CN210606626U - 一种半导体制造设备的储存装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制造设备的储存装置领域，公开了一种半导体制造设备的储存装置，针对现有技术中的半导体制造设备用储存装置的散热功能和防尘功能不能很好的兼容的问题，现提出如下方案，其包括底板、顶板、储存硬盘和备份硬盘，所述底板和顶板均为L型结构，所述底板的水平段的顶面两侧均固定有限位板，两个限位板相互远离的一侧均固定有滑板，底板的水平段的顶面固定有处理器，所述底板的竖直段的内侧固定有第一插座和第二插座。本实用新结构合理，设计巧妙，操作简单，不仅方便对底板和顶板进行拆装，也很好的兼容了散热和防尘的功能，同时也方便对防尘网进行清理，保证了防尘网的透气性，易于推广使用。

Description

一种半导体制造设备的储存装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备的储存装置领域，尤其涉及一种半导体制造设备的储存装置。

背景技术

一般半导体制造过程中，牵涉到非常多的材料的物理、化学变化及相关精密机械设备，因此在导入新的制程或更精密细微的制程时，不良率通常都会非常高而使成本高居不下，通常需要非常多的时间一直进行改良，才可能将不良率下降到一定的比率，而其制造过程中所使用及产生的数据称为“制程参数与设备参数”。

半导体制造设备的制程参数与设备参数一般都会储存在相应的储存设备中，目前，常用的储存设备为硬盘，硬盘一般都会有相应的保护外壳，但是由于硬盘需要长时间的工作，因此外壳上需要开设相应的散热孔，但是散热孔的存在又会使灰尘进入到外壳的内部，从而影响到硬盘的使用寿命，为此，本方案设计了一种半导体制造设备的储存装置。

实用新型内容

本实用新型提出的一种半导体制造设备的储存装置，解决了现有技术中的半导体制造设备用储存装置的散热功能和防尘功能不能很好的兼容的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体制造设备的储存装置，包括底板、顶板、储存硬盘和备份硬盘，所述底板和顶板均为L型结构，所述底板的水平段的顶面两侧均固定有限位板，两个限位板相互远离的一侧均固定有滑板，底板的水平段的顶面固定有处理器，所述底板的竖直段的内侧固定有第一插座和第二插座，底板的竖直段的外侧固定有两个数据接头，两个数据接头分别与第一插座和第二插座电性连接，所述储存硬盘与第一插座卡接，备份硬盘与第二插座卡接，所述底板的竖直段的内侧面的顶部固定有连接板，连接板的顶部开设有两个螺栓孔，所述顶板与底板相吻合，顶板的水平段的两侧均固定有侧板，两个侧板的内侧均开设有滑槽，所述滑板与滑槽相吻合，所述顶板的顶部螺纹连接有两个螺栓，螺栓与螺栓孔相吻合，两个所述侧板的外壁上均开设有散热孔，两个散热孔的底部均铰接有固定框，两个固定框的内部均镶嵌有防尘网，两个所述散热孔的顶部均设有卡块，两个固定框分别与两个卡块卡接。

优选的，两个散热孔的顶部均开设有弹簧孔，两个弹簧孔的顶部内壁均固定有第一弹簧，两个卡块的顶部分别延伸至两个弹簧孔的内部与两个第一弹簧固定连接，两个所述固定框的顶部均开设有卡孔，两个卡块的底部分别延伸至两个卡孔的内部与两个固定框卡接，两个弹簧孔的一侧均开设有连接槽，两个卡块的一侧外壁上均固定有调节柱，两个调节柱的一端分别贯穿两个连接槽延伸至两个侧板的外部。

优选的，所述卡块位于卡孔内部的一端均为支脚三角形结构，且支脚三角形的斜边朝向散热孔的外部。

优选的，两个所述散热孔的顶部均固定有定位板，两个定位板分别位于两个固定框的内部与两个固定框抵接。

优选的，两个所述定位板靠近两个固定框的一侧均开设有收纳孔，两个收纳孔的内部均设有弹簧块，两个弹簧块的一端均固定有第二弹簧，两个第二弹簧的另一端分别与两个收纳孔的一侧内壁固定连接，两个弹簧块的另一端分别与两个固定框抵接。

优选的，两个侧板之间的距离与底板的宽度相同，底板的竖直段的顶部与顶板的水平段的底面接触。

本实用新型中：

1、通过储存硬盘可以储存半导体制造设备的制程参数与设备参数，而备份硬盘可以将相关的数据备份下来，避免数据损失；

2、通过侧板、连接板、螺栓孔、螺栓、限位板、滑板和滑槽之间的配合，达到方便拆装顶盖和底板的目的，从而对储存硬盘和备份硬盘进行拆装和检修；

3、通过散热孔、固定框和防尘网之间的配合，达到了防尘和扇热的目的，同时，通过卡孔、卡块、弹簧孔、第一弹簧、连接槽和调节柱之间的配合，方便将固定框打开，从而方便清理防尘网上的灰尘，进而保证防尘网的透气性；

4、通过定位板、弹簧块、第二弹簧和收纳孔之间的配合，不仅方便在固定框关闭时对固定框进行定位，同时也方便在将固定框打开时将固定框从散热孔内弹出。

本实用新型结构合理，设计巧妙，操作简单，不仅方便对底板和顶板进行拆装，也很好的兼容了散热和防尘的功能，同时也方便对防尘网进行清理，保证了防尘网的透气性，易于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的底板的俯视图。

图3为本实用新型的侧板与限位板的结构示意图。

图4为本实用新型的A处的放大图。

图中标号：1底板、2顶板、3储存硬盘、4备份硬盘、5限位板、6连接板、7螺栓孔、8第一插座、9第二插座、10数据接头、11侧板、12滑板、13处理器、14卡块、15固定框、16防尘网、17滑槽、18弹簧孔、19连接槽、20调节柱、21卡孔、22定位板、23收纳孔、24弹簧块、25螺栓、26散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种半导体制造设备的储存装置，包括底板1、顶板2、储存硬盘3和备份硬盘4，底板1和顶板2均为L型结构，底板1的水平段的顶面两侧均固定有限位板5，两个限位板5相互远离的一侧均固定有滑板12，底板1的水平段的顶面固定有处理器13，底板1的竖直段的内侧固定有第一插座8和第二插座9，底板1的竖直段的外侧固定有两个数据接头10，两个数据接头10分别与第一插座8和第二插座9电性连接，储存硬盘3与第一插座8卡接，备份硬盘4与第二插座9卡接，通过储存硬盘3可以储存半导体制造设备的制程参数与设备参数，而备份硬盘4可以将相关的数据备份下来，避免数据损失。

两个侧板11之间的距离与底板1的宽度相同，底板1的竖直段的顶部与顶板2的水平段的底面接触，底板1的竖直段的内侧面的顶部固定有连接板6，连接板6的顶部开设有两个螺栓孔7，顶板2与底板1相吻合，顶板2的水平段的两侧均固定有侧板11，两个侧板11的内侧均开设有滑槽17，滑板12与滑槽17相吻合，顶板2的顶部螺纹连接有两个螺栓25，螺栓25与螺栓孔7相吻合，通过螺栓25和连接板6之间的配合，方便将顶板2和底板1固定在一起，而通过滑板12和滑槽17之间的配合，不仅可以避免顶板2与底板2分离，而且可以快速的将顶板2和底板1合在一起。

两个侧板11的外壁上均开设有散热孔26，两个散热孔26的底部均铰接有固定框15，两个固定框15的内部均镶嵌有防尘网16，两个散热孔26的顶部均设有卡块14，两个固定框15分别与两个卡块14卡接，两个散热孔26的顶部均开设有弹簧孔18，两个弹簧孔18的顶部内壁均固定有第一弹簧，两个卡块14的顶部分别延伸至两个弹簧孔18的内部与两个第一弹簧固定连接，两个固定框15的顶部均开设有卡孔21，两个卡块14的底部分别延伸至两个卡孔21的内部与两个固定框15卡接，两个弹簧孔18的一侧均开设有连接槽19，两个卡块14的一侧外壁上均固定有调节柱20，两个调节柱20的一端分别贯穿两个连接槽19延伸至两个侧板11的外部，通过卡孔21、卡块14、弹簧孔18、第一弹簧、连接槽19和调节柱2之间的配合，方便将固定框15打开，从而方便清理16防尘网上的灰尘，进而保证防尘网16的透气性。

卡块14位于卡孔21内部的一端均为支脚三角形结构，且支脚三角形的斜边朝向散热孔26的外部，方便卡块14卡进卡孔21的内部，进而方便固定框15的关闭。

两个散热孔26的顶部均固定有定位板22，两个定位板22分别位于两个固定框15的内部与两个固定框15抵接，两个定位板22靠近两个固定框15的一侧均开设有收纳孔23，两个收纳孔23的内部均设有弹簧块24，两个弹簧块24的一端均固定有第二弹簧，两个第二弹簧的另一端分别与两个收纳孔23的一侧内壁固定连接，两个弹簧块24的另一端分别与两个固定框15抵接，通过定位板22、弹簧块24、第二弹簧和收纳孔23之间的配合，不仅方便在固定框15关闭时对固定框15进行定位，同时也方便在将固定框15打开时将固定框15从散热孔26内弹出。

工作原理：拆装顶板2和底板1时，将螺栓25从顶板2上拧出来，然后就可以将顶板2从底板1上滑开，从而将顶板2与底板1拆分开来，固定框15固定在撒热孔26的内部时，第二弹簧处于压缩的状态，需要对防尘网16进行清理，向上拨动调节20，调节柱20带动卡块14向上移动，从而将卡块14从卡孔21的内部退出，在第二弹簧的作用下，固定框15从散热孔26的内部弹出，从而将固定框15打开，关闭固定框15时，只需直接将固定框15摁进散热孔26的内部即可，卡块14会卡在卡孔21的内部，从而将固定框15固定住，与此同时，固定框15会将弹簧块24压迫进收纳孔23的内部。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体制造设备的储存装置，包括底板(1)、顶板(2)、储存硬盘(3)和备份硬盘(4)，其特征在于，所述底板(1)和顶板(2)均为L型结构，所述底板(1)的水平段的顶面两侧均固定有限位板(5)，两个限位板(5)相互远离的一侧均固定有滑板(12)，底板(1)的水平段的顶面固定有处理器(13)，所述底板(1)的竖直段的内侧固定有第一插座(8)和第二插座(9)，底板(1)的竖直段的外侧固定有两个数据接头(10)，两个数据接头(10)分别与第一插座(8)和第二插座(9)电性连接，所述储存硬盘(3)与第一插座(8)卡接，备份硬盘(4)与第二插座(9)卡接，所述底板(1)的竖直段的内侧面的顶部固定有连接板(6)，连接板(6)的顶部开设有两个螺栓孔(7)，所述顶板(2)与底板(1)相吻合，顶板(2)的水平段的两侧均固定有侧板(11)，两个侧板(11)的内侧均开设有滑槽(17)，所述滑板(12)与滑槽(17)相吻合，所述顶板(2)的顶部螺纹连接有两个螺栓(25)，螺栓(25)与螺栓孔(7)相吻合，两个所述侧板(11)的外壁上均开设有散热孔(26)，两个散热孔(26)的底部均铰接有固定框(15)，两个固定框(15)的内部均镶嵌有防尘网(16)，两个所述散热孔(26)的顶部均设有卡块(14)，两个固定框(15)分别与两个卡块(14)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个散热孔(26)的顶部均开设有弹簧孔(18)，两个弹簧孔(18)的顶部内壁均固定有第一弹簧，两个卡块(14)的顶部分别延伸至两个弹簧孔(18)的内部与两个第一弹簧固定连接，两个所述固定框(15)的顶部均开设有卡孔(21)，两个卡块(14)的底部分别延伸至两个卡孔(21)的内部与两个固定框(15)卡接，两个弹簧孔(18)的一侧均开设有连接槽(19)，两个卡块(14)的一侧外壁上均固定有调节柱(20)，两个调节柱(20)的一端分别贯穿两个连接槽(19)延伸至两个侧板(11)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，所述卡块(14)位于卡孔(21)内部的一端均为支脚三角形结构，且支脚三角形的斜边朝向散热孔(26)的外部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个所述散热孔(26)的顶部均固定有定位板(22)，两个定位板(22)分别位于两个固定框(15)的内部与两个固定框(15)抵接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个所述定位板(22)靠近两个固定框(15)的一侧均开设有收纳孔(23)，两个收纳孔(23)的内部均设有弹簧块(24)，两个弹簧块(24)的一端均固定有第二弹簧，两个第二弹簧的另一端分别与两个收纳孔(23)的一侧内壁固定连接，两个弹簧块(24)的另一端分别与两个固定框(15)抵接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个侧板(11)之间的距离与底板(1)的宽度相同，底板(1)的竖直段的顶部与顶板(2)的水平段的底面接触。

Images