CN214250876U - 一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括检测台，检测台顶部的一侧固定安装有成像显示屏，检测台顶部的中心固定设置有检测箱体，检测箱体内壁的顶部固定安装有3D激光扫描仪，检测台顶部的另一侧转动连接有旋转扫描台，旋转扫描台顶部的外圈固定设置有多个扫描基座，扫描基座顶部的中心开设有扫描空腔，本实用新型一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，该溢胶检测设备采用3D激光扫描成像的方式，对半导体芯片的正反面同时进行扫描成像，能够精确对比胶料的涂抹厚度，从而判断是否出现溢胶的现象，检测精度高速度快，旋转式自动送检，能够大幅度提升半导体芯片的检测效率，有着很高的实用价值。

Description

一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。计算机、智能手机等已经成为我们日常生活中的必备工具，而他们的核心部件也都是半导体芯片的一种。半导体芯片在加工生产过程中需要对其进行一定的胶封。胶封过程通常有机械设备进行加工，经常容易出现溢胶漏胶以及隐裂的现象发生，严重影响芯片的品质。

现有的溢胶检测设备检测的效率低，检测结果不精确，成像模糊，不能满足芯片生产的实际需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，以解决上述背景技术中提出的现有的溢胶检测设备检测的效率低，检测结果不精确，成像模糊，不能满足芯片生产的实际需要的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括检测台，所述检测台顶部的一侧固定安装有成像显示屏，所述检测台顶部的中心固定设置有检测箱体，所述检测箱体内壁的顶部固定安装有3D激光扫描仪，所述检测台顶部的另一侧转动连接有旋转扫描台，所述旋转扫描台顶部的外圈固定设置有多个扫描基座，所述扫描基座顶部的中心开设有扫描空腔，所述扫描空腔内壁的底部固定安装有下扫描仪，所述扫描空腔的顶部固定设置有透光防护玻璃，所述扫描基座顶部的四个边角均固定设置有架高托座，四个所述架高托座的内侧均滑动连接有缓冲托架，所述检测台底部的四个边角均固定设置有支撑台架，所述检测台底部的中心固定设置有低压配电柜，所述低压配电柜的内部固定安装有控制器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述检测箱体内壁的边侧均固定设置有吸光膜。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述架高托座与扫描基座连接处的一侧均固定设置有缓冲弹簧，四个所述缓冲弹簧的顶部分别与四个缓冲托架的底部固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述检测台底部的一侧固定安装有减速电机，所述减速电机的输出端穿过检测台与旋转扫描台的底部固定连接，所述减速电机与控制器电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述成像显示屏、3D激光扫描仪和多个下扫描仪均与控制器电性连接，所述控制器通过外接开关与电源电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该溢胶检测设备采用3D激光扫描成像的方式，对半导体芯片的正反面同时进行扫描成像，能够精确对比胶料的涂抹厚度，从而判断是否出现溢胶的现象，检测精度高速度快，旋转式自动送检，能够大幅度提升半导体芯片的检测效率，有着很高的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的主体正视截面结构示意图；

图2为本实用新型旋转扫描台的俯视截面结构示意图；

图3为本实用新型扫描基座的正视外观结构示意图；

图4为本实用新型扫描基座的正视截面结构示意图。

图中：1、支撑台架；2、检测台；3、成像显示屏；4、检测箱体；5、3D激光扫描仪；6、旋转扫描台；7、扫描基座；8、减速电机；9、控制器；10、低压配电柜；11、透光防护玻璃；12、架高托座；13、下扫描仪；14、缓冲托架；15、缓冲弹簧；16、扫描空腔；17、吸光膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括检测台2，检测台2顶部的一侧固定安装有成像显示屏3，检测台2顶部的中心固定设置有检测箱体4，检测箱体4内壁的顶部固定安装有3D激光扫描仪5，检测台2顶部的另一侧转动连接有旋转扫描台6，旋转扫描台6顶部的外圈固定设置有多个扫描基座7，扫描基座7顶部的中心开设有扫描空腔16，扫描空腔16内壁的底部固定安装有下扫描仪13，扫描空腔16的顶部固定设置有透光防护玻璃11，扫描基座7顶部的四个边角均固定设置有架高托座12，四个架高托座12的内侧均滑动连接有缓冲托架14，检测台2底部的四个边角均固定设置有支撑台架1，检测台2底部的中心固定设置有低压配电柜10，低压配电柜10的内部固定安装有控制器9。

优选的，检测箱体4内壁的边侧均固定设置有吸光膜17，结构简单合理，能够防止外界的光线对扫描工作的影响。

优选的，四个架高托座12与扫描基座7连接处的一侧均固定设置有缓冲弹簧15，四个缓冲弹簧15的顶部分别与四个缓冲托架14的底部固定连接，能够对半导体芯片进行一定的缓冲作用，减少其受力而出现隐裂的现象发生。

优选的，检测台2底部的一侧固定安装有减速电机8，减速电机8的输出端穿过检测台2与旋转扫描台6的底部固定连接，减速电机8与控制器9电性连接，旋转式自动送检，能够大幅度提升半导体芯片的检测效率，有着很高的实用价值。

优选的，成像显示屏3、3D激光扫描仪5和多个下扫描仪13均与控制器9电性连接，控制器9通过外接开关与电源电性连接，控制器9的型号为KGS-ZF30-1，3D激光扫描仪5的型号为EINSCAN-SE，该溢胶检测设备采用3D激光扫描成像的方式，对半导体芯片的正反面同时进行扫描成像，能够精确对比胶料的涂抹厚度，从而判断是否出现溢胶的现象，检测精度高速度快。

具体使用时，本实用新型一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，先将设备固定平稳，然后接通外接开关，接着依次将半导体芯片摆放在扫描基座7上，扫描基座7会在旋转扫描台6的带动下缓慢转动，转入检测箱体4内，通过3D激光扫描仪5对半导体芯片的顶部进行扫描，下扫描仪13对半导体芯片的底部进行扫描，该溢胶检测设备采用3D激光扫描成像的方式，对半导体芯片的正反面同时进行扫描成像，并通过成像显示屏3进行实时显示，便于工作人员查看，能够精确对比胶料的涂抹厚度，从而判断是否出现溢胶的现象，检测精度高速度快，能够大幅度提升半导体芯片的检测效率，有着很高的实用价值。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括检测台(2)，其特征在于：所述检测台(2)顶部的一侧固定安装有成像显示屏(3)，所述检测台(2)顶部的中心固定设置有检测箱体(4)，所述检测箱体(4)内壁的顶部固定安装有3D激光扫描仪(5)，所述检测台(2)顶部的另一侧转动连接有旋转扫描台(6)，所述旋转扫描台(6)顶部的外圈固定设置有多个扫描基座(7)，所述扫描基座(7)顶部的中心开设有扫描空腔(16)，所述扫描空腔(16)内壁的底部固定安装有下扫描仪(13)，所述扫描空腔(16)的顶部固定设置有透光防护玻璃(11)，所述扫描基座(7)顶部的四个边角均固定设置有架高托座(12)，四个所述架高托座(12)的内侧均滑动连接有缓冲托架(14)，所述检测台(2)底部的四个边角均固定设置有支撑台架(1)，所述检测台(2)底部的中心固定设置有低压配电柜(10)，所述低压配电柜(10)的内部固定安装有控制器(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述检测箱体(4)内壁的边侧均固定设置有吸光膜(17)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：四个所述架高托座(12)与扫描基座(7)连接处的一侧均固定设置有缓冲弹簧(15)，四个所述缓冲弹簧(15)的顶部分别与四个缓冲托架(14)的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述检测台(2)底部的一侧固定安装有减速电机(8)，所述减速电机(8)的输出端穿过检测台(2)与旋转扫描台(6)的底部固定连接，所述减速电机(8)与控制器(9)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述成像显示屏(3)、3D激光扫描仪(5)和多个下扫描仪(13)均与控制器(9)电性连接，所述控制器(9)通过外接开关与电源电性连接。

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