CN214240052U - 低能耗防静电的热敏打印头用发热基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板、蓄热釉涂层、电极导线层、电阻带层，其中蓄热釉涂层设置在绝缘基板表面，电极导线层设置在蓄热釉涂层表面以及绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层的区域，其特征在于，还设有第二保护层，第二保护层位于第一保护层上方且覆盖发热电阻体以及公共电极，所述第二保护层为含有导体颗粒的玻璃釉层，本实用新型通过对热敏打印头用发热基板的结构进行优化设计，在使用的过程中能有效的降低电荷积累；避免高纯度的Ag通过导体颗粒迁移影响发热体电阻体，保证阻值的稳定性。

Description

低能耗防静电的热敏打印头用发热基板

技术领域：

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体地说是一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板。

背景技术：

热敏打印头在实际使用过程中，其表面的玻璃保护层与纸张或碳带等材料不断摩擦，很容易产生并积累大量的电荷，当电荷积累过多就会发生静电击穿，造成热敏打印头损坏。

此外，近年来随着热敏打印行业的发展，低能耗、便携式打印机越来越多的出现在我们的生活中，为了追求更高的热效率，将电能充分作用在发热体上，就要求必须将非发热体外的电极部分线阻做到足够低。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种可以在较低电压下正常工作，也可以有效降低长尺寸打印头的印字浓度差异，同时具备良好的防静电特性的低能耗防静电的热敏打印头用发热基板。

本实用新型通过以下措施达到：

一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板、蓄热釉涂层、电极导线层、电阻带层，其中蓄热釉涂层设置在绝缘基板表面，电极导线层设置在蓄热釉涂层表面以及绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层的区域，所述电极导线层中包括个别电极以及公共电极，电阻带层设置在电极导线层上方，并在个别电极和公共电极之间形成发热电阻体，发热电阻体与电极导线层上设有第一保护层，其特征在于，还设有第二保护层，第二保护层位于第一保护层上方且覆盖发热电阻体以及公共电极，所述第二保护层为含有导体颗粒的玻璃釉层。

本实用新型所述电极导线层中的公共电极线采用Ag电极，以降低公共电极线的线阻，保证公共电极截面较小的情况下，方阻仍能在2mΩ以下，从而节约电能；进一步，所述电极导线层由电极导线构成，电极导线中包含共用引出电极、个别引出电极、键合电极图形，共用引出电极和个别引出电极与发热电阻体的另一端相连接，个别引出电极沿绝缘基板的x方向延伸并与键合电极图形相连接，共用引出电极沿绝缘基板的边缘呈环形分布，其中除与发热电阻体相连部分材料为Au电极线，其余环形部分采用低方阻Ag电极线。

本实用新型所述第一保护层所覆盖区域不包含电极导线层中键合电极图形和发热电阻体对应区域，第一保护层的厚度范围为1-10μm。

本实用新型所述第二保护层的厚度范围为1-10μm。

本实用新型通过对热敏打印头用发热基板的结构进行优化设计，设置第二保护层分别覆盖发热体以及公共电极，一方面，第二保护层为添加导电颗粒的外保护层，在使用的过程中能有效的降低电荷积累；另一方面，第二保护层采用分别覆盖公共电极以及发热体的结构，避免高纯度的Ag通过导体颗粒迁移影响发热体电阻体，保证阻值的稳定性。

附图说明：

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型中第一保护层实施前的平面结构示意图。

附图3是本实用新型的平面结构示意图。

附图标记：热敏打印头用发热基板01、绝缘基板10、蓄热釉涂层20、电极导线层30、电极导线31、共用引出电极31a、个别引出电极31b、键合电极图形31c、发热电阻带层40、发热电阻体41、第一保护层50、第二保护层60。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

如附图1所示，本实用新型提供的一种防静电、低能耗热敏打印头用发热基板，包括：绝缘基板；设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面的电极导线层,电极导线层包括个别电极以及绝大部分采用低方阻Ag浆制成的公共电极；设置在所述蓄热釉涂层中心位置，电极导线层上方的电阻带层，所述电阻带层在个别电极及公共电极间构成用于产生焦耳热的发热电阻体；覆盖所述发热电阻体和所述电极导线层上的第一保护层；设置在所述第一保护层表面分别覆盖发热体电阻体及公共电极的第二保护层，该保护层分别覆盖发热电阻体，且第二保护层中含有导体颗粒。

参见附图1至3，图1是本实用新型实施例提供的防静电、低能耗热敏打印头用发热基板的断面结构示意图，图2是本实用新型实施例提供的防静电、低能耗热敏打印头用发热基板第一保护层实施前状态的平面示意图,图3是本实用新型实施例提供的防静电、低能耗热敏打印头用发热基板最终状态的平面示意图。图1-3中，01为热敏打印头用发热基板，10为绝缘基板，20为蓄热釉涂层，30为电极导线层，31为电极导线，31a为共用引出电极，31b为个别引出电极，31c为键合电极图形，40为发热电阻带层，41为发热电阻体，50为第一保护层，60为第二保护层。

本实用新型提供的热敏打印头用发热基板包括绝缘基板10、蓄热釉涂层20、电极导线层30、发热电阻带层40、第一保护层50、第二保护层60。其中，绝缘基板10为厚膜热敏打印头用发热基板的基底，其主要成分包括但不限于三氧化二铝。

在本实用新型中，蓄热釉涂层20设置在绝缘基板10表面的部分或全部区域，其作用为防止发热电阻体41产生的热量过快地通过绝缘基板10散失。在本实用新型中，蓄热釉涂层20优选由玻璃釉浆料印刷后烧结而成。

在本实用新型中，电极导线层30设置在蓄热釉涂层20表面以及绝缘基板10表面未设置蓄热釉涂层的区域，在本实用新型中，电极导线层30由电极导线31构成，电极导线31中包含共用引出电极31a、个别引出电极31b、键合电极图形31c，共用引出电极41a和个别引出电极41b与发热电阻体31的另一端相连接，个别引出电极41b沿绝缘基板10的x方向延伸并与键合电极图形41c相连接，共用引出电极41a沿绝缘基板10的边缘，呈环形分布，除与发热体相连部分材料为Au浆料制成，其余环形部分采用低方阻Ag浆制成。在本实用新型中，电极导线层30的材料为金属，包括但不限于Au、Ag。在本实用新型中，电极导线层30优选由相应的金属浆料通过网板印刷烧结，再刻蚀后形成。

在本实用新型中，发热电阻带40设置在电极导线层30表面，其材料优选为电阻浆料，包括但不限于钌的氧化物形成的复合材料。在本实用新型中，发热电阻带40通过印刷或涂布方式制成。

在本实用新型中，第一保护层50覆盖着电极导线31不包含键合电极图形31c的区域和发热电阻体41，其作用为防止至少部分电极导线31和发热电阻体41受到机械损坏或化学作用的损坏。在本实用新型中，第一保护层50的材料优选为氧化硅及其硅酸盐的玻璃浆料；第一保护层50的厚度优选为1～10μm，具体可为1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm、9.5μm或10μm。在本实用新型中，第一保护层50优选通过网版印刷的方式制成。

在本实用新型中，第二保护层60设置在第一保护层50表面的设定区域，其作用为对发热体上方共用电极导线31a和发热电阻体41进行强化防护，防止机械作用力穿透第一保护层50对发热体上方共用电极导线31a和发热电阻体41造成损坏，此外在第二保护层60中添加导电颗粒，防止摩擦中产生的电荷在基板表面积累。在本实用新型中，第二保护层60的材料优选为添加导电颗粒的玻璃浆料；第二保护层51的厚度优选为1～10μm，具体可为1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm、9.5μm或10μm。在本实用新型中，第二保护层60通过网版印刷的方式制成。

本实用新型通过对热敏打印头用发热基板的材料及结构进行优化设计，特别是第二保护层分别覆盖发热体以及公共电极，一方面，第二保护层中添加导电颗粒，有效的降低电荷积累；另一方面，第二保护层采用分别覆盖公共电极31a以及发热体41的方式，避免高纯度的Ag通过导体颗粒迁移影响发热体电阻体，保证阻值的稳定性。

本实用新型通过对热敏打印头用发热基板的结构进行优化设计，设置第二保护层分别覆盖发热体以及公共电极，一方面，第二保护层为添加导电颗粒的外保护层，在使用的过程中能有效的降低电荷积累；另一方面，第二保护层采用分别覆盖公共电极以及发热体的结构，避免高纯度的Ag通过导体颗粒迁移影响发热体电阻体，保证阻值的稳定性。

Claims (6)

1.一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板、蓄热釉涂层、电极导线层、电阻带层，其中蓄热釉涂层设置在绝缘基板表面，电极导线层设置在蓄热釉涂层表面以及绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层的区域，所述电极导线层中包括个别电极以及公共电极，电阻带层设置在电极导线层上方，并在个别电极和公共电极之间形成发热电阻体，发热电阻体与电极导线层上设有第一保护层，其特征在于，还设有第二保护层，第二保护层位于第一保护层上方且覆盖发热电阻体以及公共电极，所述第二保护层为含有导体颗粒的玻璃釉层。

2.根据权利要求1所述的一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述电极导线层中的公共电极线采用Ag电极。

3.根据权利要求1所述的一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述电极导线层由电极导线构成，电极导线中包含共用引出电极、个别引出电极、键合电极图形，共用引出电极和个别引出电极与发热电阻体的另一端相连接，个别引出电极沿绝缘基板的x方向延伸并与键合电极图形相连接，共用引出电极沿绝缘基板的边缘呈环形分布，其中除与发热电阻体相连部分材料为Au电极线，其余环形部分采用低方阻Ag电极线。

4.根据权利要求3所述的一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第一保护层所覆盖区域不包含电极导线层中键合电极图形和发热电阻体对应区域。

5.根据权利要求1所述的一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，其特征在于，第一保护层的厚度范围为1-10μm。

6.根据权利要求1所述的一种低能耗防静电的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第二保护层的厚度范围为1-10μm。

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