CN217983743U - 一种连接结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种连接结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。连接结构包括基板和导电柱。基板上开设有安装孔。导电柱与基板连接的一端设置有插接柱，沿导电柱的周向设置有抵接部，插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，以使导电柱电连接于基板。本申请提供的连接结构，当将导电柱装配到基板上时，通过插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，实现导电柱电连接于基板。这样，抵接部的设置相对于现有的导电柱增加了与基板的接触面积，同时，通过插接柱与安装孔的配合，使导电柱能够稳定地固定在基板上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。另外，省去了ZIF连接器，降低了产品的生产成本。

Description

一种连接结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种连接结构及电子设备。

背景技术

目前，真无线耳机借助外露的充电柱进行充电，通过外露的充电柱和耳机内部的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)之间电性连接，主要是通过SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)将充电柱贴装在PCB板上，将充电柱直接贴装在PCB板上，容易造成连接处脱落导致接触不良的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种连接结构，旨在解决现有技术中的耳机将充电柱直接贴装在PCB板上，容易造成连接处脱落导致接触不良的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种连接结构，包括：

基板，所述基板上开设有安装孔；

导电柱，所述导电柱与所述基板连接的一端设置有插接柱，沿所述导电柱的周向设置有抵接部，所述插接柱插接于所述安装孔，所述抵接部抵接于所述基板上，以使所述导电柱电连接于所述基板。

在第一方面的其中一个实施例中，所述插接柱远离所述导电柱的一端设置有导向斜面。

在第一方面的其中一个实施例中，所述抵接部朝向所述基板的一面为SMT工艺贴合面。

在第一方面的其中一个实施例中，所述SMT工艺贴合面为圆形贴合面，所述圆形贴合面的直径为2.5mm至10mm。

在第一方面的其中一个实施例中，所述基板上设置有与所述SMT工艺贴合面相配合的贴装面，所述贴装面的形状与所述SMT工艺贴合面的形状相匹配。

在第一方面的其中一个实施例中，所述插接柱与所述安装孔过盈配合。

在第一方面的其中一个实施例中，所述安装孔的直径为0.5mm至1.5mm。

进一步地，所述安装孔为盲孔或通孔。

更进一步地，所述安装孔为圆孔，所述插接柱呈圆柱形。

在第一方面的其中一个实施例中，所述导电柱为铜柱或Pogo-pin弹针。

在第一方面的其中一个实施例中，所述基板为PCB板或FPC板。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中所述的连接结构。

相对于现有技术，本申请的有益效果是：本申请提出一种连接结构及电子设备。连接结构用于导电柱和基板的装配连接，该连接结构包括基板和导电柱，在基板上开设安装孔，导电柱的一端设置有插接柱，沿导电柱的周向设置有抵接部。当将导电柱装配到基板上时，通过插接柱插接于安装孔，同时，抵接部抵接于所述基板上，实现导电柱电连接于基板。这样，抵接部的设置相对于现有的导电柱增加了与基板的接触面积，同时，通过插接柱与安装孔的配合，使导电柱能够稳定地固定在基板上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一些实施例中连接结构的立体结构示意图；

图2示出了本申请一些实施例中连接结构的一视角示意图；

图3示出了图2中A-A向的剖视结构示意图；

图4示出了本申请一些实施例中连接结构的分解结构图；

图5示出了本申请一些实施例中导电柱的一视角示意图；

图6示出了本申请一些实施例中导电柱的另一视角示意图；

图7示出了本申请另一些实施例中连接结构的立体结构示意图；

图8示出了本申请另一些实施例中连接结构的一视角示意图；

图9示出了图8中B-B向的剖视结构示意图；

图10示出了图9中C部的放大结构示意图；

图11示出了本申请一些实施例中电子设备为耳机充电盒的分解结构图；

图12示出了本申请另一些实施例中电子设备为无线耳机的局部分解结构图。

主要元件符号说明：

100-连接结构；110-基板；1101-安装孔；120-导电柱；121-插接柱；1211-导向斜面；122-抵接部；1221-SMT工艺贴合面；200-电子设备；200a-耳机充电盒；200b-无线耳机；210-壳体。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1、图2、图7、图11和图12所示，本申请的一实施例提供了一种连接结构100，主要用于电子设备200上，如使用在无线耳机200b、耳机充电盒200a或电子穿戴设备。该连接结构100包括：基板110和导电柱120。

一并参阅图3、图4和图5，其中，所述基板110上开设有安装孔1101。所述导电柱120与所述基板110连接的一端设置有插接柱121，沿所述导电柱120的周向设置有抵接部122，所述插接柱121插接于所述安装孔1101，所述抵接部122抵接于所述基板110上，以使所述导电柱120电连接于所述基板110。

本申请的实施例提供的连接结构100，该连接结构100用于导电柱120与基板110的连接。具体地，当将导电柱120装配到基板110上时，通过插接柱121插接于安装孔1101，同时，抵接部122抵接于所述基板110上，实现导电柱120电连接于基板110。这样，抵接部122的设置相对于现有的导电柱120增加了与基板110的接触面积，进而增加了SMT贴片的接触面积，同时通过插接柱121与安装孔1101的配合，使导电柱120能够稳定地固定在基板110上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。

另外，现有技术中主要是通过SMT贴片将充电柱贴装在PCB板上，然后将具有导电柱120的PCB板与FPC板(Flexible Printed Circuit board，柔性电路板)通过ZIF(ZeroInsertion Force，零插入力)连接器连接，实现PCB板与FPC板连接。现有技术中导电柱120只能通过SMT贴装在PCB板上，再与FPC板通过ZIF连接器连接，ZIF连接器的使用增加了产品的成本。而本申请的实施例中，通过导电柱120以及安装孔1101的配合，使导电柱120直接能够装配到电路板或柔性电路板上，这样，当导电柱120直接装配到柔性电路板上时，省去了与电路板和ZIF连接器两个部件，降低了产品的生产成本。

需要说明的是，SMT贴片指的是在PCB板基础上进行加工的系列工艺流程的简称。表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板110的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

如图9和图10所示，在本申请的一些实施例中，可选地，所述插接柱121远离所述导电柱120的一端设置有导向斜面1211。

在本实施例中，通过在插接柱121的一端形成导向斜面1211，使具有该导向斜面1211的一端形成锥状，这样，在插接柱121插入到安装孔1101时，可以沿着导向斜面1211将导电柱120插入到安装孔1101内，从而提高了装配效率，进而降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。

如图6所示，在本申请的一些实施例中，可选地，所述抵接部122朝向所述基板110的一面为SMT工艺贴合面1221。这样，一方面便于通过SMT技术将导电柱120贴装在基板110上，另一方面，SMT工艺贴合面1221增加了导电柱120底部与基板110之间的接触面积，进而增加了SMT工艺过程中的贴装面积，进而便于贴装，使其连接更加可靠，提高导电柱120与基板110之间的连接稳固性，避免了导电柱120与基板110之间发生脱离的概率，提高了良品率。

如图6所示，在本申请的上述实施例中，进一步地，为了保证导电柱120和抵接部122的占用面积，所述SMT工艺贴合面1221为圆形贴合面，所述圆形贴合面的直径D为2.5mm至10mm。

本实施例中，圆形贴合面的直径D选为2.5mm。但并不仅限于此，应当理解的是，在其他实施例中，圆形贴合面的直径D还可以选为2.7mm、4mm、5mm、5.5mm、6mm、8mm、9mm等等，具体可以根据产品的实际需要进行设计，在此就不一一列举说明。

更进一步地，所述基板110上设置有与所述SMT工艺贴合面1221相配合的贴装面，所述贴装面的形状与所述SMT工艺贴合面1221的形状相匹配。这样，便于进行SMT贴装时，导电柱120的抵接部122与基板110的贴装。

如图5、图8和图9所示，可选地，抵接部122为导电柱120的端部周向形成环形圆台。当然，并不仅限于此种环形圆台形状，抵接部122还可以是方形台或者多边形台或者三角形台状结构，具体可以根据实际需要进行设计。

在本申请的一些实施例中，可选地，所述插接柱121与所述安装孔1101过盈配合。

在本实施例中，通过将插接柱121与安装孔1101过盈配合增加了插接柱121与安装孔1101的孔壁之间的互相受力，进而降低了插接柱121从安装孔1101中脱离的情况，提高了产品的可靠性，进而保证导电柱120与基板110之间的稳固连接。

在本申请的上述实施例中，进一步地，所述安装孔1101为圆孔，所述插接柱121呈圆柱形。圆孔和圆柱形的插接柱121配合便于装配，从而能够提高组装效率，进而降低生产成本，提高产品的市场竞争力。

可选地，所述安装孔1101的直径为0.5mm至1.5mm。

本实施例中，安装孔1101的直径选为0.8mm，此时，插接柱121的外直径选为大于或等于0.8mm，且小于0.85mm，以保证插接柱121能够插入安装孔1101。

应当理解的是，在其他实施例中，安装孔1101的直径还可以选为0.5mm、0.6mm、0.9mm、1.1mm、1.2mm、1.5mm等，具体可以根据实际需要进行设计。

更进一步地，所述安装孔1101为盲孔或通孔。本实施例中，安装孔1101选为通孔。应当理解的是，在其他实施例中，安装孔1101还可以选为盲孔。具体可以根据实际需要进行设计。

如图7和图12所示，在本申请的一个实施例中，可选地，所述导电柱120为铜柱。如，当连接结构100设置在无线耳机200b(电子设备200)上时，导电柱120可以选择使用铜柱，基板110可以选择使用FPC板。

如图1和图11所示，本申请的另一个实施例中，导电柱120为Pogo-pin弹针。如，当连接结构100设置在耳机充电盒200a(电子设备200)上时，导电柱120可以选择使用Pogo-pin弹针，基板110可以选择使用FPC板，当然基板110也可以选择PCB板。

如图11和图12所示，本申请的另一实施例还提供了一种电子设备200，包括上述任一实施例中所述的连接结构100。

具体地，连接结构100设置在电子设备200的壳体210上。

本实施例提供的电子设备200，包括上述任意一个实施例中的所述连接结构100，因此具有上述任意一个实施例中所述连接结构100的全部效果，在此就不一一赘述。

如图12所示，在一个具体的实施例中，连接结构100安装于无线耳机200b上，导电柱120使用铜柱安装在具有安装孔1101的FPC板上。

如图11所示，在另一个具体的实施例中，连接结构100安装于耳机充电盒200a上，导电柱120使用Pogo-pin弹针安装在具有安装孔1101的FPC板或PCB板上。

应当理解的是，连接结构100还可以安装在其他用于无线充电的电子设备200上，并不仅限于上述无线耳机200b和耳机充电盒200a两种方式，如穿戴设备等。

需要说明的是，本实施例中的电子设备200可以选用无线耳机200b、耳机充电盒200a、穿戴设备等用于无线充电的电子设备200中任意一种。

综上所述，本申请提出一种连接结构100及电子设备200。连接结构100用于导电柱120和基板110的装配连接，该连接结构100包括基板110和导电柱120，在基板110上开设安装孔1101，导电柱120的一端设置有插接柱121，沿导电柱120的周向设置有抵接部122。当将导电柱120装配到基板110上时，通过插接柱121插接于安装孔1101，同时抵接部122抵接于所述基板110上，实现导电柱120电连接于基板110。这样，抵接部122的设置相对于现有的导电柱120增加了与基板110的接触面积，同时通过插接柱121与安装孔1101的配合，使导电柱120能够稳定地固定在基板110上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。

另外，通过导电柱120以及安装孔1101的配合，使导电柱120直接能够装配到电路板或柔性电路板上，这样，当导电柱120直接装配到柔性电路板上时，省去了与电路板和ZIF连接器两个部件，降低了产品的生产成本，提高了产品的市场竞争力。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种连接结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板上开设有安装孔；

导电柱，所述导电柱与所述基板连接的一端设置有插接柱，沿所述导电柱的周向设置有抵接部，所述插接柱插接于所述安装孔，所述抵接部抵接于所述基板上，以使所述导电柱电连接于所述基板。

2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述插接柱远离所述导电柱的一端设置有导向斜面。

3.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述抵接部朝向所述基板的一面为SMT工艺贴合面。

4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述SMT工艺贴合面为圆形贴合面，所述圆形贴合面的直径为2.5mm至10mm。

5.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述基板上设置有与所述SMT工艺贴合面相配合的贴装面，所述贴装面的形状与所述SMT工艺贴合面的形状相匹配。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构，其特征在于，所述插接柱与所述安装孔过盈配合。

7.根据权利要求6所述的连接结构，其特征在于，所述安装孔的直径为0.5mm至1.5mm。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构，其特征在于，所述导电柱为铜柱或Pogo-pin弹针。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构，其特征在于，所述基板为PCB板或FPC板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的连接结构。

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