CN219697911U - 发热建材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提出一种发热建材。发热建材包括发热层、饰面层和等电位层，发热层与电源连接，发热层用于通电时进行电热转换；饰面层覆盖在发热层上；等电位层设置在发热层和所述饰面层之间，等电位层包括金属材料，等电位层用于消除发热层产生的感应电流。本实用新型发热建材可以进行发热供暖，而且在使用过程中发热层不会产生感应电流造成损害。
Description
技术领域
本实用新型涉及家居建材技术领域，尤其涉及一种发热建材。
背景技术
现有的发热建材一般都是在其内部设置发热层，发热层制热原理是在一定的电势场内进行电热转换，而在交流电场内的正负极是不断变化的，故在导体环境中通电后会产生微弱的感应电流，而地面的水泥层就是这种导体环境，此电流累积到一定电量后，会对人造成瞬间的电击风险。故需要一种可以消除这类感应电流的发热建材供人们正常使用。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种发热建材，以解决现有技术中的一个或者多个技术问题。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种发热建材，包括：
发热层，所述发热层与电源连接，所述发热层用于通电时进行电热转换；
饰面层，所述饰面层覆盖在所述发热层上；
等电位层，所述等电位层设置在所述发热层和所述饰面层之间，所述等电位层包括金属材料，所述等电位层用于消除所述发热层产生的感应电流。
在一种较佳的实施方式中，发热建材还包括基底，所述基底设置在所述发热层下，所述基底用于保护发热层下表面。
在一种较佳的实施方式中，所述等电位层为金属网状结构层；或者，所述等电位层为金属面层。
在一种较佳的实施方式中，所述发热层包括电热转换层、基层、电极和封装膜；所述电热转换层为通过真空镀膜将制热材料镀在基层上形成的可导电结构层，所述电极设置在所述电热转换层两侧，所述电极与电源连接，所述封装膜覆盖在所述电热转换层、基层和电极上并胶封成一体结构。
在一种较佳的实施方式中，所述基层的厚度为0.1mm～20mm。
在一种较佳的实施方式中，所述电热转换层的厚度为10nm～1000nm。
在一种较佳的实施方式中，所述封装膜的厚度为0.1mm～1mm。
在一种较佳的实施方式中，所述电极的厚度为0.1mm～1mm。
在一种较佳的实施方式中，所述制热材料包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本实用新型发热建材可以进行发热供暖，而且在使用过程中发热层不会产生感应电流造成损害。
上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本实用新型公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本实用新型范围的限制。
图1示出根据本实用新型实施例发热建材的结构截面示意简图。
图2示出根据本实用新型实施例发热层的截面示意图。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
图1示出根据本实用新型实施例发热建材的结构截面示意简图。
本实施例提供了一种发热建材，参见图1所示，发热建材包括发热层110、饰面层120和等电位层130。
所述发热层110与电源连接，所述发热层110用于通电时进行电热转换。
所述饰面层120覆盖在所述发热层110上。
所述等电位层130设置在所述发热层110和所述饰面层120之间，所述等电位层130包括金属材料，所述等电位层130用于消除所述发热层110产生的感应电流。
在一种具体实施例中，发热建材还包括基底140，所述基底140设置在所述发热层110下，所述基底140用于保护发热层110下表面。
在一种具体实施例中，所述等电位层130为金属网状结构层；或者，所述等电位层130为金属面层。
在一种具体实施例中，参见图2所示，所述发热层110包括电热转换层111、基层112、电极113和封装膜114；所述电热转换层111为通过真空镀膜将制热材料镀在基层112上形成的可导电结构层，所述电极113设置在所述电热转换层111两侧，所述电极113与电源连接，所述封装膜114覆盖在所述电热转换层111、基层112和电极113上并胶封成一体结构。
在一种具体实施例中，所述基层112的厚度为0.1mm～20mm。
在一种具体实施例中，所述电热转换层111的厚度为10nm～1000nm。
在一种具体实施例中，所述封装膜114的厚度为0.1mm～1mm。
在一种具体实施例中，所述电极113的厚度为0.1mm～1mm。
在一种具体实施例中，所述制热材料包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种发热建材，其特征在于，包括：
发热层，所述发热层与电源连接，所述发热层用于通电时进行电热转换；
饰面层，所述饰面层覆盖在所述发热层上；
等电位层，所述等电位层设置在所述发热层和所述饰面层之间，所述等电位层包括金属材料，所述等电位层用于消除所述发热层产生的感应电流。
2.如权利要求1所述的发热建材，其特征在于，还包括基底，所述基底设置在所述发热层下，所述基底用于保护发热层下表面。
3.如权利要求1所述的发热建材，其特征在于，所述等电位层为金属网状结构层；或者，所述等电位层为金属面层。
4.如权利要求1-3任一项权利要求所述的发热建材，其特征在于，所述发热层包括电热转换层、基层、电极和封装膜；所述电热转换层为通过真空镀膜将制热材料镀在基层上形成的可导电结构层，所述电极设置在所述电热转换层两侧，所述电极与电源连接，所述封装膜覆盖在所述电热转换层、基层和电极上并胶封成一体结构。
5.如权利要求4所述的发热建材，其特征在于，所述基层的厚度为0.1mm～20mm。
6.如权利要求4所述的发热建材，其特征在于，所述电热转换层的厚度为10nm～1000nm。
7.如权利要求4所述的发热建材，其特征在于，所述封装膜的厚度为0.1mm～1mm。
8.如权利要求4所述的发热建材，其特征在于，所述电极的厚度为0.1mm～1mm。
9.如权利要求4所述的发热建材，其特征在于，所述制热材料包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
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