CN214254789U - 绝缘子与基板连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种绝缘子与基板连接结构，属于微波测试技术领域，包括安装板和套筒，安装板用于表贴在基板上；安装板的一侧设有向外延伸的凸起部，凸起部用于安装在基板的过孔内；安装板上设有贯穿安装板和凸起部的连接孔，连接孔的孔壁上设有卡槽；套筒安装在卡槽内，且与卡槽侧壁连接；套筒的内壁上设有用于卡紧绝缘子针的弹性凸起。本实用新型提供的绝缘子与基板连接结构，通过这种连接结构，凸起部插入基板过孔内，且安装板表贴在基板上，仅需操作绝缘子针穿进套筒内，就能实现绝缘子针与基板的连接，又被弹性凸起卡紧，因此简化安装步骤，同时也无需焊接固定，消除了安全隐患。

Description

绝缘子与基板连接结构

技术领域

本实用新型属于微波测试技术领域，更具体地说，是涉及一种绝缘子与基板连接结构。

背景技术

随着组件产品的多功能化设计，产品内部模块数量不断增多。其中，模块与组件PCB基板间的信号连接，经常通过模块上的射频绝缘子与PCB基板上过孔焊接来实现的。但在调试、测试阶段，会经常出现拆卸模块情况。每次分离和拆卸模块，都需要把绝缘子从PCB基板上焊接断开。焊接点都要用到高温焊接工具进行手工解焊、焊接，工作流程繁琐，效率低；多次焊接影响焊点可靠性，产品质量会存在隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绝缘子与基板连接结构，以解决现有技术中存在的射频绝缘子与基板连接过程繁琐，且存在安全隐患的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种绝缘子与基板连接结构，包括：

安装板，用于表贴在基板上；所述安装板的一侧设有向外延伸的凸起部，所述凸起部用于安装在基板的过孔内；所述安装板上设有贯穿所述安装板和所述凸起部的连接孔，所述连接孔的孔壁上设有卡槽；

套筒，安装在所述卡槽内，且与所述卡槽侧壁连接；所述套筒的内壁上设有用于卡紧绝缘子针的弹性凸起。

作为本申请另一实施例，所述套筒包括：

筒体；所述弹性凸起为所述筒体的外壁向内挤压形成；所述筒体的外壁上设有沿所述筒体长度方向设置的开口，且所述开口穿过所述弹性凸起。

作为本申请另一实施例，所述弹性凸起为环形结构。

作为本申请另一实施例，所述开口为多个，均布在所述筒体外壁上。

作为本申请另一实施例，所述安装板和所述凸起部一体成型，且采用铜材质制成。

作为本申请另一实施例，所述卡槽为环形槽，所述环形槽的中心轴线与所述连接孔的中心轴线重合。

作为本申请另一实施例，所述凸起部的高度值小于基板过孔的深度值。

作为本申请另一实施例，所述安装板、所述凸起部以及所述套筒均为导电材料制件。

作为本申请另一实施例，所述安装板远离所述凸起部的一侧面上设有连接柱，所述连接柱上设有限位板，所述限位板与所述安装板平行间隔设置。

作为本申请另一实施例，所述安装板为多个，多个所述安装板间隔设置；所述绝缘子与基板连接结构还包括：

绝缘板，设有多个与各所述连接柱相适配的安装孔；所述绝缘板卡接在多个所述安装板和对应的所述限位板之间，多个所述安装板通过所述绝缘板固定连接。

本实用新型提供的绝缘子与基板连接结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型绝缘子与基板连接结构，工作人员将凸起部插入基板过孔内，并且安装板表贴安装在基板上，然后将射频模块上的绝缘子针穿进连接孔内，并挤压弹性凸起穿过整个套筒和安装板，并且在弹性凸起的回复力作用下将绝缘子针卡紧在套筒上；在安装板与基板连接条件下，绝缘子针与通过套筒与安装板的连接进而与基板连接；套筒安装在卡槽内，在卡槽侧壁的作用下不会脱离出连接孔；通过这种连接结构，凸起部插入基板过孔内，且安装板表贴在基板上，仅需操作绝缘子针穿进套筒内，就能实现绝缘子针与基板的连接，又被弹性凸起卡紧，因此简化安装步骤，同时也无需焊接固定，消除了安全隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的绝缘子与基板连接结构的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的套筒的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的绝缘子与基板连接结构的结构示意图二。

其中，图中各附图标记：

1、安装板；11、凸起部；12、连接孔；13、卡槽；14、连接柱；15、限位板；2、套筒；21、弹性凸起；22、筒体；23、开口；3、绝缘板；4、基板；5、射频模块；51、绝缘子针。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，现对本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构进行说明。一种绝缘子与基板4连接结构，包括安装板1和套筒2，安装板1用于表贴在基板4上；安装板1的一侧设有向外延伸的凸起部11，凸起部11用于安装在基板4的过孔内；安装板1上设有贯穿安装板1和凸起部11的连接孔12，连接孔12的孔壁上设有卡槽13；套筒2安装在卡槽13内，且与卡槽13侧壁连接；套筒2的内壁上设有用于卡紧绝缘子针51的弹性凸起21。

本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构，与现有技术相比，工作人员将凸起部11插入基板4过孔内，并且安装板1表贴安装在基板4上，然后将射频模块5上的绝缘子针51穿进连接孔12内，并挤压弹性凸起21穿过整个套筒2和安装板1，并且在弹性凸起21的回复力作用下将绝缘子针51卡紧在套筒2上；在安装板1与基板4连接条件下，绝缘子针51与通过套筒2与安装板1的连接进而与基板4连接；套筒2安装在卡槽13内，在卡槽13侧壁的作用下不会脱离出连接孔12；通过这种连接结构，凸起部11插入基板4过孔内，且安装板1表贴在基板4上，仅需操作绝缘子针51穿进套筒2内，就能实现绝缘子针51与基板4的连接，又被弹性凸起21卡紧，因此简化安装步骤，同时也无需焊接固定，消除了安全隐患。

请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，套筒2包括筒体22，弹性凸起21为筒体22的外壁向内挤压形成；筒体22的外壁上设有沿筒体22长度方向设置的开口23，且开口23穿过弹性凸起21，弹性凸起21位于筒体22的内壁上，且由筒体22的外壁向内挤压而成，这种一体结构制作较为简单，且使用效果较好；同时在筒体22上开设开口23，使整个筒体22具备一定的弹性，既便于绝缘子针51顺利地穿进筒体22内，同时弹性凸起21又可以借助开口23更好的恢复原状进而卡紧绝缘子针51。

请参阅图1和图2，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，弹性凸起21为环形结构，环形结构的弹性凸起21，无论绝缘子针51如何插入筒体22内，均会受到同样的来自弹性凸起21的回复力卡紧，不会因为安装角度不同而导致稳定性发生变化。这种结构降低了安装难度，提高了安装效率。

请参阅图1和图2，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，开口23为多个，均布在筒体22外壁上，设置多个均布的开口23在筒体22上，且各开口23穿过弹性凸起21，在使用射频模块5上的绝缘子针51穿进连接孔12内，并进入筒体22中后，在和各开口23的作用下，绝缘子针51较为轻易的穿过弹性凸起21，并在弹性凸起21的回复力作用下将绝缘子针51卡紧在筒体22内。多个均布的开口23使筒体22的筒壁向外均匀变形，不易发生损毁的情况。同时多个开口23将筒体22均匀分隔，环形结构的弹性凸起21沿周向均匀的对绝缘子针51施加卡紧力。

请参阅图1和图2，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，安装板1和凸起部11一体成型，且采用铜材质制成，一体结构的安装板1和凸起部11的连接强度更高。采用导电性能较好的铜作为安装板1和凸起部11的材料，因此表贴安装板1在基板4上后，安装板1与基板4完成电性连接和信号导通。

请参阅图1和图2，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，卡槽13为环形槽，环形槽的中心轴线与连接孔12的中心轴线重合，套筒2为圆柱形结构，卡槽13设置为环形槽，因此在将套筒2安装在卡槽13内后，套筒2被环形结构的卡槽13槽侧壁限位，这种结构的卡槽13对套筒2的限位作用更好更稳定。

请参阅图1和图3，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，凸起部11的高度值小于基板4过孔的深度值，即。凸起部11安装进基板4的过孔内后，凸起部11仍隐蔽于基板4过孔内，而不会凸出于基板4之外，保证基板4的平稳性。

请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，安装板1、凸起部11以及套筒2均为导电材料制件，由于在安装板1内的连接孔12中设置卡槽13，套筒2卡接在卡槽13内，防止其脱离出卡槽13，因此套筒2的外径大于连接孔12的孔径，可以采用冷装或者热装的方式安装套筒2至卡槽13内。射频模块5上的绝缘子针51穿进连接孔12，并且伸入套筒2内后，套筒2内的弹性凸起21发生变形，并将绝缘子针51卡紧在套筒2内，并且由于安装板1、凸起部11以及套筒2均为导电材料制件，因此与基板4电性连接，进而导通了射频模块5与基板4之间的电连接。

请参阅图1和图3，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，安装板1远离凸起部11的一侧面上设有连接柱14，连接柱14上设有限位板15，限位板15与安装板1平行间隔设置，设置连接柱14和限位板15在安装板1远离凸起部11的一侧，在将凸起部11安装进基板4上的过孔内时，可以手持限位板15方便、准确地进行安装操作。

请参阅图1和图3，作为本实用新型提供的绝缘子与基板4连接结构的一种具体实施方式，安装板1为多个，多个安装板1间隔设置；绝缘子与基板4连接结构还包括绝缘板3，绝缘板3上设有多个与各连接柱14相适配的安装孔；绝缘板3卡接在多个安装板1和对应的限位板15之间，多个安装板1通过绝缘板3固定连接，通过绝缘板3将多个安装板1连接为一体，因此可以同时将多个绝缘子针51穿过安装板1、凸起部11上的连接孔12，进而实现与基板4的连接。限位板15与安装板1之间通过连接柱14连接，安装时，绝缘板3上的多个安装孔配合套装在对应的连接柱14上，并且借助限位板15使绝缘板3不会脱离连接柱14而卡在限位板15与安装板1之间，通过这种方式，既能使多个安装板1连为一体，又能借助绝缘板3的绝缘特性使各安装板1单独作业，不会相互影响。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.绝缘子与基板连接结构，其特征在于，包括：

安装板，用于表贴在基板上；所述安装板的一侧设有向外延伸的凸起部，所述凸起部用于安装在基板的过孔内；所述安装板上设有贯穿所述安装板和所述凸起部的连接孔，所述连接孔的孔壁上设有卡槽；

套筒，安装在所述卡槽内，且与所述卡槽侧壁连接；所述套筒的内壁上设有用于卡紧绝缘子针的弹性凸起。

2.如权利要求1所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述套筒包括：

筒体；所述弹性凸起为所述筒体的外壁向内挤压形成；所述筒体的外壁上设有沿所述筒体长度方向设置的开口，且所述开口穿过所述弹性凸起。

3.如权利要求2所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述弹性凸起为环形结构。

4.如权利要求2所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述开口为多个，均布在所述筒体外壁上。

5.如权利要求1所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述安装板和所述凸起部一体成型，且采用铜材质制成。

6.如权利要求1所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述卡槽为环形槽，所述环形槽的中心轴线与所述连接孔的中心轴线重合。

7.如权利要求1所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述凸起部的高度值小于基板过孔的深度值。

8.如权利要求1所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述安装板、所述凸起部以及所述套筒均为导电材料制件。

9.如权利要求1所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述安装板远离所述凸起部的一侧面上设有连接柱，所述连接柱上设有限位板，所述限位板与所述安装板平行间隔设置。

10.如权利要求9所述的绝缘子与基板连接结构，其特征在于，所述安装板为多个，多个所述安装板间隔设置；所述绝缘子与基板连接结构还包括：

绝缘板，设有多个与各所述连接柱相适配的安装孔；所述绝缘板卡接在多个所述安装板和对应的所述限位板之间，多个所述安装板通过所述绝缘板固定连接。

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