装块。本实用新型所述的一种高稳定性芯片测试座，属于测试座领域，通过设置的壳体、盖体和连接机构的配合使用，用于对测试座进行防护，避免灰尘落入到测试座中对芯片的检测稳定性造成影响，且紧压块用于将芯片抵压在检测座的检测槽中，增加芯片与检测座之间的紧密性，并提高其检测稳定性。

Description

一种高稳定性芯片测试座

技术领域

本实用新型涉及测试座领域，特别涉及一种高稳定性芯片测试座。

背景技术

在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座是测试装置中的关键部件。测试座的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输，它的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确。但是现有的芯片测试座无论是在使用时或不使用时，测试座都长时间暴露在空气中，空气中的灰尘容易进入到测试座中，对测试座造作一定的影响，进而在芯片检测时会使得检测稳定性不佳，导致进行结果出现偏差，与此同时，现有的芯片测试座在对芯片检测时，它们之间的紧密性较差，易影响芯片的检测稳定性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高稳定性芯片测试座，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高稳定性芯片测试座，包括壳体，所述壳体的顶面设有盖体，所述壳体和盖体通过连接机构进行连接，所述连接机构包括直角板、转动块和支撑块，所述壳体的右侧壁顶端中心部位上设有连接块，所述盖体的左侧壁中心部位上设有固定块，所述壳体的内部设有测试座，所述测试座的两侧设有对称的安装块，所述盖体的内侧壁上设有紧压块和密封块，所述紧压块位于密封块之间。

优选的，所述壳体的左侧外壁顶端部位固定安装有对称的支撑块，所述支撑块的侧壁上开设有贯通的转动槽，所述直角板固定安装在盖体的右侧壁上，所述直角板的底端两侧固定安装有转动块，所述转动块分别活动安装在转动槽中，其用途在于，使盖体在壳体上实现开合闭合操作。

优选的，所述壳体的顶面壁上开设有密封槽，所述密封槽的槽内固定安装有密封圈，所述盖体的内侧壁上固定安装有密封块，所述密封块位于密封槽中，所述盖体的内侧壁上固定安装有紧压块，所述紧压块位于密封块之间，其用途在于，对测试座进行防护，避免灰尘落入测试座中对芯片的检测稳定性造成影响。

优选的，所述安装块固定安装在测试座的两侧侧壁上，所述安装块的顶面开设有贯通的安装孔，所述壳体的内部底面四个角端部位固定安装有定位块，所述定位块位于安装孔中，其用途在于，实现测试座的快速定位安装。

优选的，所述固定块固定安装在盖体的左侧壁中心部位上，所述固定块的前端开设有凹槽，所述凹槽的槽壁两侧开设有卡槽，其用途在于，配合连接块的使用。

优选的，所述连接块固定安装在壳体的左侧壁顶端中心部位上，所述连接块的两端开设有弹簧槽，所述弹簧槽的槽底固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的前端固定安装有卡块，其用途在于，将盖体固定在壳体上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的壳体、盖体和连接机构的配合使用，用于对测试座进行防护，避免灰尘落入到测试座中对芯片的检测稳定性造成影响，且紧压块用于将芯片抵压在检测座的检测槽中，增加芯片与检测座之间的紧密性，并提高其检测稳定性，设置的连接块与固定块的配合使用，用于将盖体固定在壳体上。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构平面俯视示意图；

图2为本实用新型的整体结构平面侧视示意图；

图3为本实用新型的盖体与壳体盖合后的平面示意图；

图4为本实用新型的连接块俯视面剖视示意图；

图5为本实用新型的固定块侧面剖视示意图；

图6为本实用新型的连接机构平面示意图；

图7为本实用新型的安装块与定位块的连接平面俯视示意图。

图中：1、壳体；2、盖体；3、连接机构；4、测试座；5、安装块；6、连接块；7、固定块；8、紧压块；9、密封块；10、密封槽；11、密封圈；12、弹簧槽；13、压缩弹簧；14、卡块；15、凹槽；16、卡槽；17、直角板；18、转动块；19、支撑块；20、转动槽；21、安装孔；22、定位块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-7所示，一种高稳定性芯片测试座，包括壳体1，壳体1的顶面设有盖体2，壳体1和盖体2通过连接机构3进行连接，连接机构3包括直角板17、转动块18和支撑块19，壳体1的右侧壁顶端中心部位上设有连接块6，盖体2的左侧壁中心部位上设有固定块7，壳体1的内部设有测试座4，测试座4的两侧设有对称的安装块5，盖体2的内侧壁上设有紧压块8和密封块9，紧压块8位于密封块9之间。

在本实施例中，为了使盖体2在壳体1上实现开合闭合操作，壳体1的左侧外壁顶端部位固定安装有对称的支撑块19，支撑块19的侧壁上开设有贯通的转动槽20，直角板17固定安装在盖体2的右侧壁上，直角板17的底端两侧固定安装有转动块18，转动块18分别活动安装在转动槽20中，当直角板17上安装的转动块18在支撑块19上开设的转动槽20中旋转时，将带动盖体2在壳体1上实现开合和闭合的操作。

在本实施例中，为了避免灰尘落入测试座4中对芯片的检测稳定性造成影响，壳体1的顶面壁上开设有密封槽10，密封槽10的槽内固定安装有密封圈11，盖体2的内侧壁上固定安装有密封块9，密封块9位于密封槽10中，盖体2的内侧壁上固定安装有紧压块8，紧压块8位于密封块9之间，当盖体2盖合在壳体1的顶面上后，密封块9将进入到密封槽10中并挤压密封槽10中安装的密封圈11，并对壳体1内测试座4实现密封，与此同时，紧压块8将对测试座4中检测槽内的芯片进行抵压，使芯片与槽内的检测点紧密接触。

在本实施例中，为了实现测试座4的快速定位安装，安装块5固定安装在测试座4的两侧侧壁上，安装块5的顶面开设有贯通的安装孔21，壳体1的内部底面四个角端部位固定安装有定位块22，定位块22位于安装孔21中，其中的测试座4通过安装块5上开设的安装孔21快速安装壳体1内的定位块22上。

在本实施例中，为了配合连接块6的使用，固定块7固定安装在盖体2的左侧壁中心部位上，固定块7的前端开设有凹槽15，凹槽15的槽壁两侧开设有卡槽16，其中固定块7上开设的凹槽15中开设的卡槽16用于固定卡块14。

此外，连接块6固定安装在壳体1的左侧壁顶端中心部位上，连接块6的两端开设有弹簧槽12，弹簧槽12的槽底固定安装有压缩弹簧13，压缩弹簧13的前端固定安装有卡块14，压缩弹簧13在弹簧槽12中做出缩进和伸展运动，并带动前端的卡块14进入到卡槽16中。

需要说明的是，本实用新型为一种高稳定性芯片测试座，在使用时，首先将测试座4通过安装的安装块5上开设的安装孔21安装到壳体1内安装的定位块22上，而后将需要检测的芯片放置到测试座4上的检测槽中，接着在将盖体2盖到壳体1的顶面上，在执行此操作的过程中，直角板17上安装的转动块18将在壳体1上安装的支撑块19上开设的转动槽20中实现旋转操作，以此实现盖体2的盖合操作，而盖体2内侧壁上安装的密封块9将卡到壳体1的顶面开设的密封槽10中，并就压密封槽10内安装的密封圈11，当密封块9完全的卡到密封槽10中后，将对壳体1内部的空间实现密封，同时防止灰尘进入到测试座4上，且盖体2内侧壁上安装的紧压块8将抵压着芯片并使芯片与检测槽内的检测点紧密接触，在密封块9完全的卡到密封槽10中时，连接块6两端的卡块14将受到来自盖体2右侧壁上安装的固定块7的抵压力，此时，压缩弹簧13将在弹簧槽12中做出缩进运动并带动前端的卡块14进入到弹簧槽12中，在当盖体2完全盖合到壳体1上后，连接块6将位于固定块7上开设的凹槽15中，同时，卡块14失去凹槽15内壁的抵压力，压缩弹簧13将在弹簧槽12的内部做出伸展运动，并将卡块14抵出弹簧槽12进入到卡槽16中，使得盖体2固定在壳体1的顶面上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高稳定性芯片测试座，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的顶面设有盖体(2)，所述壳体(1)和盖体(2)通过连接机构(3)进行连接，所述连接机构(3)包括直角板(17)、转动块(18)和支撑块(19)，所述壳体(1)的右侧壁顶端中心部位上设有连接块(6)，所述盖体(2)的左侧壁中心部位上设有固定块(7)，所述壳体(1)的内部设有测试座(4)，所述测试座(4)的两侧设有对称的安装块(5)，所述盖体(2)的内侧壁上设有紧压块(8)和密封块(9)，所述紧压块(8)位于密封块(9)之间。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座，其特征在于：所述壳体(1)的左侧外壁顶端部位固定安装有对称的支撑块(19)，所述支撑块(19)的侧壁上开设有贯通的转动槽(20)，所述直角板(17)固定安装在盖体(2)的右侧壁上，所述直角板(17)的底端两侧固定安装有转动块(18)，所述转动块(18)分别活动安装在转动槽(20)中。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座，其特征在于：所述壳体(1)的顶面壁上开设有密封槽(10)，所述密封槽(10)的槽内固定安装有密封圈(11)，所述盖体(2)的内侧壁上固定安装有密封块(9)，所述密封块(9)位于密封槽(10)中，所述盖体(2)的内侧壁上固定安装有紧压块(8)，所述紧压块(8)位于密封块(9)之间。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座，其特征在于：所述安装块(5)固定安装在测试座(4)的两侧侧壁上，所述安装块(5)的顶面开设有贯通的安装孔(21)，所述壳体(1)的内部底面四个角端部位固定安装有定位块(22)，所述定位块(22)位于安装孔(21)中。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座，其特征在于：所述固定块(7)固定安装在盖体(2)的左侧壁中心部位上，所述固定块(7)的前端开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)的槽壁两侧开设有卡槽(16)。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座，其特征在于：所述连接块(6)固定安装在壳体(1)的左侧壁顶端中心部位上，所述连接块(6)的两端开设有弹簧槽(12)，所述弹簧槽(12)的槽底固定安装有压缩弹簧(13)，所述压缩弹簧(13)的前端固定安装有卡块(14)。

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