CN107658543B - 天线单元结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及天线，提供一种天线单元结构，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各馈电芯均与寄生贴片电连接，还包括安设于寄生贴片上的支架，支架上设置有与各馈电芯一一对应的若干卡扣组件，馈电芯通过对应卡扣组件安设于支架上，且支架卡设于PCB板上，各馈电芯均与PCB板上的馈电线路电连接。本发明中通过支架将多个馈电芯、寄生贴片以及PCB板连接为一个整体，整体结构的质量较轻，多个馈电芯也保证了天线单元结构的功率容量，另外由于支架与PCB板卡接，各馈电芯也通过卡扣组件安设于支架上，从而使得天线单元结构在组装时候比较方便，可以采用机器组装实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。
Description
技术领域
本发明涉及天线，尤其涉及一种天线单元结构。
背景技术
移动通信在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用，随着各种移动通信业务及种类的不断增加，移动布网逐渐向深度和广度布局。天线作为基站设备中的辐射系统，对整体基站结构设计和性能要求至关重要。随着布网强度的增加，对天线轻量化、小型化、自动化等要求越来越迫切。常用的辐射单元为压铸成型的金属振子，重量较重，很难实现自动化，而重量较轻的PCB振子类型，由于功率容量低，不易普及，而且馈电焊接点较多，一致性差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种天线单元结构，旨在用于解决现有的阵列天线辐射单元安装不方便的问题。
本发明是这样实现的：
本发明实施例提供一种天线单元结构，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各所述馈电芯均与所述寄生贴片电连接，还包括安设于所述寄生贴片上的支架，所述支架上设置有与各所述馈电芯一一对应的若干卡扣组件，所述馈电芯通过对应所述卡扣组件安设于所述支架上，且所述支架卡设于所述PCB板上，各所述馈电芯均与所述PCB板上的馈电线路电连接。
进一步地，所述寄生贴片与所述PCB板相对设置，于所述寄生贴片上一体成型有所述支架。
进一步地，所述支架包括底板以及成型于所述底板上的立柱，所述立柱与所述PCB板卡接，所述寄生贴片设置于所述底板上。
进一步地，所述馈电芯为四个，四个所述馈电芯为两对+/-45°极化馈电芯，且均绕所述立柱分布。
进一步地，每一所述卡扣组件均包括间隔设置的两个第一卡扣，两个所述第一卡扣均位于所述底板上，且两个所述第一卡扣均具有沿垂直于所述底板的方向延伸的导槽，两个所述导槽沿远离所述底板的一端为开口，所述馈电芯包括相互平行的插接部以及连接两个所述插接部的连接部，且每一所述馈电芯的两个所述插接部分别插设于对应所述卡扣组件的两个所述导槽内，所述连接部贴合所述底板。
进一步地，所述馈电芯的其中至少一个所述插接部具有凸出所述导槽且便于夹持的第一凸台。
进一步地，所述底板对应每一所述卡扣组件处具有凹槽，所述凹槽位于其中一所述导槽的延长线上且与对应所述导槽连通，所述馈电芯的其中一所述插接部具有插设于对应所述凹槽内的第二凸台。
进一步地，所述卡扣组件还包括设置于所述底板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于两个所述第一卡扣之间，所述第二卡扣具有供对应所述馈电芯的所述连接部穿过的夹槽。
进一步地，所述立柱远离所述底板的一端具有绕圆周方向间隔分布的若干卡接部，所述PCB板上开设有与各所述卡接部一一对应的若干连接孔，每一所述卡接部插设于对应所述连接孔。
进一步地，所述馈电芯远离所述底板的端部与所述PCB板之间焊接。
本发明具有以下有益效果：
本发明的天线单元结构中，将多个馈电芯通过对应的卡扣组件安设于支架上，且支架卡设于PCB板上，对此通过支架将多个馈电芯、寄生贴片以及PCB板连接为一个整体，整体结构的质量较轻，多个馈电芯也保证了天线单元结构的功率容量，另外由于支架与PCB板卡接，各馈电芯也通过卡扣组件安设于支架上，从而使得天线单元结构在组装时候比较方便，可以采用机器组装实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的天线单元结构的结构示意图；
图2为图1的天线单元结构的寄生贴片与支架配合结构中寄生贴片一侧的结构示意图；
图3为图1的天线单元结构的寄生贴片与支架配合结构中支架一侧的结构示意图；
图4为图1的天线单元结构的馈电芯安装至支架上的结构示意图；
图5为图1的天线单元结构的馈电芯与卡扣组件之间的配合结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，本发明实施例提供一种天线单元结构，包括寄生贴片1、PCB板2以及若干馈电芯3，其中各馈电芯3均与寄生贴片1电连接，天线单元结构还包括支架4，支架4为塑胶材质，其安设于寄生贴片1上，而寄生贴片1则主要是用于扩宽天线阻抗带宽，支架4上设置有若干卡扣组件5，卡扣组件5与馈电芯3一一对应，通过卡扣组件5将对应的馈电芯3安设于支架4上，而支架4自身也卡设于PCB板2上，且各馈电芯3均与PCB板2上的馈电线路电连接，则馈电芯3也应为金属材质制成。本发明中，通过多个馈电芯3可以保证天线单元结构的功率容量，而且整体结构中支架4与卡扣组件5均为塑胶材质，质量比较轻，可以方便安装，而另一方面各馈电芯3通过卡扣组件5安设于支架4上，则各馈电芯3与支架4为卡接，而支架4也与PCB板2卡接，可以进一步方便天线单元结构的组装，且可以采用机器组装以实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。
参见图1以及图2，优选地，寄生贴片1与PCB板2相对设置，在寄生贴片1上一体成型有上述支架4。本实施例中，支架4位于寄生贴片1与PCB板2之间，寄生贴片1位于支架4的其中一端，而PCB板2位于支架4的另一端，实际上在制备时，先成型有寄生贴片1，为1mm以内的金属薄片，可以是铝片、铜片或不锈钢片，且在寄生贴片1上设置有多个工艺孔11，通过各工艺孔11在寄生贴片1上成型有支架4结构，从而使得寄生贴片1与支架4为一体成型结构，当然在成型支架4时，各卡扣组件5是属于支架4的一部分，其均为同步一体成型，对此，在组装时，只需先将各馈电芯3通过对应的卡扣组件5安设于支架4上，然后将组装的支架4整体结构与PCB板2卡接，非常方便，可以采用机器设备自动化组装。
参见图1以及图3，细化上述支架4的结构，其包括底板41以及立柱42，立柱42位于底板41上，当然两者为一体成型，其中底板41可为圆形结构，而立柱42则为中空的圆柱形结构，其位于底板41的中间位置，且向远离底板41的方向延伸形成，寄生贴片1位于底板41的其中一面，而立柱42则位于底板41的另一面，PCB板2与立柱42远离底板41的一端卡接，且通过立柱42将寄生贴片1与PCB板2隔开，而在该隔开的空间内设置有各卡扣组件5，各馈电芯3分别卡设于对应的卡扣组件5上，在立柱42远离底板41的一端具有若干卡接部421，各卡接部421绕圆周方向依次间隔分布，对应地，在PCB板2上开设有与各卡接部421一一对应的若干连接孔，每一卡接部421插设于对应的连接孔内，进而实现立柱42与PCB板2之间的卡接。一般，馈电芯3为四个，即卡扣组件5也为四个，各卡扣组件5绕立柱42的圆周方向均匀间隔分布，则四个馈电芯3为两对+/-45°极化馈电芯3，且也均绕立柱42均匀分布。对于馈电芯3与PCB板2之间，当将馈电芯3安设于支架4上，且PCB板2与立柱42插接后，PCB板2与馈电芯3远离底板41的端部接触，此时可以对两者的接触部位进行焊接，天线单元结构整体结构稳定。
参见图1、图3以及图4，继续细化卡扣组件5的结构，其包括间隔设置的两个第一卡扣51，两个第一卡扣51均位于底板41上，当然第一卡扣51与底板41之间为一体成型，且两个第一卡扣51均具有沿垂直于底板41的方向延伸的导槽511，两个导槽511沿远离底板41的一端为开口，对应地，馈电芯3包括相互平行的插接部31以及连接两个插接部31的连接部32，且每一馈电芯3的两个插接部31分别插设于对应卡扣组件5的两个导槽511内，且连接部32贴合底板41。本实施例中，馈电芯3的两个插接部31分别沿两个导槽511的开口插设入两个导槽511内，且当连接部32与底板41贴合时，插接部31安装到位，其中两个导槽511形成对应馈电芯3插接的导入结构，通过机械手夹住馈电芯3后，两个插接部31分别与两个导槽511对位，机械手可以将给馈电芯3的两个插接部31推入两个导槽511内，进而实现馈电芯3的安装，非常方便，可以采用自动化设备组装，且当馈电芯3插接到位后，两个插接部31均由开口伸出对应的导槽511，其中一插接部31伸出的端部可与PCB板2接触，进而可以与PCB板2焊接。一般，在馈电芯3的其中至少一个插接部31上设置有第一凸台311，该第一凸台311位于对应导槽511的外侧，主要是用于方便夹持，即机械手可以夹持于该第一凸台311上，可以提供足够的夹持尺寸。一般，在导槽511的开口位置形成有拔模角度，其沿靠近底板41的方向呈渐缩状，即开口位置尺寸大，导槽511的尺寸小，进而可以方便将馈电芯3的插接部31导入导槽511内。
参见图1以及图5，优化上述实施例，底板41对应每一卡扣组件5处均具有凹槽411，凹槽411位于其中一导槽511的延长线上且与对应导槽511连通，或者说该凹槽411为对应导槽511延伸至底板41内侧形成，馈电芯3的其中一插接部31具有第二凸台312，该第二凸台312插设于该凹槽411内。本实施例中，在其中一导槽511对应底板41处形成有凹槽411，馈电芯3的第二凸台312可以卡设于该凹槽411内，进而可以保证馈电芯3安装结构的稳定性。当然，第二凸台312与凹槽411的配合结构可以为两组，分别对应两个导槽511。
参见图3-图5，继续优化上述实施例，卡扣组件5还包括有设置于底板41上的第二卡扣52，第二卡扣52位于两个第一卡扣51之间，且第二卡扣52具有供对应馈电芯3的连接部32穿过的夹槽521。本实施例中，两个第一卡扣51主要是用于定位馈电芯3的两个插接部31，而第二卡扣52则是用于定位馈电芯3的连接部32，夹槽521远离底板41的一端也具有开口，该开口处也形成有拔模角度，外侧尺寸大，内侧尺寸小，也可以方便馈电芯3的连接部32进入夹槽521内，通过第二卡扣52与第一卡扣51的配合结构，馈电芯3安装稳定性非常高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种天线单元结构，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各所述馈电芯均与所述寄生贴片电连接，其特征在于：还包括安设于所述寄生贴片上的支架，所述支架上设置有与各所述馈电芯一一对应的若干卡扣组件，所述馈电芯通过对应所述卡扣组件安设于所述支架上，且所述支架卡设于所述PCB板上，各所述馈电芯均与所述PCB板上的馈电线路电连接；
所述支架包括底板以及成型于所述底板上的立柱，所述立柱与所述PCB板卡接，所述寄生贴片设置于所述底板上，寄生贴片位于底板的其中一面，而立柱位于底板的另一面，PCB板与立柱远离底板的一端卡接；
每一所述卡扣组件均包括间隔设置的两个第一卡扣，两个所述第一卡扣均位于所述底板上，且两个所述第一卡扣均具有沿垂直于所述底板的方向延伸的导槽，两个所述导槽远离所述底板的一端为开口，所述馈电芯包括相互平行的插接部以及连接两个所述插接部的连接部，且每一所述馈电芯的两个所述插接部分别插设于对应所述卡扣组件的两个所述导槽内，所述连接部贴合所述底板。
2.如权利要求1所述的天线单元结构，其特征在于：所述寄生贴片与所述PCB板相对设置，于所述寄生贴片上一体成型有所述支架。
3.如权利要求1所述的天线单元结构，其特征在于：所述馈电芯为四个，四个所述馈电芯为两对+/-45°极化馈电芯，且均绕所述立柱分布。
4.如权利要求1所述的天线单元结构，其特征在于：所述馈电芯的其中至少一个所述插接部具有凸出所述导槽且便于夹持的第一凸台。
5.如权利要求1所述的天线单元结构，其特征在于：所述底板对应每一所述卡扣组件处具有凹槽，所述凹槽位于其中一所述导槽的延长线上且与对应所述导槽连通，所述馈电芯的其中一所述插接部具有插设于对应所述凹槽内的第二凸台。
6.如权利要求1所述的天线单元结构，其特征在于：所述卡扣组件还包括设置于所述底板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于两个所述第一卡扣之间，所述第二卡扣具有供对应所述馈电芯的所述连接部穿过的夹槽。
7.如权利要求1所述的天线单元结构，其特征在于：所述立柱远离所述底板的一端具有绕圆周方向间隔分布的若干卡接部，所述PCB板上开设有与各所述卡接部一一对应的若干连接孔，每一所述卡接部插设于对应所述连接孔。
8.如权利要求1所述的天线单元结构，其特征在于：所述馈电芯远离所述底板的端部与所述PCB板之间焊接。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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